-
公开(公告)号：CN101126883B
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200710161633.0
申请日：2002-02-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G02F1/1362 , G02F1/133 , G02F1/13
CPC classification number: G02F1/13452 , G02F1/134363 , H01L2924/0002 , H05K1/117 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K3/323 , H05K3/3452 , H05K3/361 , H05K2201/09709 , H05K2201/10659 , H05K2201/10681 , H01L2924/00
Abstract: 本发明揭示一种能可靠地连接半导体器件和印刷电路板的液晶显示装置，这种液晶显示装置包括液晶显示板，配置在液晶显示板近旁的印刷电路板和配置在所述液晶显示板和印刷电路板之间的薄膜载体型半导体器件。通过各向异性导电膜，将半导体器件的端子分别连接到与半导体器件的端子相对配置的印刷电路板的端子。
-
公开(公告)号：CN101743681A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200880015023.2
申请日：2008-05-07
Applicant: 松塞博兹自动化公司
IPC: H02K5/22
CPC classification number: H01R12/58 , H01R12/57 , H02K5/225 , H02K11/33 , H02K2211/03 , H05K3/325 , H05K3/3447 , H05K2201/0311 , H05K2201/10265 , H05K2201/10659
Abstract: 本发明涉及仪表板指示器模块，包括在外壳中的旋转马达、输出轴、连接到所述马达的机械减速装置、至少一个供电线圈、连接到所述线圈的从所述外壳中伸出的电连接脚以及电接触器部件，其特征在于所述电接触器部件可以安装在所述连接脚上以实现到印刷电路的无焊连接，或者所述电接触器部件可以从连接脚上取下以允许将马达的连接脚直接焊接到印刷电路。
-
公开(公告)号：CN1706042A
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN03820836.9
申请日：2003-09-25
Applicant: FCI公司
Inventor： 雅科夫·别洛波尔斯基
CPC classification number: H05K3/3415 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H05K3/244 , H05K3/303 , H05K3/3436 , H05K3/3447 , H05K3/3463 , H05K2201/09781 , H05K2201/10659 , H05K2201/10734 , H05K2203/047 , H05K2203/167 , Y02P70/613 , Y10T29/49004 , Y10T29/49121 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49165 , Y10T29/49222 , H01L2224/0401
Abstract: 用于将电气元件(10，20)安装在基板(40)上并且牢固地保持这些元件(10，20)的方法。该方法包括在回流过程中改变置于元件保持销(25)和保持通孔(46)之间的钎焊膏组分。还披露了包括电路板(40)和安装在其上的电气元件(10)的电子组件。在其中一个电子组件的实施方案(10，20)中，在最初与所安装的电气元件(10，20)相连的材料转移到将这些电气元件(10，20)连接在电路板(40)上的钎焊膏中。
-
公开(公告)号：CN1685508A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN01817370.5
申请日：2001-10-16
Applicant: 莱格西电子股份有限公司
IPC: H01L25/10
CPC classification number: H05K1/141 , H01L25/105 , H01L2225/1005 , H01L2225/1029 , H01L2225/107 , H01L2225/1094 , H01L2924/0002 , H05K1/0231 , H05K3/0061 , H05K3/3405 , H05K3/3421 , H05K3/368 , H05K2201/049 , H05K2201/1034 , H05K2201/10515 , H05K2201/10659 , H05K2201/10689 , H05K2201/10734 , H05K2201/10924 , H01L2924/00
Abstract: 改进的多芯片模块包括主电路板，该板具有电性能互连焊盘的阵列，多个IC封装单元安装在该焊盘阵列上。各IC封装单元都包括一对IC封装，这两个封装安装在封装载体的正反两面。封装单元可以安装在主电路板的一面或两面上。本发明的第一基本实施例采用片状的封装载体，该载体具有一对主平面表面。各平面表面都结合有电性能接触的焊盘。通过采用平面表面上的接触焊盘来互连封装的引脚，使一个IC封装表面安装在各个主平面表面上，以形成IC封装单元。可以由许多其它变化，这些变化提供了本发明的各种其它实施例，包括在这些实施例中，载体引脚可以直接层叠在IC封装的引脚上。
-
公开(公告)号：CN1155154A
公开(公告)日：1997-07-23
申请号：CN96118505.8
申请日：1996-11-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C1/01 , H01C1/014 , H01C1/1406 , H05K1/0201 , H05K1/181 , H05K3/341 , H05K2201/062 , H05K2201/10378 , H05K2201/10643 , H05K2201/10659 , H05K2201/2036 , Y02P70/611
Abstract: 一种用在过电流保护线路的正电阻—温度特性的热敏电阻，在相互相对的主表面上有电极，这种热敏电阻安装在一具有导电件的基板上，使其因热辐射而引起的耐压值的降低能受到控制。导热率比基板小并贯穿有一个小横截面面积的导体件的间隔件置于与热敏电阻的其中一个电极相连的焊料材料之间。一细长连接件的与其纵向垂直的截面表面接触另一电极，使导电的横截面面积减小。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102280736A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110105509.9
申请日：2011-03-23
Applicant: 泰科电子公司
Inventor： 查德·W·摩根 , 戴维·W·赫尔斯特 , 迈克尔·W·伍德福德
IPC: H01R12/58
CPC classification number: H01R13/6474 , H01R12/52 , H01R12/585 , H01R12/722 , H01R12/724 , H01R13/514 , H01R13/6477 , H01R13/6587 , H05K1/0245 , H05K3/308 , H05K3/429 , H05K2201/094 , H05K2201/09845 , H05K2201/10189 , H05K2201/1059 , H05K2201/10659 , H05K2203/0242 , Y10S439/941
Abstract: 一种电连接器组件(10)，包括具有通孔(54)的电路板(12)，各通孔沿平行的通孔轴(106)至少部分地贯穿电路板延伸。在电路板上安装电连接器(16)。电连接器包括多个可变深度的信号端子，该信号端子配置成向各通孔内延伸不同深度。各信号端子具有端子轴(134)。信号端子成对(30a，30b，30c)设置承载差分对信号，各对的信号端子在各通孔内延伸相同的深度。各对的信号端子的端子轴在通孔内沿着信号端子的大部分深度相对于相应通孔轴偏移。
-
公开(公告)号：CN100478743C
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200710161632.6
申请日：2002-02-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G02F1/13 , G02F1/1345 , H05K3/36
CPC classification number: G02F1/13452 , G02F1/134363 , H01L2924/0002 , H05K1/117 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K3/323 , H05K3/3452 , H05K3/361 , H05K2201/09709 , H05K2201/10659 , H05K2201/10681 , H01L2924/00
Abstract: 本发明揭示一种能可靠地连接半导体器件和印刷电路板的液晶显示装置，这种液晶显示装置包括液晶显示板，配置在液晶显示板近旁的印刷电路板和配置在所述液晶显示板和印刷电路板之间的薄膜载体型半导体器件。通过各向异性导电膜，将半导体器件的端子分别连接到与半导体器件的端子相对配置的印刷电路板的端子。
-
公开(公告)号：CN101126883A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200710161633.0
申请日：2002-02-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G02F1/1362 , G02F1/133 , G02F1/13
CPC classification number: G02F1/13452 , G02F1/134363 , H01L2924/0002 , H05K1/117 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K3/323 , H05K3/3452 , H05K3/361 , H05K2201/09709 , H05K2201/10659 , H05K2201/10681 , H01L2924/00
Abstract: 本发明揭示一种能可靠地连接半导体器件和印刷电路板的液晶显示装置，这种液晶显示装置包括液晶显示板，配置在液晶显示板近旁的印刷电路板和配置在所述液晶显示板和印刷电路板之间的薄膜载体型半导体器件。通过各向异性导电膜，将半导体器件的端子分别连接到与半导体器件的端子相对配置的印刷电路板的端子。
-
公开(公告)号：CN100351688C
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN02106611.6
申请日：2002-02-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G02F1/1345
CPC classification number: G02F1/13452 , G02F1/134363 , H01L2924/0002 , H05K1/117 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K3/323 , H05K3/3452 , H05K3/361 , H05K2201/09709 , H05K2201/10659 , H05K2201/10681 , H01L2924/00
Abstract: 本发明揭示一种能可靠地连接半导体器件和印刷电路板的液晶显示装置，这种液晶显示装置包括液晶显示板，配置在液晶显示板近旁的印刷电路板和配置在所述液晶显示板和印刷电路板之间的薄膜载体型半导体器件。通过各向异性导电膜，将半导体器件的端子分别连接到与半导体器件的端子相对配置的印刷电路板的端子。
-
公开(公告)号：CN1282244C
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN01809032.X
申请日：2001-03-13
Applicant: 莱格西电子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/141 , H01L25/105 , H01L2225/1029 , H01L2225/107 , H01L2225/1094 , H01L2924/0002 , H05K1/0231 , H05K3/0061 , H05K3/3405 , H05K3/3421 , H05K3/368 , H05K2201/049 , H05K2201/1034 , H05K2201/10515 , H05K2201/10659 , H05K2201/10689 , H05K2201/10734 , H05K2201/10924 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于增加印刷电路板(503)上电路密集度的封装载体(100)。封装载体(100)安装在印刷电路板(503)上，处在第一集成电路封装(507)的顶部，第一集成电路封装(507)也安装在印刷电路板(503)上。载体(100)具有带压片阵列的上主表面(102U)，第二集成电路封装(501)可安装在该压片阵列上。载体(100)具有多根引线，通过该引线将载体(100)表面安装到印刷电路板(503)上。每根载体引线同样与上表面(102U)上压片阵列的单个压片电气连接。载体(100)下方的集成电路封装(507)享有全部或大部分与载体(100)共有的印刷电路板(503)的连接，并随后将集成电路封装(501)安装到载体(100)上。载体(100)还包括散热片或散热结构。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
495
records
(took 0.021 seconds)
