公开(公告)号：CN101518165A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200780034581.9

申请日：2007-05-14

Applicant: 欧陆汽车有限责任公司

Inventor： M·芬克 ,  G·费希尔

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/28 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/118 ,  B60R16/0215 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/099 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 导体载体(2)包括基底绝缘膜(5)、触点绝缘膜(3)和至少一个第一和一个第二导线(4，6)。触点绝缘膜(3)具有至少一个第一和一个第二凹部(8，10)。导线嵌入在两个绝缘膜之间，并分别连同触点绝缘膜(3)的第一或第二凹部(8，10)构成第一搭接区域。此外，导体载体(2)还包括绝缘区域(12)，其将第一导线(4)与第二导线(6)绝缘地分隔开，在其中，触点绝缘膜(3)突起程度低于绝缘区域(12)之外的突起程度，并且，其至少在触点绝缘膜(3)的第一和第二凹部(8，10)之间曲折状地延伸。

公开(公告)号：CN101291565A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200810092944.0

申请日：2008-04-18

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 吉田正沖 ,  中山拓哉 ,  上山浩二

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0256 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2203/1446

Abstract: 本发明提供一种印刷布线板，其可以确定地防止端子引起的导电图案损坏。所述印刷布线板具有板件、导电图案、通孔和非导电区域。安装在所述印刷布线板上的电阻引出导线插入所述通孔(4)。所述引出导线从所述板件的表面伸出，并弯折成靠近所述表面。所述非导电区域形成扇形形状，从所述通孔的中心向所述引出导线末梢扩大。由于弯折的引出导线布置在所述非导电区域中，所以非导电区域可以防止因引出导线接触导电图案而引起的导电图案损坏。

公开(公告)号：CN1103233A

公开(公告)日：1995-05-31

申请号：CN94109492.8

申请日：1994-08-26

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 大谷隆児 ,  冈本刚 ,  中村良光 ,  内野野良幸 ,  鎌田策雄 ,  中勲二 ,  铃木俊之

IPC: H05K3/10 ,  C23C18/16

CPC classification number: B23K26/0673 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/066 ,  B23K26/067 ,  B23K26/073 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/027 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2203/107 ,  Y10S430/146

Abstract: 制造印刷电路板的方法，在绝缘基片上形成镀敷底层，用电磁波照射其上位于电路印刷部分与无电路部分之间的边界带，从而除去受照射部分的镀敷底层而余留下未照射部分的镀敷底层，然后在余留下的镀敷底层上进行镀敷，从而仅对所述边界带进行电磁波照射，显著地缩短了照射所需的处理时间。

公开(公告)号：CN103545419B

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：CN201310285368.2

申请日：2013-07-09

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 山田元量 ,  宫田忠明 ,  森直基

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L33/56 ,  F21S4/22 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2103/00 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/15 ,  H01L33/32 ,  H01L33/483 ,  H01L33/507 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/111 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明提供一种能够抑制在发光元件与基板之间施加的负荷的发光装置。发光装置（100）具备在第一方向延伸的基板（10）、密封树脂（20）、发光元件（30）。基板（10）具备具有可挠性的基体（11）、多个配线部（12）、设于多个配线部（12）之间的槽部（14）。密封树脂（20）将基板（10）的一部分和发光元件（30）密封。密封树脂（20）从槽部（14）中的沿与第一方向交叉的第二方向延伸的第一槽部分（141）分离。

公开(公告)号：CN105744749A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201510739833.4

申请日：2015-11-04

Applicant: 绿点高新科技股份有限公司

Inventor： 易声宏 ,  廖本逸

IPC: H05K3/12

CPC classification number: C23C18/31 ,  C23C18/161 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/206 ,  C23C18/30 ,  C25D5/02 ,  H05K3/182 ,  H05K3/241 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/107 ,  H05K3/1208

Abstract: 一种于基材绝缘表面形成导电线路的方法，包含以下步骤：提供一基材，该基材具有一绝缘表面；于该基材的该绝缘表面的部分区域以印刷方式形成一包含活性金属的活化层；及以非电镀制程于该基材之该活化层表面形成一第一金属层。该方法透过印刷方式仅于基材的绝缘表面之部分区域形成一活化层，如此可免去制作整面式的活化层，以降低使用材料的成本。且借由印刷方式形成活化层的步骤可免去熟知的预先粗化的过程，使得制作效率能够大幅提高。

公开(公告)号：CN104488040A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201380038679.7

申请日：2013-07-08

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 滨崎亮 ,  大前慎太郎

IPC: H01B1/22 ,  G06F3/041 ,  H01B5/02 ,  H01B5/14 ,  H05K1/09 ,  H05K3/08

CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K3/027 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明提供一种适用于激光刻蚀加工的激光刻蚀加工用导电性糊剂，其可以低成本且低环境负荷地制造在以往的丝网印刷法中被认为是难以应对的L/S为50/50μm以下的高密度电极电路配线的激光刻蚀加工。该激光刻蚀加工用导电性糊剂含有由热塑性树脂所构成的粘合剂树脂(A)、金属粉(B)以及有机溶剂(C)，并使用该导电性糊剂以形成导电性薄膜、导电性层积体、电路以及触摸面板。

公开(公告)号：CN104010429A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201310076312.6

申请日：2013-03-11

Applicant: 纬创资通股份有限公司

Inventor： 段龙辉 ,  王文贤 ,  张秋贤

IPC: H05F3/00 ,  H02H9/04

CPC classification number: H05K1/0259 ,  H02H9/045 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09363

Abstract: 本发明公开了一种预防静电放电干扰的主机板，包括一第一电极、一第二电极、一绝缘区以及一储能单元。第一电极接收一接地电平。第二电极具有至少一焊垫，用以固定一输入输出端口。绝缘区设置在第一及第二电极之间。储能单元耦接于第一及第二电极之间，并横跨绝缘区。

公开(公告)号：CN102870506A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201180022180.8

申请日：2011-03-23

Applicant: LPKF激光和电子股份公司

Inventor： J·范阿尔斯特 ,  D·科瓦契奇 ,  B·波多布尼克

IPC: H05K3/02 ,  B23K26/36

CPC classification number: H05K3/027 ,  B23K26/36 ,  B23K2101/38 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09363

Abstract: 本发明涉及一种用于从基片（1）上部分地消除一个导电层的一个确定的面积的方法。为此在第一方法步骤中，借助激光束（3）首先将所述面积细分成一些区域（4）。为此这样调节激光束参数，以致只去除导电层，而与此同时还不影响位于其下面的、承载导电层的基片（1）。为此通过沿各区域（4）的相应的周边引入直线形凹口（5），其中每个条带形区域（4）相对于导电层的各邻接的区域（4）绝热。为此各凹口（5）作为基本上平行的直线引入，它们与通过印制线路（2）已知的走向确定的主轴线（X、Y）形成一个22.5°的锐角（α）。按这种方式在实践中几乎排除各凹口（5）的走向平行于印制线路（2），从而在剥离与印制线路（2）相邻的区域（4）时避免与印制线路（2）平行的热能施加并由此避免对印制线路的损坏。在后续的方法步骤中，在加热的同时，借助流体流动去除各区域（4），这样调节流体流动相对于各凹口（5）的取向，以致流体流动既不平行地也不垂直地撞到各凹口（5）上。

公开(公告)号：CN101849447A

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200880114840.3

申请日：2008-11-04

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 中原阳一郎 ,  池川直人 ,  上村恭平 ,  内野野良幸

IPC: H05K3/24 ,  H05K3/08 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/027 ,  H05K3/108 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明提供一种电路基板及其制造方法。电路基板具备绝缘性基板(1)和形成在该绝缘性基板(1)上的电路(3)，该电路具有镀敷基底层(4)、镀铜层(5)、镀镍层(6)及镀金层(7)，所述镀敷基底层(4)是通过沿电路(3)的轮廓对覆盖在该绝缘性基板(1)表面上的金属薄膜(2)照射激光(L)而按电路(3)的轮廓局部除去金属薄膜(2)，从而形成电路图案而成的，所述镀铜层(5)、镀镍层(6)及镀金层(7)是在镀敷基底层(4)表面上从镀敷基底层侧开始依次利用金属镀敷而形成的。在镀镍层(6)与镀金层(7)之间，具有标准电极电位比Au低的金属的第一中间镀敷层(8)与镀金层相接形成，具有标准电极电位比第一中间镀敷层的金属高的金属的第二中间镀敷层(9)与第一中间镀敷层相接(8)而形成。

公开(公告)号：CN101246989A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200710037571.2

申请日：2007-02-15

Applicant: 上海安费诺永亿通讯电子有限公司

Inventor： 满方明 ,  赖维建

IPC: H01Q1/38 ,  H05K3/02 ,  H05K3/22 ,  H05K3/06

CPC classification number: C25D5/02 ,  C25D7/00 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/40 ,  H01Q9/42 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09363

Abstract: 本发明提供一种天线的制造方法以及天线结构。传统内置天线存在因射频元件与其固定基体结构件之间的间隙变化而产生的天线射频性能的不稳定，有时难以生产较复杂三维形状的射频元件等问题。本发明提供了一种天线制造方法，包括：提供一基体结构件；使用化学镀金属工艺，在该基体结构件的外表面形成的化学镀金属层；根据天线图形，对该基体结构件上特定位置的金属层进行雕刻成形射频元件图形，将形成射频元件图形的金属层和其余即需要除去的金属层完全隔离开；对经过雕刻的成形在基体结构上的射频元件图形金属层进行铜电镀，在该天线图形上形成电镀铜；除去该基体结构上未进行电镀的化学镀金属层。本发明还相应提供一种天线结构。