Dispositif électronique comprenant des étages électroniques empilés.

    公开(公告)号:FR3098017A1

    公开(公告)日:2021-01-01

    申请号:FR1907165

    申请日:2019-06-28

    Abstract: Procédé de réalisation d’un dispositif électronique et dispositif électronique, dans lesquels un premier étage électronique (2) et un deuxième étage électronique (3) sont réalisés séparément et sont montés et empilés l’un au-dessus de l’autre et comprennent des plots de contact (5, 6) situés les uns au-dessus des autres et reliés entre eux, le premier étage électronique (2) incluant des composants électroniques intégrés (7) qui sont spécifiquement choisis de sorte à supporter des traitements thermiques à des températures supérieures à un seuil haut de température (Sh), et le deuxième étage électronique (3) incluant des composants électroniques intégrés (8) qui sont spécifiquement choisis de sorte à supporter des traitements thermiques à des températures inférieures à un seuil bas de température (Sb), inférieur au seuil haut de température (Sh) précité, et qui ne supportent pas des traitements thermiques à des températures supérieures au seuil haut de température (Sh) précité. Figure pour l’abrégé : Fig 1

    Improvements in or relating to proximity sensors

    公开(公告)号:GB2518454A

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:GB201316965

    申请日:2013-09-24

    Abstract: A proximity sensor is provided of the type comprising a radiation source for emitting a primary radiation beam and a primary detector for picking up a reflected primary radiation beam. The sensor comprises a reference detector 422 co-located with the radiation source. The reference detector is arranged to receive back emission stray radiation emitted from the radiation source. The radiation source may comprise a vertical cavity surface emitting laser (VCSEL) comprising a first mirror 400 and a second mirror 402 provided either side of an active layer 404. The reflectivity of the first and second mirrors may permit back emission of radiation. The source may be mounted on an underlying substrate 408 which carries the reference detector 422. Electrodes 412, 414 may be coupled with bond pads 416, 418 via bond wires 410. The source may instead comprise an LED. The first mirror 400, active layer 404 and second mirror 402 may be provided on an at least partially transparent substrate 406.

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