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    OPTOELEKTRONISCHE ANORDNUNG
    1.
    发明申请
    OPTOELEKTRONISCHE ANORDNUNG 审中-公开
    光电安排

    公开(公告)号：WO2014202291A1

    公开(公告)日：2014-12-24

    申请号：PCT/EP2014/059968

    申请日：2014-05-15

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： WAGNER, Konrad ,  HOLZ, Jürgen

    IPC: H05K1/14 ,  F21K99/00 ,  H05K1/05 ,  H05K3/36

    CPC classification number: H01R13/405 ,  H01R4/2404 ,  H01R4/2479 ,  H01R12/718 ,  H01R24/58 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/038 ,  H05K1/056 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/325 ,  H05K3/368 ,  H05K7/02 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10409

    Abstract: Eine optoelektronische Anordnung umfasst eine erste Leiterplatte und eine zweite Leiterplatte. Auf der ersten Leiterplatte ist ein optoelektronischer Halbleiterchip angeordnet. An einer Oberfläche der ersten Leiterplatte sind eine erste elektrische Kontaktfläche und eine zweite elektrische Kontaktfläche ausgebildet. An einer Oberfläche der zweiten Leiterplatte sind eine erste Gegenkontaktfläche und eine zweite Gegenkontaktfläche ausgebildet. Die erste Leiterplatte und die zweite Leiterplatte sind dazu vorgesehen, so miteinander verbunden zu werden, dass die Oberfläche der ersten Leiterplatte der Oberfläche der zweiten Leiterplatte zugewandt, die erste Gegenkontaktfläche elektrisch leitend mit der ersten Kontaktfläche und die zweite Gegenkontaktfläche elektrisch leitend mit der zweiten Kontaktfläche verbunden ist.

    Abstract translation: 的光电装置包括第一电路板和第二印刷电路板。 在第一电路板，光电子半导体芯片布置。 形成在第一印刷电路板的一个表面上的第一电接触表面和第二电接触表面。 形成在第二印刷电路板的一个表面上的第一相对接触面和第二相对接触面。 是被设置在第一电路板和第二电路板，以便相互连接，所述第二电路板的所述表面的所述第一电路基板的面对所述第一相对的接触表面导电地连接到所述第一接触面和导电地连接到所述第二接触面的第二相对的接触表面上的表面 是。

    TRÄGER, ANORDNUNG MIT EINEM TRÄGER UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES TRÄGERS
    3.
    发明申请
    TRÄGER, ANORDNUNG MIT EINEM TRÄGER UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES TRÄGERS 审中-公开

    公开(公告)号：WO2020120287A1

    公开(公告)日：2020-06-18

    申请号：PCT/EP2019/083863

    申请日：2019-12-05

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： WAGNER, Konrad ,  FÖRSTER, Michael

    IPC: H01L23/14 ,  H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  H05K3/44 ,  H01L23/498 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/42

    Abstract: Ein Träger (100) weist auf: - einen Hauptkörper (101) aus einem Material (102), das eine thermische Leitfähigkeit von zumindest 380 W/ (m K) aufweist, wobei - der Hauptkörper (101) eine Montagefläche (103) aufweist zur mechanischen und thermischen Verbindung mit einem Bauteil (300), wobei - der Hauptkörper (101) eine Ausnehmung (105) aufweist, die den Hauptkörper (101) entlang einer ersten Richtung (x) senkrecht zur Haupterstreckungsebene (131) des Hauptkörpers durchdringt, - in der Ausnehmung (105) eine elektrisch isolierende Füllung (107) angeordnet ist, die eine weitere Ausnehmung (108) aufweist, die die Füllung (107) entlang der ersten Richtung (x) durchdringt, - eine die weitere Ausnehmung (108) umgebende Innenwand (109) der Füllung (107) mit einer elektrisch leitfähigen Beschichtung (110) versehen ist, um eine Durchkontaktierung (111) durch den Hauptkörper (101) zu bilden.

    VERFAHREN ZUM SELEKTIEREN VON HALBLEITERCHIPS
    4.
    发明申请
    VERFAHREN ZUM SELEKTIEREN VON HALBLEITERCHIPS 审中-公开

    公开(公告)号：WO2018138162A1

    公开(公告)日：2018-08-02

    申请号：PCT/EP2018/051747

    申请日：2018-01-24

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： RICHTER, Daniel ,  PETERSEN, Gunnar ,  WAGNER, Konrad

    IPC: H01L21/66 ,  H01L21/683

    Abstract: Verfahren zum Selektieren von Halbleiterchips (100), bei dem A) die Halbleiterchips (100) in einem Verbund (10) bereitgestellt werden, B) eine Stoffschlüssige, mechanische erste Verbindung zwischen den Halbleiterchips (100) und einer Trägerfolie (500) erzeugt wird, C) die Halbleiterchips (100) vereinzelt werden, wobei die Trägerfolie (500) die Halbleiterchips (100) nach dem Vereinzeln mechanisch miteinander verbindet, D) die erste Verbindung zwischen manchen vereinzelten Halbleiterchips (100) und der Trägerfolie (500) selektiv geschwächt wird, E) die Halbleiterchips (100), deren erste Verbindung selektiv geschwächt ist, von der Trägerfolie (500) entfernt werden.

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER VIELZAHL VON HALBLEITERCHIPS, SOLCHER HALBLEITERCHIP UND MODUL MIT EINEM SOLCHEN HALBLEITERCHIP
    5.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER VIELZAHL VON HALBLEITERCHIPS, SOLCHER HALBLEITERCHIP UND MODUL MIT EINEM SOLCHEN HALBLEITERCHIP 审中-公开
    制造各种各样的半导体芯片的方法，例如具有这种半导体芯片的半导体芯片和模块

    公开(公告)号：WO2017167792A1

    公开(公告)日：2017-10-05

    申请号：PCT/EP2017/057378

    申请日：2017-03-29

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： RICHTER, Daniel ,  WAGNER, Konrad

    IPC: H01L33/00 ,  H01L33/38 ,  H01L33/62 ,  H01L33/44 ,  H01L33/64 ,  H01L33/54 ,  H01L25/075

    Abstract: Es werden ein Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Halbleiterchips (10), ein solcher Halbleiterchip (10) und ein Modul (100) mit einem solchen Halbleiterchip angegeben. Das Verfahren umfasst dabei die folgenden Schritte: - Bereitstellen einer Anordnung (12) umfassend einen Träger (1) und einen Halbleiterkörper (2), - Ausbilden einer Vielzahl von Ausnehmungen (4) in der Anordnung (12), wobei im Bereich der Ausnehmungen (4) ein Teil des Trägers (1) entfernt wird, - zumindest teilweises Befüllen der Ausnehmungen (4) mit einem elektrisch leitenden Kontaktmaterial (6), und - Trennen der Anordnung (12) entlang einer Vielzahl von Trennlinien (11) in die Vielzahl von Halbleiterchips (10), wobei das Trennen stellenweise durch das elektrisch leitende Kontaktmaterial (6) erfolgt.

    Abstract translation: 公开了一种用于制造多个半导体芯片（10）的方法，诸如半导体芯片（10）和具有这种半导体芯片的模块（100）。 该方法包括以下步骤： - 提供包括载体（1）和半导体主体（2）的组件（12）， - 在组件（12）中形成多个凹部（4），其中 移除载体（1）的一部分的凹部（4）的部分， - 用导电接触材料（6）至少部分地填充凹部（4），以及 - 沿着多个 在多个半导体芯片（10）中分隔线（11），其中通过导电接触材料（6）在局部发生分离。

    STRAHLUNGSEMITTIERENDES BAUELEMENT
    8.
    发明申请
    STRAHLUNGSEMITTIERENDES BAUELEMENT 审中-公开
    辐射分量

    公开(公告)号：WO2014060318A1

    公开(公告)日：2014-04-24

    申请号：PCT/EP2013/071318

    申请日：2013-10-11

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： WIENER, Daniel ,  WAGNER, Konrad

    IPC: G02B5/26 ,  H01L33/46 ,  H01L25/075 ,  H01L33/50 ,  H01L33/60

    CPC classification number: G03B21/204 ,  F21K9/64 ,  F21V9/08 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2115/10 ,  G02B19/0028 ,  G02B19/0061 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/46 ,  H01L33/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: Es wird ein strahlungsemittierendes Bauelement angegeben. Das strahlungsemittierende Bauelement (100) umfasst - zumindest einen strahlungsemittierenden Halbleiterchip (1), wobei jeder der strahlungsemittierenden Halbleiterchips (1) eine Strahlungsaustrittsfläche (2) aufweist, die zumindest eine Seitenfläche (3) und eine Hauptfläche (4) des strahlungsemittierenden Halbleiterchips (1) umfasst, - zumindest ein Konversionselement (5), wobei jedes der Konversionselemente (5) eine Strahlungsaustrittsfläche (6) aufweist, die zumindest eine Seitenfläche (7) und eine Hauptfläche (8) des Konversionselements (5) umfasst, und - ein dem zumindest einen Konversionselement (5) und dem zumindest einen strahlungsemittierenden Halbleiterchip (1) nachgeordnetes erstes Reflexionselement (9), wobei - das Verhältnis der Summe der Strahlungsaustrittsflächen (2) aller strahlungsemittierenden Halbleiterchips (1) zu der Summe der Strahlungsaustrittsflächen (6) aller Konversionselemente (5) größer 1 ist.

    Abstract translation: 本发明提供一种发射辐射的器件。 发射辐射的元件（100）包括： - 至少一个发射辐射的半导体芯片（1），每个所述（1），其具有发射辐射的半导体芯片辐射出射表面（2），所述至少一个侧表面（3）和主表面（4）的发射辐射的半导体芯片（1）的 包括： - （6）具有至少一个转换元件（5），每个所述转换元件（5）辐射出射表面上的至少一个侧表面（7）和主表面（8）所述转换元件（5），以及 - 一个，所述至少一个 转换元件（5）和所述至少一个发射辐射的半导体芯片（1）与第一反射元件的下游（9），其中 - 所述辐射出射表面的总和的比率（2）中的所有发射辐射的半导体芯片（1）与辐射出射表面的总和的（6）中的所有转换元件（5） 大于1。

    FARBIGE LEUCHTZELLE FÜR BILDGEBENDE EINHEIT MIT PRIMÄRFARBENAUSWAHL DANK OSZILLIERENDEM BAUTEIL
    9.
    发明申请
    FARBIGE LEUCHTZELLE FÜR BILDGEBENDE EINHEIT MIT PRIMÄRFARBENAUSWAHL DANK OSZILLIERENDEM BAUTEIL 审中-公开

    公开(公告)号：WO2020079006A1

    公开(公告)日：2020-04-23

    申请号：PCT/EP2019/077985

    申请日：2019-10-15

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： PETERSEN, Gunnar ,  RICHTER, Daniel ,  FOERSTER, Michael ,  BERNER, Nicole ,  WAGNER, Konrad

    IPC: H01L33/50 ,  H01L33/58

    Abstract: Leuchtzelle (100) zum Einsatz als Bildpunkt, wobei diese eingerichtet ist, um die drei Primärfarben zu erzeugen und um mit diesen unterschiedliche Farbtöne zu bilden, umfassend: - Eine lichtausgebende Vorderseite (102), eine Rückseite (104) und ein zwischen der Vorder- und Rückseite angeordnetes Substrat (106); - Eine Lichtquelle (108), die vom Substrat (106) getragen wird; - Drei Leuchtabschnitte, mit einem blauen Leuchtabschnitt (126), einem licht konvertierenden roten Leuchtabschnitt (128) und einem licht konvertierenden grünen Leuchtabschnitt (130); und - Eine Primärfarbenauswähleinrichtung (110), die eine sich wiederholende Bewegung (B) mit einer bestimmten Frequenz ausführen kann, sodass bei dieser Bewegung (B) abwechselnd einer der Leuchtabschnitte (126, 128, 130) als potentieller Lichtabgabeabschnitt ausgewählt wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Primärfarbenauswähleinrichtung (110) ein einzelnes mechanisches Bauteil ist, dass zur Auswahl aller drei Leuchtabschnitte (126, 128, 130) dient.

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