同轴连接器装置
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103050793A

    公开(公告)日:2013-04-17

    申请号:CN201210370316.0

    申请日:2012-09-29

    Abstract: 本发明的课题是提供安装于同轴电缆的,能够谋求在与对方连接器装置嵌合时减少从基板突出的尺寸,而且能够使接头构件与基板的信号端子部实现合适可靠的接触连接的同轴连接器装置。解决的手段是,具备具有连接于同轴电缆的中心导体(12)的中心导体连接部(60)和弹性接触端子部(61)的接头构件(20)与接地接头构件(21),接地接头构件(21)的环状嵌合部(26)嵌合连接于对方连接器装置(30)的环状接地接头部(39)时,弹性接触卡合部(61)贯通环状接地接头部(39)内侧延伸,与电路基板(31)上形成的通孔(33)的内壁面上配设的信号端子部(34),以将其向所述环状嵌合部(26)与环状接地接头部(39)嵌合的方向的正交方向按压的状态,以接触卡合的方式连接。

    压配合端子及半导体装置
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102725914A

    公开(公告)日:2012-10-10

    申请号:CN201180007002.8

    申请日:2011-03-30

    Abstract: 本发明的目的是得到一种压配合端子及半导体装置,能够容易且高精度地进行加工,能够不使压入时的压入力增大并降低与通孔的接触电阻。本发明的压配合端子(10)是重叠多个压配合端子单体单元(10L)而构成的。压配合端子单体单元(10L)的压接部(15)以从前端部(14)分支的部分(15a)隔开规定间隔(15s)地相对的方式形成。压配合端子单体单元(10L)的板厚(tL)比规定间隔(15s)的宽度(Ws)或从前端部(14)分支的部分(15a)的宽度(Wa)薄。由此,能够容易且高精度地加工压配合端子(10),并且各压配合端子单体单元(10L)的分支部(15a)独立地相对于贯通孔(31)的内壁施加压接力,因此能够以小的压入力实现压入。

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