-
Patent Agency Ranking
-
公开(公告)号：CN108697006A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810292331.5
申请日：2018-03-30
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: H05K3/38 , C25D7/0614 , H05K1/09
Abstract: 本发明涉及表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。提供一种表面处理铜箔，其良好地抑制了设置在铜箔表面的粗化粒子层中的粗化粒子的脱落，且良好地抑制了和绝缘基板贴合时产生皱褶、条纹的情况。本发明的表面处理铜箔是在铜箔的一个表面和/或两个表面设置了粗化处理层，并且粗化处理层侧表面的粗糙度Ra为0.08μm以上且0.20μm以下，表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的TD的光泽度为70％以下。
-
公开(公告)号：CN108696986A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810271755.3
申请日：2018-03-29
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 福地亮
IPC: H05K1/09 , H05K3/38 , C25D3/38 , C25D3/12 , C25D3/04 , C25D3/56 , C25D5/14 , C25D11/38 , C25D7/06
Abstract: 本发明公开了表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷配线板的制造方法、以及电子机器的制造方法，具体地，提供一种表面处理铜箔，其即便用于高频电路基板中，也可良好地抑制传输损耗。本发明的表面处理铜箔在至少一个表面形成有表面处理层，表面处理层中的Co、Ni及Mo的合计附着量为1000μg/dm2以下，表面处理层包含0.4个/μm2以上的具有三个以上突起的粒子，表面处理层侧的以接触式粗糙度计测定的表面粗糙度Rz为1.3μm以下。
-
公开(公告)号：CN108156769A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201711275695.4
申请日：2017-12-06
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: H05K3/382 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/28 , H05K3/46 , H05K3/4661 , H05K2203/0392 , H05K2203/072
Abstract: 本发明公开了表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法。其提供一种表面处理铜箔，其良好地抑制了设置在铜箔表面的粗化粒子层中的粗化粒子的脱落。一种表面处理铜箔，在铜箔的一表面和/或两表面设置有粗化处理层，粗化处理层的粗化粒子的高度距离铜箔表面为5～1000nm，表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的基于JIS Z8730的色差ΔE*ab为65以下，表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的TD的光泽度为70％以下。
-
公开(公告)号：CN108156753A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201711259755.3
申请日：2017-12-04
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明公开表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。该表面处理铜箔，即便用于高频电路基板也能够很好地减少传输损耗，且与树脂积层并以指定温度及时间(180℃下10天)加热后，表面处理铜箔与树脂的剥离强度良好。表面处理铜箔具有铜箔、及在铜箔的一面或两面的表面处理层，表面处理层具有一次粒子层，或从铜箔侧起依次具有一次粒子层与二次粒子层，表面处理层含有Zn，在其中Zn附着量为150μg/dm2以上，表面处理层不含Ni，或在表面处理层含有Ni的情况下在其中的Ni附着量为800μg/dm2以下，表面处理层不含Co，或在表面处理层含有Co的情况下在其中的Co附着量为3000μg/dm2以下，且表面处理层最表面的十点平均粗糙度Rz为1.5μm以下。
-
-
-
-
Search Results
15
records
(took 0.037 seconds)
