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公开(公告)号：CN1298627A
公开(公告)日：2001-06-06
申请号：CN99805567.0
申请日：1999-04-27
Applicant: 艾利森电话股份有限公司
CPC classification number: H05K9/0092 , H05K1/0284 , H05K1/095 , H05K3/12 , H05K3/1275 , H05K2201/09018 , H05K2201/09045 , H05K2201/0999 , H05K2203/0534
Abstract: 本发明涉及到通过直接或间接地设在一个壳(2)上的导电路径(10,29)延伸的导电装置(1),用来构成一个抵抗电磁辐射的屏蔽和/或用来排放电流。
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公开(公告)号：CN104933967B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201410529290.9
申请日：2014-10-08
Applicant: 深圳市大族元亨光电股份有限公司
IPC: G09F9/33
CPC classification number: H05K7/1427 , G09F9/3026 , G09F9/33 , H05K1/14 , H05K2201/09018 , H05K2201/10106 , H05K2201/10128
Abstract: 本发明公开了一种尖角过渡模组及应用其的LED显示屏，该尖角过渡模组，包括模组底壳、LED PCB板、弧形面罩，所述的LED PCB板位于所述的模组底壳与弧形面罩所形成的空间内；所述的模组底壳内设于LED安装点，所述的弧形面罩上设有与LED PCB板上的LED相适应的孔。本发明尖角过渡模组，解决了整体显示屏由两个平面显示屏尖角对接时，在尖角处产生的无显示黑线缺陷问题。使非平面显示屏的显示效果达到了无缝对接，无显示空档，全屏显示无黑线缺陷的完美效果，满足了对显示屏高性能显示的要求。
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公开(公告)号：CN108242401A
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201711424717.9
申请日：2017-12-25
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： R·拜尔雷尔
IPC: H01L21/52 , H01L23/10 , H01L23/367
CPC classification number: H05K7/14 , H01L23/10 , H01L23/16 , H01L23/3675 , H01L23/433 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H05K1/0203 , H05K1/0209 , H05K1/0271 , H05K1/18 , H05K3/284 , H05K5/0239 , H05K7/2039 , H05K2201/0162 , H05K2201/066 , H05K2201/09018 , H05K2201/09136 , H05K2201/10409 , H05K2201/10598 , H05K2201/2018 , H05K2203/1105 , H05K2203/302 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 一方面涉及一种用于制造电子模块组件的方法。在所述方法中，在衬底组件与模块壳体之间延伸的可固化的第一团块在所述衬底组件的电路载体具有至少第一温度的情况下被固化。在所述模块壳体的侧壁与所述衬底组件之间，通过固化可固化的第二团块形成粘合连接。在固化第一团块之后，所述电路载体被冷却到低于比所述第一温度低的第二温度。
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公开(公告)号：CN105764246A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201610299063.0
申请日：2016-05-09
Applicant: 深圳爱易瑞科技有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K1/0284 , H05K2201/09018
Abstract: 本发明提供了一种三维电路板，其包括主板；所述主板设置有安装面及底面，所述安装面用于安装元器件，所述底面设置有焊盘，所述安装面与所述底面之间设置相互绝缘的电源层及接地层；所述三维电路板还设置弯折结构，所述弯折结构包括侧板及弯折部，所述侧板通过所述弯折部固定于所述主板。采用上述方案，本发明通过设计固定于主板的弯折结构，形成了易于实现的立体三维电路板，从而可以在主板及侧板上设置各种元器件，在此立体三维电路板基础上有利于实现进一步的创新设计。
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公开(公告)号：CN104253884A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201310263976.3
申请日：2013-06-28
Applicant: 深圳富泰宏精密工业有限公司
IPC: H04M1/02
CPC classification number: H05K3/0014 , H04M1/0202 , H04M1/0262 , H04M1/0277 , H05K1/0284 , H05K1/162 , H05K3/4629 , H05K2201/09018 , H05K2201/0999
Abstract: 本发明提供一种外壳，包括一陶瓷基体，该陶瓷基体包括内表面及与该内表面相反的外表面，该外壳还包括结合于该陶瓷基体的内表面的缓冲层，该缓冲层由树脂制成，该陶瓷基体内埋设有金属电子零件，该陶瓷基体的烧结温度低于该电子零件的熔点。本发明还提供一种上述外壳的制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104024994A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201280062608.6
申请日：2012-12-17
Applicant: 日本写真印刷株式会社
CPC classification number: H05K1/0296 , B32B17/064 , B32B17/10174 , B32B37/1027 , B32B38/10 , C03C17/32 , C03C17/34 , C03C21/002 , C03C2217/94 , G02B5/3033 , G06F3/041 , H05K1/0306 , H05K2201/09018 , H05K2201/10151
Abstract: 过去的触摸屏产生如下问题：遮盖布线电路的装饰印制层的部位成为外框部分，与外形尺寸相比，显示器部分无论如何都减小(尤其是短边方向减小)。但是，为了应对市场上对狭窄外框的需求的提高，只能使布线电路的线宽及线间距变细变窄，然而那样的话又存在如下问题：不仅阻值提高使得电气信号的检测变迟钝，而且生产性下降。本发明的带装饰触摸传感器在中央部呈平坦状、外形部呈竖起形状的透明基材的内侧面上，粘贴形成有膜基材的透明导电传感器，在该膜基材形成有透明导电膜层，该带装饰触摸传感器构成为，在中央部形成有透明导电膜层的电路，在竖起形状部形成有检测来自该透明导电膜层的电路的电气信号的布线电路、和遮盖该布线电路的装饰印制层。
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公开(公告)号：CN102224375B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200980148038.0
申请日：2009-11-26
Applicant: CCS株式会社
IPC: F21V19/00 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/189 , F21K9/00 , F21Y2115/10 , G01N21/8806 , G01N2201/0626 , H05K3/305 , H05K3/3442 , H05K3/3484 , H05K2201/09018 , H05K2201/10106 , H05K2201/10636 , H05K2203/0455 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明为采用表面安装型的芯片型LED，并将布线基板形成为截圆锥形等的照明装置和容易地制造该照明装置的制造方法，该照明装置中，在具有挠性的部分圆环形或直线性的带状布线基板(2)的表面搭载芯片型LED(1)，并使得所述布线基板(2)接圆化为边缘对接，形成为截圆锥形或圆筒形，该照明装置按照如下方法形成：在所述布线基板(2)中，在连接LED端子(12)的布线端部L设置焊料膏S填充用的贯通孔T；通过粘结剂B将LED(1)预固定于平板状态的所述布线基板(2)上，并从布线基板(2)的背面将焊料膏S填充到所述贯通孔T；将搭载有LED(1)、且贯通孔T填充了焊料膏S的布线基板(2)圆化为所述形状；对圆化状态的布线基板(2)进行回流焊以焊接LED(1)。
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公开(公告)号：CN102224375A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN200980148038.0
申请日：2009-11-26
Applicant: CCS株式会社
IPC: F21V19/00 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/189 , F21K9/00 , F21Y2115/10 , G01N21/8806 , G01N2201/0626 , H05K3/305 , H05K3/3442 , H05K3/3484 , H05K2201/09018 , H05K2201/10106 , H05K2201/10636 , H05K2203/0455 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明为采用表面安装型的芯片型LED，并将布线基板形成为截圆锥形等的照明装置和容易地制造该照明装置的制造方法，该照明装置中，在具有挠性的部分圆环形或直线性的带状布线基板(2)的表面搭载芯片型LED(1)，并使得所述布线基板(2)接圆化为边缘对接，形成为截圆锥形或圆筒形，该照明装置按照如下方法形成：在所述布线基板(2)中，在连接LED端子(12)的布线端部L设置焊料膏S填充用的贯通孔T；通过粘结剂B将LED(1)预固定于平板状态的所述布线基板(2)上，并从布线基板(2)的背面将焊料膏S填充到所述贯通孔T；将搭载有LED(1)、且贯通孔T填充了焊料膏S的布线基板(2)圆化为所述形状；对圆化状态的布线基板(2)进行回流焊以焊接LED(1)。
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公开(公告)号：CN101886755B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200910302263.7
申请日：2009-05-13
Applicant: 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 沛鑫能源科技股份有限公司
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , H01L33/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21K9/00 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K1/189 , H05K3/0058 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0323 , H05K2201/09018 , H05K2201/10106
Abstract: 一种照明装置，其包括一个承载架、一个第一固态光源及多个第二固态光源。该承载架具有一个球形承载面，且该球形承载面具有一对称中心轴。第一固态光源设置在该球形承载面上且具有一第一中心轴，该第一中心轴与该对称中心轴相重合，该第一固态光源的光强为I0。该多个第二固态光源环绕该对称中心轴均匀设置在该球形承载面上，且与第一固态光源相结合形成一均匀分布的发光区域。每个第二固态光源具有一个第二中心轴，该第二中心轴经过该球形承载面的球心且与该对称中心轴的夹角为θ，该第二固态光源的光强为I，I与I0之间满足关系式：I＝I0/cos3θ。该照明装置可形成一个具有均匀照度的光场。
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公开(公告)号：CN101204125B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200680022195.3
申请日：2006-04-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01R12/00 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/1627 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/0284 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K2201/09018 , H05K2201/09845 , H05K2201/09909 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , Y10T29/49117 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种将安装有电子器件(16)的第一电路基板(1)与第二电路基板(2)隔着中继基板(3)上下立体地相连的构造，中继基板(3)的焊盘电极(5)的末端部(6)埋设在中继基板(3)的末端处理材料(9)中。因此，可实现高密度安装，并可抑制或缓冲因冷热冲击和掉落冲击而在上下电路基板与焊盘电极间起作用的剥离应力、剪切应力所导致的剥离、断裂的起因，可以实现高可靠性。
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