公开(公告)号：CN105670529A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201610046925.9

申请日：2016-01-25

Applicant: 衡山县佳诚新材料有限公司

Inventor： 刘文亮 ,  谢金沛

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2461/00 ,  C09J2467/006 ,  C09J2475/00

Abstract: 本发明公开了一种缓冲泡棉胶带的制备方法，包括以下步骤：准备PET双面胶带和超薄缓冲泡棉层基材，并将PET双面胶带的一面紧密黏贴于超薄缓冲泡棉层上；PET双面胶带的另一面复合一层压纹离型材料层；超薄缓冲泡棉层的制备具体为：将高发泡倍率的较厚PE泡棉剖切成0.3～0.5mm的泡棉薄片，再将泡棉薄片进行热压定型，制得超薄缓冲泡棉层；或是将PU泡棉或三聚氰胺泡棉进行热压定型，制得超薄缓冲泡棉层；所述热压操作的温度为180℃～220℃，压力为3～8kg/cm2，热压速率为8～20米/分钟。该方法采用热压工艺制备的超薄缓冲泡棉胶带具有减震、吸音和自动排除气泡功能。

公开(公告)号：CN104411495B

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201380035202.3

申请日：2013-08-16

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 山口征太郎 ,  原田健司 ,  网野由美子 ,  小野义友

IPC: B32B27/18 ,  B32B27/00 ,  B41M5/00 ,  B41M5/50 ,  B41M5/52 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  C09K21/02 ,  C09K21/12 ,  C09K21/14

CPC classification number: B41M5/5272 ,  B41M5/508 ,  B41M5/5218 ,  B41M5/5254 ,  B41M5/5281 ,  C08K5/0066 ,  C08K5/49 ,  C08K5/523 ,  C08K2003/2237 ,  C09J7/29 ,  C09J11/06 ,  C09J133/08 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/162 ,  C09J2203/334 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/106 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  C09J2467/006 ,  C09J2475/006 ,  C09K21/12 ,  Y10T428/265

Abstract: 本发明涉及将基材11与印刷接受层12层叠的阻燃性层叠体10，上述基材11是具有和VTM-0相当的阻燃性的基材，上述印刷接受层12含有树脂和氧化钛且不含卤化物，通过热质量分析，600℃下的质量保持率为50％以上，并且厚度为10μm以下。

公开(公告)号：CN105542672A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201510686673.1

申请日：2015-10-21

Applicant: 日东欧洲有限公司 ,  日东电工株式会社

Inventor： B·福瑞尔 ,  D·品克斯坦恩 ,  花冈稔

IPC: C09J7/02 ,  B23K35/36

CPC classification number: B32B27/08 ,  B23K26/38 ,  B23K2103/172 ,  B32B27/18 ,  B32B27/32 ,  B32B2250/24 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/108 ,  B32B2307/40 ,  B32B2307/58 ,  B32B2405/00 ,  C08K3/013 ,  C08K5/0041 ,  C08K2003/2241 ,  C09J7/241 ,  C09J7/29 ,  C09J7/383 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2205/106 ,  C09J2205/31 ,  C09J2407/00 ,  C09J2423/006

Abstract: 本发明涉及用于激光束切削应用的压敏粘合膜。本发明提供在短波长激光加工后具有有利的目视外观和表面印刷性而在切削边缘上无变色和毛刺的压敏粘合膜。同时，本发明的PSA膜显示出有利的可切削性，允许高的纤维激光以及二氧化碳激光切削速度。由于本发明的PSA膜作为表面保护膜的使用不需要切削工艺之后的大量清洁和抛光操作并且可加速切削工艺自身，所以可改进激光加工方法的效率。

公开(公告)号：CN103608901B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201280029289.9

申请日：2012-10-17

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 大田乡史 ,  冈本和幸

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/046 ,  C09J2423/106 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381

Abstract: 本发明的半导体装置切割用粘结带100是通过在基材膜10上形成放射线固化型粘结剂层20而得到的，其中，上述基材膜10由2层以上的基材树脂膜层构成，邻接于上述粘结剂层侧的基材树脂膜层2的熔点为100℃～120℃，与该粘结剂层侧的基材树脂膜层在与上述粘结剂层相反侧邻接的基材树脂膜层1的熔点为140℃～150℃。

公开(公告)号：CN103476890B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201280018622.6

申请日：2012-04-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 天野立巳 ,  森本有 ,  三井数马 ,  米崎幸介 ,  高岛杏子

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/08 ,  C09J171/02 ,  C09J165/00

CPC classification number: C09J7/0264 ,  C08G2261/135 ,  C08G2261/1424 ,  C08G2261/3223 ,  C08G2261/51 ,  C08G2261/76 ,  C08G2261/794 ,  C08G2650/58 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/34922 ,  C08L25/18 ,  C08L33/08 ,  C09D133/12 ,  C09J7/22 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  C09J133/02 ,  C09J165/00 ,  C09J2201/162 ,  C09J2203/318 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  C09J2465/006 ,  C09J2467/006 ,  G02B1/105 ,  G02B1/14 ,  G02B1/16 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/2848 ,  C08F220/14 ,  C08F2220/1825 ,  C08F2220/1841 ,  C08F220/20 ,  C08L25/04 ,  C08L65/00 ,  C08F220/06 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2216/1433

Abstract: 本发明提供外观特性优良、可以抑制加湿保存下的白化（吸湿白化）并且具有优良的耐刮擦性和防静电性的再剥离性粘合片。一种粘合片，在透明薄膜基材的至少单面侧具有丙烯酸类粘合剂层，其特征在于，所述透明薄膜基材具有包含树脂材料的基础层和设置在该基础层的第一面上的罩面涂层，所述罩面涂层由聚噻吩、丙烯酸类树脂以及三聚氰胺类交联剂构成，平均厚度Dave为2～50nm，厚度的偏差ΔD为40%以下，所述丙烯酸类粘合剂层为由再剥离用水分散型丙烯酸类粘合剂组合物形成的粘合剂层，所述再剥离用水分散型丙烯酸类粘合剂组合物含有丙烯酸类乳液型聚合物，所述丙烯酸类乳液型聚合物以（甲基）丙烯酸烷基酯（A）和含羧基不饱和单体（B）作为必要的原料单体而构成，原料单体总量中（甲基）丙烯酸烷基酯（A）的含量为70～99.5重量%、含羧基不饱和单体（B）的含量为0.5～10重量%，并且使用在分子中含有可自由基聚合官能团的反应性乳化剂进行聚合而得到。

公开(公告)号：CN104816524A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201510062142.5

申请日：2015-02-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 五十岚健史 ,  山本康德 ,  若山尚央

IPC: B32B27/06 ,  B32B27/32 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J7/0296 ,  B32B7/00 ,  B32B7/12 ,  B32B27/00 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/28 ,  B32B27/30 ,  B32B27/32 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/242 ,  B32B2307/51 ,  B32B2307/54 ,  B32B2571/00 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2423/006 ,  C09J2423/046 ,  Y10T428/2495

Abstract: 本发明提供表面保护片用基材和表面保护片，所述表面保护片用基材可以实现兼具抑制卷曲和抑制残胶的表面保护片。由本发明所提供的表面保护片用基材包含多于该基材整体的50重量％的聚烯烃树脂。上述基材包括构成该基材的第一面的X层和构成该基材的第二面的Y层。构成上述X层的树脂组合物的拉伸模量(EX)为400MPa以上且750MPa以下。构成上述Y层的树脂组合物的拉伸模量(EY)为400MPa以上且750MPa以下。将上述X层的厚度设为tX、将上述Y层的厚度设为tY时，0.5≤(tX×EX)/(tY×EY)≤1.5。

公开(公告)号：CN104755576A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201380057767.1

申请日：2013-11-01

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 藤本泰史

IPC: C09J7/02 ,  B32B27/00 ,  C09J4/00 ,  C09J133/06

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B32B7/12 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/32 ,  B32B27/40 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2305/72 ,  B32B2307/21 ,  B32B2307/51 ,  B32B2307/54 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/14 ,  C09J4/00 ,  C09J7/25 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/162 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  C09J2400/22 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  C09J2467/006 ,  C09J2471/006 ,  C09J2475/006 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834

Abstract: [课题]提供具有抗静电性能、且由抗静电剂渗出导致的片材表面的静摩擦系数低、半导体加工适应性高的粘合片材。[解决方案]本发明所述的粘合片材的特征在于，其具有基材膜、以及设置在前述基材膜上的粘合剂层，前述基材膜是对包含能量射线固化性树脂和具有烯属不饱和键的离子液体的能量射线固化性组合物进行制膜并固化而成的。

公开(公告)号：CN102986007B

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201180033494.8

申请日：2011-09-28

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 林下英司 ,  尾崎胜敏 ,  酒井充 ,  大池节子

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B32B27/08 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B2270/00 ,  B32B2274/00 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/14 ,  C08J5/18 ,  C08J2323/16 ,  C08J2323/20 ,  C09J7/241 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/006 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/28

Abstract: 本发明的课题在于获得一种低污染、具有对于以往的烯烃系扩张性基材而言不充分的高扩张性、且不易颈缩的烯烃系扩张性基材及切割膜。为了达成上述课题，本发明提供一种扩张性膜，其为含有在23℃时的拉伸弹性模量为100MPa～500MPa的1-丁烯·α-烯烃共聚物（A）、以及包含丙烯·α-烯烃共聚物（b1）且在23℃时的拉伸弹性模量为10MPa～50MPa的丙烯系弹性体组合物（B）的基材，并且相对于（A）与（B）的合计100重量份，上述（B）的含量为30重量份～70重量份。

公开(公告)号：CN102369239B

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201080011881.7

申请日：2010-03-15

Applicant: UPM拉弗拉塔克公司

Inventor： N·米歇尔 ,  T·萨克斯伯格

IPC: C08L23/10

CPC classification number: B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/302 ,  B32B27/32 ,  B32B2250/24 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/31 ,  B32B2307/40 ,  B32B2307/406 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/514 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/58 ,  B32B2307/75 ,  B32B2519/00 ,  C08J5/18 ,  C08J2323/10 ,  C08L23/10 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/03 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/334 ,  C09J2423/046 ,  C09J2423/106 ,  C09J2453/006 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31913 ,  C08L2666/02

Abstract: 本发明涉及一种纵向取向的塑性薄膜。该薄膜包括至少一种聚丙烯均聚物、聚丙烯无规共聚物或聚丙烯嵌段共聚物或它们两种或两种以上的混合物，以及至少一种改性剂。

公开(公告)号：CN104185896A

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201380012313.2

申请日：2013-03-12

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 横井启时 ,  内山具朗

IPC: H01L21/304 ,  C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/114 ,  C09J2423/046 ,  C09J2423/106 ,  C09J2431/006 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381

Abstract: 本发明涉及半导体晶片表面保护用胶带，其中，在基材膜上具有粘合剂层，基材膜的总厚度为50μm～200μm，高弹性模量层厚度：低弹性模量层厚度之比为1：9～5：5，高弹性模量层配置在粘合剂层的背面，且为由聚丙烯或直链状的聚乙烯构成的厚度10μm以上的层，低弹性模量层由乙酸乙烯酯含有率为5质量％～20质量％、MFR为0.8g/10min～10g/10min的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物构成，粘合剂层的厚度为10μm～50μm，在50℃加热剥离时相对于SUS280研磨面的粘合力或500mJ的紫外线照射后的粘合力中的任一者为1.0N/25mm以下、且为未加热时或未照射紫外线时的粘合力的50％以下。