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公开(公告)号：CN103250473A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201180058678.X
申请日：2011-12-05
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: H01L51/0587 , H01L27/2409 , H01L51/0575 , H05K1/16 , H05K1/185 , H05K2201/10174
Abstract: 本发明公开了一种复合二极管(100)、所述复合二极管(100)包括第一导电薄片(110)、第二导电薄片(120)和被夹在两者之间的非线性聚合物复合材料(130)。所述非线性聚合物复合材料包含在粘合剂材料(140)中保留着的非线性无机颗粒(150)。本发明还公开了制备所述复合二极管和包括所述复合二极管的电子器件的方法。
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公开(公告)号：CN101989645A
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN201010237810.0
申请日：2010-07-23
Applicant: 索尼公司
Inventor： 野元章裕
CPC classification number: H05K1/16 , H05K3/1275 , H05K3/4069 , H05K3/4664 , H05K2201/10174 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明提供了制造电路板的方法以及电路板，所述制造电路板的方法包括以下步骤：在基板上形成下层配线图案；在基板上形成绝缘膜以覆盖下层配线图案；在绝缘膜中形成开口以暴露下层配线图案；在绝缘膜上形成上层配线图案；以及在绝缘膜的开口的侧壁上形成互连材料图案，以连接下层配线图案和上层配线图案。
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公开(公告)号：CN101836341A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200880113160.X
申请日：2008-10-30
Applicant: 保利飞瑟公司
CPC classification number: H01P1/203 , H05K1/0237 , H05K1/0257 , H05K1/181 , H05K2201/1003 , H05K2201/10174
Abstract: 一种浪涌保护电路，包括调谐电路板，该调谐电路板具有设计成在用微带线将RF信号传播通过PCB电介质的同时提供浪涌保护和RF隔离DC通路的迹线。该浪涌保护电路利用诸如分解多级DC保护方案的四分之一迹线或电感器的高阻抗RF去耦器件，该多级DC保护方案可以包括气体放电管、诸如电感器和/或电阻器的连续浪涌阻碍器件、去耦空气/火花隙器件和齐纳二极管结。
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公开(公告)号：CN1518208A
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN200310123126.X
申请日：2003-12-19
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/181 , H05K3/303 , H05K3/3442 , H05K2201/10075 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174 , H05K2201/10515 , H05K2201/10727 , H05K2201/2036 , Y02P70/611
Abstract: 一种晶体振荡装置，包括带管壳的晶体振荡器，所述管壳具有安装在平面的薄型电路板底部平面上的第一连接电极。在电路板的一个主要平面上安装电路元件和与第一连接电极一一对应的第二连接电极。由安装于电路板上的电路元件中最高的晶体管和变容二极管支撑所述晶体振荡器。由第一和第二连接电极之间的焊料将晶体振荡器和电路板电连接。所述焊料还将晶体振荡器吸附到电路板上。
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公开(公告)号：CN107660081A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201710927366.7
申请日：2017-10-09
Applicant: 严金良
Inventor： 严金良
IPC: H05K3/30
CPC classification number: H05K3/306 , H05K2201/10174
Abstract: 本发明公开了一种二极管上料机，包括下部导料板、推杆、气缸、支架、输料管、横推气缸、机座和送料板，所述横推气缸设在机座上的一端，支架设在机座上的另一端，下部导料板水平设在机座上，且其一端穿插在支架中，另一端的板面上设有导孔，所述送料板设在下部导料板上，送料板上靠近一端部的位置设有竖立的多个运料通孔，每个输料管对应一个运料通孔，另一端与横推气缸联接；所述气缸设在支架上，推杆设在气缸的活塞杆的端部，且与导孔相对应。由于采用上述的结构形式，能很方便地将二极管送到指定的位置，并将二极管穿插在电路板上，提高了工作效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105097738B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201510257741.2
申请日：2015-05-19
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 增田晃一
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L23/488 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/45015 , H01L2224/48137 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19107 , H05K1/181 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174 , H05K2201/10363 , H05K2201/10522 , H05K2201/1053 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/207 , H01L2224/05599
Abstract: 得到一种半导体装置，其实现装置的小型化，并且散热性好，不对所要搭载的半导体元件的大小造成限制。在P图案(5)上搭载具有表面正极区域(10A)的二极管(D1)，在N图案(6)上搭载具有表面负极区域(20K)的二极管(D2)。此时，以表面正极区域(10A)相对于所对应的负极区域的第1上下关系、以及表面负极区域(20K)相对于所对应的正极区域的第2上下关系一致，即，均处于上方的方式，形成二极管(D1以及D2)，将表面正极区域(10A)以及表面负极区域(20K)间通过设置于上方的导线(25)而电连接。
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公开(公告)号：CN107431436A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680014460.7
申请日：2016-03-01
Applicant: 弗罗纽斯国际有限公司
CPC classification number: G01R15/005 , B23K9/1043 , B23K9/32 , G01R19/0084 , H01F27/29 , H02M3/335 , H02M7/06 , H02M7/155 , H02M7/1555 , H05K1/181 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174
Abstract: 为了在具有带有中间抽头的变压器的电路布置结构(8)中，按照简单且可靠的方式能实现在次级侧上的输出电压的电压测量而规定，在变压器(T)的次级侧的两个外部连接端(A1、A2)之间连接有至少两个串联的电阻(R3、R4)，以便在所述两个电阻(R3、R4)之间构成一个测量点(P)，并且设有电压测量单元(V)，所述电压测量单元测量在测量点(P)与第二输出极(13)之间的与输出电压(UA)对应的电压(UP)。
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公开(公告)号：CN107112301A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580051134.9
申请日：2015-09-16
Applicant: 高通股份有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/60 , H01L25/065 , H01L27/06 , H01L21/60
CPC classification number: H05K1/181 , H01L23/3128 , H01L23/481 , H01L23/60 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L27/0629 , H01L27/0694 , H01L27/1218 , H01L28/40 , H01L29/945 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/05568 , H01L2224/06181 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/1703 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06544 , H01L2225/06568 , H01L2924/10253 , H01L2924/1203 , H01L2924/1304 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H05K1/115 , H05K3/301 , H05K3/303 , H05K3/4038 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174 , H05K2201/10515 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 系统和方法包括带有基板的第一半导体管芯，该基板具有第一侧和与第一侧相对的第二侧。第一电子元件集被集成到第一侧上。第二电子元件集被集成到第二侧上。一个或多个通过基板的穿板通孔被用于将第一电子元件集中的一者或多者与第二电子元件集中的一者或多者耦合。该多个穿板通孔可以是穿硅通孔(TSV)或穿玻通孔(TGV)。第一半导体管芯可用第二半导体管芯来堆叠，其中第一半导体管芯的第一侧或第二侧与第二半导体管芯的有源侧对接。
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公开(公告)号：CN105612690A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201580002148.1
申请日：2015-04-06
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H05K1/025 , H01L25/0655 , H01L25/072 , H01L25/162 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/73265 , H02M7/003 , H02M7/487 , H05K1/0306 , H05K1/181 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174 , H05K2201/1053 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的半导体装置能够降低适用于三电平逆变器的中间臂用的半导体装置内的布线电感。半导体装置包括：安装了反向并联连接的第1开关元件(14)及第1二极管(15)的第1电路板(12a)、安装了反向并联连接的第2开关元件(16)及第2二极管(17)的第2电路板(12b)、与第1电路板(12a)及第2电路板(12b)相对配置的印刷基板(18)、及在第1开关元件(14)、第2开关元件(16)、第1二极管(15)、第2二极管(17)、第1电路板(12a)或第2电路板(12b)与印刷基板(18)的金属层之间进行电连接的导电柱(19、20)，第1开关元件(14)与第2开关元件(16)反向地串联连接构成双向开关。
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公开(公告)号：CN102187523B
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN200980140791.5
申请日：2009-10-29
Applicant: 代罗杰克公司
Inventor： G·D·弗拉斯科
CPC classification number: H01R12/52 , H05K1/023 , H05K1/0231 , H05K1/0233 , H05K1/0246 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K1/184 , H05K3/4046 , H05K2201/10022 , H05K2201/10037 , H05K2201/10174 , H05K2201/10181 , H05K2201/10265 , H05K2201/10378 , H05K2201/10734 , Y02P70/611
Abstract: 提供了一种互连装置，所述互连装置具有主体，穿过该主体界定了多个井。在一个或多个井中提供至少一个具有两个端子的部件。将部件密封在其相应的井中，使得在主体的相对侧上可以触及两个端子。该主体对应于球栅阵列(BGA)装置并位于BGA装置的焊球和印刷电路板(PCB)之间。然后井中的部件与BGA装置上的焊球和PCB上的对应焊盘对齐。在井中提供部件解放了PCB上的表面面积，还能够更接近信号源来定位部件。井中的部件是具有两个端子的分立部件，端子可以是可焊接的或由导电易弯材料制成。可以用弹簧在部件上安装端子。
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