公开(公告)号：WO2011101199A1

公开(公告)日：2011-08-25

申请号：PCT/EP2011/050754

申请日：2011-01-20

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  WIENER, Daniel ,  NINZ, Patrick

Inventor： WIENER, Daniel ,  NINZ, Patrick

IPC: H01L33/48

CPC classification number: H01L33/483 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00014

Abstract: Es wird ein optoelektronisches Bauteil angegeben, mit - einem Anschlussträger (1), - zumindest einem optoelektronischen Halbleiterchip (4), und - einer strahlungsdurchlässigen Abdeckung (2), wobei - der zumindest eine optoelektronische Halbleiterchip (4) an einer Oberseite (1a) des Anschlussträgers (1) angeordnet ist, - die Abdeckung (2) mit dem Anschlussträger (1) eine Kavität (21) ausbildet, in der der zumindest eine optoelektronische Halbleiterchip (4) angeordnet ist, und - die Abdeckung (2) mittels eines Klebstoffes (3) zerstörungsfrei lösbar am Anschlussträger (1) befestigt ist.

Abstract translation: 本发明提供一种光电器件，包括： - 所述至少一个光电子半导体芯片（4）上的上侧（1a）的 - 一个连接载体（1）， - 至少一个光电子半导体芯片（4），以及 - 辐射透过的盖（2），其特征在于 布置连接载体（1）， - （2）连接到连接器载体（1）形成在其被布置在至少一个光电子半导体芯片（4）的空腔（21）的盖，以及 - 所述盖（2）由粘合剂的方式（ 3）非破坏性可拆卸地连接载体（1）被附接。

公开(公告)号：WO2014060318A1

公开(公告)日：2014-04-24

申请号：PCT/EP2013/071318

申请日：2013-10-11

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： WIENER, Daniel ,  WAGNER, Konrad

IPC: G02B5/26 ,  H01L33/46 ,  H01L25/075 ,  H01L33/50 ,  H01L33/60

CPC classification number: G03B21/204 ,  F21K9/64 ,  F21V9/08 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2115/10 ,  G02B19/0028 ,  G02B19/0061 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/46 ,  H01L33/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird ein strahlungsemittierendes Bauelement angegeben. Das strahlungsemittierende Bauelement (100) umfasst - zumindest einen strahlungsemittierenden Halbleiterchip (1), wobei jeder der strahlungsemittierenden Halbleiterchips (1) eine Strahlungsaustrittsfläche (2) aufweist, die zumindest eine Seitenfläche (3) und eine Hauptfläche (4) des strahlungsemittierenden Halbleiterchips (1) umfasst, - zumindest ein Konversionselement (5), wobei jedes der Konversionselemente (5) eine Strahlungsaustrittsfläche (6) aufweist, die zumindest eine Seitenfläche (7) und eine Hauptfläche (8) des Konversionselements (5) umfasst, und - ein dem zumindest einen Konversionselement (5) und dem zumindest einen strahlungsemittierenden Halbleiterchip (1) nachgeordnetes erstes Reflexionselement (9), wobei - das Verhältnis der Summe der Strahlungsaustrittsflächen (2) aller strahlungsemittierenden Halbleiterchips (1) zu der Summe der Strahlungsaustrittsflächen (6) aller Konversionselemente (5) größer 1 ist.

Abstract translation: 本发明提供一种发射辐射的器件。 发射辐射的元件（100）包括： - 至少一个发射辐射的半导体芯片（1），每个所述（1），其具有发射辐射的半导体芯片辐射出射表面（2），所述至少一个侧表面（3）和主表面（4）的发射辐射的半导体芯片（1）的 包括： - （6）具有至少一个转换元件（5），每个所述转换元件（5）辐射出射表面上的至少一个侧表面（7）和主表面（8）所述转换元件（5），以及 - 一个，所述至少一个 转换元件（5）和所述至少一个发射辐射的半导体芯片（1）与第一反射元件的下游（9），其中 - 所述辐射出射表面的总和的比率（2）中的所有发射辐射的半导体芯片（1）与辐射出射表面的总和的（6）中的所有转换元件（5） 大于1。

公开(公告)号：WO2017055401A1

公开(公告)日：2017-04-06

申请号：PCT/EP2016/073189

申请日：2016-09-29

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： PETERSEN, Gunnar ,  WAGNER, Konrad ,  BRICK, Peter ,  WIENER, Daniel

IPC: F21V8/00 ,  H01L33/58

CPC classification number: H01L33/58

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Bauelement (1) mit einem Licht emittierenden Halbleiterchip (2), mit einer Abdeckung (4) für den Halbleiterchip (2), wobei die Abdeckung (4) über einer Abstrahlseite des Halbleiterchips (2) angeordnet ist, wobei die Abdeckung (4) eine Abstrahlseite (6) aufweist, wobei die Abstrahlseite (6) der Abdeckung (4) eine strukturierte Fläche (9,23) aufweist.

Abstract translation: 本发明涉及一种组分（1）与发光半导体芯片（2），具有用于将半导体芯片（2）的盖（4），其中，所述盖通过将半导体芯片（2）的射出侧配置（4），其中所述盖 （4）具有的发射侧（6），所述出射侧（6）的盖（4）具有结构化表面（9,23）。