公开(公告)号：CN106463475A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580006774.8

申请日：2015-02-04

Applicant: 马维尔国际贸易有限公司

Inventor： L-C·王 ,  A·吴 ,  S·吴

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49866 ,  H01L2224/11 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本公开的一些实施例提供了一种半导体封装中介层，该半导体封装中介层包括：基板，具有第一表面和第二表面；多个过孔，在基板的第一表面与第二表面之间延伸，该多个过孔将基板的第一表面上的电连接器或电路电连接到基板的第二表面上的电连接器或电路；以及金属塞，至少部分地填充该多个过孔。基板的(i)第一表面或(ii)第二表面中的至少一个包括处于金属塞的末端处的凹陷。

公开(公告)号：CN106102334A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610451490.6

申请日：2016-06-21

Applicant: 海弗斯(深圳)先进材料科技有限公司

Inventor： 徐利东

IPC: H05K3/18 ,  H05K1/03 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/182 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明属于电路板制造技术领域，具体是涉及一种圆极化卫星天线电路板的制作方法，包括如下步骤：按重量计称取原料组分ABS树脂40～60％，PC树脂40～60％，混合；将原料在温度75～80度烘烤2～4小时；将原料熔化，注塑成天线电路板形状的基板，其中注塑温度控制在150～180度；注塑后的基板进行钻孔，并在孔内塞入铜套；基板和铜套进行精密加工，使基板光滑且铜套与基板的高度一致；将基板上需要金属化的表面进行镭雕活化；镭雕活化后的基板进行化学电镀，使基板表面的线路铜厚在20～40微米。采用新的材料制作天线电路板的基板材料，并且取代传统制作电路板线路的方式，在满足天线电路板的低损耗、高增益、高低温可靠性等电气性能的前提下，可以降低制作成本，减少污染物排放。

公开(公告)号：CN102401360B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201110351465.8

申请日：2011-11-09

Applicant: 东莞勤上光电股份有限公司

Inventor： 毕晓峰

IPC: F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L33/64 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10416

Abstract: 本发明涉及散热装置技术领域，特别涉及一种大功率LED散热结构，包括PCB板，导热板件以及散热板件，所述PCB板上设有定位孔一和固定孔一，所述PCB板一侧面上设有铜板层，PCB板另一侧面上设有电极焊脚；所述导热板件上设有定位孔二和固定孔二，所述导热板件一侧面与PCB板设有铜板层的侧面叠加，所述导热板件和PCB板通过穿设于固定孔一和固定孔二内的固定柱连接；所述定位孔一和定位孔二内穿设有导热柱，所述导热柱一端伸出PCB板侧面外，所述导热柱的上端面与电极焊脚的上表面处于同一平面内；所述散热板件贴设于导热板件的另一侧面上。本发明结构简单紧凑，导热散热效果好。

公开(公告)号：CN101567345B

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN200910132131.4

申请日：2009-04-21

Applicant: 海力士半导体有限公司

Inventor： 裵汉儁 ,  金钟薰

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/13 ,  H01L23/488 ,  H01L23/482 ,  H01L23/52 ,  H01L25/00

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/10242 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种穿通电极、电路板、半导体封装及堆叠半导体封装。该堆叠半导体封装包括具有第一半导体芯片的第一半导体封装，该第一半导体芯片具有第一焊垫和穿过对应于焊垫的部分的穿通孔；设置在第一半导体封装上方并包括第二半导体芯片的第二半导体封装，该第二半导体芯片具有设置在对应于第一焊垫的部分处并阻挡穿通孔的第二焊垫；以及设置在穿通孔内的穿通电极，具有被第二焊垫支撑的柱状芯、设置在芯的表面之上并与第二焊垫电连接的穿通电极单元、插设在芯和穿通电极单元之间的第一金属层以及插设在第一半导体芯片的由穿通孔形成的内表面与穿通电极单元之间的第二金属层。

公开(公告)号：CN102006733A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200910306508.3

申请日：2009-09-02

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 白耀文 ,  唐攀 ,  李小平

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H05K2201/10242

Abstract: 本发明涉及一种电路板制作方法，包括步骤：提供一个绝缘基板，所述绝缘基板具有相对的第一表面和第二表面；提供多个金属柱，每个金属柱均具有相对的第一端面和第二端面；将所述多个金属柱压入绝缘基板内，并使得每个金属柱的第一端面从绝缘基板的第一表面一侧露出，每个金属柱的第二端面从绝缘基板的第二表面一侧露出；在绝缘基板的第一表面形成第一导电线路，在第二表面形成第二导电线路，每个金属柱的第一端面均与所述第一导电线路相接触，每个金属柱的第二端面均与所述第二导电线路相接触。

公开(公告)号：CN102006723A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010268309.0

申请日：2010-08-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  安镇庸 ,  郑淳五 ,  田东柱 ,  金起焕 ,  金昞文

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4015 ,  H05K3/007 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2203/0338 ,  Y10T29/49155

Abstract: 公开了一种具有凸块的印刷电路板及其制造方法。具有凸块的印刷电路板包括绝缘层，内电路层被嵌入到该绝缘层中；保护层，其被形成在绝缘层下面并具有使内电路层的衬垫单元暴露的开口；以及凸块，与衬垫单元一体形成并通过开口从保护层的内侧向保护层的外侧突出。凸块与衬垫单元一体形成从而增强了凸块与印刷电路板之间的联结强度，且凸块的表面面积被形成为较宽，从而增加焊球与印刷电路板之间的联结强度。

公开(公告)号：CN1607898B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200410098198.8

申请日：2004-09-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 塚原法人 ,  西川和宏 ,  樱井大辅

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/005 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种电路底板的制造方法，其包含以下工序：在绝缘底板(1)上形成第一导体配线(2)的工序；在绝缘底板(1)上涂敷对第一导体配线(2)和第二导体配线(6)形成电绝缘的层间绝缘层(42)的树脂膜(41)的工序；在涂敷树脂膜(41)之前在第一导体配线(2)上设定的位置竖立设置柱状体(3)，另外，还包括在涂敷树脂膜(41)之后在第一导体配线(2)的表面附近或者到达第一导体配线(2)的一部分把柱状体(3)压入树脂膜(41)中使竖立设置的工序；使树脂膜(41)硬化形成层间绝缘层(42)的工序；把柱状体(3)拔出，在层间绝缘层(42)上形成开口部(5)的工序；包含开口部(5)在层间绝缘层(42)上形成第二导体配线(6)的工序。

公开(公告)号：CN101652847A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200880011580.7

申请日：2008-03-26

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： S·L·布奇瓦尔特 ,  B·K·福尔曼 ,  P·A·格鲁伯 ,  罗载雄 ,  史达元

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H01L21/56 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/27 ,  H01L24/28 ,  H01L24/31 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种电学结构及其形成方法。该电器结构包括包含第一导电衬垫的第一衬底，包含第二导电衬垫的第二衬底，以及将第一导电衬垫电学及机械地连接到第二导电衬垫的互连结构。该互连结构包含具有圆柱或球体形状的无焊料金属芯结构，第一焊料结构，以及第二焊料结构。第一焊料结构将无焊料金属芯结构的第一部分电学及机械地连接到第一导电衬垫。第二焊料结构将无焊料金属芯结构的第二部分电学及机械地连接到第二导电衬垫。

公开(公告)号：CN101546741A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200910126773.3

申请日：2009-01-22

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： T·斯托尔泽

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/13 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10333 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及接触元件、功率半导体模块和具有该模块的电路装置。其中该导电接触元件在纵向方向上延伸，并且具有第一端和与该第一端相对的第二端，该接触元件在该第一端处具有第一凸缘，所述第一凸缘实施为使得当该接触元件利以该第一凸缘在前的方式放置到与该纵向方向垂直的平面上时，所述第一凸缘同所述平面具有数量N1≥2且彼此间隔开的第一接触区域。

公开(公告)号：CN1728917A

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN200510078151.X

申请日：2005-06-17

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 青木慎

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/34 ,  G11B33/00

CPC classification number: G11B33/122 ,  G11B25/043 ,  G11B33/02 ,  H05K1/116 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明公开了一种接线板和磁盘装置，在接线板主体(1)的一个端部形成一个通孔(2)。绕通孔(2)形成的焊接区(3)呈现具有局部缺口部分的形状，其中，所述局部缺口部分对称形成在接线板主体(1)的一个端部侧以及该端部侧的相对侧上。通过焊料(4)，将一个元件(5)固定到焊接区(3)上。