公开(公告)号：WO02091571A9

公开(公告)日：2004-07-08

申请号：PCT/US0214046

申请日：2002-05-02

Applicant: THOMSON LICENSING SA ,  CROMARTY BRIAN JONATHAN ,  COAN LAWRENCE CHARLES ,  HALL EDWARD ALLEN

Inventor： CROMARTY BRIAN JONATHAN ,  COAN LAWRENCE CHARLES ,  HALL EDWARD ALLEN

IPC: H05K9/00 ,  H03H1/00 ,  H04B3/28 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K9/0066 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0233 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371

Abstract: A method for reducing electromagnetic radiation (EMR) between devices in electrical communication, including processing (220) signals within a first device in a manner tending to reduce EMR, and electromagnetically isolating (230) the processed signald prior to communicating the signals to a subsequent device.

Abstract translation: 一种用于减少电气通信中的设备之间的电磁辐射（EMR）的方法，包括以倾向于减少EMR的方式处理（220）第一设备内的信号，以及在将信号传送到随后的信号之前电磁隔离（230）处理的信号 设备。

公开(公告)号：WO2002091571A1

公开(公告)日：2002-11-14

申请号：PCT/US2002/014046

申请日：2002-05-02

Applicant: THOMSON LICENSING S.A. ,  CROMARTY, Brian, Jonathan ,  COAN, Lawrence, Charles ,  HALL, Edward, Allen

Inventor： CROMARTY, Brian, Jonathan ,  COAN, Lawrence, Charles ,  HALL, Edward, Allen

IPC: H03H1/00

CPC classification number: H05K9/0066 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0233 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371

Abstract: A method for reducing electromagnetic radiation (EMR) between devices in electrical communication, including processing (220) signals within a first device in a manner tending to reduce EMR, and electromagnetically isolating (230) the processed signald prior to communicating the signals to a subsequent device.

Abstract translation: 一种用于减少电气通信中的设备之间的电磁辐射（EMR）的方法，包括以倾向于减少EMR的方式处理（220）第一设备内的信号，以及在将信号传送到随后的信号之前电磁隔离（230）处理的信号 设备。

公开(公告)号：WO0225797A3

公开(公告)日：2002-06-13

申请号：PCT/US0129738

申请日：2001-09-24

Applicant: FLEX MULTI FINELINE ELECTRONIX

Inventor： HARDING PHILIP A

IPC: H01F41/00 ,  H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01F30/00 ,  H01F37/00 ,  H01F41/04 ,  H05K1/16 ,  H05K3/06 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  G01N27/02 ,  G01N27/06 ,  H01F7/06 ,  H01F27/28 ,  H01F27/30 ,  H01L21/14 ,  H01L21/8234 ,  H01L21/8244 ,  H01L29/82 ,  H01L29/84 ,  H01F15/14

CPC classification number: H01F41/046 ,  H01F17/0033 ,  H05K1/165 ,  H05K3/06 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10416 ,  Y10S29/016 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49073 ,  Y10T29/49075 ,  Y10T29/49165

Abstract: The present invention relates to the methods of construction for inductive components of, preferably, ferromagnetic materials such as inductors, chokes, and transformers when used as an integral part of the fabrication of PCB's or FLEX's. In one preferred embodiment, holes (56, 58) are formed through a ferromagnetic substrate (50) and plated with conductive material. The arrangement of these holes, and the subsequent design that ensues, will form the inductive components within the plane of the media in which the device is formed; using the substrate (50) for a magnetic core (90). By using this approach, the inductive components can be miniaturized to physical sizes compatible with the requirements of modern surface mount technology (SMT) for integrated circuitry (IC). This process also allows these components to be fabricated using mass production techniques, thereby avoiding the need to handle discrete devices during the manufacturing process. In another preferred embodiment, a series of thin, concentric high permeability rings (315) are etched on a substrate (330) to provide high permeability transformers and inductors having minimal eddy current effects.

Abstract translation: 本发明涉及当用作PCB或FLEX的制造的组成部分时，优选地，铁磁材料如电感器，扼流器和变压器的电感元件的构造方法。 在一个优选实施例中，孔（56,58）通过铁磁性衬底（50）形成并且镀有导电材料。 这些孔的布置以及随之而来的设计将在其中形成装置的介质的平面内形成感应部件; 使用所述基板（50）作为磁芯（90）。 通过使用这种方法，电感元件可以小型化为与集成电路（IC）的现代表面贴装技术（SMT）的要求兼容的物理尺寸。 该过程还允许使用大量生产技术来制造这些部件，从而避免了在制造过程中处理分立器件的需要。 在另一个优选实施例中，在衬底（330）上蚀刻一系列薄的，同心的高磁导率环（315），以提供具有最小涡流效应的高磁导率变压器和电感器。

公开(公告)号：WO02032198A2

公开(公告)日：2002-04-18

申请号：PCT/US2001/031457

申请日：2001-10-09

IPC: H01F17/00 ,  H01F17/06 ,  H01F41/04 ,  H05K1/16 ,  H05K3/06 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01F17/0033 ,  H01F17/06 ,  H01F41/046 ,  H05K1/165 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10689 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49075 ,  Y10T29/49165

Abstract: An improved magnetic structure suitable for electronic applications is disclosed. The magnetic structure may be formed on or within a substrate such as a printed circuit board by forming a layer of magnetic material, pattering the layer of magnetic material, and etching the layer to form the magnetic structure. Various insulating layers and/or conductive layers may then be formed over the magnetic structures as part of the substrate. Inductors suitable for use in power supplies may be formed using the magnetic structures of the present invention.

Abstract translation: 公开了一种适用于电子应用的改进的磁结构。 磁性结构可以通过形成磁性材料层，图案化的磁性材料层，蚀刻该层以形成磁性结构而形成在诸如印刷电路板的基板之上或内部。 然后可以在作为衬底的一部分的磁性结构上形成各种绝缘层和/或导电层。 可以使用本发明的磁性结构形成适用于电源的电感器。

公开(公告)号：WO1995006955A1

公开(公告)日：1995-03-09

申请号：PCT/US1994009426

申请日：1994-08-18

Applicant: MOTOROLA, INC.

Inventor： MOTOROLA, INC. ,  BOCKELMAN, David, E.

IPC: H01K01/02

CPC classification number: H01P3/081 ,  H01L23/528 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1903 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0245 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: A twisted-pair conductor line structure is formed on a substrate (22) having insulated conductive layers (10, 11). The conductive layers are used to form first, second, third, and fourth conductive planar segments (16). A first conductive link (44) joins the first and second planar conductive segments to provide a first signal path. Similarly, a second conductive link (46) joins the third and fourth planar conductive segments to provide a second signal path. The first and second conductive links are operatively arranged to form a twist (17) in the first and second signal paths, such that the resulting magnetic fields (57, 59) around the twisted conductive segments will be opposite to each other for cancelling each other out, in order to reduce the magnetic field radiation to the surrounding environment. Two such twisted-pair conductor lines are placed such that their twisted portions are off-set from each other.

Abstract translation: 在具有绝缘导电层（10,11）的基板（22）上形成双绞导体线结构。 导电层用于形成第一，第二，第三和第四导电平面段（16）。 第一导电连接（44）连接第一和第二平面导电段以提供第一信号路径。 类似地，第二导电连接（46）连接第三和第四平面导电段以提供第二信号路径。 第一和第二导电连接件被可操作地布置成在第一和第二信号路径中形成扭转（17），使得围绕扭转的导电段的所得到的磁场（57,59）将彼此相对以抵消彼此 出来，以减少对周围环境的磁场辐射。 两根这样的双绞线导体线被放置成使得它们的扭曲部彼此偏离。

公开(公告)号：KR1020160108761A

公开(公告)日：2016-09-20

申请号：KR1020150031664

申请日：2015-03-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김영배

IPC: G02F1/1345

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10136 ,  G02F1/13452

Abstract: 연결기판및 이를포함하는표시장치를제공한다. 연결기판은, 베이스필름의인장면에배치된제1 두께의제1 도전부, 압축면에배치된제1 두께보다작은제2 두께를갖는제2 도전부, 제1 도전부상에배치되며제1 두께보다작은제3 두께를갖는제1 절연막및 제2 도전부상에배치되는제2 절연막을포함한다.

Abstract translation: 提供了适合于高分辨率和高集成度的连接基板和包括该连接基板的显示装置。 连接基板包括布置在基膜的延伸表面上的第一厚度的第一导电部分，第二厚度小于布置在压缩表面上的第一厚度的第二导电部分，第三厚度的第一绝缘层较少 比布置在第一导电部分上的第一厚度，以及布置在第二导电部分上的第二绝缘层。

公开(公告)号：KR1020120079742A

公开(公告)日：2012-07-13

申请号：KR1020110001103

申请日：2011-01-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이백우

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/145 ,  H01L21/568 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/82031 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/028 ,  H05K1/147 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/097 ,  Y10T29/49128 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: A folded stacked package and a manufacturing method thereof are provided to omit a plated through hole by arranging a passive device right on a wire circuit which is formed in the embedding of an active element. CONSTITUTION: A flexible substrate(120) includes a first device mounting region and a second device mounting region. The first device mounting region and the second device mounting region are connected to a folding part. A wire(142) is formed on a flexible substrate. A first device is embedded within at least one device mounting region of the first and second device mounting regions. One or more of a plurality of second devices are respectively loaded on one side of the first and second device mounting region.

Abstract translation: 目的：提供一种折叠的堆叠封装及其制造方法，以通过将无源器件布置在形成在有源元件的嵌入中的有线电路上而省略电镀通孔。 构成：柔性基板（120）包括第一装置安装区域和第二装置安装区域。 第一装置安装区域和第二装置安装区域连接到折叠部分。 线（142）形成在柔性基板上。 第一装置嵌入在第一和第二装置安装区域的至少一个装置安装区域中。 多个第二装置中的一个或多个分别装载在第一和第二装置安装区域的一侧上。

公开(公告)号：KR100969735B1

公开(公告)日：2010-07-13

申请号：KR1020070113297

申请日：2007-11-07

Applicant: 에릭슨 엘지 주식회사

Inventor： 임준열

IPC: H01R13/646 ,  H02M1/12 ,  G05F1/10

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/097

Abstract: 전원라인을 포함하는 전자장치가 개시된다. 이 장치는 전원공급부와 접속되는 일측부; 일측부에서 분기되어 적어도 하나의 상호 반대방향의 전류흐름을 유도하도록 동작하는 적어도 하나의 제1 교차 영역을 공유하는 적어도 한 쌍의 전원라인; 및 이격 배치된 적어도 한 쌍의 전원라인을 합류시키도록 동작하는 제1 타측부를 포함한다. 이에 의하여, 전원라인으로부터 공통모드 잡음이 유기되는 것을 효과적으로 감소시킬 수 있다. 또한, 공통모드 잡음을 감소시키기 위한 별도의 장치의 이용없이 공통모드 잡음을 크게 감소시킬 수 있어, 보드의 생산 단가를 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 보드의 동작을 안정화시킬 수 있다.
전원라인, 잡음, EMI

公开(公告)号：KR1020090047241A

公开(公告)日：2009-05-12

申请号：KR1020070113297

申请日：2007-11-07

Applicant: 에릭슨 엘지 주식회사

Inventor： 임준열

IPC: H01R13/646 ,  H02M1/12 ,  G05F1/10

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/097

Abstract: 트위스트된 전원라인 및 그를 포함하는 장치가 개시된다. 전원라인은 전원공급부와 접속되는 일단부로부터 나뉘어져 서로 꼬인(twisted) 상태로 전류의 이동경로를 제공하고, 상호 교차하는 부분에서 반대방향의 전류흐름을 유도하는 제1 전원라인 및 제2 전원라인 및 상기 제1 전원라인 및 상기 제2 전원라인이 합류되는 전원접속부를 포함한다. 이에 의하여, 전원라인으로부터 공통모드 잡음이 유기되는 것을 효과적으로 감소시킬 수 있다. 또한, 공통모드 잡음을 감소시키기 위한 별도의 장치의 이용없이 공통모드 잡음을 크게 감소시킬 수 있어, 보드의 생산 단가를 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 보드의 동작을 안정화시킬 수 있다.
전원라인, 잡음, EMI

公开(公告)号：KR100822517B1

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：KR1020060049262

申请日：2006-05-24

Applicant: 인피니언 테크놀로지스 아게

Inventor： 슈스터요셉

IPC: H01L25/04

CPC classification number: H05K1/181 ,  G11C5/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/097 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49133 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 전자인쇄회로기판과 상기 인쇄회로기판의 최소한 하나의 표면 영역에 장착된 동일한 유형의 다수의 반도체 메모리 칩을 포함하는 반도체 메모리 모듈에 있어서, 상기 인쇄회로기판은 제 1 방향(x)을 따라 상기 인쇄회로기판의 제 1 에지부에 만들어져 있는 접촉 스트립(contact strip)과 제 1 방향(x)을 따라 정렬되어 있는 다수의 전자 접촉부(electrical contact)를 포함하며, 상기 인쇄회로기판은 두 개의 제 2 에지부 사이에서 제 1 방향(x)을 따라 연장되어 있고, 상기 인쇄회로기판의 중심과 상기 인쇄회로기판의 각각의 제 2 에지부 사이에서, 동일한 타입의 반도체 칩들을 포함하는 최소한 두 인접 열(row)이 제 1 방향(x)에 수직인 제 2 방향(y)에서 하나의 칩이 다른 하나의 칩 위에 놓여있는 방식으로 배열되어 있으며, 각각의 두 열은 동일한 타입의 반도체 메모리 칩들이 제 1 방향(x)을 따라 서로의 옆에 나란하게 상기 인쇄회로기판의 표면 영역에 장착되어 있고, 동일한 타입의 상기 반도체 메모리 칩들은 직사각형 형태이며 보다 짧은 변(a)과 상기 짧은 변에 수직인 방향의 보다 긴 변(b)을 가지며, 동일한 타입의 상기 반도체 메모리 칩들은 상기 다른 길이의 변들이 교대로 연속하여 배열되어 있고 상기 최소한 두 인접 열이 서로 다른 길이의 변들로 배열되어 있고, 그들의 변이 접촉 스트립에 평행한 방향을 향하고 있으며, 제 2 방향(y)으로 서로 마주보는 위치에 배열된 동일한 타입의 두 개의 반도체 메모리 칩들 중 하나의 반도체 메모리 칩은 그것의 보다 짧은 변이 접촉 스트립에 평행한 방향을 향하고 있으며, 다른 하나의 반도체 메모 리 칩은 그것의 보다 긴 변이 접촉 스트립에 평행한 방향을 향하는 반도체 메모리 모듈에 관한 것이다.