一种SIL混合电路的表面安装方法

    公开(公告)号:CN1113588C

    公开(公告)日:2003-07-02

    申请号:CN98808016.8

    申请日:1998-08-10

    Inventor: 汉努·玛塔

    Abstract: 一种SIL混合电路的表面安装方法,其中一个混合电路(1)被连接到引线框(20)的相应的夹子接线器(25)上,并从引线框(20)中拆走多余部件(21,22,26,27),从而留下连接到混合电路(1)上的夹子接线器(25)和相应的底脚件(24),其特征在于,它包括选择与至少一个底脚件(23′,24)相联的带状件(26′)留下而作为引线框中的支撑件,用以在基板(11)上进行定位和表面安装的过程中支撑混合电路(1),在拆除多余部件的步骤中在引线框中保留所选的支撑件(16′)。该方法使得在封装技术中有效地利用SIL混合电路成为可能,在该封装技术中,借助自动设备从一个带上安装所述元件,然后再通过表面安装技术连接所述元件。

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