公开(公告)号：WO2017055401A1

公开(公告)日：2017-04-06

申请号：PCT/EP2016/073189

申请日：2016-09-29

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： PETERSEN, Gunnar ,  WAGNER, Konrad ,  BRICK, Peter ,  WIENER, Daniel

IPC: F21V8/00 ,  H01L33/58

CPC classification number: H01L33/58

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Bauelement (1) mit einem Licht emittierenden Halbleiterchip (2), mit einer Abdeckung (4) für den Halbleiterchip (2), wobei die Abdeckung (4) über einer Abstrahlseite des Halbleiterchips (2) angeordnet ist, wobei die Abdeckung (4) eine Abstrahlseite (6) aufweist, wobei die Abstrahlseite (6) der Abdeckung (4) eine strukturierte Fläche (9,23) aufweist.

Abstract translation: 本发明涉及一种组分（1）与发光半导体芯片（2），具有用于将半导体芯片（2）的盖（4），其中，所述盖通过将半导体芯片（2）的射出侧配置（4），其中所述盖 （4）具有的发射侧（6），所述出射侧（6）的盖（4）具有结构化表面（9,23）。