公开(公告)号：CN101049045B

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200580036791.2

申请日：2005-10-24

Applicant: 爱普科斯公司

Inventor： 彼得·G·斯蒂尼肯 ,  约瑟夫·托马斯·马蒂纳斯·范贝克 ,  特奥·里克斯

IPC: H01L21/00 ,  H01H59/00

CPC classification number: H01H59/0009 ,  B81B3/0059 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  H01G5/16 ,  H01H2001/0084

Abstract: 一种微机电器件，含有基板(10)、可移动装置，可移动装置能够在电极静电力的作用下向基板移动，可移动装置和基板的相对表面的形状使得当其在闭合位置时，通过相对的表面限定一个或多个排气通道(VC)，配置使得相对表面之间的流体可以流过相对的表面，从而进入或离开位于相对表面之间的区域。该通道可以使可移动装置的移动流体阻尼受控。增加进入或离开相对表面之间区域的流量，可以减少该阻尼，并且因此增加了器件打开和闭合的速度。该通道可以与电极的孔相连。

公开(公告)号：CN1703932B

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN200380101283.9

申请日：2003-10-09

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司

Inventor： A·德赫 ,  S·巴曾 ,  M·富伊德纳

IPC: H04R19/00

CPC classification number: B81C1/0096 ,  B81B3/001 ,  B81B2201/0257 ,  B81C1/00158 ,  H04R19/005 ,  H04R31/003 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/4908

Abstract: 在一种制造用于一装置，例如麦克风的一膜层(120)的方法中，首先，乃提供一基板(100)，而在其上则是设置一对电极(104)。一牺牲层(106)乃设置于该对电极(104)远离该基板(100)的表面上，然后，该牺牲层(106)远离该对电极(104)的该表面乃进行结构化以在该表面中形成多个凹陷，进而同时定义一或数个抗黏组件以及一或数个皱折沟。然后于该牺牲层(106)该已结构化表面(108)上沉积一膜层材质(120)，接着，该牺牲层(106)即被移除，以形成具有一或数个皱折沟(124)以及一或数个抗黏组件(126)的膜层(120)。

公开(公告)号：CN102124549A

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200980132056.X

申请日：2009-02-20

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 大野和幸 ,  前川智史

IPC: H01L21/52 ,  H04R19/04 ,  H05K1/18

CPC classification number: H04R31/006 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2203/0392 ,  B81C3/001 ,  H01L23/552 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/164 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供一种半导体装置。半导体元件(53)在上下贯通有截棱锥形状的空洞(73)的基座(71)的上表面设有膜片(72)。在印刷配线基板这样的基板(52)的上表面设有装片用盘(65)，半导体元件(53)通过装片树脂(74)将下表面粘接在装片用盘(65)之上。装片用盘(65)将与在半导体元件(53)的空洞(73)的内周面形成的凹部(75)的下端相对的区域除去而形成有开口部(76)，装片用盘(65)不与凹部(75)的下端接触。

公开(公告)号：CN1926918B

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200580006382.8

申请日：2005-02-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山冈彻 ,  小仓洋 ,  三由裕一

IPC: H04R19/01 ,  H04R19/04

CPC classification number: H04R19/016 ,  B81B2201/0257 ,  B81C1/00944 ,  B81C2201/112 ,  H04R19/005

Abstract: 驻极体电容器包括：具有由上部电极构成的导电膜118的固定膜110，具有下部电极104及由驻极体膜构成的氧化硅膜105的振动膜112，以及具有在固定膜110与振动膜112之间形成且具有空气隙109的氧化硅膜108。固定膜110及振动膜112的露出在空气隙109的部分分别由氮化硅膜106及114所构成。

公开(公告)号：CN101426718A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200780013818.5

申请日：2007-02-23

Applicant: 沃福森微电子股份有限公司

Inventor： R·I·拉明 ,  A·特雷纳

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00158 ,  B81B3/0027 ,  B81B2201/0257 ,  B81C1/00246 ,  B81C1/00904 ,  B81C2201/056 ,  G01L9/0073 ,  H04R3/005 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04

Abstract: 一种在衬底上制造微机电系统(MEMS)装置的方法，包括步骤：处理衬底(10)以便制作电子电路(11)；沉积可操作地与所述电子电路(11)耦合的第一电极(15)；沉积薄膜(16)，使其机械耦合至所述第一电极(15)；施加牺牲层(50)；沉积结构层(18)以及可操作地与所述电子电路(11)耦合的第二电极(17)，使得所述牺牲层(50)安置在所述薄膜(16)和所述结构层(18)之间从而形成初步结构；单元化所述衬底(10)；以及去除所述牺牲层(50)从而形成MEMS结构，其中单元化所述衬底(10)的步骤在去除所述牺牲层(50)的步骤之前进行。

公开(公告)号：CN101353153A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200810130037.0

申请日：2008-07-24

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 仲谷吾郎

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  H04R19/04 ,  H04R31/00

CPC classification number: B81B3/0013 ,  B81B2201/0257 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R31/00 ,  H04R2499/11

Abstract: 本发明提供一种MEMS传感器，其包括：基板；下薄膜，其相对于所述基板的一方面空开间隔地相对配置，且多个下贯通孔在其厚度方向上贯通地形成；上薄膜，其相对于所述下薄膜在所述基板的相反侧空开间隔地相对配置，且多个上贯通孔在其厚度方向上贯通地形成；多个凸部，其在所述基板的所述一方面中的与所述下薄膜的相对区域不规则地设置。

公开(公告)号：CN101351401A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200680049998.8

申请日：2006-12-21

Applicant: 模拟设备公司

Inventor： 贾森·W·魏戈尔德

IPC: B81C1/00 ,  H04R19/00

CPC classification number: B81C1/00944 ,  B81B2201/0257 ,  H04R19/005

Abstract: 一种形成麦克风的方法形成背板，并在湿蚀刻可去除牺牲层的至少一部分上形成柔性膜。该方法添加湿蚀刻抗蚀材料，其中将湿蚀刻抗蚀材料的一部分定位在所述膜和所述背板之间以支撑所述膜。湿蚀刻抗蚀材料中的一些不定位在所述膜和背板之间。该方法然后在把先前提到的添加动作期间添加的任何湿蚀刻抗蚀材料去除之前去除牺牲材料。然后，在去除牺牲材料的至少一部分之后，湿蚀刻抗蚀材料大致全部被去除。

公开(公告)号：CN101238060A

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200680029238.0

申请日：2006-08-04

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： J·W·威克普

IPC: B81C1/00 ,  H04R1/40

CPC classification number: B81C1/0023 ,  B81B2201/0257 ,  B81C2203/0154 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种制造包括硅MEMS传声器的微电子封装的方法，包括如下步骤：提供具有若干行互连的衬底(90)的基本面板(100)，其中所述衬底(90)设有导电连接焊盘(31)、导电迹线(33)和包括小孔(41)的网格(40)；在衬底(90)上设置IC芯片(50)、硅MEMS传声器(60)和环形元件(95)，其中所述环形元件(95)设置在传声器(60)的周围；以及分三段折叠衬底(90)，其中环形元件(95)的无遮盖侧被闭合。IC芯片(50)和传声器(60)被安全地容纳于通过这种方式获得的封装(5)中。连接焊盘(31)允许容易地将封装(5)连接到另一装置，而通过这些连接焊盘(31)还容易地实现了到IC芯片(50)的电连接。通过导电迹线(33)实现传声器(60)到IC芯片(50)的电连接。

公开(公告)号：CN1918943A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200580004672.9

申请日：2005-08-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 卷幡胜浩 ,  小仓洋 ,  安野功修

IPC: H04R19/01 ,  H04R19/04

CPC classification number: B81B7/0012 ,  B81B2201/0257 ,  H04R19/016

Abstract: 本发明公开了一种其中容纳有麦克风整体的箱，其外表面具有低于金属的热导率，并涂覆有劣化温度高于形成驻极体的内介电层的电荷消散温度的材料，该劣化温度≥260℃，因此减少了由内部整体的热容和热阻引起的任何内部温度增加。特别是，可以提供能避免由安装到应用设备时进行的短时间通过回流焊槽引起的高温所导致的任何功能性破坏的耐热结构。

公开(公告)号：CN1238686C

公开(公告)日：2006-01-25

申请号：CN03138275.4

申请日：2003-05-30

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 宫岛久和 ,  荒川雅夫 ,  薮田明 ,  阪井淳

IPC: G01B7/16

CPC classification number: G01P15/123 ,  B81B3/0021 ,  B81B3/0086 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0118 ,  B81B2203/0127 ,  G01L9/0055 ,  G01P2015/0828 ,  Y10S977/956

Abstract: 本发明涉及机械形变量检测传感器。传感器构造体(1)由硅基片构成，通过对里面一侧的一部分进行各向异性刻蚀形成凹部(3)，备有矩形框状的支持部分(1a)，和占据支持部分(1a)的框内的薄的隔片(2)，玻璃制的台座(4)，其中设置用于将流体压力导入凹部(3)的压力导入孔(5)，与传感器构造体(1)的里面接合。在传感器构造体(1)的表面上在与隔片(2)两侧的周边部分的中央对应的位置上，为了跨在隔片(2)和支持部分(1a)的边界上而设置炭毫微管电阻元件(61，62)。与这些炭毫微管电阻元件(61，62)一起，将组成用于取出检测信号的电桥电路的用作基准的电阻元件(63，64)配置固定在支持部分(1a)的表面上。