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    FIELD EMISSION ARRAY HAVING CARBON MICROSTRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
    11.
    发明申请
    FIELD EMISSION ARRAY HAVING CARBON MICROSTRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
    具有碳微结构的场发射阵列及其制造方法

    公开(公告)号：WO2010002046A1

    公开(公告)日：2010-01-07

    申请号：PCT/KR2008/003874

    申请日：2008-07-01

    Applicant: KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY ,  LEE, Seung Seob ,  LEE, Seok Woo ,  LEE, Jung A

    Inventor： LEE, Seung Seob ,  LEE, Seok Woo ,  LEE, Jung A

    IPC: H01J1/30

    CPC classification number: H01J1/3044 ,  H01J3/022 ,  H01J9/025 ,  H01J31/127 ,  H01J63/02 ,  H01J2201/30415 ,  H01J2201/30453 ,  H01J2203/0228 ,  H01J2329/0418 ,  H01J2329/0444 ,  H01J2329/4626

    Abstract: Provided is a method for manufacturing a field emission array with a carbon microstructure, The method includes: a photomask attachment step of attaching a photomask with a pattern groove to one surface of a transparent substrate; a photoresist attachment step of attaching a negative photoresist to one surface of the photomask; an exposure step of irradiating light toward the opposite surface of the transparent substrate from the photomask to cure a portion of the negative photoresist with the light irradiated on the negative photoresist through the pattern groove; a developing step of removing an uncured portion of the negative photoresist while leaving the cured portion of the negative photoresist as a microstructure; a pyrolysis step of heating and carbonizing the microstructure thus obtained; and a cathode attachment step of attaching a voltage- supplying cathode to the surface of the transparent substrate on which the microstructure is formed.

    Abstract translation: 本发明提供一种具有碳微观结构的场致发射阵列的制造方法。该方法包括：将具有图案槽的光掩模附着在透明基板的一个表面上的光掩模附着工序; 将负性光致抗蚀剂附着到光掩模的一个表面的光致抗蚀剂附着步骤; 曝光步骤，从所述光掩模向所述透明基板的相对表面照射光，以通过所述图案凹槽照射在所述负性光致抗蚀剂上的光来固化所述负性光致抗蚀剂的一部分; 去除负性光致抗蚀剂的未固化部分同时留下负性光致抗蚀剂的固化部分作为微结构的显影步骤; 对由此获得的微结构进行加热和碳化的热解步骤; 以及将电压供给阴极附接到其上形成微结构的透明基板的表面的阴极附着步骤。

    탄소 미세 구조물을 갖는 전계방출 어레이 및 그 제조방법
    12.
    发明公开
    탄소 미세 구조물을 갖는 전계방출 어레이 및 그 제조방법 有权
    具有碳微结构的场发射阵列及其制造方法

    公开(公告)号：KR1020100002598A

    公开(公告)日：2010-01-07

    申请号：KR1020080062548

    申请日：2008-06-30

    Applicant: 한국과학기술원

    Inventor： 이승섭 ,  이석우 ,  이정아

    IPC: H01J1/30 ,  H01J9/02 ,  H01J31/12

    CPC classification number: H01J1/3044 ,  H01J3/022 ,  H01J9/025 ,  H01J31/127 ,  H01J63/02 ,  H01J2201/30415 ,  H01J2201/30453 ,  H01J2203/0228 ,  H01J2329/0418 ,  H01J2329/0444 ,  H01J2329/4626

    Abstract: PURPOSE: A field emission array having carbon microstructure and method of manufacturing the same are provided to obtain high aspect ratio. CONSTITUTION: The photomask having the pattern groove in the surface of the transparent substrate(10) is attached. The negative photoresist is attached to the surface of photomask. In the opposite side of the part attaching to the photomask of the transparent substrate, the light is researched. A part of the negative photoresist hardens to the light researched through the pattern groove as the negative photoresist. The part which is not exposed to the negative photoresist is removed. The microstructure is heated and is carbonized. The cathode(33) for the voltage support is attached to the surface of the transparent substrate.

    Abstract translation: 目的：提供具有碳微观结构的场致发射阵列及其制造方法以获得高纵横比。 构成：在透明基板（10）的表面具有图形槽的光掩模被安装。 负光致抗蚀剂附着在光掩模的表面。 在与透明基板的光掩模相连的部分的相对侧，研究光。 负光致抗蚀剂的一部分硬化到通过图案凹槽研究的光作为负光致抗蚀剂。 去除不暴露于负性光致抗蚀剂的部分。 微观结构被加热并被碳化。 用于电压支撑件的阴极（33）附接到透明基板的表面。

    탄소 미세 구조물을 갖는 전계방출 어레이 및 그 제조방법
    13.
    发明授权
    탄소 미세 구조물을 갖는 전계방출 어레이 및 그 제조방법 有权
    具有碳微观结构的场发射阵列及其制造方法

    公开(公告)号：KR100943971B1

    公开(公告)日：2010-02-26

    申请号：KR1020080062548

    申请日：2008-06-30

    Applicant: 한국과학기술원

    Inventor： 이승섭 ,  이석우 ,  이정아

    IPC: H01J1/30 ,  H01J9/02 ,  H01J31/12

    CPC classification number: H01J1/3044 ,  H01J3/022 ,  H01J9/025 ,  H01J31/127 ,  H01J63/02 ,  H01J2201/30415 ,  H01J2201/30453 ,  H01J2203/0228 ,  H01J2329/0418 ,  H01J2329/0444 ,  H01J2329/4626

    Abstract: 본 발명에 의한 탄소 미세 구조물을 갖는 전계방출 어레이의 제조방법은 투명 기판의 표면에 패턴 홈을 갖는 포토 마스크를 부착하는 포토 마스크 부착단계와, 포토 마스크의 표면에 네가티브 포토레지스트를 부착하는 포토레지스트 부착단계와, 투명 기판의 포토 마스크가 부착된 부분의 반대쪽에서 빛을 조사하여 패턴 홈을 통해 네가티브 포토레지스트로 조사되는 빛으로 네가티브 포토레지스트의 일부를 경화시키는 노광 단계와, 네가티브 포토레지스트의 노광되지 않은 부분을 제거하여 네가티브 포토레지스트가 경화되어 이루어진 미세 구조물을 형성하는 현상 단계와, 미세 구조물을 가열하여 탄화시키는 열분해 단계와, 미세 구조물이 형성된 투명 기판의 표면에 전압 공급을 위한 캐소드를 부착하는 캐소드 부착단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 전자 방출소자로 사용되는 탄소 미세 구조물을 간편하고 저렴한 비용으로 제조할 수 있다.

    場發射元件之陰極結構 CATHODE PLANES FOR FIELD EMISSION
    17.
    发明专利
    場發射元件之陰極結構 CATHODE PLANES FOR FIELD EMISSION 审中-公开
    场发射组件之阴极结构 CATHODE PLANES FOR FIELD EMISSION

    公开(公告)号：TW200931473A

    公开(公告)日：2009-07-16

    申请号：TW097145763

    申请日：2008-11-26

    Applicant: 大同股份有限公司 TATUNG CO. ,  米米研究公司 MIMIV RESEARCH LIMITED

    Inventor： 羅吉宗 LO, CHI TSUNG ,  楊宗翰 YANG, TZUNG HAN ,  塔克 理查 艾倫 TUCK, RICHARD ALLAN

    IPC: H01J

    CPC classification number: H01J9/025 ,  H01J3/021 ,  H01J9/148 ,  H01J29/481 ,  H01J31/127 ,  H01J2203/0228 ,  H01J2329/4626

    Abstract: 本發明係有關於一種具有一導電陰極帶以及一位於該導電陰極帶上之場電子發射材料之基板200。發射材料上方具有作為凸起元件之一隔板201以及一凸柱202。一電性絕緣層係形成於該發射材料以及凸起元件201,202上,以於該絕緣層中形成邊壁,且該絕緣層係與該凸起元件互相接觸。接著移除該凸起元件201,202,而留下由邊壁及絕緣層所定義出之發射單元與空區,以供其他元件所使用。同時,並於該絕緣層上形成一閘極電極。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明系有关于一种具有一导电阴极带以及一位于该导电阴极带上之场电子发射材料之基板200。发射材料上方具有作为凸起组件之一隔板201以及一凸柱202。一电性绝缘层系形成于该发射材料以及凸起组件201,202上,以于该绝缘层中形成边壁,且该绝缘层系与该凸起组件互相接触。接着移除该凸起组件201,202,而留下由边壁及绝缘层所定义出之发射单元与空区,以供其他组件所使用。同时,并于该绝缘层上形成一闸极电极。

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