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公开(公告)号：CN103999166B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201380004245.5
申请日：2013-05-31
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0213 , C23C14/086 , G06F3/041 , H05K1/0274 , H05K1/032 , H05K1/0326 , H05K1/09 , H05K3/16 , H05K3/22 , H05K2201/0145 , H05K2201/0158 , H05K2201/0326 , H05K2201/0776 , H05K2203/1194 , Y10T428/31507 , Y10T428/31786 , Y10T428/31938
Abstract: 本发明提供一种透射率高且电阻率小的透明导电性膜。本实施方式的透明导电性膜(1)具有膜基材(2)和形成于该膜基材上的铟锡氧化物多晶层(3)。该多晶层(3)的厚度为10nm～30nm，晶体粒径的平均值为180nm～270nm，并且载流子密度大于6×1020个/cm3且在9×1020个/cm3以下。
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公开(公告)号：CN107484339A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710621881.2
申请日：2017-07-27
Applicant: 中国船舶重工集团公司第七二四研究所
CPC classification number: H05K3/0005 , H05K1/0215 , H05K1/0218 , H05K1/025 , H05K1/0251 , H05K3/0002 , H05K2201/0776 , H05K2201/0929
Abstract: 本发明涉及一种改善微波多层板匹配特性的接地电路实现方法，其中包括：通过仿真软件对垂直于基板方向的金属通孔进行合理的分布确认，同时通过仿真软件显示出的信号回流路径，对信号路径上印制板互联采用印制板边沿包金的方式将射频地平面与多层基板背面的大地平面相连接，再将基板背面地平面焊接到作为微波信号公共地平面的载体上，以降低微带地平面与微波信号公共地平面间的阻抗，从而达优化射频通路性能。
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公开(公告)号：CN107135605A
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201710434407.9
申请日：2017-06-09
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
CPC classification number: H05K3/0002 , H05K1/0234 , H05K1/025 , H05K2201/0776
Abstract: 本发明公开了一种新型匹配端接阻抗的设计方法，通过在PCB板中设置埋入式端接电阻来去除接地层反射并降低串扰和额外的损失。方法包括以下具体步骤：步骤S1，通过对常见通孔的设计案例进行分析，得出常见通孔设计时所遇到的信号完整性的问题；步骤S2，分析常见通孔设计的信号完整性问题产生的主要原因；步骤S3，VIA‑MTS设计加入端接电阻；步骤S4，选择合适的匹配阻抗；步骤S5，绘制电阻外部设计图；步骤S6，将端接电阻采用埋入式设置在PCB板中。本发明通过埋入端接电阻大大降低了信号之间的反射，从而保证了整个系统的信号完整性，更好的进行了信号之间的高速传输，增强了服务器系统信号传输的可靠性。
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公开(公告)号：CN106961799A
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201710300258.7
申请日：2017-04-28
Applicant: 无锡市同步电子科技有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0005 , H05K3/0002 , H05K2201/0776
Abstract: 本发明公开一种高速软硬结合板设计方法，该方法包括：S101、确定PCB层数、板厚、软硬区基材、软区长度以及阻抗期望控制值；S102、确定软硬结合板的叠层结构；S103、计算硬区阻抗、线宽、线间距，确定硬区差分布线参数；S104、根据硬区差分布线参数确定网格铜线宽、线间距；S105、根据叠层结构及软硬区布线约束完成高速软硬结合板设计。本发明通过确定合理的叠层结构，解决了软硬结合板柔性区域弯折造成相邻单片阻抗互相影响的问题；利用网格铜约束软硬区布线参数一致，避免软硬过渡区变线宽产生的反射；通过控制柔性区域的高速信号线之间的间距，避免它们之间的串扰破坏信号完整性。
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公开(公告)号：CN104247583B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201380019587.4
申请日：2013-02-28
Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/0233 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/09 , H05K3/46 , H05K2201/0154 , H05K2201/0338 , H05K2201/0391 , H05K2201/0776 , H05K2201/0792 , H05K2201/083 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明的课题是提供一种特性阻抗的调整较为容易的、能够与端子的窄间距化进行对应的多层配线基板及其制造方法以及探针卡。通过提供以下多层配线基板及其制造方法以及探针卡来解决上述的课题：一种在基板上将多个配线层夹着绝缘层地进行叠层而成的多层配线基板，在所述配线层上所形成的配线是由第一层和第二层组成的二层结构的配线，所述第一层由第一导电材料构成，所述第二层由比所述第一导电性材料的相对磁导率大的第二导电性材料构成，通过设为所述二层结构，相比于与所述二层结构的配线相同厚度的配线仅由所述第一导电性材料构成的情况，所述配线的特性阻抗被调整为更接近50欧姆的值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106102311A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610684988.7
申请日：2016-08-18
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/025 , H05K2201/0776
Abstract: 本发明提供了信号传输电路及提升接收端接收到信号的质量的方法，该信号传输电路，包括：用于传输信号的第一信号线和第二信号线、第一匹配电阻、第二匹配电阻、第三匹配电阻、接收端；第一信号线与接收端的第一端子相连；第二信号线与接收端的第二端子相连；第一匹配电阻的第一端与第一信号线相连，第二端接地；第二匹配电阻的第一端与第二信号线相连，第二端接地；第三匹配电阻与接收端的内阻构成的电阻单元的第一端与第一信号线相连，第二端与第二信号线相连；第一匹配电阻、第二匹配电阻以及电阻单元与第一信号线和第二信号线的差分阻抗和共模阻抗相匹配。本发明提供了信号传输电路及提升接收端接收到信号的质量的方法，能够提高信号质量。
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公开(公告)号：CN105934077A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610508422.9
申请日：2016-06-28
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 范艳辉
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0268 , H05K2201/0776
Abstract: 本发明提出一种移动终端和移动终端的印刷电路板PCB及其设计方法，该PCB包括：接口；与接口相连的连接线；与连接线相连的测试点，所述测试点位于第i层，其中，i小于N；设置在所述测试点之下的调整区，其用于调整所述测试点的阻抗，由此，通过将测试点与连接线相连，可以减小测试点单独布线的布线分支，从而避免分支过长引起的反射干扰，同时，通过设置调整区来抵消增加测试点引起的阻抗变化，可以保证走线阻抗不变。
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公开(公告)号：CN105704907A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201610097483.0
申请日：2016-02-22
Applicant: 汉得利(常州)电子股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0251 , H05K2201/0776
Abstract: 本发明涉及一种降低压电谐振器阻抗的软性线路板，包括相互压合的压电陶瓷片、软性线路板和基片，所述软性线路板包括覆盖层、基材和至少一个导电铜箔，导电铜箔中部均布有多个第一通孔，覆盖层为贴合在导电铜箔正面边缘处的环形结构，基材的结构与导电铜箔的结构一致并且贴合在导电铜箔的反面，所述基材上设有与第一通孔相对应的第二通孔，压电陶瓷片设置在覆盖层的环内并与连接在软性线路板上，基片连接在基材上，所述压电陶瓷片和基片分别覆盖住第一通孔和第二通孔。本发明具有降低产品的谐振阻抗，使产品的内耗降低，增加可靠性等特点。
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公开(公告)号：CN103999166A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201380004245.5
申请日：2013-05-31
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0213 , C23C14/086 , G06F3/041 , H05K1/0274 , H05K1/032 , H05K1/0326 , H05K1/09 , H05K3/16 , H05K3/22 , H05K2201/0145 , H05K2201/0158 , H05K2201/0326 , H05K2201/0776 , H05K2203/1194 , Y10T428/31507 , Y10T428/31786 , Y10T428/31938
Abstract: 本发明提供一种透射率高且电阻率小的透明导电性膜。本实施方式的透明导电性膜(1)具有膜基材(2)和形成于该膜基材上的铟锡氧化物多晶层(3)。该多晶层(3)的厚度为10nm～30nm，晶体粒径的平均值为180nm～270nm，并且载流子密度大于6×1020个/cm3且在9×1020个/cm3以下。
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公开(公告)号：CN109041423A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201811109655.7
申请日：2018-09-21
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
Inventor： 刘法志
CPC classification number: H05K1/18 , H05K1/025 , H05K2201/0776
Abstract: 本发明公开了一种PCB板，其中用于传输高速信号的信号线的刻蚀因子的取值范围为0.5至0.7，包括端点值。所谓刻蚀因子，即在刻蚀时刻蚀深度与侧蚀量的比值，当刻蚀因子过大或过小时，会向高速链路中引入不同的插入损耗，从而影响在高速链路中传输的高速信号的质量。而本发明所提供的PCB板中用于传输高速信号的信号线的刻蚀因子的取值范围在0.5至0.7之间，在该区间中可以有效避免由于刻蚀因子过大或过小而引入的插入损耗，从而保证在该高速链路中传输的高速信号的质量。本发明还提供了一种电子设备，由于该电子设备设置有上述本发明所提供的PCB板，使得该电子设备同样具有上述有益效果。
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