公开(公告)号：CN101533971B

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN200810019923.6

申请日：2008-03-11

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 郑永昌

IPC: H01R12/77 ,  H01R13/64

CPC classification number: H01R12/79 ,  H01R12/52 ,  H05K1/118 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明公开一种线缆连接器组件，其包括柔性扁平线缆模组及与所述柔性扁平线缆模组相配合的电连接器，所述电连接器包括设有端子收容通道的绝缘本体及收容于所述绝缘本体的端子收容通道的若干端子，所述柔性扁平线缆模组包括一对FFC及夹置于所述FFC之间的至少一隔板，所述隔板位于所述一对FFC内表面之间并与所述一对FFC相固定，并提供对FFC的支撑，所述FFC的一端露出导体形成金手指与所述电连接器的端子电性连接。该改良的结构，其结构简单，容易制造，并可降低生产成本。

公开(公告)号：CN101652019B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200810303765.7

申请日：2008-08-14

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 蔡崇仁 ,  陈嘉成 ,  张宏毅 ,  郭同尧 ,  林承贤

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明提供一种电路板预制品，其包括成品区和位于成品区周围的废料区，所述成品区和废料区均具有导电层，所述成品区的导电层和废料区的导电层位于同一平面，所述成品区的导电层形成有导电图形，所述废料区的导电层厚度随着与成品区中心的距离的增大而增加。本发明的电路板预制品具有较好平整度。本发明还提供一种具有较好组装效果的电路板组装方法。

公开(公告)号：CN102131348A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN201010004665.1

申请日：2010-01-20

Applicant: 奥特斯(中国)有限公司

Inventor： S·格青格 ,  M·莱特格布

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明涉及一种用于制造刚性-柔性的印刷电路板的方法，该印刷电路板包括至少一个柔性分区(I)和至少与柔性分区的至少一个边缘区域连接的至少一个刚性分区(II)，为了除去覆盖柔性分区的元件(10)，在柔性分区的至少一个外周棱边之外在刚性分区(II)上实现覆盖柔性分区的层的切断部(8)，所述切断部直到位于柔性分区(I)上的空腔(5)的高度；并且遮盖空腔和柔性分区的元件以后在机械载荷的作用下在切断部(8)的区域内与周围的或连接的刚性分区(II)脱开。因此能以简单且可靠的方式在避免损坏柔性分区的情况下制造刚性-柔性的印刷电路板。

公开(公告)号：CN101925251A

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN201010194064.1

申请日：2010-05-28

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 渡边裕人

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/281 ,  H05K1/0281 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供一种柔性印刷电路板及其制造方法，防止在柔性印刷电路板上粘贴的片材剥落而提高可靠性。该柔性印刷电路板具备印刷电路板主体(10)和加强板(19)。形成有从加强板(19)的端面(19a)粘接剂(17)向外侧方向泄露的泄露部(17a)。该泄露部(17a)以形成朝向该外侧方向前端变细的倾斜面(18)的方式，从加强板(19)的端面(19a)的下端起连续地附着在该端面(19a)的一部分上。该泄露部(17a)形成为，从加强板(19)的粘接面(19b)起覆盖端面(19a)的部分的附着高度(hA)大于加强板(19)的厚度(H1)的0％而小于等于80％。

公开(公告)号：CN101910918A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200880124488.1

申请日：2008-12-10

Applicant: 聚合物视象有限公司

Inventor： 彼得鲁斯·约翰内斯·赫拉尔杜斯·范利斯豪特 ,  亨德里克·迪尔克·菲瑟 ,  米夏埃尔·约翰内斯·安娜·玛丽亚·沃尔特斯 ,  吉斯·彼得斯

IPC: G02F1/1333

CPC classification number: G02F1/133305 ,  G02F2001/133302 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明涉及一种装置(10)，包括：具有前表面和后表面的柔性载体(6)；粘附于柔性载体的前表面的元件(2)；以及加强件(8)，至少部分地在所述前表面或所述后表面上延伸，以保护柔性载体(6)的前表面或后表面的至少一部分，其中，加强件(8)包括在被元件(2)覆盖的区域上延伸的第一区(8c)以及在没有被元件(2)覆盖的区域上延伸的第二区(8a，8b)，第二区比第一区更具柔性。

公开(公告)号：CN101355850B

公开(公告)日：2010-10-20

申请号：CN200810144217.4

申请日：2008-07-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 金丸善一 ,  川畑贤一

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/112 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/1469 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种处理容易而且可以抑制弯曲的发生的，生产率和经济性优异的集合基板及其制造方法。工作板(100)，在大致矩形状的基板(11)的一个面上具有绝缘层(21)，在绝缘层(21)的内部埋设有电子部件(41)和板状一体框(51)。板状一体框(51)，在内周壁(52a)上并排设置有多个凹部(53)，以包围多个电子部件(41)(群)的方式配置在电子部件(41)的非载置部。

公开(公告)号：CN1929719B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200610125625.6

申请日：2006-08-24

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 中岛加奈子 ,  稻叶匡俊 ,  宇波义春

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1184

Abstract: 本发明公开一种印刷电路板及其制造方法。一种印刷电路板包括柔性绝缘衬底，该衬底在两侧面上分别具有第一表面和第二表面，第一表面上具有线路层，第二表面的一部分上具有加强板并且在第二表面和加强板之间具有辅助层。加强板的加强边缘侧位于辅助层的辅助边缘侧外部。

公开(公告)号：CN101835343A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN201010129308.8

申请日：2010-03-09

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 孝谷卓哉

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15157 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/034 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及印刷布线板、具有该印刷布线板的印刷IC板及其制造方法。一种印刷IC板具有多层印刷布线板和一个或多个裸IC芯片。该多层印刷布线板具有由PTFE制成的绝缘层和在绝缘层上面形成的布线图形，绝缘层和布线图形被堆叠以实现叠层结构。作为布线图形的部分的电极部分电气连接到裸IC芯片。用作强化部件的铜部件被放置于在除了第一绝缘层以外的绝缘层中形成的区域中。该区域形成在电极部分正下方。该区域在沿堆叠的绝缘层的厚度的方向Z上形成。在除了第一绝缘层以外的绝缘层中的形成在电极部分正下方的区域具有高于绝缘层的刚性。

公开(公告)号：CN101803475A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880107114.9

申请日：2008-06-02

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 永见哲郎 ,  芹泽新仁 ,  安井阳一

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/147 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/2009

Abstract: 柔性布线基板(1)具有：形成有导体(11)的绝缘部件(12)、增强柔性布线基板(1)的连接端子部(11a)附近的绝缘部件(12)的增强板(13)、以及与具有连接器(2)的基板(3)卡紧的卡紧部件(14)，基板(3)具有在将连接端子部(11a)与连接器(2)连接固定的状态下嵌合卡紧部件(14)的开口部(31)。

公开(公告)号：CN1984525B

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200610168446.0

申请日：2006-12-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 片冈浩二

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K1/0281 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明的目的在于提供一种板加固型布线电路板，在该布线电路板中可以充分地防止弯折时出现的破裂。本发明涉及一种板加固型布线电路板，其包括：布线电路板；以及布置在布线电路板的给定区域上的加固板，所述加固板具有如下边缘，该边缘具有与布线电路板的边缘相交或相接触的弯曲部分。