公开(公告)号：CN101960932A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200980107042.2

申请日：2009-02-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 和布浦徹

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/28 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0485 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49204 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供焊料连接的方法是将具有焊料突块的第一电子部件与具有突起电极的第二电子部件电连接，从而在第一焊料突块和突起电极之间提供电连接的焊料连接方法，其中满足A+B＞C的关系，其中将来自第一电子部件一面的第一焊料突块的高度表示为A[μm]，将来自第二电子部件一面的突起电极压缩变形前的高度表示为B[μm]，粘结剂层的厚度表示为C[μm]，所述方法进一步包括：将所述粘结剂层配置在第一电子部件中；使第一焊料突块和突起电极变形并使上述突起电极与上述第一焊料突块接触，从而使第一焊料突块的高度A[μm]和上述突起电极的高度B[μm]的和基本等于上述粘结剂层的厚度C[μm]。

公开(公告)号：CN101939825A

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN200980104428.8

申请日：2009-02-06

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 平野孝

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  H01L21/304 ,  H01L21/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/295 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明的半导体用膜具有片状基材和在该片状基材的一个方向的面上设置的接合剂层，其特征在于，所述接合剂层由含有可交联反应的树脂和具有焊剂活性的化合物的树脂组合物构成。另外，本发明的半导体用膜，优选是通过使倒装芯片型半导体元件的功能面与半导体用膜的所述接合剂层粘合来使用。

公开(公告)号：CN101928396A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN201010284319.3

申请日：2004-08-04

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 番场敏夫 ,  平野孝

IPC: C08G69/42 ,  G03F7/075 ,  G03F7/00 ,  H01L21/027

CPC classification number: C08G69/42 ,  C08G77/455 ,  G03F7/0233 ,  G03F7/0757

Abstract: 本发明提供含具有通式(1)表示结构的聚酰胺树脂和重氮醌化合物的正型感光性树脂组合物、图案状树脂膜的制造方法、半导体装置及其制造方法，通式(1)的Y总量中0.1摩尔％～30摩尔％为通式(2)的结构：X：2～4价有机基团，Y：2～6价有机基团，R1：羟基、-O-R3、m为0～2的整数，可相同或相异，R2：羟基、羧基、-O-R3、-COO-R3、n为0～4的整数，可相同或相异，R3：1～15个碳的有机基团，(若R1不是羟基，R2至少1个必须是羧基。若R2不是羧基，R1至少1个必须是羟基)；R4、R5：2价有机基团，可相异或相同；R6、R7：1价有机基团，可相异或相同；n为0～20。

公开(公告)号：CN101906238A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN201010221131.4

申请日：2005-11-01

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 室谷和良 ,  鹈川健

IPC: C08L63/04 ,  C08G59/62 ,  C08G59/68 ,  C08K13/02 ,  C08K5/54 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08G59/3218 ,  C08G59/686 ,  C08K5/3472 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的是提供一种不使用阻燃性赋予剂而具有高阻燃性，并且耐焊锡反流性优良的半导体密封用环氧树脂组合物、及采用该环氧树脂组合物密封半导体元件而制成的半导体装置。第一、第二及第三方式的各半导体密封用环氧树脂组合物，其特征在于，其共同以(A)具有亚苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、(B)具有联亚苯基骨架的苯酚芳烷基型酚醛树脂、及(D)无机填充剂作为必需成分，其中，(D)无机填充剂在全部环氧树脂组合物中的含量为84重量％以上、92重量％以下。

公开(公告)号：CN101833244A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN201010161446.4

申请日：2004-06-21

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 番场敏夫 ,  池田拓司 ,  矢野达也 ,  平野孝

IPC: G03F7/022 ,  G03F7/00 ,  H01L21/027

Abstract: 本发明提供一种包含碱性可溶性树脂(A)、重氮醌化合物(B)、不含酚性羟基含-CH2OH基的化合物(C)所构成的正型感光性树脂组合物；采用该组合物的图案状树脂膜的制造方法；采用该组合物的半导体装置；及该半导体装置的制造方法。本发明还提供一种正型感光性树脂组合物；采用该组合物的图案状树脂膜的制造方法；采用该组合物的半导体装置及半导体元件；及该半导体装置及显示元件的制造方法，其中，正型感光性树脂组合物含有碱性可溶性树脂(A)、重氮醌化合物(B)、2种或2种以上的混合溶剂(D)，而混合溶剂(D)含有γ-丁内酯及丙二醇单烷基醚，γ-丁内酯及丙二醇单烷基醚的合计量相对溶剂总量为70重量％或70重量％以上。

公开(公告)号：CN101039984B

公开(公告)日：2010-08-25

申请号：CN200580034698.8

申请日：2005-11-01

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 室谷和良 ,  鹈川健

IPC: C08G59/62 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明的目的是提供一种不使用阻燃性赋予剂而具有高阻燃性，并且耐焊锡反流性优良的半导体密封用环氧树脂组合物、及采用该环氧树脂组合物密封半导体元件而制成的半导体装置。第一、第二及第三方式的各半导体密封用环氧树脂组合物，其特征在于，其共同以(A)具有亚苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、(B)具有联亚苯基骨架的苯酚芳烷基型酚醛树脂、及(D)无机填充剂作为必需成分，其中，(D)无机填充剂在全部环氧树脂组合物中的含量为84重量％以上、92重量％以下。

公开(公告)号：CN101785373A

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN200780100356.0

申请日：2007-09-13

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 近藤正芳 ,  加藤正明 ,  中马敏秋 ,  小宫谷寿郎 ,  饭田隆久 ,  兼政贤一

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49833 ,  H01L23/14 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/068 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种多层布线基板(1)，其具有刚性部(2)和挠性部(3)，所述刚性部(2)具有第一基材(4)和刚性比所述第一基材(4)高的第二基材(5A)，所述第一基材(4)具有第一绝缘层(41)和第一导体层(42)并具有挠性，所述第二基材(5A)与第一基材(4)的至少一个面接合，并具有第二绝缘层(51)和第二导体层(52)，所述挠性部(3)由从所述刚性部(2)连续延长的第一基材(4)构成。第二绝缘层(51)在规定的温度范围内通过热机械分析测定的面方向的热膨胀系数是13ppm/℃以下，并且，在规定的温度范围内根据JIS C 6481通过热机械分析测定的厚度方向的热膨胀系数是20ppm/℃以下。

公开(公告)号：CN101731026A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200880023462.8

申请日：2008-07-01

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 村上阳生

IPC: H05K1/03 ,  B32B3/02

CPC classification number: H05K3/4673 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/066 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24777

Abstract: 本发明提供了具有树脂层(120)和层压在树脂层(120)的一个表面上的钝化层(110)的树脂片(100)。该树脂片(100)在平面图中具有矩形形状。钝化层(110)的外围从树脂层(120)的外围向外延伸。树脂层(120)设置有平坦部(121)和倾斜部(122)，在倾斜部(122)中树脂层(120)的厚度从平坦部(121)向外逐渐减小。树脂层(120)的倾斜部(122)和平坦部(121)之间的边界部(123)的树脂厚度(d)与平坦部(121)的平均厚度(D)之间的差异为该平均厚度(D)的5％或更小。

公开(公告)号：CN101724354A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200910253142.8

申请日：2005-03-16

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大久保光 ,  田中伸树 ,  渡部格

IPC: C09J4/02 ,  C09J171/08 ,  C09J171/00 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08F220/58 ,  C08F234/02 ,  C08G73/12 ,  C08K3/08 ,  C08K3/26 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/14 ,  C08L79/085 ,  C09J179/08 ,  C09J201/025 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。

公开(公告)号：CN101689411A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880004776.3

申请日：2008-02-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 松谷美帆子 ,  和泉笃士 ,  佐野曜子 ,  藤田一义

IPC: H01B3/30 ,  C09D5/25 ,  C09D149/00 ,  C09D157/00 ,  H01L21/312

CPC classification number: H01L21/02118 ,  C07C13/615 ,  C07C13/64 ,  C07C2603/74 ,  C07C2603/90 ,  C08G61/04 ,  C08G2261/3328 ,  H01B3/30 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/312

Abstract: 本发明提供同时具有低介电常数、高耐热性以及高机械強度的有机绝缘材料，进而提供使用该有机绝缘材料的具有低介电常数、高耐热性且高机械強度的有机绝缘膜及具有该有机绝缘膜的半导体装置。本发明的有机绝缘材料包含通式(1)表示的化合物、或将通式(1)所示的化合物加以聚合而得到的聚合物、或通式(1)所示的化合物及所述聚合物的混合物，式(1)中，X及Y相互独立地表示具有聚合性官能团的一个或两个以上的基团；V及W分别表示具有金刚烷或多联金刚烷结构的基团，它们既可以相同也可以不同；n为0或1以上的整数。