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    Processo para preparar uma resina de ligação
    12.
    发明专利
    Processo para preparar uma resina de ligação 未知

    公开(公告)号：BR112021025809A2

    公开(公告)日：2022-02-08

    申请号：BR112021025809

    申请日：2020-06-22

    Applicant: STORA ENSO OYJ

    Inventor： ZAFAR ASHAR ,  EKSTRÖM JESPER

    IPC: B27N3/00 ,  B32B21/00 ,  C08H7/00 ,  C08L63/00 ,  C08L97/00 ,  C09D163/00 ,  C09D197/00 ,  C09J163/00 ,  C09J197/00

    Abstract: processo para preparar uma resina de ligação.a presente invenção se refere a um processo para preparar uma resina de ligação, lignina na forma sólida ou na forma de uma dispersão em água é misturada com um reticulador; e opcionalmente um ou mais aditivos seguidos pela adição de uma solução básica. a resina de ligação é útil, por exemplo, na fabricação de laminados, isolamento de lã mineral e produtos de madeira, como madeira compensada, painel de partículas orientadas (osb), madeira folheada laminada (lvl), painéis de fibra de média densidade (mdf), painéis de fibra de alta densidade (hdf), piso de tacos de madeira, madeira compensada curva, madeira aglomerada folheada, madeira aglomerada ou mdf folheados, laminados ou isolamento de lã mineral.

    Process for preparing a bonding resin
    14.
    发明专利
    Process for preparing a bonding resin 未知

    公开(公告)号：SE543597C2

    公开(公告)日：2021-04-13

    申请号：SE1950773

    申请日：2019-06-24

    Applicant: STORA ENSO OYJ

    Inventor： ZAFAR ASHAR ,  EKSTRÖM JESPER

    IPC: B27N3/00 ,  C09J197/00 ,  B32B21/00 ,  C08H7/00 ,  C08L63/00 ,  C08L97/00 ,  C09J163/00

    Abstract: The present invention relates to a process for preparing a bonding resin, lignin in solid form is mixed with one or more cross-linker, such as a glycidyl ether, and optionally one or more additives followed by addition of a basic solution. The bonding resin is useful for example in the manufacture of laminates, mineral wool insulation and wood products such as plywood, oriented strandboard (OSB), laminated veneer lumber (LVL), medium density fiberboards (MDF), high density fiberboards (HDF), parquet flooring, curved plywood, veneered particleboards, veneered MDF or particle boards, laminates or mineral wool insulation.

    Formulación adhesiva que comprende lignina
    18.
    发明专利
    Formulación adhesiva que comprende lignina 未知

    公开(公告)号：CL2020002713A1

    公开(公告)日：2021-04-09

    申请号：CL2020002713

    申请日：2020-10-20

    Applicant: STORA ENSO OYJ

    Inventor： NASLI BAKIR BEN ,  ZAFAR ASHAR ,  EKSTRÖM JESPER

    IPC: C08H8/00 ,  C08L97/00 ,  C09J161/00 ,  C09J197/00

    Abstract: La presente invención se refiere a una formulación adhesiva que comprende lignina, adecuada para su uso en la manufactura de, por ejemplo, productos de madera. La lignina se proporciona en forma de una solución o dispersión o en forma de sólido seco, como en forma de un polvo. La formulación adhesiva también comprende resina fenol-formaldehído (PF) y/o resina lignina-fenolformaldehído (LPF). La formulación adhesiva también puede comprender diluyentes, endurecedores, rellenos y otros aditivos, para lograr una formulación adhesiva útil en la manufactura de, por ejemplo, productos de madera, como madera contrachapada y madera microlaminada (LVL). La formulación adhesiva también se puede usar en la manufactura de laminados y tableros de partículas orientadas.

    Use of bonding resin
    20.
    发明专利
    Use of bonding resin 未知

    公开(公告)号：SE1950574A1

    公开(公告)日：2020-11-16

    申请号：SE1950574

    申请日：2019-05-15

    Applicant: STORA ENSO OYJ

    Inventor： ZAFAR ASHAR ,  NASLI BAKIR BEN ,  EKSTRÖM JESPER

    IPC: C09J163/00 ,  B27N3/00 ,  B32B21/00 ,  C08L1/00 ,  C08L3/00 ,  C08L5/00 ,  C08L63/00 ,  C08L89/00 ,  C08L93/00 ,  C08L99/00 ,  C09J101/00 ,  C09J103/00 ,  C09J105/00 ,  C09J189/00 ,  C09J193/00 ,  C09J199/00

    Abstract: The present invention relates to the use of a bonding resin prepared by providing an aqueous solution comprising at least one biobased product selected from tannin, starch, soy protein, glycerol, chitin, pectin, dextrose or other carbohydrates, or a mixture thereof and mixing the aqueous solution with one or more of glycerol diglycidyl ether, polyglycerol diglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, glycerol triglycidyl ether, sorbitol polyglycidyl ether, alkoxylated glycerol polyglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, trimethylolpropane diglycidyl ether, polyoxypropylene glycol diglycidylether, polyoxypropylene glycol triglycidyl ether, diglycidylether of cyclohexane dimethanol, resorcinol diglycidyl ether, isosorbide diglycidyl ether, pentaerythritol tetraglycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether having 2-9 ethylene glycol units, propylene glycol diglycidyl ether having 1-5 propylene glycol units, and/or diglycidyl ether of terminal diol having a linear carbon chain of 3-6 carbon atoms; and optionally one or more additives. The bonding resin is used in the manufacture of laminates, mineral wool insulation or engineered wood products such as plywood, oriented strandboard (OSB), laminated veneer lumber (LVL), medium density fiberboards (MDF), high density fiberboards (HDF) or particle boards. Preferably, the bonding resin does not comprise lignin.

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