公开(公告)号：US20050190023A1

公开(公告)日：2005-09-01

申请号：US10878330

申请日：2004-06-29

Applicant: Tadashi Nakatani ,  Tsutomu Miyashita

Inventor： Tadashi Nakatani ,  Tsutomu Miyashita

IPC: H01H49/00 ,  B81B3/00 ,  B81B5/00 ,  B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  H01H11/00 ,  H01H51/22 ,  H01H59/00 ,  H01L21/00 ,  H01L29/00

CPC classification number: H01H59/0009 ,  B81B2201/016 ,  B81B2203/0127 ,  B81C1/00142 ,  B81C2201/0109

Abstract: A method is provided for making a micro-switching element. The switching element includes a substrate, two supporting members fixed to the substrate, and a movable beam bridging between the supporting members. The beam includes a membrane, a movable contact electrode and a movable driving electrode, both disposed on the membrane. The switching element also includes a pair of stationary contact electrodes facing the movable contact electrode, and a stationary driving electrode cooperating with the movable driving electrode for generation of electrostatic force. The method includes the steps of making a sacrifice layer on the substrate, making the membrane on the sacrifice layer, and subjecting the sacrifice layer to etching with the membrane intervening, so that the supporting members are formed as remaining portions of the sacrifice layer between the substrate and the membrane.

Abstract translation: 提供了一种制造微型开关元件的方法。 开关元件包括基板，固定到基板的两个支撑构件和桥接在支撑构件之间的可移动梁。 梁包括设置在膜上的膜，可动接触电极和可移动​​驱动电极。 开关元件还包括面对可动接触电极的一对固定接触电极，以及与可动驱动电极配合以产生静电力的固定驱动电极。 该方法包括以下步骤：在衬底上制造牺牲层，使膜处于牺牲层上，并使牺牲层进行介入蚀刻，使得支撑构件形成为牺牲层的剩余部分 底物和膜。

公开(公告)号：US20050167047A1

公开(公告)日：2005-08-04

申请号：US10663986

申请日：2003-09-17

Applicant: Michael Huff ,  Mehmet Ozgur

Inventor： Michael Huff ,  Mehmet Ozgur

IPC: H01H59/00 ,  H01P1/12 ,  H01P1/18 ,  H01Q1/38 ,  H01Q3/26 ,  H01Q15/00 ,  H01Q21/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/16 ,  C23F1/00 ,  H01L21/306

CPC classification number: B82Y30/00 ,  B81B7/0064 ,  B81B2201/016 ,  B81B2207/015 ,  B81B2207/092 ,  B81B2207/095 ,  B81B2207/096 ,  B81C2203/0118 ,  B81C2203/035 ,  H01G5/16 ,  H01G5/18 ,  H01G5/40 ,  H01H59/0009 ,  H01H2057/006 ,  H01H2059/0072 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15153 ,  H01P1/127 ,  H01P1/184 ,  H01Q1/38 ,  H01Q3/26 ,  H01Q15/0013 ,  H01Q15/004 ,  H01Q21/0087 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/16

Abstract: A phased-array antenna system and other types of radio frequency (RF) devices and systems using microelectromechanical switches (“MEMS”) and low-temperature co-fired ceramic (“LTCC”) technology and a method of fabricating such phased-array antenna system and other types of radio frequency (RF) devices are disclosed. Each antenna or other type of device includes at least two multilayer ceramic modules and a MEMS device fabricated on one of the modules. Once fabrication of the MEMS device is completed, the two ceramic modules are bonded together, hermetically sealing the MEMS device, as well as allowing electrical connections between all device layers. The bottom ceramic module has also cavities at the backside for mounting integrated circuits. The internal layers are formed using conducting, resistive and high-k dielectric pastes available in standard LTCC fabrication and low-loss dielectric LTCC tape materials.

Abstract translation: 使用微机电开关（“MEMS”）和低温共烧陶瓷（“LTCC”）技术的相控阵天线系统和其它类型的射频（RF）装置和系统以及制造这种相控阵天线的方法 系统和其他类型的射频（RF）设备。 每个天线或其他类型的装置包括至少两个多层陶瓷模块和在其中一个模块上制造的MEMS装置。 一旦完成了MEMS器件的制造，就将两个陶瓷模块结合在一起，密封MEMS器件，并允许所有器件层之间的电连接。 底部陶瓷模块在背面还具有用于安装集成电路的空腔。 内部层使用标准LTCC制造和低损耗介电LTCC带材料中可用的导电，电阻和高k电介质浆料形成。

公开(公告)号：US20050046541A1

公开(公告)日：2005-03-03

申请号：US10949800

申请日：2004-09-24

Applicant: Yves Fouillet

Inventor： Yves Fouillet

IPC: H01H1/00 ,  G02F1/1339

CPC classification number: H01H1/0036 ,  B81B3/0024 ,  B81B2201/016 ,  B81B2201/032 ,  H01G5/16 ,  H01H2001/0042 ,  H01H2037/008 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49105 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155

Abstract: The invention involves a microsystem which can be used in particular for making microswitches or microvalves, composed of a substrate (50) and used for shifting between a first state of functioning and a second state of functioning by means of a bimetal-effect thermal sensor. The sensor includes a deformable element (51) attached, at opposite ends, to the substrate (50) so that there is a natural deflection without stress with respect to a surface of the substrate opposite it, this natural deflection determining the first state of functioning, the second state of functioning being caused by the thermal sensor which, under the influence of temperature variation, induces a deformation of the deformable element (51) which diminishes the deflection by subjecting it to a compressive force which shifts it in a direction opposite to its natural deflection by buckling.

Abstract translation: 本发明涉及一种微系统，其特别可用于制造由基板（50）组成的微型开关或微型阀，并用于通过双金属效应热传感器在第一功能状态和第二功能状态之间移动。 所述传感器包括可变形元件（51），所述可变形元件（51）在相对端附接到所述基板（50），使得相对于与其相对的所述基板的表面具有无应力的自然变形，所述自然偏转确定所述第一功能状态 由热传感器引起的第二功能状态是在温度变化的影响下引起可变形元件（51）的变形，该变形元件（51）的变形通过使其沿与 其屈曲的自然偏转。

公开(公告)号：US20040160302A1

公开(公告)日：2004-08-19

申请号：US10781444

申请日：2004-02-18

Inventor： Masazumi Yasuoka ,  Hirokazu Sanpei ,  Jun Mizuno

IPC: H01H037/52

CPC classification number: H01H61/02 ,  B81B3/0024 ,  B81B2201/016 ,  B81B2203/0109 ,  B81B2203/053 ,  H01H2001/0042 ,  H01H2001/0084 ,  H01H2061/006

Abstract: A switch, comprising a movable part supported at both ends and a contact installed on the movable part, the movable part characterized by further comprising a first bimetal for displacing the contact in a specified direction according to a temperature and a second bimetal for displacing the contact in the direction opposite to the specified direction according to the temperature.

Abstract translation: 一种开关，包括支撑在两端的可移动部分和安装在可动部件上的触点，所述可移动部件的特征在于还包括用于根据温度在指定方向上移动触点的第一双金属片和用于移动触点的第二双金属件 根据温度与指定方向相反的方向。

公开(公告)号：US06740946B2

公开(公告)日：2004-05-25

申请号：US10230200

申请日：2002-08-29

Applicant: Hideyuki Funaki

Inventor： Hideyuki Funaki

IPC: H01L2982

CPC classification number: H03H9/462 ,  B81B3/0021 ,  B81B2201/016 ,  B81B2201/0271 ,  B81B2203/0109 ,  B81B2203/051 ,  H01H13/80 ,  H01H59/0009 ,  H01H2001/0078 ,  H01H2201/008 ,  H03H3/0072

Abstract: A micromechanical switch includes a substrate, at least one pair of support members fixed to the substrate, and at least one pair of beam members placed in proximity and parallel to each other above the substrate, and connected to one of the support members, respectively, each of the beam members having a moving portion which is movable with a gap with respect to the substrate. A contact portion is provided on the moving portion, and a driving electrode is placed on the substrate between the pair of beam members to attract the moving portions of the beam members in a direction in a plane substantially parallel to the substrate with an electrostatic force so that the contact portions of the bean members which are opposed to each other are short-circuited.

Abstract translation: 微机械开关包括基板，固定到基板的至少一对支撑构件和至少一对梁构件，所述至少一对梁构件分别邻近并平行放置在基板上方并分别连接到支撑构件之一， 每个梁构件具有可相对于基板间隙移动的移动部分。 接触部分设置在移动部分上，并且驱动电极被放置在一对梁构件之间的基板上，以静电力吸引梁构件的移动部分在大致平行于基板的平面中的方向上 豆制品的彼此相对的接触部分短路。

公开(公告)号：KR101140688B1

公开(公告)日：2012-05-03

申请号：KR1020067008442

申请日：2004-10-26

Applicant: 에프코스 아게

Inventor： 반비크요젭티엠 ,  우레나에르스마티에우제이이

IPC: B81B3/00 ,  H01G5/00 ,  H01G5/16

CPC classification number: H01G5/18 ,  B81B3/0078 ,  B81B2201/016 ,  B81B2201/038 ,  B81B2203/04 ,  B81B2203/053 ,  H01H59/0009 ,  H01H2057/006 ,  H01H2239/01

Abstract: 기판(14)상에 베이스층(10) 및 기계적 층(12)을 제공하고, 베이스층(10)과 기계적 층(12) 사이에 희생층(16)을 제공하고, 희생층(16)과 기판(14) 사이에 에칭 정지층(18)을 제공하고, 건식 화학 에칭에 의해 희생층(16)을 제거하는 것을 포함하되, 건식 화학 에칭은 플루오르 함유 플라즈마를 이용하여 수행되고, 에칭 정지층(18)은 HfO
2 , ZrO
2 , Al
2 O
3 또는 TiO
2 와 같은 실질적으로 비도전성의 플루오르 화학작용 비활성 물질을 포함하는, MEMS(micro-electromechanical systems) 장치를 제조하는 방법이 제공된다.

公开(公告)号：KR1020080078667A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：KR1020087014508

申请日：2005-11-16

Applicant: 퀄컴 엠이엠에스 테크놀로지스, 인크.

Inventor： 츄이클라렌스

IPC: B81B3/00 ,  H01H59/00

CPC classification number: G02B26/001 ,  B81B3/0086 ,  B81B2201/016 ,  B81B2201/042 ,  H01H59/0009

Abstract: A MEMS device is electrically actuated with a voltage placed across a first electrode (702) and a moveable material (714). The device may be maintained in an actuated state by latch electrodes (730a, 730b) that are separate from the first electrode.

Abstract translation: MEMS器件通过放置在第一电极（702）和可移动材料（714）上的电压而被电致动。 可以通过与第一电极分离的闩锁电极（730a，730b）将装置保持在致动状态。

公开(公告)号：KR100744543B1

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：KR1020050120187

申请日：2005-12-08

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 이재우 ,  제창한 ,  강성원

IPC: B81B7/02 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  B81B7/00

CPC classification number: H01H59/0009 ,  B81B3/0013 ,  B81B3/0072 ,  B81B2201/016

Abstract: MEMS 스위치의 구조적인 문제점으로 인해 발생되는 열적 변형과 스틱션 문제를 해결할 수 있는 정전기력으로 구동되는 MEMS 스위치 및 그 스위치 제조방법을 제공한다. 그 MEMS 스위치는 트렌치, 접지라인 및 일정 부분의 개방부를 갖는 신호라인이 형성된 기판; 전극판 및 개방부를 연결할 수 있는 접촉수단을 구비하고 기판과 일정 간격 이격되어 있으며 트렌치에 삽입될 수 있는 깊은 주름이 형성된 이동판부; 및 이동판부를 지지하는 지지부;를 포함한다.
미세전자기계적 스위치, 신호라인, 깊은 주름, 스위칭 전극 라인

公开(公告)号：KR100642235B1

公开(公告)日：2006-11-06

申请号：KR1020040053844

申请日：2004-07-12

Applicant: 후지쯔 가부시끼가이샤

Inventor： 나카타니다다시 ,  미야시타츠토무

IPC: H01L21/00 ,  H01H59/00

CPC classification number: H01H59/0009 ,  B81B2201/016 ,  B81B2203/0127 ,  B81C1/00142 ,  B81C2201/0109

Abstract: 본 발명은 마이크로 스위칭 소자를 양호한 제조 수율로 제조하는 것을 과제로 한다.
본 발명은 기판(S1)과, 서로 격리되어 기판(S1)에 고정된 한 쌍의 지지부(20)와, 한 쌍의 지지부(20)를 가교하는 막체(31), 상기 막체(31) 위에 배치된 가동 콘택트 전극(32) 및 가동 구동 전극(33)을 갖는 가동 빔부(30)와, 가동 콘택트 전극(32)에 대향하는 한 쌍의 고정 콘택트 전극(11)과, 가동 구동 전극(33)과 협동하여 정전기력을 발생시키기 위한 고정 구동 전극(12)을 구비하는 마이크로 스위칭 소자를 제조하기 위한 방법이며, 기판(S1) 위에 희생층을 형성하기 위한 공정과, 희생층 위에 막체(31)를 형성하기 위한 공정과, 서로 격리되어 기판(S1) 및 막체(31) 사이에 개재되는 한 쌍의 지지부(20)가 잔존 형성되도록 희생층에 대하여 막체(31)를 통하여 에칭 처리를 실시하기 위한 공정을 포함한다.
마이크로 스위칭 소자, 고정 구동 전극, 전극 패드, 범프

公开(公告)号：JP2014525665A

公开(公告)日：2014-09-29

申请号：JP2014528634

申请日：2012-08-31

Applicant: キャベンディッシュ・キネティックス・インコーポレイテッドCavendish Kinetics, Inc.

Inventor： ロベルトゥス・ペトルス・ファン・カンペン ,  ミカエル・ルノー ,  ビクラム・ジョシ ,  リチャード・エル・ナイプ ,  アナルツ・ウナムノ

IPC: H01H59/00 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B7/00 ,  B81B2201/016 ,  B81B2203/0307 ,  B81C1/00039 ,  B81C2203/0136 ,  H01G5/16 ,  H01H59/0009 ,  Y10T29/49105

Abstract: 本発明の実施形態は、一般に空胴封止層を形成するために堆積される層を使用して固定される、及び／又はプルオフ電極を形成するために堆積される層により固定されるＭＥＭＳデバイスに関する。 ＭＥＭＳデバイスのスイッチング素子は、柔軟なあるいは可動な部分を有し、また、電気的にアースにつながれる固定部あるいはアンカー部を有するだろう。 スイッチング素子が配置される空胴を密閉するために使用される層はまた、固定部あるいはアンカー部を空胴内に固定するためにスイッチング素子部分を固定部あるいはアンカー部に連結することができる。 追加的に、電極の一つを形成するために使用される層は、固定部あるいはアンカー部を空胴内に固定する追加のてこを提供するのに使用されてもよい。 どちらの状況でも、柔軟なあるいは可動な部分の動きは、妨害されない。