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公开(公告)号：CN107032289A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201610925667.1
申请日：2016-10-24
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: G01P15/125 , B81B3/0078 , B81B2201/025 , B81B2201/0264 , G01L9/0042 , G01L9/0073 , G01L19/0092 , B81B7/0009 , B81B7/02 , B81C1/00198 , G01C19/00 , G01L1/148 , G01P15/08 , G01P2015/0862
Abstract: 本公开涉及具有集成多个刺激感测能力的MEMS传感器装置。传感器装置包括：装置结构；和顶盖，所述顶盖与所述装置结构耦合，以产生空腔，所述传感器装置的组件位于所述空腔内。所述装置结构包括衬底和与所述衬底的表面间隔开的可移动元件。端口延伸穿过位于所述可移动元件下面的所述衬底。传感元件与所述可移动元件间隔开，并从所述端口移离。所述可移动元件和所述传感元件形成惯性传感器，以感测当所述可移动元件相对于所述传感元件移动时的运动刺激。另外的传感元件连同隔膜一起跨越所述端口。所述可移动元件和所述另外的传感元件形成压力传感器，以感测当所述另外的传感元件连同所述隔膜一起相对于所述可移动元件移动时来自外部环境的压力刺激。
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公开(公告)号：CN102951601B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201210291267.1
申请日：2012-08-15
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： J·克拉森 , J·莱茵穆特 , S·京特 , P·布斯蒂安-托多罗娃
CPC classification number: G01C19/5783 , B81B2201/025 , B81C1/00182 , G01P15/0802 , G01P2015/0882
Abstract: 本发明提供一种用于制造微机械结构的方法和一种微机械结构。该微机械结构包括：由第一材料制成的第一微机械功能层（3），它具有被掩埋的、具有第一端部（E1）和第二端部（E2）的通道（6'）；在第二微机械功能层（11）中的具有封罩12，13）的微机械传感器结构（S1，S2），该第二微机械功能层设置在第一微机械功能层（3）之上；在第二微机械功能层（11）中的边缘区域（R），该边缘区域（R）包围传感器结构（S1，S2）并且定义包含传感器结构（S1，S2）的内侧（RI）和背离传感器结构（S1，S2）的外侧（RA）；其中，第一端部（E1）位于所述外侧（RA）并且第二端部（E2）位于所述内侧（RI）。
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公开(公告)号：CN102735228B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201210090767.9
申请日：2012-03-30
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 小山裕吾
IPC: G01C19/5621 , G01C19/5783 , H01L23/055 , H01L23/31 , B81B7/00
CPC classification number: G01C19/5783 , B81B7/0074 , B81B2201/025 , G01C19/5621 , H01L23/055 , H01L23/3192 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能够抑制检测特性的恶化并实现薄型化的传感器模块、传感器器件及其制造方法以及电子设备。传感器模块具有支撑部件、IC芯片、和具有连接电极的振动陀螺仪元件，支撑部件具有：第1平面；第2平面，其与第1平面垂直连接；第3平面，其与第1平面及第2平面垂直连接；以及第4平面，其与第1平面相对，并且作为安装到外部部件的安装面，第1平面具有从第1平面凹陷的支撑面，IC芯片在有源面侧具有连接端子，沿着有源面的无源面侧分别被安装到支撑部件的各个面上，振动陀螺仪元件被配置在IC芯片的有源面侧，并且以主面分别沿着支撑部件的各个面的方式，将连接电极安装到IC芯片的连接端子上。
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公开(公告)号：CN104955767A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201380062279.X
申请日：2013-12-24
Applicant: 特罗尼克斯微系统公司
Inventor： 弗朗索瓦-格扎维埃·布瓦洛 , 雷米·拉欧比 , 纪尧姆·茹尔当
IPC: B81B3/00 , G01P15/08 , G01P15/12 , G01P15/125
CPC classification number: G01P15/0802 , B81B3/0051 , B81B2201/025 , B81B2203/0154 , B81B2203/0163 , B81B2203/051 , B81B2203/058 , G01P15/123 , G01P15/125 , G01P15/18 , G01P2015/0817 , G01P2015/0871
Abstract: 本发明涉及一种用作力传感器的微机电设备，包括移动质量块，该移动质量块通过弹簧或变形元件与一个或多个锚定区域相连，以及用于探测移动质量块的位移的探测组件，该移动质量块具有外部框架和内部体，该外部框架和内部体通过至少两个固定于外部框架的不同两侧并形成解耦弹簧的柔性部分相连。
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公开(公告)号：CN103288044A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201210075851.3
申请日：2012-03-20
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: B81C3/00
CPC classification number: B23K1/0008 , B81B7/02 , B81B2201/025 , B81B2207/012 , B81C3/005 , B81C2203/057 , B81C2203/0792
Abstract: 本发明提供一种精准集成三轴MEMS装置到基板的方法，其利用表面张力使待安装到基板或引线框架上的z轴传感装置与xy平面以精确角度对齐。根据本发明，z轴传感装置的高度小于或大致等于其宽度(y维)，而z轴传感装置的纵向(x维)长度大于y维或z维尺寸。因此，不同于又薄又高的墙的形状，z轴传感装置的构造使其非常难于垂直对齐，延长了的z轴传感装置安装在短的z轴上，这样使其更容易垂直对齐并安装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103091510A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201210410337.0
申请日：2012-10-24
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G01P15/125 , B81B3/00 , B81B7/02 , B81C1/00
CPC classification number: G01P15/125 , B81B3/0072 , B81B2201/025 , G01P15/18 , G01P2015/0805 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及一种微机械器件（101，301，401），包括：衬底（102）；振动质量（103），其在第一悬架（105）上与衬底（102）连接；至少一个第一电极（117），用于检测振动质量（103）在第一方向上的运动，其中第一电极（117）在第二悬架（109）上与衬底（102）连接；至少一个第二电极（127；127a；127b），用于检测振动质量（103）在不同于第一方向的第二方向上的运动，其中第二电极（127；127a；127b）在第三悬架（125）上与衬底（102）连接，本发明规定，第一电极（117）借助支承臂（111）与第二悬架（109）机械连接并且与第二悬架（109）隔开间距地设置。本发明还涉及一种用于制造微机械器件的方法。
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公开(公告)号：CN102589540A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201110461891.7
申请日：2011-11-23
Applicant: 霍尼韦尔国际公司
IPC: G01C19/5719
CPC classification number: B81B3/0086 , B81B2201/025 , B81B2203/0136
Abstract: 本发明涉及使用多层能移动梳状物的MEMS传感器。一种MEMS传感器，包括：基板和至少一个具有第一多个梳状物的检验质量块，其中检验质量块经由一个或多个悬挂梁耦合到基板，使得检验质量块和第一多个梳状物是能移动的。MEMS传感器还包括至少一个固定的锚，其具有第二多个梳状物。第一多个梳状物和第二多个梳状物互相交错。第一多个梳状物和第二多个梳状物中的每一个梳状物包括彼此之间通过一个或多个非导电层来电隔离的多个导电层。每一个导电层单独耦合到各自的电势，以便掩蔽弥散电场以减小由于弥散电场所产生的第一多个梳状物沿感测轴的运动。
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公开(公告)号：CN1780732B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200480011500.X
申请日：2004-04-16
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
Inventor： 安德鲁·C.·麦克尼尔 , 加里·李 , 加里·J.·奥'·布里恩
CPC classification number: B81B3/0078 , B81B2201/025 , G01P15/08 , G01P15/0802 , G01P15/0888 , G01P2015/0814 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供了一种用于MEMS器件的检测质量体(11)。该检测质量体包括：包括半导体材料的基体(13)，以及至少一个通过杆(21)连接到所述基体的附属体(15)。附属体(15)包括金属(17)或者别的可以设置在半导体材料(19)上的材料。与只用半导体材料制成的类似尺寸的检测质量体相比，金属增加了检测质量体(11)的总质量，同时没有增加检测质量体的尺寸。同时，通过杆(21)连接附属体(15)防止了附属体中的CTE差异导致的、可能会导致温度误差的应力被传递到基体。
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公开(公告)号：CN102381677A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110037693.8
申请日：2011-02-11
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 周正三
CPC classification number: B81B7/0032 , B81B2201/025 , B81C1/00246 , B81C2203/0109 , B81C2203/0714 , H01L2224/83805
Abstract: 本发明公开了一种复合晶片半导体元件，其包含第一晶片和第二晶片。第一晶片具有第一侧与第二侧，而第二侧是实质相对于第一侧。复合晶片半导体元件亦包含隔离组与自由空间，其中隔离组是形成于第一晶片的第一侧，且于隔离组中蚀刻出上述自由空间。第二晶片接合至上述隔离组。形成如惯性感测元件的浮动结构于上述自由空间之上的第二晶片之中。在一实施例中，表面接合垫形成于第一晶片的第二侧。接着，使用穿透硅介层窗(TSV)导体电性连结浮动结构至表面接合垫。
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公开(公告)号：CN102331325A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201110195415.5
申请日：2011-07-13
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: B81B7/0058 , B81B2201/025 , B81B2201/0264 , B81B2207/012 , B81B2207/015 , B81C2203/0154 , G01L9/0054 , G01L15/00 , G01L19/141 , G01L19/148 , H01L29/84 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及压力传感器封装系统和方法。实施例涉及集成电路（IC）传感器和感测系统及方法。在实施例中，一种IC传感器器件包括：至少一个感测元件；在晶片级围绕所述至少一个感测元件布置的构架元件；以及具有由所述构架元件在所述晶片级预先定义的至少一个端口的封装，所述至少一个端口被配置成将所述至少一个感测元件的至少一部分暴露于周围环境。
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