公开(公告)号：CN103640318A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201310193849.0

申请日：2013-05-22

Applicant: 尚宏电子国际公司

Inventor： 迈可·林哈德 ,  乔纳森·金 ,  黃正恕

IPC: B32B37/12 ,  G06F3/041

CPC classification number: B32B7/06 ,  B32B3/08 ,  B32B3/10 ,  B32B7/12 ,  B32B7/14 ,  B32B2250/02 ,  B32B2307/408 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/584 ,  B32B2457/208 ,  B32B2571/00 ,  C09J7/255 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/318 ,  G06F1/1626 ,  G06F3/0412 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/1405 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24959 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明涉及一种用于具有正面的手持式电子装置的触摸屏保护贴，所述正面包含触摸屏部分和非功能带。本发明的触摸屏保护贴包括：膜，其具有前侧和背侧、对应于所述装置的外周边的外周边，以及透明窗；曝露的粘合剂或粘合剂/隔片，其沿着所述膜的围绕所述透明窗的所述外周边而提供；以及多个圆点，其以规定间距布置且以一密度存在于所述膜的所述背侧上，所述密度充分高以减少在所述保护贴的所述透明窗被按压抵靠所述触摸屏部分以用于所述电子装置的操作时的干扰图案。

公开(公告)号：CN102471648B

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201080031563.7

申请日：2010-07-09

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 古谷凉士 ,  德安孝宽 ,  加藤慎也 ,  加藤理绘 ,  汤浅智仁 ,  小森田康二 ,  作田龙弥

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J7/0239 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  Y10T156/108 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1195 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/28

Abstract: 本发明提供一种粘接片的制造方法，所述粘接片具备长条状的剥离基材(1)和在该剥离基材(1)上以岛状配置的粘结剂层(2)，所述粘接片的制造方法具有剥离工序，所述剥离工序是在剥离基材(1)上层叠长条状的粘结剂层(2)后，按照该粘结剂层(2)的规定部分以岛状残留于剥离基材(1)上的方式，将该粘结剂层(2)的不需要的部分(6)剥离，在剥离工序中，按照窄幅部(8)的抗断强度达到200g以上的方式来调整窄幅部(8)的宽度W，所述窄幅部是粘结剂层(2)的不需要的部分(6)的短边方向的宽度最窄的部分。

公开(公告)号：CN103403118A

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201180050454.4

申请日：2011-12-16

Applicant: 精练股份有限公司

Inventor： 杉原茂一 ,  高木进 ,  斎木哲彦

IPC: C09J7/04 ,  C09J201/00 ,  H01B5/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0009 ,  B32B37/26 ,  C09J7/21 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/32 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/163 ,  H05K9/009 ,  Y10T428/1462 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T442/10 ,  Y10T442/109 ,  Y10T442/2418

Abstract: 本发明提供一种导电带（10）。导电带（10）具有粘着剂构成的粘着膜（3），该粘着剂只形成在表面具有金属覆膜的导电性网状织物的开口部，在所述导电性网状织物的两面，该金属覆膜不由所述粘着膜（3）覆盖而露出，构成该导电性网状织物的丝条的一部分含有热可塑性合成纤维单丝，由公式1得到的M值在0.05～0.45的范围内，M＝｛(B1＋B2)－C｝／(B1＋B2)(公式1)(B1：单丝的交叉点以外的导电带厚度方向的平均丝径、B2：与单丝交叉的丝条的交叉点以外的导电带厚度方向的平均丝径、C：单丝与其他丝条交叉的交叉点的导电带厚度)。

公开(公告)号：CN103380491A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201280007691.7

申请日：2012-02-02

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 池田绫 ,  藤井真二郎 ,  增子崇 ,  川守崇司

IPC: H01L21/52 ,  C09J5/00 ,  C09J201/00 ,  H01L23/02 ,  H01L27/14

CPC classification number: C09J5/00 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/61 ,  C09J2479/086 ,  H01L21/6835 ,  H01L2924/10253 ,  Y10T428/24802

Abstract: 本发明的粘接物的制造方法，其是第一被粘物与第二被粘物借助粘接剂图案被贴合的粘接物的制造方法，该制造方法包括：在第一被粘物上设置粘接剂层的工序；在粘接剂层的同与第一被粘物接触的面相反的一侧的面上设置保护粘接剂层的规定部分免受蚀刻影响的保护层，并在该状态下，通过对粘接剂层进行蚀刻而形成粘接剂图案的工序；以及使第二被粘物贴合于除去保护层后的粘接剂图案的工序。

公开(公告)号：CN103289587A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310063941.5

申请日：2013-02-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山本修平 ,  玉井弘宣

IPC: C09J7/02 ,  C09J5/00

CPC classification number: B32B37/144 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/622 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/28

Abstract: 本发明涉及一种胶粘制品，包含基材和在所述基材上的至少两处点状胶粘剂，其中面积率为10%～60%。所述面积率(%)为所述基材的每单位面积中被所述点状胶粘剂占据的面积的比例。所述胶粘制品具有优异的再剥离性。另外，本发明还涉及一种部件固定方法，包括将所述胶粘制品中的所述点状胶粘剂转印至第一部件，然后将所述第一部件固定至第二部件。

公开(公告)号：CN103249552A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201180058410.6

申请日：2011-12-07

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 新山聪 ,  铃木丰一 ,  青木直子 ,  对马齐

IPC: B32B7/12 ,  B32B3/02 ,  B32B27/00 ,  C09J4/00 ,  C09J7/02 ,  G09F9/00

CPC classification number: C09J175/08 ,  B32B3/02 ,  B32B3/10 ,  B32B7/02 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B37/10 ,  B32B37/14 ,  B32B2037/1063 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/20 ,  B32B2457/202 ,  C09J4/00 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/40 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/318 ,  C09J2471/00 ,  C09J2475/00 ,  G02F1/133512 ,  G02F2001/133331 ,  G02F2202/28 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/1059 ,  Y10T428/1082 ,  Y10T428/1462 ,  Y10T428/24777

Abstract: 本发明提供一种与其它面材(显示面板等)的贴合简便、且在与其它面材贴合时在其它面材和粘合层的界面处不易残留空隙的带粘合层的透明面材。带粘合层的透明面材在保护板(10)(透明面材)的至少一方的表面具备粘合层(14)；粘合层(14)具有沿保护板(10)的表面延展的层状部(18)、和包围层状部(18)的周缘的堰状部(20)；层状部18的35℃时的剪切弹性模量为0.5～100kPa。

公开(公告)号：CN103155109A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201180048659.9

申请日：2011-10-12

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 谷口纮平 ,  松崎隆行 ,  加藤慎也 ,  小森田康二 ,  增野道夫 ,  作田龙弥 ,  加藤理绘

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/20 ,  C09J7/403 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/568 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3135 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 在晶圆加工用胶带（1）中，与对晶圆环（14）的粘贴区域（P）对应地、以从基材膜（5）侧起到达剥离基材（2）的深度形成有俯视时朝向粘接剂层（3）中心侧的半圆状或者舌片状的切口部（11）。通过切口部（11）的形成，在剥离力作用于晶圆加工用胶带（1）时，在粘着剂层（4）以及基材膜（5）中比切口部（11）更靠外侧的部分先剥离，比切口部（11）更靠内侧的部分以呈凸状的状态残留在晶圆环（14）上。由此，能够提高晶圆加工用胶带（1）与晶圆环（14）之间的剥离强度，并能够抑制在工序中晶圆加工用胶带（1）从晶圆环（14）剥离。

公开(公告)号：CN102869455A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201080063178.0

申请日：2010-12-23

Applicant: 坦恩帕皮尔有限公司

Inventor： D·胡尔曼 ,  D·施塔克 ,  D·耶斯克

IPC: B05C1/08 ,  B05D5/10 ,  C09J7/02

CPC classification number: B05D1/28 ,  B05C1/0808 ,  B05C1/083 ,  B05D5/061 ,  B05D7/04 ,  B05D2252/02 ,  B41M1/10 ,  B41M3/006 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/28

Abstract: 本发明涉及一种借助凹版印刷法将胶粘剂（2）涂覆在基底物（3）上的方法，其中，胶粘剂（2）在采用两个旋转的辊子的情况下只在预定的区域内涂覆到所述基底物（3）上，所述两个旋转的辊子中的一个构造为印版滚筒（5）、而另一个构造为顶压辊（6），其中，所述印版滚筒（5）与所述顶压辊（6）依所述基底物（3）的运输方向一起旋转，其中，借助至少一个设于所述印版滚筒（5）的表面上的凹坑（8）来涂覆胶粘剂（2），所述凹坑在针对于所述印版滚筒（5）的转动方向而言靠前的区段（16）中比在靠后的区段（17）中有更大的深度。

公开(公告)号：CN102815113A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201110193214.1

申请日：2011-07-11

Applicant: 聚和国际股份有限公司

Inventor： 郭聪田 ,  刘仁荣 ,  许村荣 ,  李名洋 ,  许智为

IPC: B42D5/00 ,  C09J7/04

CPC classification number: B42D5/003 ,  C09J7/21 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/28 ,  C09J2400/283 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1405 ,  Y10T428/1467

Abstract: 一种可重复粘贴的自粘性便签，包含多个层迭的纸体，及多个设置于对应纸体上的贴附区。每一纸体具有一书写面，及一相反于该书写面的贴置面，每一贴附区是具粘性地设置于对应纸体的贴置面，且该贴附区与该贴置面的周缘形成有一间距，该间距环绕该贴附区外围的区域形成一非贴附区。其功效在于，通过该贴附区与该贴置面的周缘形成有一间距，使得每一纸体撕离时，其周缘不会因为贴附区的设置导致便签弯折变形后不易回复原状，因此能有效避免每一纸体撕离后，边缘翘曲变形的情形发生，所以重复粘贴后会有较佳的粘贴性。

公开(公告)号：CN101522393B

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN200780036418.6

申请日：2007-09-25

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 弗兰克·T·谢尔 ,  戴维·J·亚鲁索 ,  布赖恩·E·斯贝瓦克

IPC: B29C47/06 ,  B29C47/04

CPC classification number: B32B7/06 ,  B29C47/0021 ,  B29C47/064 ,  B29C47/065 ,  B32B3/30 ,  B32B27/32 ,  C09J7/38 ,  C09J7/403 ,  C09J2201/28

Abstract: 本文公开了制造结构化隔离衬片的方法。所述方法包括提供可挤出的材料；通过具有轮廓的模具挤出所述可挤出的材料，从而形成基部和至少一条导轨。所述导轨具有超出所述基部小于100微米的高度。在其他实施例中，提供第一和第二可挤出的材料，并通过所述模具将其挤出以形成第一层和第二层。所述结构化隔离衬片也可通过挤出到现有基底上形成。本文还公开了形成包括粘合剂层和背衬的层合构造的方法。