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公开(公告)号：CN103517550A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310242305.9
申请日：2013-06-19
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/181 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H05K1/0228 , H05K1/0262 , H05K2201/09309 , H05K2201/10689 , Y02P70/611 , H01L2924/00012
Abstract: 本公开涉及印刷电路板和印刷布线板。在印刷布线板的表面层（200a）上，将被施加不同的DC电压的主电源图案（201～203）被设置在第二区域（R2）中。电源图案（211～213）被设置在表面层（200a）上，并且电源图案（211～213）从主电源图案（201～203）引至第一区域（R1）。电源图案（211～213）在第二区域（R2）中连接端子组（351～353）的电源端子。电源图案（211～213）在第一区域（R1）中连接端子组之间的电源端子。半导体封装的端子组（351～353）的电源端子（3211～3261、3212～3262、3213～3263）通过电源图案（211～213）与主电源图案（201～203）电连接。因此，减少电势波动并抑制放射噪声，并且减少印刷布线板的层数。
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公开(公告)号：CN102144431B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN200780007384.8
申请日：2007-02-28
Applicant: 大金工业株式会社
Inventor： 冈野贵史
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H05K1/0216 , H05K1/0233 , H05K1/181 , H05K2201/086 , H05K2201/09281 , H05K2201/10522 , H05K2201/10689 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种防止流过电源端子的噪声向电源泄漏的装置和连接方法。电源总线(2)的一端(r20)通过铁氧体磁环(3)与电源(Vc)连接。电源端子(P11、P21、P31、P41)与电源总线(2)连接，此时，噪声强度(a1～a4)越大，电源端子(P11、P21、P31、P41)就与越靠近电源总线(2)的另一端(r201)的位置(r24、r23、r22、r21)连接。另外，接地端子(P12、P22、P32、P42)分别与接地连接，电容器(C1～C4)例如为旁路电容器或去耦电容器，分别连接在电源端子(P11、P21、P31、P41)与接地之间。
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公开(公告)号：CN101754580B
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN200910246939.5
申请日：2009-12-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/147 , G11B5/4813 , G11B5/4853 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K1/142 , H05K1/145 , H05K1/189 , H05K2201/10689
Abstract: 本发明提供配线电路基板及其连接构造。该配线电路基板用于将带电路的悬挂基板和外部电路电连接，该带电路的悬挂基板包括金属支承层、形成在金属支承层之上的基层绝缘层、形成在基层绝缘层之上的导体层、以及覆盖导体层地形成在基层绝缘层之上的覆盖绝缘层，其中，该配线电路基板包括与带电路的悬挂基板电连接的第1配线电路基板以及与外部电路电连接的第2配线电路基板。第1配线电路基板与第2配线电路基板经由前置放大器电连接。第1配线电路基板包括第1金属支承层、形成在第1金属支承层之上的第1基层绝缘层、形成在第1基层绝缘层之上的第1导体层、以及覆盖第1导体层地形成在第1基层绝缘层之上的第1覆盖绝缘层。
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公开(公告)号：CN101436775B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200810172713.0
申请日：2008-11-11
Applicant: 三星SDI株式会社
Inventor： 金祐徹
CPC classification number: H05K1/182 , H01M2/0217 , H01M2/0404 , H01M2/348 , H01M10/425 , H01M2200/00 , H01M2200/103 , H01M2200/106 , H05K1/183 , H05K2201/10689
Abstract: 本发明涉及一种保护电路模块和一种包括PCM的可再充电电池组。该电池组包括：电极组件，其具有正电极板、隔板和负电极板；壳体，用于容纳所述电极组件和电解质；以及保护电路模块。该保护电路模块包括：保护电路板，其具有面对所述电极组件的内表面和相反的外表面；和保护电路部件，其安装在形成在所述保护电路板的所述内表面中的孔中，以使所述保护电路板与所述保护电路板的所述内表面平齐。
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公开(公告)号：CN101653050B
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN200880010835.8
申请日：2008-02-06
Applicant: 新美亚通讯设备有限公司
Inventor： 尼古拉斯·彼恩诺
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/162 , H05K2201/09309 , H05K2201/09763 , H05K2201/10689 , H05K2201/10734 , Y10T29/4913
Abstract: 提供了一种多层电路板，其具有埋入电容层和针对特定器件的嵌入式局部非分立分布电容元件。提供了一种印刷电路板，其包括(1)第一电介质层，(2)耦合到第一电介质层的第一表面的第一传导层，(3)耦合到第一电介质层的第二表面的第二传导层，(4)邻近于第一传导层的局部分布非分立电容元件，其中该电容元件占据与一位置近似重合的区域，将耦合到该电容元件的器件将被安装在所述位置上。嵌入式局部非分立分布电容元件可提供针对特定器件的电容，以为该特定器件抑制电压/电流噪声。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101692441B
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN200910038769.1
申请日：2009-04-16
Applicant: 旭丽电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
CPC classification number: H01L23/49805 , H01L24/45 , H01L27/14618 , H01L2224/45144 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H05K1/182 , H05K3/284 , H05K2201/10689 , H05K2201/2018 , H05K2203/1316 , Y10T29/49124 , H01L2224/48
Abstract: 本发明一种印刷电路板封装结构，其包括基板和框架，所述框架设于基板上方，其与基板之间形成一收容空间，若干个电子元件安装于基板上，且分布于收容空间中。在本发明中，通过增设框架，使得基板中形成收容空间，用于收纳各种电子元件，框架的保护，使得电子元件可以很好地固定于基板上，也有效地避免了因安装或使用过程中的不慎而造成电子元件的松脱，同时，还可预防在两次回焊过程中，锡膏对电子元件的污染，并增加了承靠面积，制造工艺简单，节约了制作成本。本发明还提供了柔性电路板与软硬结合板作为基板的印刷电路板的封装方法，直接将电子元件固定于基板上，不仅降低了封装结构的厚度，且结构简单。
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公开(公告)号：CN101692516B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN200810170963.0
申请日：2008-10-14
Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01R13/6658 , H01R13/6485 , H05K1/18 , H05K2201/10189 , H05K2201/10515 , H05K2201/10689
Abstract: 本发明公开了一种电连接器，其可组装至具有若干导电线路的电路板上，其包括连接器元件及组装至连接器元件上与其组装成一体的电子元件，连接器元件包括绝缘本体及若干一体式的端子，绝缘本体具有对接面及安装面，每一端子均包括与绝缘本体相固持的固持部、自固持部一端向对接面延伸的对接部及自固持部另一端向安装面延伸的安装部，该电子元件通过导电端子与电路板电性连接。
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公开(公告)号：CN101176180B
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200680016418.5
申请日：2006-05-12
Applicant: ABB研究有限公司
IPC: H01H71/12
CPC classification number: H05K1/141 , H05K7/1432 , H05K2201/10159 , H05K2201/10189 , H05K2201/10212 , H05K2201/10689 , H05K2203/1572
Abstract: 用于控制处理装置(40)的电子电路装置(30)，包括：处理接口电路(1)，以及处理电路(2)，其中处理接口电路(1)设计成用于从该处理装置(40)接收处理信号并将该处理信号转换成被转换信号和/或数字数据，其中被转换信号和/或数字数据发送到处理电路(2)中，以及其中处理电路(2)设计成用于处理被转换信号和/或数字数据并且输出被处理信号和/或数字数据，其中被处理信号和/或数字数据被发送到处理接口电路(1)，以及其中该处理接口电路(1)设计成用于将被处理信号和/或数字数据转换成控制信号，其中控制信号被发送到处理装置(40)。该处理接口电路包括一个或多个第一印刷电路板组件(10)，并且该处理电路包括一个或多个第二印刷电路板组件(20)，其中第二印刷电路板组件(20)不同于第一印刷电路板组件(10)，其中每个第二印刷电路板组件(20)电连接到至少一个第一印刷电路板组件(10)。该电路装置(30)在高压或中压装置、驱动器以及功率转换器方面获得应用。
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公开(公告)号：CN101617570B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200880005672.4
申请日：2008-06-04
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 林靖二
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H05K1/0233 , H05K1/0234 , H05K1/0298 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336 , H05K2201/09781 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10522 , H05K2201/10545 , H05K2201/10689 , H05K2201/10734 , H01L2924/00014
Abstract: 半导体集成电路的电源端子和地端子通过电容器连接到导体图案。该导体图案通过滤波器连接到平面导体，该平面导体既不连接到地平面也不连接到电源平面。因此，致使在电源和地之间引起的共模噪声流到平面导体中。这减少了流入相对作为天线的印刷布线板的地和电源中的共模噪声。
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公开(公告)号：CN101165892B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200710181388.X
申请日：2007-10-16
Applicant: 美国博通公司
IPC: H01L25/00 , H01L23/498 , H02M1/00 , H02M3/157
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H05K1/0295 , H05K1/181 , H05K2201/09954 , H05K2201/10689 , Y02P70/611 , Y10T29/49002 , Y10T29/4902 , Y10T29/4913 , Y10T29/49137 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于电源块的方法。本发明的方法和系统用于形成具有共同封装占用尺寸的电源块家族，允许用户灵活地选择电源块尺寸而不会导致系统设计的重新布设成本。在一个实施例中，所述电源块由点载荷功率控制器控制。
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