-
公开(公告)号：CN112041485B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN201980028017.9
申请日：2019-04-22
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明的表面处理铜箔1具有铜箔2与形成于铜箔2的一面的第一表面处理层3。此表面处理铜箔1的第一表面处理层3的CIE L*a*b*表色系统的L*为44.0～84.0。又，覆铜积层板10具备表面处理铜箔1、及接着于表面处理铜箔1的与第一表面处理层3为相反侧的面的绝缘基材11。
-
公开(公告)号：CN106455341B
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201610639155.9
申请日：2016-08-05
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 宫本宣明
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/04 , B32B15/043 , B32B15/08 , H05K1/115 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/025 , H05K3/188 , H05K3/202 , H05K3/205 , H05K3/4007 , H05K3/4038
Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。具体提供一种微细电路形成性良好的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔依序具备载体、中间层及极薄铜层，且附载体铜箔的极薄铜层侧表面的由激光显微镜测定的依据ISO 25178的最大峰高度Sp为0.193～3.082μm。
-
公开(公告)号：CN106455342B
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201610644624.6
申请日：2016-08-08
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 宫本宣明
IPC: H05K3/02
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K1/09 , H05K3/0035 , H05K3/007 , H05K3/025 , H05K3/108 , H05K3/4611 , H05K3/4661 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0376 , H05K2203/0384 , H05K2203/06
Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。具体提供一种微细电路形成性良好的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔依序具备载体、中间层及极薄铜层，且将附载体铜箔的不含载体及中间层的部分由重量法测得的厚度设为D1，通过在压力20kgf/cm2、220℃下2小时的条件下将附载体铜箔从极薄铜层侧加热压制在双马来酰亚胺三嗪树脂基板而贴合后，将载体剥离，将树脂基板上残存的层的最大厚度设为D2，此时，D2－D1为0.30～3.83μm。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111989425B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN201980026041.9
申请日：2019-04-22
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明是一种表面处理铜箔1，其具有：铜箔2及形成于铜箔2的一面的第一表面处理层3。该表面处理铜箔1的第一表面处理层3于XPS的纵深分析中，以溅镀速率2.5nm/分钟(SiO2换算)进行1分钟溅镀时，相对于C、N、O、Zn、Cr、Ni、Co、Si及Cu的元素的合计量的Ni浓度为0.1～15.0atm％。另外，覆铜积层板10具备表面处理铜箔1及附着于表面处理铜箔1的第一表面处理层3的绝缘基材11。
-
公开(公告)号：CN112041485A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201980028017.9
申请日：2019-04-22
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明的表面处理铜箔1具有铜箔2与形成于铜箔2的一面的第一表面处理层3。此表面处理铜箔1的第一表面处理层3的CIE L*a*b*表色系统的L*为44.0～84.0。又，覆铜积层板10具备表面处理铜箔1、及接着于表面处理铜箔1的与第一表面处理层3为相反侧的面的绝缘基材11。
-
公开(公告)号：CN111971421A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201980025877.7
申请日：2019-04-22
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明涉及一种表面处理铜箔1，其具有铜箔2、及形成于铜箔2的一面的第一表面处理层3。此表面处理铜箔1的第一表面处理层3基于JIS B0601：2013的粗糙度曲线要素的均方根倾斜RΔq为5～28°。又，覆铜积层板10具备表面处理铜箔1、及接着于表面处理铜箔1的第一表面处理层3的绝缘基材11。
-
公开(公告)号：CN106455310A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610642991.2
申请日：2016-08-08
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 宫本宣明
Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法,且提供一种微细电路形成性良好的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔依序具备载体、中间层、及极薄铜层，并且在通过在压力：20kgf/cm2、220℃的条件下对附载体铜箔进行2小时加热压制而将其从极薄铜层侧贴合在双马来酰亚胺三嗪树脂基板后，将载体剥离，接着通过蚀刻将极薄铜层去除，由此而露出的树脂基板表面的利用激光显微镜所测得的依据ISO 25178的最大凹部深度Sv为0.181～2.922μm。
-
公开(公告)号：CN105849319A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201580003293.1
申请日：2015-01-19
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: C25D1/04 , C25D3/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/14 , C25D7/0635 , H05K3/025 , H05K3/383
Abstract: 提供一种微细配线形成性优异的表面处理铜箔。表面处理铜箔，在铜箔上形成有表面处理层，当从与形成有表面处理层的表面为相反侧的表面以过氧化氢/硫酸系的铜溶解蚀刻液进行喷雾蚀刻时，在使铜箔的厚度方向的蚀刻速率为1的情形时，表面处理层的厚度方向的蚀刻速率在0.5以上。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
18
records
(took 0.033 seconds)
