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公开(公告)号:FR3007196A1
公开(公告)日:2014-12-19
申请号:FR1355478
申请日:2013-06-13
Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET
Inventor: RIVERO CHRISTIAN , BOUTON GUILHEM , FORNARA PASCAL
IPC: H01L21/336 , H01L29/772
Abstract: Le circuit intégré, comprenant un substrat (1) et au moins un composant défavorablement sensible aux contraintes en compression (TRN) disposé au moins partiellement au sein d'une région active (10) du substrat (1) limitée par une région isolante (2), et une région isolante supplémentaire (4) comportant une couche isolante inférieure en compression (40) disposée au-dessus du composant, de la région active et de la région isolante. Le circuit intégré comprend en outre au moins une excroissance (12) disposée au-dessus d'au moins une partie de ladite région isolante (2) et en-dessous de ladite couche isolante inférieure en compression (40).
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公开(公告)号:FR2966952B1
公开(公告)日:2012-11-16
申请号:FR1059054
申请日:2010-11-03
Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET
Inventor: BOUTON GUILHEM
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公开(公告)号:FR3059146A1
公开(公告)日:2018-05-25
申请号:FR1661348
申请日:2016-11-22
Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET
Inventor: RIVERO CHRISTIAN , FORNARA PASCAL , BOUTON GUILHEM , LISART MATHIEU
Abstract: Circuit intégré, comprenant une partie d'interconnexion (PITX) comportant au moins un niveau de vias (Vn) situé entre un niveau de métallisation inférieur (Mn) recouvert d'une couche d'encapsulation isolante (C1) et un niveau de métallisation supérieur (Mn+1), et au moins une discontinuité électrique (C10) entre au moins un premier via (V1) dudit niveau de vias et au moins une première piste (P1) dudit niveau de métallisation inférieur, située au niveau de ladite couche d'encapsulation (C1).
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公开(公告)号:FR3021457B1
公开(公告)日:2017-10-13
申请号:FR1454552
申请日:2014-05-21
Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET
Inventor: WUIDART SYVIE , RIVERO CHRISTIAN , BOUTON GUILHEM , FORNARA PASCAL
IPC: H01L27/092 , H01L29/06
Abstract: Circuit intégré comprenant un substrat (1) et au moins un composant (TR) disposé au moins partiellement au sein d'une région active (10) du substrat (1) limitée par une région isolante (2). Ce circuit comprend en outre une structure capacitive (STC) possédant une première électrode destinée à être reliée à un premier potentiel (GND), une deuxième électrode destinée à être reliée à un deuxième potentiel (Vdd), l'une des deux électrodes étant située au moins en partie dans la région isolante (2) ; la structure capacitive (STC) est ainsi configurée pour permettre également une réduction de contraintes en compression dans ladite région active.
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公开(公告)号:FR3022688A1
公开(公告)日:2015-12-25
申请号:FR1455785
申请日:2014-06-23
Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET
Inventor: RIVERO CHRISTIAN , DELALLEAU JULIEN , BOUTON GUILHEM
IPC: H01L29/792 , H01L27/00
Abstract: Le procédé de fabrication comprend une réalisation, au sein d'un substrat semiconducteur, d'une région isolante (2) délimitant une zone active (la), une réalisation d'une région de grille isolée (3) au-dessus de la zone active, une première implantation de dopants dans la zone active de part et d'autre de la région de grille isolée, une réalisation de régions latérales isolantes sur les flancs de la région de grille isolée et une deuxième implantation de dopants dans la zone active, plus profonde que la première implantation, à travers une fenêtre d'implantation (100) débordant de part et d'autre des régions latérales isolantes. La fenêtre d'implantation exclut de la zone active au moins une première zone d'exclusion (101) située d'un côté de la région de grille isolée (3) à distance de la région latérale isolante correspondante (8).
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公开(公告)号:FR3021457A1
公开(公告)日:2015-11-27
申请号:FR1454552
申请日:2014-05-21
Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET
Inventor: WUIDART SYVIE , RIVERO CHRISTIAN , BOUTON GUILHEM , FORNARA PASCAL
IPC: H01L27/092 , H01L29/06
Abstract: Circuit intégré comprenant un substrat (1) et au moins un composant (TR) disposé au moins partiellement au sein d'une région active (10) du substrat (1) limitée par une région isolante (2). Ce circuit comprend en outre une structure capacitive (STC) possédant une première électrode destinée à être reliée à un premier potentiel (GND), une deuxième électrode destinée à être reliée à un deuxième potentiel (Vdd), l'une des deux électrodes étant située au moins en partie dans la région isolante (2) ; la structure capacitive (STC) est ainsi configurée pour permettre également une réduction de contraintes en compression dans ladite région active.
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公开(公告)号:FR3007198A1
公开(公告)日:2014-12-19
申请号:FR1355476
申请日:2013-06-13
Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET
Inventor: RIVERO CHRISTIAN , BOUTON GUILHEM , FORNARA PASCAL
IPC: H01L21/762 , H01L21/336 , H01L29/78
Abstract: Circuit intégré, comprenant un substrat (1) et au moins un transistor NMOS (TRN) ayant au sein du substrat (1) une région active (10) entourée par une région isolante (2). Ladite région isolante (2) comporte au moins une zone dans laquelle elle possède deux domaines isolants (20, 21) mutuellement séparés par une région de séparation (11) formée par une partie du substrat.
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18.
公开(公告)号:FR3007195A1
公开(公告)日:2014-12-19
申请号:FR1355477
申请日:2013-06-13
Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET
Inventor: RIVERO CHRISTIAN , BOUTON GUILHEM , FORNARA PASCAL
IPC: H01L21/336 , H01L29/772
Abstract: Le circuit intégré, comprend un substrat (1) et au moins un transistor NMOS (TRN) ayant au sein du substrat (1) une région active (10) entourée par une région isolante (2) et une région isolante supplémentaire (4) disposée au-dessus de la région de grille du transistor, de la région active et de la région isolante. Ledit au moins un transistor NMOS comprend au moins une région de contact métallique (9) traversant ladite région isolante supplémentaire et venant contacter au moins la face supérieure d'une portion de ladite région isolante.
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公开(公告)号:FR2985854A1
公开(公告)日:2013-07-19
申请号:FR1250506
申请日:2012-01-18
Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET
Inventor: BOUTON GUILHEM , BIDAL VIRGINIE
IPC: H01L21/334 , G06F17/50
Abstract: La réalisation technologique (23) du circuit intégré comprend une réalisation du circuit intégré dans une version technologique réduite d'une technologie native incluant au moins une première compensation dimensionnelle (230) appliquée à la longueur réduite de canal et à la largeur réduite de canal de chaque transistor (TMR) issu d'un transistor, dit « minimum » (TMN), conçu dans la technologie native et ayant dans cette technologie native une longueur initiale de canal égale à une longueur minimale pour ladite technologie native et une largeur initiale de canal égale à une largeur minimale pour ladite technologie native, de façon à obtenir in fine un transistor réalisé (TMRS) ayant une longueur de canal égale à une précision près à ladite longueur initiale de canal et une largeur de canal égale à une précision près à ladite largeur initiale de canal.
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公开(公告)号:FR3069374B1
公开(公告)日:2020-01-17
申请号:FR1756937
申请日:2017-07-21
Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET
Inventor: RIVERO CHRISTIAN , BOUTON GUILHEM , FORNARA PASCAL , DELALLEAU JULIEN
IPC: H01L29/772 , H01L21/331
Abstract: Circuit intégré (CI) comprenant au moins un transistor MOS (T3) réalisé sur et dans une zone active (ZA) comportant une région de source (13), une région de drain (11), la zone active (ZA) étant entourée d'une région isolante (10), le transistor ayant une région de grille (14) comprenant deux flancs (FLA, FLB) s'étendant transversalement à la direction source-drain, chevauchant deux bords opposés (BD1, BD2) de la zone active, et possédant au niveau de chaque zone de chevauchement au moins une languette (17) saillant au pied d'au moins un flanc de la région de grille (14) et recouvrant une partie de la zone active et une partie de la région isolante.
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