公开(公告)号：JP5681362B2

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：JP2009500481

申请日：2007-03-14

Applicant: ユニバーシティー オブ サザン カリフォルニア ,  ユニバーシティー オブ サザン カリフォルニア

Inventor： メン，エリス ,  タイ，ユー−チョン ,  エス． フマヤン，マーク ,  エス． フマヤン，マーク ,  アグラワル，ラジャ ,  ロー，ロナリー ,  サイ，ジェイソン ,  クワハラ，ケンリック ,  リー，ポー−イン ,  ロジャー，ダミエン ,  チェン，ポー−ジュイ

IPC: A61F9/007 ,  A61M5/142 ,  A61M37/00

CPC classification number: A61F9/0017 ,  A61K9/0024 ,  A61K9/0097 ,  A61M5/14276 ,  A61M5/14593 ,  A61M5/155 ,  A61M5/16877 ,  A61M5/16881 ,  A61M37/00 ,  A61M2005/14204 ,  A61M2205/0244 ,  A61M2205/3507 ,  A61M2207/00 ,  A61M2210/0612 ,  B81B2201/058 ,  B81C1/00119 ,  B81C2201/019 ,  F04B43/043 ,  F16K99/0001 ,  F16K99/0005 ,  F16K99/0034 ,  F16K99/0057 ,  F16K2099/008 ,  F16K2099/0088 ,  Y10T29/49236

公开(公告)号：JP5576040B2

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：JP2008325346

申请日：2008-12-22

Applicant: アルプス電気株式会社

Inventor： 博之 杉村 ,  義尚 谷口 ,  好弘 田口

IPC: C09J5/00 ,  B29B17/02 ,  B29C65/14

CPC classification number: B29C66/00143 ,  B29C65/14 ,  B29C65/1406 ,  B29C65/1432 ,  B29C65/1496 ,  B29C65/76 ,  B29C66/001 ,  B29C66/112 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/114 ,  B29C66/45 ,  B29C66/53461 ,  B29C66/71 ,  B29C66/73117 ,  B29C66/73161 ,  B29C66/73365 ,  B29C66/73771 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/7394 ,  B29C66/82661 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/91 ,  B29C66/9141 ,  B29C66/91411 ,  B29C66/91645 ,  B29C66/919 ,  B29C66/91945 ,  B29C66/953 ,  B29C2035/0827 ,  B29K2069/00 ,  B29L2017/00 ,  B29L2031/3061 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2201/058 ,  B81C3/001 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/032 ,  C08J3/28 ,  C08J5/121 ,  C08J7/123 ,  C09J5/06 ,  C09J2205/31 ,  C09J2400/226 ,  C09J2423/006 ,  Y02P20/582 ,  Y10T428/24562 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31909 ,  B29K2023/38 ,  B29C65/00

公开(公告)号：JP5511788B2

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：JP2011503912

申请日：2009-04-10

Applicant: インサイト・カンパニー・リミテッド

Inventor： チョ・シンキル ,  チュン・ソク

IPC: B81B1/00 ,  B81C3/00 ,  F15B21/04 ,  F15C1/06 ,  G01N35/08 ,  G01N37/00

CPC classification number: B29C66/3022 ,  B01L3/502707 ,  B01L3/502746 ,  B01L2200/0689 ,  B01L2300/0825 ,  B01L2300/0887 ,  B01L2400/0406 ,  B29C65/02 ,  B29C65/08 ,  B29C65/1635 ,  B29C65/168 ,  B29C65/48 ,  B29C65/4895 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/30223 ,  B29C66/53461 ,  B29C66/71 ,  B29C66/8322 ,  B29K2033/08 ,  B29K2033/12 ,  B29K2069/00 ,  B29L2031/756 ,  B81B3/0094 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2201/051 ,  B81B2201/058 ,  B81B2203/0338 ,  B81B2203/0392 ,  B81C1/00103 ,  B81C2201/019 ,  B29K2083/00

Abstract: A microfluidic circuit element comprising a microfluidic channel, in which the microfluidic channel has nano interstices formed at both sides thereof and having a height less than that of the center of the channel, gives more driving force of the microfluidic channel and provides stable flow of a fluid.

公开(公告)号：JP2013219370A

公开(公告)日：2013-10-24

申请号：JP2013108206

申请日：2013-05-22

Applicant: Ziptronix Inc ,  ジプトロニクス・インコーポレイテッド

Inventor： TONG QIN-YI

IPC: H01L21/02 ,  B23K20/00 ,  B23K20/16 ,  B23K20/24 ,  B81C1/00 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/58 ,  H01L21/762

CPC classification number: B32B7/04 ,  B32B2250/04 ,  B81C1/00357 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/0118 ,  B81C2203/019 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/76251 ,  H01L24/26 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/08059 ,  H01L2224/29186 ,  H01L2224/80896 ,  H01L2224/81894 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2224/83896 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/351 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/05442

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a bonding method of a substrate for three-dimensional device integration.SOLUTION: A bonding method includes using a bonding layer having a fluorinated oxide. Fluorine may be introduced into the bonding layer by exposure to a fluorine-containing solution, vapor, or gas or by implantation. The bonding layer may also be formed using a method where fluorine is introduced into the layer during its formation. The surface of the bonding layer is terminated with a desired species, preferably an NHspecies. This may be accomplished by exposing the bonding layer to an NHOH solution. High bonding strength is obtained at room temperature. The method may also include bonding two bonding layers together and creating a fluorine distribution having a peak in the vicinity of the interface between the bonding layers. One of the bonding layers may include two oxide layers formed on each other. The fluorine concentration may also have a second peak at the interface between the two oxide layers.

Abstract translation: 要解决的问题：提供用于三维器件集成的衬底的接合方法。解决方案：接合方法包括使用具有氟化氧化物的接合层。 可以通过暴露于含氟溶液，蒸汽或气体或通过注入将氟引入粘合层。 接合层也可以使用在其形成期间将氟引入层中的方法形成。 结合层的表面用所需的物质（优选NH体系）终止。 这可以通过将结合层暴露于NHOH溶液来实现。 在室温下获得高粘结强度。 该方法还可以包括将两个结合层结合在一起并产生在接合层之间的界面附近具有峰的氟分布。 结合层之一可以包括彼此形成的两个氧化物层。 氟浓度也可以在两个氧化物层之间的界面处具有第二峰。

公开(公告)号：JP5112420B2

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：JP2009507079

申请日：2007-04-26

Applicant: トロニクス・マイクロシステムズ

Inventor： ジョエル・コレット ,  ステファン・ニコラ ,  クリスティアン・ピズラ

IPC: F04B43/04 ,  B81C3/00 ,  F16K27/02 ,  H01L41/08 ,  H01L41/09 ,  H01L41/22

CPC classification number: B81C1/0015 ,  B81B2201/054 ,  B81C1/00357 ,  B81C2201/019 ,  F04B43/046

公开(公告)号：JP2012233847A

公开(公告)日：2012-11-29

申请号：JP2011104247

申请日：2011-05-09

Applicant: Mitsubishi Electric Corp ,  三菱電機株式会社

Inventor： INOUE HIROMOTO

IPC: G01L9/00 ,  B81B3/00 ,  H01L29/84

CPC classification number: G01L9/0047 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2203/0315 ,  B81C3/001 ,  B81C2201/019 ,  G01L9/0048 ,  G01L9/0054

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sensor element in which air tight sealing property is obtained with protection of fitting portion by preparing a step or the like.SOLUTION: The sensor element includes a first substrate where a diaphragm is constituted on its principal plane, a second substrate arranged on the first substrate at a side opposite to the diaphragm, a cavity arranged just below the diaphragm of the first substrate, a fitting portion arranged at a joining portion of the first substrate and the second substrate for air-tightly sealing the cavity, and a step for protecting the fitting state of the first substrate and the second substrate.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种传感器元件，其通过制备台阶等来保护装配部分而获得气密密封性能。 解决方案：传感器元件包括：第一衬底，其膜片在其主平面上构成;第二衬底，其布置在第一衬底的与膜片相对的一侧;空腔，布置在第一衬底的隔膜正下方; 布置在第一基板和第二基板的接合部分处的用于气密密封空腔的装配部分，以及用于保护第一基板和第二基板的装配状态的步骤。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JPWO2010021263A1

公开(公告)日：2012-01-26

申请号：JP2010525662

申请日：2009-08-10

Applicant: コニカミノルタオプト株式会社

Inventor： 平山　博士 ,  博士 平山 ,  俊則 瀧村 ,  俊則 瀧村

IPC: G01N35/08 ,  G01N37/00

CPC classification number: B01L3/502707 ,  B01L2300/044 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0883 ,  B01L2300/0887 ,  B01L2300/12 ,  B29C65/02 ,  B29C65/06 ,  B29C65/0618 ,  B29C65/08 ,  B29C65/10 ,  B29C65/16 ,  B29C65/18 ,  B29C66/006 ,  B29C66/0344 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/53461 ,  B29C66/71 ,  B29C66/73366 ,  B29C66/9141 ,  B29C66/91421 ,  B29C66/91431 ,  B29C66/91645 ,  B29C66/919 ,  B29C66/91941 ,  B29C66/929 ,  B29C66/949 ,  B29C2071/022 ,  B29K2023/06 ,  B29K2023/12 ,  B29K2025/00 ,  B29K2027/06 ,  B29K2027/08 ,  B29K2031/04 ,  B29K2033/12 ,  B29K2033/20 ,  B29K2067/00 ,  B29K2069/00 ,  B29K2077/00 ,  B29K2083/00 ,  B29K2101/12 ,  B29K2995/0018 ,  B29K2995/0035 ,  B29L2031/756 ,  B81B2201/051 ,  B81B2203/0338 ,  B81C1/00071 ,  B81C1/00119 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/032 ,  G01N27/44791 ,  Y10T156/10 ,  B29K2067/003 ,  B29K2025/06 ,  B29K2023/38

Abstract: 流路への樹脂製フィルムのたわみを抑制することが可能なマイクロチップ1は、流路用溝が形成された樹脂製基板2と、流路用溝が形成された面に接合された樹脂製フィルムとを備えている。流路用溝と樹脂製フィルム10とによって、流路3Aと流路3Bとを含む微細流路3が形成される。樹脂製基板2のX方向に平行な流路3Bの長さの合計は、樹脂製基板2のY方向に平行な流路3Aの長さの合計よりも長い。流路3Bに平行な辺と、樹脂製フィルムのTD方向とを平行にし、流路3Aに平行な辺と、樹脂製フィルムのMD方向とを平行にして、樹脂製基板2と樹脂製フィルムとが接合されている。

公开(公告)号：JP2012019215A

公开(公告)日：2012-01-26

申请号：JP2011149687

申请日：2011-07-06

Applicant: Robert Bosch Gmbh ,  ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングRobert Bosch Gmbh

Inventor： REUBEN VAR ,  ANDREAS KUGLER

IPC: H01L21/3205 ,  H01L21/288 ,  H01L51/05 ,  H01L51/40

CPC classification number: B81C1/00373 ,  B81C2201/0184 ,  B81C2201/019 ,  G01J5/00 ,  H01L51/0005 ,  H05K1/16

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a flat structure having an accurate and sharp contour by using an existing method of jetting.SOLUTION: The method comprises: a step of preparing a base plate 2; a step of printing a first structure 3 on the base plate 2 by a jetting method, in which the printed first structure 3 includes at least one first corner 5; a step of printing a second structure by a jetting method so that a second structure 4 contacts the first structure from the first corner 5 of the first structure 3 to an end point outside the first structure 3, the printing being performed while the material of the first structure 3 that contacts the second structure 4 is at least partly in a liquid state; and a step in which the first structure 3 and/or the second structure 4 is brought into electrical contact with each other.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种通过使用现有的喷射方法制造具有精确和锐利轮廓的平面结构的方法。 解决方案：该方法包括：准备基板2的步骤; 通过喷射方法在基板2上印刷第一结构体3的步骤，其中印刷的第一结构3包括至少一个第一角部5; 通过喷射方法印刷第二结构的步骤，使得第二结构4从第一结构3的第一角部5接触第一结构到第一结构3的端部之外的端点，同时执行印刷 与第二结构体4接触的第一结构体3至少部分处于液态; 以及第一结构体3和/或第二结构体4彼此电接触的步骤。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2011247768A

公开(公告)日：2011-12-08

申请号：JP2010121727

申请日：2010-05-27

Applicant: Seiko Epson Corp ,  セイコーエプソン株式会社

Inventor： TAKAGI NARIKAZU

IPC: G01P15/125 ,  B81B3/00 ,  G01C19/56 ,  G01P9/04 ,  H01L29/84

CPC classification number: G01P15/0802 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/025 ,  B81B2203/0118 ,  B81C1/00182 ,  B81C2201/019 ,  G01C19/5663 ,  G01P15/125 ,  G01P2015/0828 ,  G01P2015/0837 ,  G01P2015/0877 ,  G01P2015/088 ,  H01G5/18 ,  H01G5/38 ,  H01L28/60

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To facilitate manufacturing of an element structure including a capacitive element.SOLUTION: The element structure includes: a first substrate BS1 including a first support layer 100 and a first movable beam 800a which has one end supported on the first support layer and has a space formed around the other end; and a second substrate BS2 including a second support layer 200 and a first fixed electrode 900a formed on the second support layer and is disposed so as to face the first substrate. A first movable electrode is formed on the first movable beam 800a, and the first fixed electrode and the first movable electrode are disposed so as to face each other with a space therebetween.

Abstract translation: 要解决的问题：为了便于制造包括电容元件的元件结构。 元件结构包括：第一基板BS1，其包括第一支撑层100和第一可移动梁800a，第一可移动梁800a的一端支撑在第一支撑层上并且具有围绕另一端形成的空间; 以及第二基板BS2，其包括第二支撑层200和形成在第二支撑层上的第一固定电极900a，并且设置成面对第一基板。 第一可动电极形成在第一可移动光束800a上，并且第一固定电极和第一可动电极被设置成彼此面对地设置。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2011524816A

公开(公告)日：2011-09-08

申请号：JP2011512907

申请日：2009-04-21

Applicant: ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングRobert Bosch Gmbh

Inventor： シャーピング アーミン ,  シェリング クリストフ ,  ベンツェル フーベルト ,  ヘニング フランク

IPC: B81C3/00 ,  B81B7/02 ,  G01L9/00 ,  H01L41/08 ,  H01L41/22

CPC classification number: B81C3/001 ,  B81B2201/0264 ,  B81C2201/019 ,  G01L9/0055

Abstract: A micromechanical component including a first composite of a plurality of semiconductor chips, the first composite having a first front and back surfaces, a second composite of a corresponding plurality of carrier substrates, the second composite having a second front and back surfaces; wherein the first front surface and the second front surface are connected via a structured adhesion promoter layer in such a way that each semiconductor chip is connected, essentially free of cavities, to a corresponding carrier substrate corresponding to a respective micromechanical component.