公开(公告)号：FR2879815A1

公开(公告)日：2006-06-23

申请号：FR0413415

申请日：2004-12-16

Applicant: ST MICROELECTRONICS SA

Inventor： GIRAUDIN JEAN CHRISTOPHE ,  CREMER SEBASTIEN ,  DELPECH PHILIPPE

IPC: H01L27/06 ,  H01L21/02

Abstract: L'invention propose un procédé de fabrication d'un condensateur dans une couche d'interconnexion, comprenant les étapes suivantes :-dépôt d'une première couche métallique (21);-dépôt d'une première couche d' isolant (31) sur la première couche métallique (21);-dépôt d'une seconde couche métallique (41) sur la première couche d'isolant (31) ;-formation d'une électrode supérieure (4) dans la seconde couche métallique (41);-dépôt d'une seconde couche d'isolant (13) recouvrant l'électrode supérieure (4);-gravure de la seconde couche d'isolant pour former sur cette première couche d'isolant un espaceur (14) entourant l'électrode supérieure (4); puis-formation d'une électrode inférieure (2) et d'un diélectrique (3) par retrait des parties des premières couches métallique et d'isolant non recouvertes par l'électrode supérieure (4) ou l'espaceur (14);-formation d'une ligne d'interconnexion (5).L'invention permet de fabriquer des condensateurs avec un rendement accru, de façon simplifiée à moindre coût et avec un auto-alignement.