公开(公告)号：WO2011067957A1

公开(公告)日：2011-06-09

申请号：PCT/JP2010/060872

申请日：2010-06-25

Applicant: 三井金属鉱業株式会社 ,  松永 哲広 ,  渡辺 肇 ,  西川 丞 ,  佐藤 哲朗

Inventor： 松永　哲広 ,  渡辺　肇 ,  西川　丞 ,  佐藤　哲朗

IPC: C25D1/10 ,  B01D39/20 ,  C25D1/08 ,  H01M4/80

CPC classification number: C25D1/08 ,  B01D39/2041 ,  B01D2239/10 ,  B01D2239/1208 ,  C25D1/04 ,  C25D3/04 ,  C25D7/00 ,  H01M4/74 ,  H01M4/75 ,  H01M4/80 ,  H01M4/808 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12042 ,  Y10T428/12424 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12479 ,  Y10T428/249986

Abstract: 　本発明の多孔質金属箔は、金属繊維で構成される二次元網目構造からなる。この多孔質金属箔は、優れた特性を有し、高い生産性かつ低いコストで得ることができる。

Abstract translation: 公开了由金属纤维构成的二维网状结构体形成的多孔金属箔。 多孔金属箔具有优异的特性，可以以高生产率和低成本获得。

公开(公告)号：WO2010143379A1

公开(公告)日：2010-12-16

申请号：PCT/JP2010/003707

申请日：2010-06-03

Applicant: パナソニック株式会社 ,  小和田弘枝 ,  山口敦史 ,  松野行壮 ,  辻村英之

Inventor： 小和田弘枝 ,  山口敦史 ,  松野行壮 ,  辻村英之

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/1105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　回路基板表面に形成された電極に、電子部品に接続された端子をハンダ付けすることにより、電子部品を回路基板に実装する実装工程と、ハンダ付けにより形成された回路基板表面上のハンダ接合部を被覆するように硬化性樹脂と発泡剤とを含有する液状硬化性樹脂組成物を塗布する塗布工程と、液状硬化性樹脂組成物を発泡剤が発泡する温度より低い温度で硬化させることにより樹脂硬化物を形成させる硬化工程と、樹脂硬化物の少なくとも一部分を加熱することにより、発泡剤を発泡させる発泡工程と、を備える電子部品実装構造体の製造方法である。

Abstract translation: 本发明公开了一种电子部件安装结构的制造方法，其特征在于，具备将电子部件连接在与电路基板表面形成的电极相连接的电路基板安装在电路基板上的安装工序， 固化树脂组合物，以覆盖通过焊接形成的电路板表面的表面上的焊接部分，所述液态固化树脂组合物包括固化树脂和发泡剂，固化步骤，通过固化液体形成固化树脂 在低于发泡剂发泡温度的温度下进行固态固化树脂组合物的发泡步骤，以及通过加热固化树脂的至少一部分使发泡剂发泡的发泡步骤。

公开(公告)号：WO2010004981A1

公开(公告)日：2010-01-14

申请号：PCT/JP2009/062350

申请日：2009-07-07

Applicant: 富士フイルム株式会社 ,  畠中 優介 ,  鈴木 信也

Inventor： 畠中　優介 ,  鈴木　信也

IPC: H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T428/24997 ,  Y10T428/24998 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明の目的は、経時安定性に優れ、熱圧着による接合を簡易かつ高い接合強度で実施することができる微細構造体の提供である。本発明の微細構造体は、１×１０ 6 ～１×１０ 10 ／ｍｍ 2 の密度で、孔径１０～５００ｎｍのマイクロポア貫通孔を有する絶縁性基材よりなる微細構造体であって、該マイクロポア貫通孔内部に、充填率３０％以上で金属が充填され、且つ、該絶縁性基材の少なくとも一方の表面上にポリマーよりなる層が設けられていることを特徴とする微細構造体である。

Abstract translation: 公开了具有优异的长期稳定性并且可以通过热压接而容易地并且具有高结合强度的微结构。 微结构包括绝缘基材，其密度为1×106〜1×10 10个孔/ mm 2，具有孔径为10〜500nm的贯通微孔。 在每个穿透微孔的内部，以30％以上的填充率填充金属。 在绝缘基材的至少一个表面上，设置包含聚合物的层。

公开(公告)号：WO2009063883A1

公开(公告)日：2009-05-22

申请号：PCT/JP2008/070530

申请日：2008-11-11

Applicant: セーレン株式会社 ,  坪田 将典 ,  塩見 秀数 ,  小形 寛

Inventor： 坪田 将典 ,  塩見 秀数 ,  小形 寛

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/12 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/1208 ,  H05K3/182 ,  H05K3/207 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0709

Abstract: 【課題】にじみのない高精細な導電性細線を安価に形成する方法を提供することを課題とする。 【解決手段】樹脂基材表面にＪＩＳ－Ｋ－６２５３タイプＡ測定法による硬度が２０～７０である樹脂被膜を形成したのち、前記樹脂被膜上に凹版印刷もしくは孔版印刷の手法を用いて導電性ペーストによる細線パターンを形成するか、あるいは凹版印刷もしくは孔版印刷の手法を用いて無電解めっき触媒インクによる細線パターンを形成し、次いでめっき処理により該細線パターン上に金属被膜を形成する細線パターンを形成することにより、導電性細線を形成する。

Abstract translation: [问题]提供一种低成本地形成高分辨率导电细线不会模糊的方法。 解决问题的手段根据JIS K 6253规定的A型测定方法测定硬度为20〜70的树脂膜，形成在树脂基材的表面上。 使用导电糊通过凹版印刷或模板印刷或使用无电镀催化剂油墨通过凹版印刷或模版印刷在树脂膜上形成细线图案。 随后，通过电镀在薄线图案上形成金属膜以形成导电细线。

公开(公告)号：WO2009062757A1

公开(公告)日：2009-05-22

申请号：PCT/EP2008/009834

申请日：2008-11-14

Applicant: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. ,  OPPERMANN, Hermann

Inventor： OPPERMANN, Hermann

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/603 ,  H01L21/607 ,  B82B3/00 ,  C22C1/08 ,  H01L23/485

CPC classification number: H05K3/24 ,  B22F2003/244 ,  B81C3/001 ,  B81C2203/032 ,  C22C1/08 ,  H01L24/10 ,  H01L24/28 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/321 ,  H05K3/325 ,  H05K3/383 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0361

Abstract: Es wird ein Verfahren zum Verbinden zweier Fügeflächen, insbesondere in der Halbleitertechnik vorgeschlagen, bei dem mindestens eine Fügefläche durch Abscheiden einer Schicht bestehend aus 20 bis 40% Gold und 80 bis 60% Silber auf einen Träger und selektives Entfernen des Silbers aus der abgeschiedenen Schicht zur Erzeugung einer nanoporösen Goldschicht als Fügefläche hergestellt wird. Die Fügefläche mit nanoporöser Goldschicht und eine weitere Fügefläche werden übereinander angeordnet und zusammengepresst.

Abstract translation: 还提出了键合二个的一种方法，在半导体技术接合面，特别地，在其中至少一个通过沉积由20至40％的金及在载体上的80至60％的银的层接合表面，并且选择性地去除银的从沉积层 生成的纳米多孔金层被产生作为接合面。 与纳米多孔金层和另一接合面的接合面重叠并压在一起。

公开(公告)号：WO2009002083A2

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：PCT/KR2008/003622

申请日：2008-06-25

Applicant: HAEUN CHEMTEC CO., LTD. ,  CHUNG, Kwang Choon ,  GONG, Myoung Seon ,  LEE, Jin O ,  JOO, Myoung Hee ,  AHN, Hee Yong

Inventor： CHUNG, Kwang Choon ,  GONG, Myoung Seon ,  LEE, Jin O ,  JOO, Myoung Hee ,  AHN, Hee Yong

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/007 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/1105

Abstract: The present invention relates to a flexible printed circuit board (FPCB) using a foam sheet that is foamed at a high temperature. The foam sheet is formed by stacking, sequentially, a substrate, a surface treating layer, an adhesive layer and a release film, and the adhesive layer contains thermally expandable microspheres and an interactive copolymer. By employing the interactive copolymer resin of the foam sheet as an adhesive layer, the foam sheet has an excellent adhesive strength and can be simply separated from an adherend by high temperature heating.

Abstract translation: 本发明涉及使用在高温下发泡的泡沫片的柔性印刷电路板（FPCB）。 泡沫片通过依次层叠基板，表面处理层，粘合剂层和剥离膜而形成，并且粘合剂层含有热膨胀性微球体和相互作用性共聚物。 通过采用发泡片的相互作用共聚树脂作为粘合剂层，发泡片具有优异的粘合强度，并且可以通过高温加热简单地与被粘物分离。

公开(公告)号：WO2008125370A1

公开(公告)日：2008-10-23

申请号：PCT/EP2008/051914

申请日：2008-02-18

Applicant: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH ,  LOIBL, Josef ,  SMIRRA, Karl

Inventor： LOIBL, Josef ,  SMIRRA, Karl

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/28 ,  H05K5/00 ,  B60R16/023

CPC classification number: H05K1/147 ,  F16H61/0003 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/281 ,  H05K9/0032 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2203/1147

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Modul (1) für eine elektronische Steuervorrichtung mit mindestens einer Bodenplatte (3), einem Gehäusedeckel (4) und einer Leiterplatte (5) als elektrische Verbindung zwischen im Gehäuseinnenraum angeordneten Substraten (7) und außerhalb des Gehäuses liegenden Komponenten, die mindestens teilweise auf der Bodenplatte (3) fixiert ist, wobei die mindestens eine Leiterplatte (5) mindestens teilweise ohne Deckfolienverbund aufgebaut ist und auf den offenen Cu-Leiterbahnstrukturen eine Auflage aus nicht-leitendem, flexiblem und/oder filterndem Material angeordnet wird.

Abstract translation: 本发明涉及用于具有电子控制设备的模块（1）的至少一个底部板（3），外壳盖（4）和一个印刷电路板（5），其布置在所述壳体内部的基板（7）和位于所述壳体组件外部之间的电连接 至少部分地固定于所述底板（3），其中，所述至少一个电路板（5）是一个没有罩膜复合材料和支撑不导电的，柔性的，和/或过滤材料的至少部分构造被放置在开放的Cu导体轨道结构。

公开(公告)号：WO2008027856A2

公开(公告)日：2008-03-06

申请号：PCT/US2007/076935

申请日：2007-08-28

Applicant: HONEYWELL INTERNATIONAL INC. ,  JACKSON, Merrill M. ,  HUMPHREY, David

Inventor： JACKSON, Merrill M. ,  HUMPHREY, David

IPC: H01L23/498 ,  H05K3/28 ,  H01L23/495 ,  C23C28/00

CPC classification number: H01L23/49894 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  C25D5/48 ,  C25D7/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/244 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T428/12556 ,  H01L2924/00

Abstract: An electrical component includes a conductive substrate (10), a tin layer (12) formed on the substrate, and a multi-phase coating (14) formed on the tin layer to impede tin whisker growth. The multi-phase coating comprises a polymer matrix (15) having pores (20) dispersed therethrough, with the pores constituting at least 30% by volume of the coating. To form the multi-phase coating, the tin plating or finish is covered with a coating comprising a polymer matrix having a second material mixed therein. The second material is subsequently removed from the polymer matrix to produce a coating having pores in the matrix where the second material was disposed before being removed.

Abstract translation: 电气部件包括导电基板（10），形成在基板上的锡层（12）和形成在锡层上以阻止锡晶须生长的多相涂层（14）。 多相涂层包括具有分散在其中的孔（20）的聚合物基质（15），孔隙占涂层体积的至少30体积％。 为了形成多相涂层，用包含混合有第二材料的聚合物基质的涂层覆盖镀锡或者表面。 随后从聚合物基质中除去第二种材料以产生在基质中具有孔的涂层，其中第二种材料在被去除之前被布置。

公开(公告)号：WO2007072249A3

公开(公告)日：2008-02-28

申请号：PCT/IB2006054471

申请日：2006-11-28

Applicant: KONINKL PHILIPS ELECTRONICS NV ,  BECKERS LUCAS J A M ,  VAN OS KOEN

Inventor： BECKERS LUCAS J A M ,  VAN OS KOEN

IPC: H05K1/09 ,  H01B1/16

CPC classification number: H05K1/092 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49866 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/0315

Abstract: A submount comprising a ceramic substrate and a circuitry arranged thereon is provided. The circuitry comprises an electrically conducting porous material comprising at least one noble metal doped with at least one non-noble metal, the surface of at least portions of said electrically conducting porous material comprises oxides of said non-noble metals, and said ceramic substrate is bonded to said porous electrically conducting material via said oxides of said non-noble metals.

Abstract translation: 提供了一种包括陶瓷基板和布置在其上的电路的基座。 电路包括导电多孔材料，其包含掺杂有至少一种非贵金属的至少一种贵金属，所述导电多孔材料的至少部分的表面包括所述非贵金属的氧化物，并且所述陶瓷衬底是 通过所述非贵金属的氧化物键合到所述多孔导电材料上。

公开(公告)号：WO2008001430A1

公开(公告)日：2008-01-03

申请号：PCT/JP2006/312828

申请日：2006-06-27

Applicant: 三菱電機株式会社 ,  中谷 光徳 ,  藤原 敏彦 ,  細川 雄一朗

Inventor： 中谷 光徳 ,  藤原 敏彦 ,  細川 雄一朗

IPC: B41F15/20 ,  B41F15/00 ,  B41F15/18 ,  H05K3/12 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/1216 ,  B41F15/20 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/18 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/082 ,  Y02E10/50

Abstract: 　ステージ面３に複数の吸着穴２を有し、このステージ面３上に載置された被印刷物２０を真空吸着によって支持固定する印刷ステージ１と、この印刷ステージ１上に支持固定された被印刷物２０に所定の電極パターンを形成するための印刷マスク４と、この印刷マスク４上に配した金属ペーストに所定の圧力を加えて被印刷物２０に印刷するためのスキージ３３とを備えたスクリーン印刷機において、被印刷物２０と印刷ステージ１との間に挟み込まれる多孔質体６を設け、小破片や印刷ペーストなどの異物によって被印刷物を破損させることを抑制でき、製造での良品率を向上させるようにしている。

Abstract translation: 一种丝网印刷机，其特征在于，包括在台面（3）上具有多个吸孔（2）的打印台（1），并通过真空抽吸来固定地安装在台面（3）上的印刷物（20） 用于在固定地支撑在打印台（1）上的打印材料（20）上形成预定电极图案的面罩（4）和用于通过对金属糊施加预定压力来在打印材料（20）上打印的刮板（33） 布置在印刷掩模（4）上，其中多孔体（6）夹在印刷物（20）和印刷台（1）之间，以便保护印刷品免受由于碎片或外来物质造成的损坏 作为印刷浆料，从而提高生产中的接受率。