公开(公告)号：WO2013005460A1

公开(公告)日：2013-01-10

申请号：PCT/JP2012/057654

申请日：2012-03-16

Applicant: NECインフロンティア株式会社 ,  高橋 暢生

Inventor： 高橋　暢生

IPC: H01B11/00 ,  H01B7/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: G06F21/86 ,  G01R19/00 ,  G06F21/82 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09236

Abstract: 　本発明の課題は、耐タンパー性を向上させることが可能なＦＰＣを提供することにある。本発明のＦＰＣ１は、通信信号が入力される信号線パターン２と、信号線パターンの上下の面に対向するように設けられ、信号線パターン２と同じ幅、もしくは信号線パターン２よりも広い幅を有する信号保護線パターン３、４とを有し、耐タンパー性を要求される領域内の前記信号線パターンに沿って前記信号保護線パターンが設けられている。

Abstract translation: 本发明解决了提供可以提高防篡改性的FPC的问题。 该FPC（1）包括：信号线图案（2），其中输入通信信号; 以及设置在信号线图案之上和之下并且具有与信号线图案（2）相同宽度或更大宽度的信号保护线图案（3,4）。 信号保护线图案沿着信号线图案设置在需要防篡改的区域内。

公开(公告)号：WO2013002609A2

公开(公告)日：2013-01-03

申请号：PCT/KR2012005200

申请日：2012-06-29

Applicant: LG INNOTEK CO LTD ,  KIM BYUNG SOO ,  LEE KEUN SIK

Inventor： KIM BYUNG SOO ,  LEE KEUN SIK

CPC classification number: G06F3/0416 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04102 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04104 ,  G06F2203/04111 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/10128

Abstract: Disclosed are a touch panel and a method for manufacturing the same. The touch panel includes a substrate, a transparent electrode base provided on any one surface of the substrate and provided thereon with a transparent electrode, a first transparent electrode provided on any one surface of the transparent electrode base while extending in one direction, and a second transparent electrode provided on any one surface of the transparent electrode base while extending in a direction to cross the first transparent electrode. The method includes preparing a substrate and a transparent electrode base, forming a transparent electrode over the transparent electrode base, forming an electrode material over the transparent electrode base.

Abstract translation: 公开了一种触摸面板及其制造方法。 触摸面板包括：基板;透明电极基体，设置在基板的任意一个表面上，并在其上设置有透明电极;第一透明电极，设置在透明电极基板的任一表面上，同时沿一个方向延伸;第二透明电极， 透明电极，设置在透明电极基底的任一表面上，同时在与第一透明电极交叉的方向上延伸。 该方法包括制备基底和透明电极基底，在透明电极基底上形成透明电极，在透明电极基底上形成电极材料。

公开(公告)号：WO2017146902A1

公开(公告)日：2017-08-31

申请号：PCT/US2017/016919

申请日：2017-02-08

Applicant: ETHICON LLC

Inventor： WORRELL, Barry C. ,  YATES, David C. ,  DENNIS, Joseph D. ,  DAVISON, Mark A. ,  STROBL, Geoffrey S.

IPC: A61B18/14 ,  A61B18/08 ,  A61B17/00 ,  A61B18/00 ,  A61B18/12 ,  A61B90/00 ,  A61B5/1455

CPC classification number: A61B18/1445 ,  A61B5/1459 ,  A61B18/085 ,  A61B18/1233 ,  A61B2017/00526 ,  A61B2018/00005 ,  A61B2018/00077 ,  A61B2018/00083 ,  A61B2018/00101 ,  A61B2018/0013 ,  A61B2018/00136 ,  A61B2018/00178 ,  A61B2018/00345 ,  A61B2018/00529 ,  A61B2018/00601 ,  A61B2018/00607 ,  A61B2018/00613 ,  A61B2018/0063 ,  A61B2018/00654 ,  A61B2018/00666 ,  A61B2018/00702 ,  A61B2018/00767 ,  A61B2018/00779 ,  A61B2018/00815 ,  A61B2018/00821 ,  A61B2018/00875 ,  A61B2018/00892 ,  A61B2018/00898 ,  A61B2018/00922 ,  A61B2018/00946 ,  A61B2018/00958 ,  A61B2018/0097 ,  A61B2018/1455 ,  A61B2018/1465 ,  A61B2018/147 ,  A61B2018/1495 ,  A61B2090/034 ,  A61B2090/061 ,  A61B2090/065 ,  A61B2090/067 ,  A61B2505/05 ,  A61B2562/12 ,  A61B2562/164 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/061 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/05

Abstract: The disclosure provides a method of manufacturing a flexible circuit electrode assembly and an apparatus manufactured by said method. According to the method, an electrically conductive sheet is laminated to an electrically insulative sheet. An electrode is formed on the electrically conductive sheet. An electrically insulative layer is formed on a tissue contacting surface of the electrode. The individual electrodes are separated from the laminated electrically insulative sheet and the electrically conductive sheet. In another method, a flexible circuit is vacuum formed to create a desired profile. The vacuum formed flexible circuit is trimmed. The trimmed vacuum formed flexible circuit is attached to a jaw member of a clamp jaw assembly.

Abstract translation: 本公开提供了一种制造柔性电路电极组件的方法和由所述方法制造的设备。 根据该方法，将导电片层压到电绝缘片上。 在导电片上形成电极。 电绝缘层形成在电极的组织接触表面上。 独立电极与层压电绝缘片和导电片分离。 在另一种方法中，柔性电路被真空成型以产生期望的轮廓。 真空成型柔性电路被修剪。 修剪后的真空成型柔性电路连接到夹爪组件的钳口构件上。

公开(公告)号：WO2017114917A1

公开(公告)日：2017-07-06

申请号：PCT/EP2016/082871

申请日：2016-12-29

Applicant: AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： MAYR, Guenther

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/538

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/15153 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/032 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/05

Abstract: An electronic device comprising an electronic component with electric terminals, a component carrier in which the electronic component is packaged, wherein the component carrier comprises a flexible layer structure interposed between an upper rigid layer structure and a lower rigid layer structure, wherein the upper rigid layer structure comprises an upper cut-out portion and the lower rigid layer structure comprises a lower cut-out portion, and wherein the upper cut-out portion and the lower cut-out portion are formed at at least partially opposing positions relative to the flexible layer structure.

Abstract translation: 包括具有电端子的电子部件，其中封装有电子部件的部件载体的电子设备，其中部件载体包括介于上部刚性层结构和下部刚性层之间的柔性层结构 其中所述上部刚性层结构包括上部切口部分并且所述下部刚性层结构包括下部切口部分，并且其中所述上部切口部分和所述下部切除部分形成在 部分相对于柔性层结构的相对位置。

公开(公告)号：WO2017099986A1

公开(公告)日：2017-06-15

申请号：PCT/US2016/063102

申请日：2016-11-21

Applicant: THE CHARLES STARK DRAPER LABORATORY, INC.

Inventor： KARPMAN, Maurice S. ,  MEULLER, Andrew

IPC: A61B5/00 ,  A61B5/04

CPC classification number: A61N1/0502 ,  A61B5/04001 ,  A61B5/685 ,  A61B2562/043 ,  A61B2562/125 ,  A61N1/0551 ,  A61N1/36139 ,  H05K1/028 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/40 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2203/107

Abstract: The present disclosure describes a closely spaced array of penetrating electrodes. In some implementations, the electrodes of the array are spaced less than 50 µm apart. The present disclosure also describes methods for manufacturing the closely spaced array of penetrating electrodes. In some implementations, each row of electrode of the array is manufactured in-plane and then coupled to other rows of electrodes to form an array.

Abstract translation: 本公开描述了紧密间隔的穿透电极阵列。 在一些实施方式中，阵列的电极间隔小于50微米。 本公开还描述了用于制造紧密间隔的穿透电极阵列的方法。 在一些实施方式中，阵列的每一行电极在面内制造，然后耦合到其他行电极以形成阵列。

公开(公告)号：WO2016200094A1

公开(公告)日：2016-12-15

申请号：PCT/KR2016/005846

申请日：2016-06-02

Applicant: (주)와이솔

Inventor： 노정래 ,  최재형 ,  최요셉

IPC: H02N2/04

CPC classification number: H01L41/042 ,  H02N2/04 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/05

Abstract: 본 발명은 일단이 고정되고 타단이 고정되어 있지 않으며, 상기 고정된 일단을 기준으로 수직 방향으로 구동하는 진동 플레이트, 상기 진동 플레이트의 상면 또는 하면에 부착되며, 전원 인가에 따라 진동력이 발생하는 제1 압전 소자, 상기 진동 플레이트의 상면 또는 타면의 타단에 형성되어, 압전 진동 모듈의 진동 주파수를 조절하는 분동을 포함하고, 상기 제1 압전 소자는, 상기 진동 플레이트 일단의 고정점과 기 설정된 간격을 두고 상기 진동 플레이트의 상면 또는 하면에 부착되는 것을 특징으로 하는 압전 진동 모듈에 관한 것이다.

Abstract translation: 压电振动模块技术领域本发明涉及一种压电振动模块，包括：振动板，其第一端固定，其第二端不固定，并相对于固定的第一端沿垂直方向驱动; 第一压电元件，附接到所述振动板的上表面或下表面，以响应于电力施加而产生振动力; 以及形成在振动板的上表面上或其不同表面的不同端部上的配重，以调节压电振动模块的振动频率，其中第一压电元件附接到振动板的上表面或下表面 振动板从振动板的第一端上的固定点起预定的间隔。

公开(公告)号：WO2016175403A1

公开(公告)日：2016-11-03

申请号：PCT/KR2015/011586

申请日：2015-10-30

Applicant: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

Inventor： AN, Jun Seok ,  KANG, Jeong Il

IPC: G02F1/1333 ,  G09F9/30

CPC classification number: H05K7/02 ,  G06F1/1616 ,  G06F1/1683 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10681

Abstract: A display unit and a display device are disclosed. The display unit includes a display panel configured to display a content thereon, a printed circuit board (PCB) configured to generate a drive signal for driving the display panel; and a chip-on-film in which a display driver integrated circuit (IC) is mounted, configured to electrically interconnect the display panel and the PCB. One side of the PCB includes an uneven part including a convex region and a concave region, and the PCB is bonded to the chip-on-film in the concave region. The display device includes the display unit and a stand.

Abstract translation: 公开了显示单元和显示装置。 显示单元包括配置为在其上显示内容的显示面板，配置为产生用于驱动显示面板的驱动信号的印刷电路板（PCB） 以及其上安装有显示驱动器集成电路（IC）的片上芯片，被配置为使显示面板和PCB电连接。 PCB的一侧包括包括凸区域和凹区域的不平坦部分，并且PCB被粘合到凹陷区域中的片上芯片。 显示装置包括显示单元和支架。

公开(公告)号：WO2016106827A1

公开(公告)日：2016-07-07

申请号：PCT/CN2015/070522

申请日：2015-01-12

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 曹洪睿

IPC: H05K1/11 ,  G02F1/133

CPC classification number: G02F1/1345 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13458 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/028 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K1/117 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10136

Abstract: 一种软性印刷电路板以及包括所述软性印刷电路板的液晶显示器，所述软性印刷电路板包括连接区域（12），连接区域（12）内间隔设置有多个金手指，其中金手指的宽度采用差异化设置。通过上述方式，能够在软性印刷电路板的尺寸不变的情况下增加金手指，有效解决软性印刷电路板的金手指的阻抗匹配问题。

公开(公告)号：WO2016105349A1

公开(公告)日：2016-06-30

申请号：PCT/US2014/071994

申请日：2014-12-22

Applicant: INTEL CORPORATION

Inventor： JEN, Wei-Lun Kane ,  JAIN, Padam ,  SENEVIRATNE, Dilan ,  CHEN, Chi-Mon

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/02002 ,  H01L21/02008 ,  H01L21/02035 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0044 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/05 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/085 ,  H01L2924/00

Abstract: Embodiments disclosed include a multilayer substrate for semiconductor packaging. The substrate may include a first layer with a first side with an xy-plane and individual locations on the first side have a first side distance below the first side xy-plane, and a second side with a second side xy-plane and individual locations on the second side may have a second side distance below the second side xy-plane; and a second layer with a first side coupled to the second side of the first layer and a second side opposite the first side of the second layer, wherein a thickness of the second layer at the individual locations on the second layer may be comprised of the first side distance plus the second side distance. Other embodiments may be described and/or claimed.

Abstract translation: 所公开的实施例包括用于半导体封装的多层衬底。 衬底可以包括第一层，第一层具有xy平面，第一侧上的各个位置具有低于第一侧面xy平面的第一侧面距离，第二侧面具有第二面xy平面和各个位置 在第二侧上可以具有在第二侧面xy平面下方的第二侧面距离; 以及第二层，其具有耦合到第一层的第二侧的第一侧和与第二层的第一侧相对的第二侧，其中第二层上的各个位置处的第二层的厚度可以由 第一侧距离加上第二边距离。 可以描述和/或要求保护其他实施例。

公开(公告)号：WO2015012608A1

公开(公告)日：2015-01-29

申请号：PCT/KR2014/006732

申请日：2014-07-24

Applicant: 주식회사 엘지화학

Inventor： 오덕수 ,  박성수 ,  강민수

IPC: H01L51/52 ,  H05B33/06 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  H01L27/3276 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K1/145 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/046 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/049

Abstract: 본 명세서의 실시예는 디스플레이 소자에서 기판 상에 설치된 연성인쇄회로기판의 구조에 있어서， 양극 패드 및 음극 패드가 실장된 2 이상의 연성인쇄회로 기판 및 연성인쇄회로 기판들의 서로 이웃하는 단부에 실장된 양극 패드 및 음극 패드들을 각각 통전하는 납땜부 및 와이어 본딩부 중 어느 하나 이상을 포함하는 것을 제공한다.

Abstract translation: 提供了一种显示元件中的基板上的柔性印刷电路板的结构，根据本说明书的实施例包括：两个或更多个柔性印刷电路板，每个设置有阴极焊盘和阳极焊盘; 以及用于电连接设置在柔性印刷电路板的相邻端处的阴极焊盘和阳极焊盘的焊接部分和引线接合部分中的任何一个或多个。