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公开(公告)号：CN107969065A
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201711060684.4
申请日：2017-11-02
Applicant: 四川九洲电器集团有限责任公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0222 , H05K1/0251 , H05K2201/0784
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板，包括信号传递结构，所述信号传递结构包括：连接过孔的上层传输线和连接过孔的下层传输线；信号过孔，所述连接过孔的上层传输线通过所述信号过孔与所述连接过孔的下层传输线电连接；沿所述信号过孔的轴向依次设置的多个参考地平面，各个参考地平面与所述信号过孔同轴设置；以及接地部，所述接地部沿所述信号过孔的径向方向的截面形状呈圆弧形，所述接地部所在圆与所述信号过孔同轴设置；所述接地部与各个所述参考地平面固定连接。本发明通过在需要进行阻抗控制的信号过孔周围放置接地部，为信号过孔设置完整的参考地平面来控制过孔阻抗，减小线路损耗和反射，保证关键线路的信号完整性要求。
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公开(公告)号：CN103337501B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201310253734.6
申请日：2013-06-24
Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司
Inventor： 柴立
CPC classification number: H05K3/4644 , G02F1/1345 , G02F2001/13629 , H01L27/124 , H05K1/0213 , H05K3/06 , H05K3/22 , H05K3/4038 , H05K2201/0338 , H05K2201/0784
Abstract: 本发明公开一种阵列基板及其制作方法、平板显示装置。阵列基板的任一扇出引线包括：预定数目的第一金属条状部，位于玻璃基板上，沿扇出引线的延伸方向间隔设置；绝缘层，覆盖每一第一金属条状部，设有第一过孔和第二过孔；第二金属条状部，位于绝缘层上，通过第一过孔和第二过孔与每一第一金属条状部接触；多条扇出引线的第一金属条状部的长度沿扇形的中心向边缘的方向逐渐递增。实施本发明能够使各扇出引线的阻抗保持一致。
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公开(公告)号：CN103443869B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201380000844.X
申请日：2013-02-19
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: B23K35/0244 , B23K35/3612 , B23K35/3618 , B23K35/365 , H01B1/22 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K1/0213 , H05K1/0393 , H05K1/095 , H05K1/118 , H05K2201/0323 , H05K2201/0784
Abstract: 本发明的目的在于提供在将电极间电连接而获得连接结构体时，可减小所得连接结构体中的接触电阻、并抑制空隙的产生的导电性粒子及导电材料。本发明的导电性粒子(1)在导电性的表面(1a)具有焊锡(3)。在焊锡(3)的表面共价键合有包含羧基的基团。本发明的导电材料包含导电性粒子(1)和粘合剂树脂。
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公开(公告)号：CN101271802A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200710138229.1
申请日：2007-07-31
Applicant: 三星SDI株式会社
Inventor： 李炳坤
CPC classification number: H05K1/117 , G02F1/1345 , H01J29/92 , H01J31/127 , H01J2329/92 , H01L27/3276 , H05K2201/0784 , H05K2201/09236 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种维持引线的电阻在相同水平从而减小引线之间的亮度差异的平板显示器，包括多个电极、多个焊盘、及分别连接所述多个焊盘到所述多个电极的多条引线。所述引线以平行四边形形成，其中每个的电阻率和线厚度相同，选择每条引线的长度L和线宽度W使得长度L除以线宽度W得到的值满足方程式，L1/ W1=L2/W2=L3/ W3=……= Ln/ Wn，其中L1、L2、L3、......、和Ln分别表示以平行四边形形成的各引线的长边长度，其是电极和焊盘之间的直线距离，W1、W2、W3、......、和Wn分别表示宽度，其是以平行四边形形成的各引线的短边垂直距离。
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公开(公告)号：CN101141848A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200710146021.4
申请日：2007-09-05
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 栗原宏明
CPC classification number: H05K1/147 , H01L23/49572 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01067 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K1/142 , H05K2201/0784 , H05K2201/098 , H05K2201/10681 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板组件，是配置了多个印刷电路板的印刷电路板组件，任一个印刷电路板(A)上所形成的布线的平均电阻值(A－ave.)和与(A)相邻配置的印刷电路板(B)上所形成的布线的平均电阻值(B－ave.)之差(ΔΩ－AB)，相对于该电路板(A)和电路板(B)的平均电阻值(AB－ave.)在±5％范围内，并且，在该印刷电路板(A)的最外侧上形成的布线，和在相邻的印刷电路板(B)的最外侧上形成的布线的电阻值(b－3)之差(ΔΩ－ab)，相对于电路板(A)和电路板(B)的平均电阻值(AB－ave.)在±11.05％范围内，优选在±6.12％范围内，更优选在±6％范围内。根据本发明，因印刷电路板的电流损耗少，从而电子产品不会因由于损耗引起变动的电流值而发生误动作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108684137A
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201810540669.8
申请日：2018-05-30
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
Inventor： 荣世立
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/025 , H05K2201/0784
Abstract: 本发明公开了一种优化PCB高速链路阻抗连续性的方法，所述PCB高速链路包括主板和接收卡，所述主板与接收卡通过连接器连接，所述主板包括发射端与电容，所述接收卡包括接收端；所述方法包括以下步骤：调整电容位置，并针对电容不同位置进行时域反射计仿真；根据仿真结果对比电容不同位置下，所述PCB高速链路阻抗、损耗特性情况；根据对比结果，确定电容最佳位置。本发明公开的优化PCB高速链路阻抗连续性的方法，通过改变电容摆放位置进行仿真链路的时域反射计结果，优化电容摆放位置，使得链路整体阻抗连续性最好，提高信号传输质量。
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公开(公告)号：CN107005493A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580063490.2
申请日：2015-11-23
Applicant: 英特尔公司
IPC: H04L12/935 , H05K1/11
CPC classification number: H04L49/30 , H05K1/117 , H05K2201/0784 , H05K2201/09163 , H05K2201/09227
Abstract: 一种电气设备，可以包括印刷电路板(PCB)、与其集成的电气组件、以及每个与PCB的某一边缘集成的连接器。迹线可以在连接器与电气组件之间提供电气通道。一些连接器可以集成在PCB的第一边缘处并在第一平面内，并且其它连接器可以集成在PCB的第二边缘处并且在与第一平面不同的第二平面内。
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公开(公告)号：CN105682340A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610105680.2
申请日：2016-02-25
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 凌绪衡
CPC classification number: H05K1/147 , H05K1/025 , H05K2201/0784
Abstract: 本发明提供一种软硬结合板，包括相互连接的柔性基板和硬性基板、第一导电线路、第二导电线路、第一参考层和第二参考层，所述第一导电线路和所述第二导电线路铺设于所述柔性基板上，并至少部分延伸至并覆盖于所述硬性基板上，所述第一参考层覆盖于所述柔性基板上与所述第一导电线路相对应的区域，所述第二参考层同时覆盖所述柔性基板及所述硬性基板上与所述第二导电线路相对应的区域，所述第一参考层为网状导电金属层，所述第二参考层为实心导电金属层。另，本发明还提供一种移动终端。所述软硬结合板可以防止所述第二导电线路在所述硬性基板与所述柔性基板的边界区域处发生阻抗的突变，提升信号传输质量。
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公开(公告)号：CN105430873A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510933915.2
申请日：2009-12-23
Applicant: 上海贝尔股份有限公司
Inventor： 喻骏
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0245 , H05K1/025 , H05K2201/0784
Abstract: 本发明涉及一种高速连接器印刷电路板封装和封装方法。所述封装包括：至少一对差分信号线孔和接地孔，所述接地孔设置在所述差分信号线孔的一侧，其中在所述差分信号线孔的另一侧设置附加接地孔，使得所述接地孔与所述附加接地孔关于所述差分信号线孔线轴对称。通过根据本发明实施例的封装和封装方法，使得高速连接器封装的阻抗连续性最好。
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公开(公告)号：CN103443869A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201380000844.X
申请日：2013-02-19
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: B23K35/0244 , B23K35/3612 , B23K35/3618 , B23K35/365 , H01B1/22 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K1/0213 , H05K1/0393 , H05K1/095 , H05K1/118 , H05K2201/0323 , H05K2201/0784
Abstract: 本发明的目的在于提供在将电极间电连接而获得连接结构体时，可减小所得连接结构体中的接触电阻、并抑制空隙的产生的导电性粒子及导电材料。本发明的导电性粒子(1)在导电性的表面(1a)具有焊锡(3)。在焊锡(3)的表面共价键合有包含羧基的基团。本发明的导电材料包含导电性粒子(1)和粘合剂树脂。
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