公开(公告)号：CN102057484A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200980121341.1

申请日：2009-06-03

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 杉野光生 ,  原英贵 ,  和布浦徹

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/562 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/284 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1322 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 搭载半导体元件的基板(10)，具有：芯基板(1)、搭载于芯基板(1)的一个面的半导体元件(2)、粘接芯基板(1)和半导体元件(2)的粘接膜(3)、嵌入半导体元件(2)的第一层(4)、设置于芯基板(1)的第一层(4)相反侧的与第一层(4)的材料及组成比率相同的第二层(5)、设置于第一层(4)和第二层(5)的至少一层的表层(6)，并且粘接膜(3)25℃时的储能模量是5～1000MPa，表层(6)在玻璃化转变点Tga℃以下按照JIS C 6481进行检测的面方向上的热膨胀系数是40ppm/℃以下，该玻璃化转变点Tga℃是在20℃以上且按照JIS C 6481进行检测的表层的玻璃化转变点Tga℃。

公开(公告)号：CN102057306A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200980121465.X

申请日：2009-06-09

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 松山睦宏 ,  长木浩司 ,  森哲也 ,  渡边启

IPC: G02B6/122 ,  G02B6/12 ,  G02B6/13 ,  G02B6/42 ,  H01R13/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: G02B6/43 ,  G02B6/14 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4246 ,  H01R35/02 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/028 ,  H05K1/148 ,  H05K2201/051

Abstract: 根据本发明的电子设备、便携电话机，由于挠性电缆的光波导形成体在通过第二机体相对第一机体的移动(旋转或滑移)而弯折变形的变形部，在该弯折变形时在芯部的外周侧设置有空气层，因此可确保实用化所需的充分的可挠性，并且可提高芯部的耐折性。另外，即使通过第二机体相对第一机体的相对移动而使挠性电缆的光波导形成体发生弯折变形，也可抑制光的损耗，从而可实现高速大容量传输。

公开(公告)号：CN102049618A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN201010536709.5

申请日：2010-11-05

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 后藤英树 ,  矶部大辅 ,  大塚博之 ,  森田正文

IPC: B23K26/36 ,  C08L101/00 ,  C08K7/14

CPC classification number: Y02E10/50

Abstract: 本发明的课题是提供一种玻璃纤维强化树脂薄膜的切断方法，该方法不仅能够大幅抑制树脂粉末、玻璃粉末、玻璃珠等粉尘的产生，而且还能够更有效地形成切断端面的平滑度高的玻璃纤维强化树脂薄膜。在本发明的玻璃纤维强化树脂薄膜的切断方法中，在使激光加工头200与玻璃纤维强化树脂薄膜TP在一个方向上相对地移动的同时，用自激光加工头断续地照射的激光光线LB以与前一个打开的孔Hn-1的一部分重叠的方式反复地进行开新孔Hn处理，藉此来切断玻璃纤维强化树脂薄膜。

公开(公告)号：CN101065445B

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200580040645.7

申请日：2005-09-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 堀江理靖 ,  德永幸雄 ,  古原茂良

IPC: C08L61/10 ,  C08L59/00 ,  C08K5/42

CPC classification number: C08L59/00 ,  C08K5/42 ,  C08L61/06 ,  C08L2666/16

Abstract: 本发明提供一种包括酚醛清漆型酚醛树脂、聚甲醛树脂以及作为固化催化剂的以通式(1)表示的环己基化合物而成的热固性树脂组合物，包括上述热固性树脂组合物和填充材料而成的热固性树脂成型材料，以及将上述热固性树脂组合物或上述热固性树脂成型材料固化而成的固化物，式中，R1～R12在权利要求书以及说明书中定义。

公开(公告)号：CN102047425A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200980120331.6

申请日：2009-05-29

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 白石史广 ,  高桥丰诚 ,  佐藤敏宽

IPC: H01L27/14 ,  H01L31/02

CPC classification number: H01L31/0203 ,  C08L63/10 ,  C08L2666/22 ,  C09J163/00 ,  H01L27/14618 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种装置，其包含至少一个光接收单元(11)，设置有光接收单元(11)的底部基板(12A)，朝向底部基板(12A)和光接收单元(11)放置的透明基板(13A)，以及放置在底部基板(12A)和透明基板(13A)之间的光接收单元(11)周围的框架构件(14A)。框架构件(14A)由固化的树脂组合物组成。所述树脂组合物包含碱溶性树脂、光聚合性树脂和9重量％或更少的无机填料。所述光聚合性树脂包含丙烯酸类多官能单体。框架构件(14A)的透湿率为12[g/m2·24h]或更高，且其在80℃下的弹性模量为100Pa或更高。

公开(公告)号：CN102028516A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200910174536.4

申请日：2009-09-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 石井靖久

IPC: A61B17/12 ,  A61B1/00

Abstract: 本发明提供一种解决了现有的内窥镜下结扎用套件的、内窥镜的视场狭窄、当使内窥镜反转时无法进行结扎、无法使用钳子孔进行清洗或抽吸的问题点的结扎用套件。将在后端的外周具有肋的滑动筒(2)收纳于在前端部的内周具有肋的外筒(3)内，并将内筒(1)插入滑动筒(2)的内腔中，使外筒和内筒一体化并固定在安装用筒(7)的前端，并且，将O型圈(4)安装在内筒的前端部外周上，并且，将密封圈(12)附设在滑动筒的后端，使由外筒、内筒以及滑动筒包围的环状的空间保持气密，并通过管(5)送入流体，由此使滑动筒朝前端侧滑动而将O型圈推出并使其脱落。

公开(公告)号：CN102027584A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200980117653.5

申请日：2009-05-13

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 二阶堂广基 ,  杉野光生

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49816 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1579 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明的制造半导体组件的方法包括：获得具有形成于其功能表面上的突起电极的半导体晶片，和在一个表面具有焊料凸块且在其另一个表面具有电极垫的电路板；将所述半导体晶片与电路板结合，同时在所述半导体晶片和电路板之间提供具有焊剂活性的树脂层，并且使所述突起电极接触所述焊料凸块，同时穿透所述具有焊剂活性的树脂层，从而获得结合结构；向所述结合结构的电极垫涂覆焊料；和切割所述结合结构以获得多个半导体组件。

公开(公告)号：CN101449377B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200780018377.8

申请日：2007-05-15

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 杉野光生 ,  桂山悟 ,  山下浩行

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/145 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/01049

Abstract: 本发明提供了半导体器件1，其包括其上安装有第一半导体芯片2的第一基板3，其上安装有第二半导体芯片5的第二基板5，和与第一基板3和第二基板5电连接的连接部件6。第一基板3具有叠层31A和31B，在每一个叠层中，含有树脂的绝缘层311和导体互连层312，313交替层叠，导体互连层312通过形成于绝缘层311的通孔中的导电层314被连接。第二基板5也具有叠层31A和31B。在第一基板3和第二基板5中的至少之一的叠层的至少一个绝缘层311，25℃至其玻璃化转变温度的温度范围内，沿基板面内方向的平均热膨胀系数是35ppm/℃或更少，且25℃至其玻璃化转变温度的温度范围内，沿基板厚度方向的平均热膨胀系数是35ppm/℃或更少。

公开(公告)号：CN102016718A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980116236.9

申请日：2009-04-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 杉山広道 ,  高桥泰典

IPC: G03F7/075 ,  C08G69/26 ,  G03F7/023

CPC classification number: G03F7/085 ,  C08G77/60 ,  C08L77/06 ,  C08L83/16 ,  C08L2203/20 ,  C09D177/06 ,  G03F7/0226 ,  G03F7/0751 ,  G03F7/0755 ,  G03F7/40 ,  C08L83/00

Abstract: 一种正型感光性树脂组合物，其特征在于，含有碱溶性树脂(A)、感光剂(B)和通式(1)所示的硅化合物(C)。式(1)中，R1是碳原子数为5～30的亚烷基或至少具有一个以上的芳香环的有机基，R2是碳原子数为1～10的烷基。基于本发明，能够提供一种显影工序后的涂膜粘附性优良以及湿度处理后的固化膜与基板之间的粘附性优良，并且保存稳定性优良的正型感光性树脂组合物。(R2O)3-Si-R1-Si-(OR2)3 (1)。

公开(公告)号：CN101971312A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200980108400.1

申请日：2009-03-10

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 寺井健郎

IPC: H01L21/52 ,  C09J7/02 ,  C09J11/02 ,  C09J133/20 ,  H01L21/301 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: C09D133/062 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  Y10T428/259 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种用于在配线基板上粘接半导体元件的半导体元件粘接膜，提供一种对在配线基板上粘接的半导体元件的引线接合性优异、而且即使在热履历长的情况下，在其后封入密封材料时对配线基板表面凹凸的嵌入性仍优异的半导体元件粘接膜。本发明的半导体元件粘接膜的特征在于，含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)和平均粒径为1～100nm的二氧化硅(B)，所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)具有羟基和羧基、或具有环氧基，且重均分子量为10万～100万，不挥发成分中的热固化性树脂和固化剂的含量为5质量％以下。