公开(公告)号：CN101601056B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200880003286.1

申请日：2008-04-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  道海雄也 ,  池本伸郎

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H04B5/02

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07758 ,  G06K19/07786

Abstract: 本发明提供一种构成为不直接对无线IC芯片施加来自外部的冲击等的无线IC器件。无线IC器件(10)包括：(a)辐射板(11)；(b)无线IC芯片(24)；及(c)馈电电路基板(22、22a)，该馈电电路基板(22、22a)上安装有无线IC芯片(24)，并具有包含电感元件的谐振电路，并且谐振电路与辐射板(11)进行电磁场耦合。无线IC芯片(24)被配置成夹在辐射板(11)和馈电电路基板(22、22a)之间。

公开(公告)号：CN102405556A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN200980158920.3

申请日：2009-09-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  谷口胜己 ,  佐佐木纯 ,  乡地直树

IPC: H01Q7/00 ,  H01Q1/38 ,  H01Q19/00 ,  G06K17/00 ,  H04B5/02

CPC classification number: H01Q1/2216 ,  G06K19/07779 ,  H01P11/00 ,  H01P11/001 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/2291 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/52 ,  H01Q7/00 ,  H01Q7/04 ,  H01Q7/06 ,  H01Q19/02 ,  H01Q19/062 ,  H04B5/0081 ,  Y10T29/49016

Abstract: 天线线圈模块(3)的线圈导体(31)和导体层(2)至少有部分重叠。在导体层(2)中有电流流过，以阻隔因线圈导体(31)中有电流流过而产生的磁场。而且，在导体层(2)的开口部(CA)周围流过的电流通过狭缝部周边，因边缘效应而流过导体层(2)的周围。由于磁通不透过导体层(2)，因此，磁通(MF)要沿以导体层(2)的导体开口部(CA)为内侧、导体层(2)的外边缘为外侧的路径进行迂回。其结果是，磁通(MF)形成相对较大的环路，将读写器侧天线(4)的线圈导体(41)的内外进行交链。由此，天线装置(101)与读写器侧天线(4)进行磁耦合。

公开(公告)号：CN102369600A

公开(公告)日：2012-03-07

申请号：CN201080015818.0

申请日：2010-02-03

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/141 ,  H05K1/16 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种能够抑制电子元器件从电路基板脱离的电路基板。层叠体(11)通过层叠由可挠性材料制成的多个绝缘体层(16)而构成。外部电极(12)设置在层叠体(11)的上表面。在该外部电极(12)上安装电子元器件。多个内部导体(20)从z轴方向俯视时，是与外部电极(12)重叠的多个内部导体(20)，在与外部电极(12)重叠的区域中，未通过过孔导体彼此连接。

公开(公告)号：CN102341956A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201080011719.5

申请日：2010-03-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 谷口胜己 ,  加藤登

IPC: H01Q1/50 ,  G06K17/00 ,  H01Q7/00 ,  H04B5/02

CPC classification number: H04B5/0062 ,  G06K7/0008 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/27 ,  H01Q11/08

Abstract: 本发明提供一种信号处理电路及天线装置，无需设置谐振电路的谐振频率调节用电路，也无需进行相应的调节操作，并且能够实现小型化。利用天线线圈(AL)和电容器(C0)构成天线谐振电路(AR)。在天线谐振电路(AR)与无线IC(11)之间，设有由电容器(C1、C2、C3)、及第一线圈(L1)、第二线圈(L2)构成的阻抗匹配用电路。第一线圈(L1)与第二线圈(L2)进行磁耦合。

公开(公告)号：CN102246348A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200980151553.4

申请日：2009-12-03

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  佐佐木纯 ,  三浦哲平

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q9/16 ,  H01Q19/10

CPC classification number: H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/16 ,  H01Q9/27 ,  H01Q19/10

Abstract: 本发明提供一种小型的、能高效地在近距离内进行大容量数据通信、且能与非接触型IC卡并用的高频耦合器及通信装置。所述高频耦合器包括磁场形成图案(1A、1B)、以及配置于其周围的环绕图案(2)，能用于以使用了宽频带频率的通信方式等、在近距离内进行大容量数据通信。利用环绕图案(2)，对从磁场形成图案(1A、1B)沿与图案面正交的方向进行辐射的磁场之中的、扩展至图案面的侧面的磁场进行屏蔽，磁场沿与图案面正交的方向延伸，从而通信距离变长。

公开(公告)号：CN102187518A

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200980141545.1

申请日：2009-11-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  道海雄也

IPC: H01Q13/08 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/40 ,  H01Q23/00

CPC classification number: H01Q9/045 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/40 ,  H01Q7/00

Abstract: 本发明提供一种制造工序简单、在供电部与发射电极之间发生连接不好的可能性较小的天线及包括所述天线的无线IC器件。天线(20)包括在绝缘体基板(1)的主面(11)上设置的发射电极(2)、与发射电极(2)相对配置的接地电极或相对电极、以及通过连接部(13)与发射电极(2)相连接的磁场电极(7)。磁场电极(7)由线状电极(5)、(6)构成，从由该线状电极(5)、(6)的另一端(8)、(9)构成的供电部(10)通过磁场电极(7)对发射电极(2)供电。

公开(公告)号：CN102124605A

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200980132568.6

申请日：2009-07-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登

IPC: H01Q1/50 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q7/00

CPC classification number: H01Q1/2225 ,  H01Q7/00 ,  H01Q19/30 ,  Y10T29/49016

Abstract: 本发明的目的在于，获得一种即使被附着于含有金属、水分、盐分等的物品上也能起到作为非接触型RFID系统的功能而不会对小型化、薄型化造成损害的无线IC器件及其制造方法。所述无线IC器件包括：对规定的无线信号进行处理的无线IC芯片(10)；装载有无线IC芯片(10)的供电电路基板(20)；经由供电电路基板(20)与无线IC芯片(10)耦合的环状电极(30)；以及与环状电极(30)耦合的第一电极板(50)及第二电极板(60)。环状电极(30)夹在第一电极板(50)与第二电极板(60)之间，对环状电极(30)进行配置，使其环面相对第一电极板(50)及第二电极板(60)垂直或倾斜。在第一电极板(50)及第二电极板(60)中，至少第一电极板(50)被用于对无线信号进行收发。

公开(公告)号：CN102047500A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200980119897.7

申请日：2009-05-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  佐佐木纯

IPC: H01Q1/50 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/40 ,  H01Q7/00 ,  H01Q23/00

CPC classification number: G06K19/07749 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q7/00

Abstract: 提供一种提高了无线IC芯片的机械强度及耐环境性能的、小巧轻薄的无线IC器件用部件及无线IC器件。无线IC器件用部件(20A)由无线IC芯片(5)、以及由树脂层层叠而成的供电电路基板(10)所构成。供电电路基板(10)内置有无线IC芯片(5)，供电电路基板(10)的内部配置有环状电极(25)。该无线IC器件用部件(20A)与辐射板一起构成无线IC器件。

公开(公告)号：CN102037607A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200980118906.0

申请日：2009-05-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  佐佐木纯 ,  石野聪 ,  谷口胜己

IPC: H01Q7/00 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/38 ,  H01Q23/00

CPC classification number: H01Q1/2225 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  G06K19/07784 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H04B5/0081 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供一种能降低谐振频率因使用状况的不同而产生的偏差的无线IC器件及其制造方法。将多个绝缘片材(12a～12d)层叠。线圈电极(14a～14d)设置成夹着绝缘片材(12a～12d)，并且，通过相互连接来构成天线线圈(L)。当沿z轴方向俯视时，多个线圈电极(14a～14d)通过重叠来构成一个环。

公开(公告)号：CN101953025A

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200980105987.0

申请日：2009-04-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 片矢猛 ,  加藤登 ,  石野聪 ,  池本伸郎 ,  木村育平 ,  白木浩司 ,  道海雄也

IPC: H01Q9/40 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q7/00 ,  H01Q23/00

CPC classification number: H01Q9/40 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/285 ,  H05K1/16 ,  Y10T29/49016

Abstract: 本发明的目的在于提供一种无线IC器件和电子设备，不用设置专用天线，能实现小型化，并能使辐射板(电极)的增益提高。无线IC器件将环状电极(31)设置于设置在印刷布线电路基板(20)上的接地电极(21)，使处理接收信号、发送信号的无线IC芯片(5)或电磁耦合模块(1)与所述环状电极(31)耦合。接地电极(21)通过环状电极(31)与无线IC芯片(5)或电磁耦合模块(1)耦合，接收、发送高频信号。在接地电极(21)形成有用于调整其谐振频率的狭缝(23a)、(23b)。