公开(公告)号：CN102365862A

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN201080010971.4

申请日：2010-01-08

Applicant: 制造资源国际公司

Inventor： 威廉·R·杜恩 ,  大卫·威廉斯 ,  韦尔·比德尔

IPC: H04N5/64

CPC classification number: G06F1/1601 ,  G06F1/181 ,  G06F2200/1612 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/32 ,  H01R12/7076 ,  H01R12/73 ,  H01R23/70 ,  H01R23/7005 ,  H04N5/63 ,  H04N5/64 ,  H04N5/655 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/1034

Abstract: 一种电子显示组件，其中部件可以被移动和维修或替换，而无需将该显示从其位置处移动。底板可以与图像产生组件电通讯，而且可以包含多个盲插连接器。各种电子组件可以连接到盲插连接器。罩板可以提供到电子组件的访问，从而可以将它们从外壳中移动。可以使用N+1电源，从而当一个失效时，该单元继续工作，直到失效的电源能够被替换。该电子组件可以从显示外壳的左侧、右侧、顶或底表面被移动。可以使用任意的平板电子显示。

公开(公告)号：CN102348332A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201110204479.7

申请日：2011-07-21

Applicant: 安森美半导体贸易公司

Inventor： 三野胜义 ,  金久保优 ,  岩渕明 ,  茂木昌巳

IPC: H05K3/28 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/295 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3675 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种电路装置及其制造方法。在现有的电路装置中存在着如下问题，即难以将配置在电路基板上的电路元件等所产生的热量向树脂密封体的外部释放。在本发明的电路装置(1)中，电路基板(4)的下表面侧及侧表面的一部分被第二树脂密封体(2B)覆盖，电路基板(4)的上表面侧等被第一树脂密封体(2A)覆盖。因为电路装置(1)向外部的散热主要经由第二树脂密封体(2B)进行，所以使第二树脂密封体(2B)所含有的填料粒径大于第一树脂密封体(2A)所含有的填料粒径，可以大幅提高电路装置(1)向外部的散热性。

公开(公告)号：CN102131353A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN201010571777.5

申请日：2010-10-05

Applicant: ABB研究有限公司

Inventor： C·刘 ,  S·基西恩 ,  N·舒尔茨

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H01L21/607 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/3754 ,  H01L2224/40475 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83091 ,  H01L2224/83095 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83207 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/84091 ,  H01L2224/84095 ,  H01L2224/84207 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/1131 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/84

Abstract: 本发明的名称为连接组件的方法、电路组件的组合体和电路，涉及一种为了建立电路模块(30)的至少两个组件(12、16、36)之间机械的和电气的相互连接而连接这些组件(12、16、36)的方法，其中通过用于在这些组件(12、16、36)之间烧结金属接头(26、34)的烧结过程实现该连接，并且其中为了支持所述烧结过程在烧结过程期间至少临时地提供超声波振动能量。本发明进一步涉及一种包括电路模块(30)的至少两个组件(12、16、36)的对应组合体(10)和对应电路模块(30)。

公开(公告)号：CN101459301B

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200810144542.0

申请日：2008-07-21

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 特伦斯·李托 ,  凯文·E·约克 ,  斯蒂芬·瑟迪欧

IPC: H01R13/66 ,  H01R13/717

CPC classification number: H01R13/7172 ,  H01R13/6658 ,  H01R13/7175 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10424

Abstract: 本发明公开一种用于与外电路板电性连接的连接器组件，其包括转接模组、固持于转接模组之上的插座模组、配置于转接模组之下的底板、安装于底板上的若干发光二极管、以及与插座模组配合的上导光模组。所述转接模组上设有收容所述发光二极管的固持槽，所述上导光模组具有插入所述转接模组固持槽内并与相应的发光二极管对齐的插入部。通过这样设置，上导光模组的插入部与相应的发光二极管固持于固持槽内并相互对齐从而能够使上导光模组可靠传输发光二极管所发之光。

公开(公告)号：CN1906984B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200580001491.0

申请日：2005-09-21

Applicant: 株式会社理光

Inventor： 东口昌浩 ,  丹国广 ,  米田和洋

IPC: H05K3/34 ,  H01M2/10 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01M10/42 ,  H01M2/24 ,  H01M10/425 ,  H05K1/113 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/0182 ,  H05K2203/0455 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种印刷电路板，包括：基板和提供在该基板上的外部互连端子，其中外部互连端子包括形成在该基板前表面上的接线盘和通过焊料层焊接在该接线盘上的金属板，通孔形成在该基板中，以便该通孔穿过该接线盘和该基板，该通孔用焊料填充，以便该通孔中的该焊料连续地延伸到连接该金属板到该接线盘上的该焊料层。

公开(公告)号：CN101174616B

公开(公告)日：2010-04-21

申请号：CN200710168001.7

申请日：2007-10-31

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  坂本则明 ,  三野胜义

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L23/49531 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置，提高其安装密度。本发明的电路装置具备：由绝缘层(12)覆盖了表面的电路衬底(11)、绝缘层(12)的表面形成的导电图案(13)、与导电图案(13)电连接的电路元件、与由导电图案(13)构成的焊盘(13A)连接的引线(25)。另外，在由引线(25A)的一部分构成的接合部(18A)的上面粘着有控制元件(15A)，接合部(18A)的背面从电路衬底(11)的上面离开。

公开(公告)号：CN101690424A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880022559.7

申请日：2008-06-06

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： P·基米希 ,  Q-D·恩吉恩

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H01L25/065 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49551 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49213 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电子组件(26)，该电子组件包括至少具有一个电子元件(4)的第一衬底(13)和一个嵌有该衬底(13)的被构造为注塑外壳或压铸外壳的外壳(25)以及从该外壳(25)中突出的、与所述第一衬底(13)相连接的、被构造为引线框架(3)的电连接端(6)。根据本发明，在所述外壳(25)中至少嵌入一个其他的装备有第二电联接端(15)的第二衬底(13)，其中，所述第二联接端(15)被构造为第二引线框架(14)，并且所述两个引线框架(3、14)在至少一个位置(19)上直接相互连接。此外，本发明还涉及用于制造相应电子组件的方法。

公开(公告)号：CN101674707A

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200910204072.7

申请日：2005-11-28

Applicant: FCI公司

Inventor： D·莫利昂 ,  S·H·J·塞尔屈 ,  W·海伊维特 ,  J·德格斯特

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01R13/6471 ,  H01R13/6477 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1034

Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。

公开(公告)号：CN101516162A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200810018541.1

申请日：2008-02-22

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 陈德金 ,  萧裕三 ,  商梦霞

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  H01R12/20

CPC classification number: H05K3/366 ,  H01R12/52 ,  H01R12/57 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10424

Abstract: 一种连接电路板的方法，其用于连接第一电路板与第二电路板，提供一个连接电路板的装置，该装置具有相互成一定角度的第一安装面与第二安装面，将连接电路板的装置的第一安装面安装在第一电路板，并焊接；再将连接电路板的装置的第二安装面安装在第二电路板，并焊接。本发明通过一个特制的连接电路板的装置以焊接的方式实现两块电路板的连接，方便实施自动化操作。

公开(公告)号：CN101459301A

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200810144542.0

申请日：2008-07-21

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 特伦斯·李托 ,  凯文·E·约克 ,  斯蒂芬·瑟迪欧

IPC: H01R13/66 ,  H01R13/717

CPC classification number: H01R13/7172 ,  H01R13/6658 ,  H01R13/7175 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10424

Abstract: 本发明公开一种用于与外电路板电性连接的连接器组件，其包括转接模组、固持于转接模组之上的插座模组、配置于转接模组之下的底板、安装于底板上的若干发光二极管、以及与插座模组配合的上导光模组。所述转接模组上设有收容所述发光二极管的固持槽，所述上导光模组具有插入所述转接模组固持槽内并与相应的发光二极管对齐的插入部。通过这样设置，上导光模组的插入部与相应的发光二极管固持于固持槽内并相互对齐从而能够使上导光模组可靠传输发光二极管所发之光。