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公开(公告)号：CN103858276A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201380002244.7
申请日：2013-01-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q7/00 , G06K19/07783 , H01L2223/6677 , H01L2224/16227 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01Q1/40 , H01Q7/06 , H01Q23/00
Abstract: 本发明提供一种天线元件以及天线模块。天线元件（101）以如下层叠体作为基体，该层叠体是通过对具有第1主面和第2主面的磁性体层(11)、设置于磁性体层(11)的第1主面上的第1非磁性体层(12)、以及设置于磁性体层(11)的第2主面上的第2非磁性体层(22)进行层叠而得到的，该天线元件（101）具有：天线线圈(30)，该天线线圈(30)由设置于第1非磁性体层(21)上的第1线圈图案(31)和设置于第2非磁性体层(21)上的第2线圈图案(32)构成；以及电容芯片(41)，该电容芯片(41)与该天线线圈(30)相连接，且安装于第2非磁性体层(22)一侧。由此，即使是小型的，也能够得到可通行最长距离较大、且具有稳定的天线特性的天线元件(101)。
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公开(公告)号：CN103843077A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201380003223.7
申请日：2013-06-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 加藤登
CPC classification number: H01P3/08 , H01P3/085 , H05K1/0221 , H05K1/0225 , H05K1/0242 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K2201/055 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在能够实现薄型化的同时还能够抑制特性阻抗的变动的扁平电缆。电介质主体(12)由多个电介质片材(18)层叠而成。信号线路(20)设置在电介质主体(12)上。基准接地导体(22)设置在比信号线路(20)更靠近z轴方向的正方向侧，且设有沿着信号线路(20)排列的多个开口(29)。辅助接地导体(24)设置在比信号线路(20)更靠近z轴方向的负方向侧，且设有沿着信号线路(20)排列的多个开口(30)。基准接地导体(22)与信号线路(20)在z轴方向上的距离大于辅助接地导体(24)与信号线路(20)在z轴方向上的距离。开口(29)的尺寸小于开口(30)的尺寸。
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公开(公告)号：CN102047500B
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN200980119897.7
申请日：2009-05-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: G06K19/07749 , H01Q1/2225 , H01Q7/00
Abstract: 提供一种提高了无线IC芯片的机械强度及耐环境性能的、小巧轻薄的无线IC器件用部件及无线IC器件。无线IC器件用部件(20A)由无线IC芯片(5)、以及由树脂层层叠而成的供电电路基板(10)所构成。供电电路基板(10)内置有无线IC芯片(5)，供电电路基板(10)的内部配置有环状电极(25)。该无线IC器件用部件(20A)与辐射板一起构成无线IC器件。
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公开(公告)号：CN103733426A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201280038417.6
申请日：2012-12-12
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P3/08
CPC classification number: H01P3/088 , H01P1/20363 , H01P3/085
Abstract: 本发明提供一种能抑制电磁场通过设置在接地导体上的开口发生泄漏的高频信号线路及电子设备。电介质坯体(12)由多个电介质片材(18)层叠而成。信号线(20)设置在电介质坯体(12)上。辅助接地导体(24)设置在比信号线(20)靠近z轴方向负方向一侧，且设有沿着信号线(20)排列的多个开口(30)。从z轴方向俯视时，浮动导体(28)与开口(30)重叠，并且设置在比信号线(20)靠近z轴方向负方向一侧，不与其它导体连接。
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公开(公告)号：CN103733425A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201280038409.1
申请日：2012-12-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P3/08
Abstract: 本发明提供一种便于弯折使用的高频信号线路及电子设备。电介质主体(12)层叠多个具有可挠性的电介质片材(18)而成。线状的信号线(20)设于电介质主体(12)。接地导体(22)设置于电介质主体(12)，在包含信号线(20)的一部分的区域(E1)中不与信号线(20)相对，且在与区域(E1)相邻的区域(E2)中与信号线(20)相对。接地导体(26)在区域(E1)中沿着信号线(20)配置在设有信号线(20)的电介质片材(18)上。接地导体(26)的至少一部分在区域(E1)中不与接地导体(22)相对。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103703473A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201280036631.8
申请日：2012-09-13
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H04B5/0081
Abstract: 在卡式器件（10）的内部设有RFIC及供电线圈（12）。在印刷布线板（22）上安装有具有开口部及缝隙部的金属制的插槽外壳（21）。通过将卡式器件（10）插入到卡插槽（42）中，卡式器件（10）的电极与印刷布线板（22）的端子进行电连接。天线线圈（31）具有辐射线圈部（31R）及耦合线圈部（31C），耦合线圈部（31C）靠近插槽外壳（21）。由此，按照通信对象一侧天线→辐射线圈部（31R）→耦合线圈部（31C）→插槽外壳（21）→卡式器件（10）内的供电线圈（12）的顺序，或者与此相反的顺序进行耦合，从而能进行通信。
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公开(公告)号：CN103620957A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280026788.2
申请日：2012-05-17
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/50 , H01F19/04 , H03H7/38 , H04B1/0458
Abstract: 本发明的天线装置（101）包括天线元件（11）、以及与该天线元件（11）相连接的阻抗转换电路（35）。阻抗转换电路（35）插入在天线元件（11）与供电电路（30）之间。阻抗转换电路（35）包括由第一线圈状导体（L1a）和第二线圈状导体（L1b）串联连接而成的第一串联电路（26）、以及由第三线圈状导体（L2a）和第四线圈状导体（L2b）串联连接而成的第二串联电路（27）。第一线圈状导体（L1a）和第二线圈状导体（L1b）构成通过第一磁通闭环的闭磁路，第三线圈状导体（L2a）和第四线圈状导体（L2b）构成通过第二磁通闭环的闭磁路。由此，天线装置在宽频带内与供电电路进行阻抗匹配。
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公开(公告)号：CN103548261A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201280022414.3
申请日：2012-04-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H7/01 , H01F19/04 , H03H7/09 , H03H7/38 , H03H7/463 , H04B1/0057 , H04B1/0458
Abstract: 前端电路（301）包括双工器（101）和阻抗转换电路（201）。双工器（101）对低频带的高频信号以及高频带的高频信号进行分用和复用，其包括：输入输出高频带的高频信号及低频带的高频信号的供电侧共用端口（Pin）；输入输出高频带的高频信号的第1端口（P1）；以及输入输出低频带的高频信号的第2端口（P2）。阻抗转换电路（201）连接在双工器（101）的第2端口（P2）与天线端口（Pout）之间。并且，双工器（101）的第1端口（P1）经由传输线路直接与天线端口（Pout）相连。
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公开(公告)号：CN102341957B
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201180001341.5
申请日：2011-01-19
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/50 , H01F17/0013 , H01P1/20345 , H01P1/2135 , H01Q5/335 , H01Q5/364 , H01Q9/30
Abstract: 天线装置(106)具备天线元件(11)、及与该天线元件(11)相连接的阻抗转换电路(25)。在天线元件(11)的供电端连接有阻抗转换电路(25)。阻抗转换电路(25)插入到天线元件(11)与供电电路(30)之间。阻抗转换电路(25)具备连接于供电电路(30)的第1电感元件(L1)、及与第1电感元件(L1)相耦合的第2电感元件(L2)，第1电感元件(L1)的第1端连接于供电电路(30)，第2端连接于天线，第2电感元件(L2)的第1端连接于天线元件(11)，第2端接地。
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公开(公告)号：CN102037605B
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN200980118462.0
申请日：2009-05-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/50 , H01Q1/38
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/0709 , G06K19/0723 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07781 , G06K19/07783 , G06K19/07784 , H01Q1/2225 , H01Q1/48 , H01Q7/00 , H05K1/0243 , H05K2201/10098
Abstract: 本发明得到一种可控制收发信号的增益的无线IC器件。该无线IC器件包括：无线IC芯片(5)，该无线IC芯片(5)处理预定的无线信号；馈电电路基板(4)，该馈电电路基板(4)与无线IC芯片(5)连接，且具有包含至少一个线圈图案(23)的馈电电路；及辐射板(3)，该辐射板(3)将由馈电电路基板(4)提供的发送信号进行辐射，并且对接收信号进行接收并将其提供给馈电电路基板(4)。辐射板(3)的一部分具有开口部(7)和与该开口部(7)连接的狭缝部(6)，从所述线圈图案(23)的卷绕轴方向俯视时，辐射板(3)的开口部(7)和线圈图案(23)的内侧区域重叠，且内侧区域和开口部(7)的面积大致相同。
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