公开(公告)号：CN104412472B

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201380026334.X

申请日：2013-03-19

Applicant: 雷比诺有限公司

Inventor： 帕特里克·W·米勒斯 ,  理查德·G·本绍夫 ,  詹姆斯·M·麦考密克

IPC: H02B1/056

CPC classification number: H02B1/202 ,  B29K2995/0013 ,  H02B1/056 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/34 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49162

Abstract: 一种制作负载总线阵列组件(4)的方法，包括：将多个负载导体(2)置于导热基板(6)内；将负载连接器(14)的一部分置于导热基板内；以及将负载导体电气连接到导热基板内负载连接器的那一部分上。

公开(公告)号：CN105979704A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201610392560.5

申请日：2016-06-06

Applicant: 苏州安洁科技股份有限公司

Inventor： 王春生 ,  贾志江 ,  陈吉平 ,  庞丛武

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/183 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/06 ,  H05K2203/04

Abstract: 本发明提供了一种基于双层铝材高散热印刷电路板的焊接工艺，其保证双层铝材高散热印刷电路板的快速制作，保证了生产效率。上层线路铜箔层、第一导热绝缘介质层、第一铝材基层三者通过散热胶粘接形成上部结构，第二铝材基层、第二导热绝缘介质层、底层线路铜箔层三者通过散热胶粘接形成下部结构，所述上部结构、下部结构的对应位置处分别设置有通孔，所述通孔用于连接上层线路铜箔层、底层线路铜箔层的对应连接点，分别将元器件焊接安装到上层线路铜箔层、底层线路铜箔层的指定位置上，所述第一铝材基层的底部外周面内凹，所述第二铝材基层的上部外周面内凹，将所述第一铝材基层的下端面紧贴于所述第二铝材基层的上端面。

公开(公告)号：CN102860013B

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201180021280.9

申请日：2011-02-28

Applicant: 格拉弗技术国际控股有限公司

Inventor： B.E.里斯 ,  R.A.雷诺 ,  熊音 ,  G.P.克雷默 ,  R.J.安普勒比

IPC: H04N9/31 ,  G03B21/16 ,  F21V29/70 ,  F21V29/85 ,  F21V29/89 ,  F21Y115/10 ,  F21Y115/30 ,  H05K7/20

CPC classification number: G03B21/16 ,  F21V29/00 ,  F21V29/85 ,  F21V29/86 ,  F21V29/89 ,  H04N9/31 ,  H04N9/3144 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0203 ,  H05K7/20445

Abstract: 一种手持式装置(10)包括：投影仪模块(20)，包括光源，光源具有激光器或至少一个发光二极管；热管理系统，包括集热器(30)和散热器(40)，集热器(30)由具有至少10 mm?W/m*K的热机械设计常数的材料形成并具有非平面形状，集热器与光源处于热接触，散热器(40)的表面积是集热器的表面积的至少1.5倍并且该散热器具有至少10 mm?W/m*K的热机械设计常数，散热器布置为与集热器处于热接触，其中通过材料的热导率乘以它的平均厚度来定义材料的热机械设计常数。

公开(公告)号：CN103842434B

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201280047409.8

申请日：2012-07-27

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 文诚培 ,  朴宰万 ,  尹钟钦 ,  金海燕 ,  赵寅熙

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  C08G59/18 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0201 ,  C08G59/184 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2227 ,  C08L63/00 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0209 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种环氧树脂组合物以及使用该环氧树脂组合物的辐射热电路板。所述环氧树脂组合物主要包含环氧树脂、固化剂和无机填料。所述固化剂包含环氧加合物，该环氧加合物被构成用于使该固化剂加入到结晶环氧树脂中。所述环氧树脂在印刷电路板上用作绝缘材料，从而提供了一种具有高热辐射性能的基板。

公开(公告)号：CN105683129A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201480058070.0

申请日：2014-10-21

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝高新材料公司

Inventor： 中山宪隆 ,  青木克之 ,  佐野孝

IPC: C04B35/584 ,  H01L23/15 ,  H05K1/03

CPC classification number: C01B21/068 ,  B32B18/00 ,  C01P2006/32 ,  C04B35/584 ,  C04B35/587 ,  C04B35/593 ,  C04B35/6263 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/63 ,  C04B35/632 ,  C04B35/6342 ,  C04B35/63424 ,  C04B35/638 ,  C04B35/64 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/383 ,  C04B2235/3873 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/604 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2235/661 ,  C04B2235/723 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/85 ,  C04B2235/95 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/368 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49877 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0306 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供氮化硅基板，具备氮化硅晶粒和晶界相且导热率为50W/m·k以上，其特征在于，氮化硅基板的剖面组织中，厚度方向的晶界相的合计长度T2相对氮化硅基板的厚度T1的比(T2/T1)为0.01～0.30，从绝缘强度的相对平均值的偏差为15％以下，所述绝缘强度的平均值是使电极与基板的表背面接触而用四端法测量时的绝缘强度的平均值。另外，绝缘强度的平均值优选为15kv/mm以上。根据上述构成能够得到绝缘强度的偏差小的氮化硅基板及使用其的氮化硅电路基板。

公开(公告)号：CN103325915B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201210215324.8

申请日：2012-06-26

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 田中裕隆 ,  西村洁 ,  渡边美保 ,  别田惣彦 ,  本间卓也

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/18 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种配线基板装置、照明装置、以及配线基板装置的制造方法，即使陶瓷基板的温度升高，也可使对于连接器的影响减少，且可防止产生由热引起的异常。配线基板装置包括共用构件。将陶瓷基板以及连接器设置在共用构件上。借由配线来将陶瓷基板的配线图案与连接器予以电性连接。

公开(公告)号：CN105210456A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201480024055.4

申请日：2014-03-20

Applicant: 法雷奥热系统公司

Inventor： S.德索扎

IPC: H05K1/02 ,  B60H1/22 ,  F24H9/18 ,  F24H3/04 ,  H05K1/18

CPC classification number: B60H1/2218 ,  B23P19/04 ,  F24H3/0429 ,  F24H3/0441 ,  F24H9/2071 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10424 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及一种用于电设备(3)的控制模块(4)，其包括：印刷电路板(11)，印刷电路板上安装有电和电子部件(12)；和电子功率部件(10)，电子功率部件与印刷电路板(11)分开，且通过至少一个电连接本体(18a、18b、18c)相对于印刷电路板被保持，所述电连接本体固定到印刷电路板(11)上且连接至电子功率部件(10)的端子(S、D、G)中的一个(D)。

公开(公告)号：CN103925492B

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201410136526.2

申请日：2011-04-14

Applicant: 株式会社理技独设计系统

Inventor： 远山直也 ,  井上卓也 ,  熊谷浩一 ,  国枝高羽

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/77 ,  F21V23/00 ,  F21V29/15 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L25/167 ,  F21K9/23 ,  F21V3/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/648 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/144 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及LED照明装置，可实现LED元件的长寿命化、高亮度化的LED照明装置。该LED照明装置包括：一个以上的LED元件；单晶硅线路板，安装所述LED元件；散热构件，接合于所述单晶硅线路板的端部，以包围所述单晶硅线路板的方式形成，具有导热性；隔热线路板，贴合在所述单晶硅线路板上的LED元件安装面的相反侧的面；芯片安装线路板，贴合在所述隔热线路板上的所述单晶硅线路板侧的相反侧的面；一个以上的电路芯片，安装在所述芯片安装线路板上的所述隔热线路板侧的相反侧的面；电源输入端子，电连接于所述LED元件，输入电源。

公开(公告)号：CN102474976B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201080029790.6

申请日：2010-07-27

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 志满津仁 ,  近藤和宪 ,  泽田岳彦 ,  早川贵弘 ,  浅井智朗 ,  山内良

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49861 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/341 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种布线基板，其具有由金属板形成的布线图案、和作为固定布线图案的基材的绝缘层。布线图案具有将电子部件(11)进行表面安装的安装焊盘。通过向布线图案的安装焊盘流入焊锡来将电子部件安装在布线图案的表面。

公开(公告)号：CN102832185B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201210194926.X

申请日：2012-06-13

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 铃木一成 ,  佐藤重匡 ,  出居昭男

IPC: H01L23/427

CPC classification number: H05K1/0201 ,  F25B39/04 ,  F28D15/0266 ,  F28D15/046 ,  F28F13/187 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20318 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供抑制发热开始时的过冲，实现稳定的沸腾开始的沸腾冷却系统。该沸腾冷却系统是一种在与发热体热接触的基座上具有由金属构成的沸腾导热部，上述沸腾导热部与液体制冷剂接触的沸腾冷却系统，上述沸腾导热部在表面下平行设置有多个通过孔或间隙与外部连通的通道，在与上述通道垂直的方向上具备贯通所有的通道的、比通道直径深的槽，在上述槽的上部具备盖板。