公开(公告)号：JP2007524774A

公开(公告)日：2007-08-30

申请号：JP2006553146

申请日：2005-01-28

Applicant: ピーピージー インダストリーズ オハイオ, インコーポレイテッド

Inventor： ギャリー ディー． パケット， ,  ロバート ビー． ロウ， ,  アーネスト エル． ロートン，

IPC: D06M23/08 ,  C03C25/00 ,  C03C25/10 ,  C03C25/26 ,  C03C25/32 ,  C03C25/36 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  D02G1/00 ,  D02G3/18 ,  D03D15/10 ,  D03D15/12 ,  D06M13/03 ,  D06M13/224 ,  D06M15/227 ,  D06M15/233 ,  D06M15/263 ,  D06M15/333 ,  D06M15/41 ,  D06M15/507 ,  D06M15/564 ,  D06M15/59 ,  H05K1/03

CPC classification number: D02G3/00 ,  C03C25/00 ,  C03C25/10 ,  C03C25/26 ,  C03C25/323 ,  C03C25/36 ,  C03C25/47 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2203/127 ,  Y10T428/2927 ,  Y10T428/2933 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/2962 ,  Y10T428/2964

Abstract: 本発明は、少なくとも１つの繊維の製品に付着する粒子を有するガラス繊維製品と、組成物と、その製品を形成するための方法とを提供する。 ここで、粒子のサイズおよび量は、上記ガラス繊維製品の粘着性を低下させるのに有効であり、そして、必要に応じて、フィラメント間結合を低下させるのに有効である。 良好なラミネート強度、良好な熱安定性、良好な加水分解安定性（すなわち、繊維／ポリマーマトリックス材料の界面に沿った水の移動に対する耐性）、高い湿気の存在下における腐食および反応性の低さ、反応性の酸およびアルカリ、ならびに種々のポリマーマトリックス材料との適合性は、被覆剤を除去する必要性を排除し得、これらは他の所望の特性であり、これらのうちの１以上は、本発明の特定の実施形態に従うコーティングされた繊維ストランドによって示され得る。

公开(公告)号：JP3765970B2

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：JP2000210918

申请日：2000-07-12

Applicant: ソニーケミカル株式会社

Inventor： 博司 寒川

IPC: H05K3/00 ,  C08J7/00 ,  C08J7/12 ,  C09K13/02 ,  G03F7/40 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08J7/12 ,  C08J2379/08 ,  G03F7/40 ,  G03F7/405 ,  H05K3/002 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/0793

公开(公告)号：US20180270953A1

公开(公告)日：2018-09-20

申请号：US15464123

申请日：2017-03-20

Applicant: Intel Corporation

Inventor： Frank Truong ,  Dilan Seneviratne

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/116 ,  H05K3/061 ,  H05K3/068 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/032

Abstract: Embodiments herein relate to creating a high-aspect ratio opening in a package. Embodiments may include applying a first laminate layer on a side of a substrate, applying a seed layer to at least part of the laminate layer, building up one or more copper pads on the seed layer, etching the seed layer to expose a portion of the first laminate layer, applying a second laminate layer to fill in around the sides of one or more copper pads, and removing part of the buildup copper pads. Other embodiments may be described and/or claimed.

公开(公告)号：US20160342085A1

公开(公告)日：2016-11-24

申请号：US14651193

申请日：2014-12-10

Applicant: GOO CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： Yoshio Sakai ,  Nobuhito Hamada ,  Michiya Higuchi ,  Tokuzan Miyake

IPC: G03F7/038 ,  H05K3/28 ,  H05K1/02

CPC classification number: G03F7/031 ,  G03F7/0042 ,  G03F7/0043 ,  G03F7/029 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0385 ,  G03F7/0388 ,  G03F7/20 ,  G03F7/2006 ,  G03F7/26 ,  G03F7/322 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/282 ,  H05K3/287 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/068

Abstract: A liquid solder resist composition contains a carboxyl group-containing resin, a photopolymerizable compound containing at least one compound selected from a group consisting of a photopolymerizable monomer and a photopolymerizable prepolymer, a photopolymerization initiator, and a titanium dioxide. The photopolymerization initiator contains a bisacylphosphine oxide-based photopolymerization initiator, a first α-hydroxyalkyl phenone-based photopolymerization initiator that is a liquid at 25° C., and a second α-hydroxyalkyl phenone-based photopolymerization initiator that is a solid at 25° C.

Abstract translation: 液体阻焊剂组合物含有含羧基的树脂，含有选自光聚合性单体和光聚合性预聚物，光聚合引发剂和二氧化钛中的至少一种化合物的光聚合性化合物。 光聚合引发剂含有双酰基氧化膦类光聚合引发剂，25℃下为液体的第一α-羟烷基苯酮系光聚合引发剂和25℃固体的第二α-羟烷基苯酮系光聚合引发剂 C。

公开(公告)号：US09310680B2

公开(公告)日：2016-04-12

申请号：US14127078

申请日：2012-06-15

Applicant: Nobuhito Ito ,  Masao Arima

Inventor： Nobuhito Ito ,  Masao Arima

IPC: B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  C08L61/14 ,  C08L63/10 ,  H05K1/09 ,  G03F7/038 ,  H05K3/28 ,  C08F287/00

CPC classification number: G03F7/0384 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  C08F287/00 ,  C08L61/14 ,  C08L63/10 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0388 ,  H05K3/287 ,  H05K2201/0166

Abstract: Provided is an alkali-developable photocurable/thermosetting resin composition from which a cured coating film that has excellent thermal shock resistance and exhibits excellent PCT resistance, HAST resistance and electroless gold plating resistance, which are important as a solder resist for semiconductor packages, can be formed. The alkali-developable photocurable/thermosetting resin composition is characterized by comprising (A) a carboxyl group-containing photosensitive resin, (B) a photopolymerization initiator, (C) a block copolymer and (D) a thermosetting component.

Abstract translation: 本发明提供一种可显影的光固化/热固性树脂组合物，其作为半导体封装的阻焊剂是重要的，具有优异的耐热冲击性和优异的耐PCT耐性，耐HAST电阻和无电镀金电镀的固化涂膜可以是 形成。 碱显影性光固化/热固性树脂组合物的特征在于包含（A）含羧基的感光性树脂，（B）光聚合引发剂，（C）嵌段共聚物和（D）热固性组分。

公开(公告)号：US20150173178A1

公开(公告)日：2015-06-18

申请号：US14104186

申请日：2013-12-12

Applicant: ECHOSTAR TECHNOLOGIES L.L.C.

Inventor： Adam Charles Morzos

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/161

Abstract: An electronic device is disclosed herein. In accordance with certain implementations, the electronic device includes a printed circuit board having electrically conductive traces formed thereon. The electronic device also includes a thermochromic solder mask layer overlying the electrically conductive traces. The thermochromic solder mask layer changes color in response to temperature changes associated with operation of the electronic device. The thermochromic characteristics of the solder mask layer are useful for purposes of indicating overheating of the electronic device, the conductive traces, or a region of the printed circuit board.

Abstract translation: 本文公开了一种电子设备。 根据某些实施方案，电子设备包括其上形成有导电迹线的印刷电路板。 电子器件还包括覆盖导电迹线的热致变色焊料掩模层。 热变色阻焊层响应于与电子设备的操作相关的温度变化而改变颜色。 焊接掩模层的热致变色特征可用于指示电子器件，导电迹线或印刷电路板的区域的过热。

公开(公告)号：US20150125674A1

公开(公告)日：2015-05-07

申请号：US14071879

申请日：2013-11-05

Applicant: Thomas B. Brust ,  Mark Edward Irving ,  Catherine A. Falkner ,  Anne Troxell Wyand

Inventor： Thomas B. Brust ,  Mark Edward Irving ,  Catherine A. Falkner ,  Anne Troxell Wyand

IPC: G03F7/40 ,  G03F7/20 ,  G03F7/039 ,  G03F7/16

CPC classification number: G03F7/40 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/204 ,  C23C18/208 ,  C23C18/30 ,  C23C18/38 ,  G03F7/039 ,  G03F7/16 ,  G03F7/20 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/0759 ,  Y10T428/24917

Abstract: A conductive pattern is prepared in a polymeric layer that has (a) a reactive polymer comprising pendant tertiary alkyl ester groups, (b) a compound that provides an acid upon exposure to radiation having a λmax of at least 150 nm and up to and including 450 nm, and (c) a crosslinking agent. The polymeric layer is patternwise exposed to provide a polymeric layer comprising non-exposed regions and exposed regions comprising a polymer comprising carboxylic acid groups. The exposed regions are contacted with electroless seed metal ions to form a pattern of electroless seed metal ions. The pattern of electroless seed metal ions is then reduced to provide a pattern of corresponding electroless seed metal nuclei. The corresponding electroless seed metal nuclei are then electrolessly plated with a conductive metal.

Abstract translation: 在聚合物层中制备导电图案，该聚合物层具有（a）包含叔烷基酯基侧基的反应性聚合物，（b）在暴露于λmax为至少150nm并且包括 450nm，（c）交联剂。 图案化地暴露聚合物层以提供包含非暴露区域的聚合物层和包含包含羧酸基团的聚合物的暴露区域。 暴露的区域与无电子种子金属离子接触以形成无电子种子金属离子的图案。 然后减少无电子种子金属离子的图案以提供相应的无电子种子金属核的图案。 然后将相应的无电子种子金属核用导电金属无电镀。

公开(公告)号：US08258411B2

公开(公告)日：2012-09-04

申请号：US12548933

申请日：2009-08-27

Applicant: Alan E. Wang ,  Kevin C. Olson

Inventor： Alan E. Wang ,  Kevin C. Olson

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K3/445 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/056 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K3/426 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/135 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: A circuit board includes an electrically conductive sheet having an insulative coating surrounding the conductive sheet, with a surface of the insulative coating around an edge of the conductive sheet having an arcuate or rounded shape. At least one electrical conductor is conformally deposited on at least the rounded insulative coating around the edge of the conductive sheet and defined via photolithographic and metallization techniques. Each electrical conductor on the insulative coating thereon around the edge of the conductive sheet conforms to the arcuate or rounded shape of the insulative coating and, therefore, has an arcuate or rounded shape.

Abstract translation: 电路板包括具有围绕导电片的绝缘涂层的导电片，绝缘涂层的表面围绕导电片的边缘具有弓形或圆形形状。 至少一个电导体被共形沉积在导电片的边缘周围的至少圆形绝缘涂层上，并通过光刻和金属化技术限定。 导电片边缘周围的绝缘涂层上的每个电导体符合绝缘涂层的弧形或圆形形状，因此具有弓形或圆形形状。

公开(公告)号：US08105690B2

公开(公告)日：2012-01-31

申请号：US10775174

申请日：2004-02-11

Applicant: Ernest L. Lawton ,  Robert B. Rau ,  Garry D. Puckett

Inventor： Ernest L. Lawton ,  Robert B. Rau ,  Garry D. Puckett

IPC: D02G3/00 ,  B32B9/00

CPC classification number: D02G3/00 ,  C03C25/00 ,  C03C25/10 ,  C03C25/26 ,  C03C25/323 ,  C03C25/36 ,  C03C25/47 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2203/127 ,  Y10T428/2927 ,  Y10T428/2933 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/2962 ,  Y10T428/2964

Abstract: The present invention provides a glass fiber product having particles adhered to at least one fiber of the product, where the size and amount of particles is effective to reduce the tackiness of the glass fiber product and optionally effective to reduce interfilament bonding, and composition, and method for forming the same.

Abstract translation: 本发明提供了一种玻璃纤维产品，其具有附着到产品的至少一种纤维上的颗粒，其中颗粒的尺寸和数量有效地降低玻璃纤维产品的粘性，并且可选地有效地减少纤维间粘合，以及组合物，和 其形成方法。

公开(公告)号：US07992290B2

公开(公告)日：2011-08-09

申请号：US11940900

申请日：2007-11-15

Applicant: Ying-Lin Chen ,  Yung-Chou Chen

Inventor： Ying-Lin Chen ,  Yung-Chou Chen

IPC: H05K3/36 ,  B32B3/10

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2203/0264 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/24273

Abstract: An exemplary method of making an FPC includes forming a substrate comprising metal foil layers interleaved with intervening layers by: (a) laminating intervening layers with metal foil layers; (b) adhering a covering film to outermost surfaces of the substrate; (c) defining a hole in one side of the substrate through the covering film and at least two metal foil layers and the intervening layer between the at least two metal foil layers by etching or laser technology; and (d) plating a portion of an inner wall of the hole with conductive material to form a via to electrically connect the at least two metal foil layers.

Abstract translation: 制造FPC的示例性方法包括：通过以下步骤形成包含与中间层交错的金属箔层的基板：（a）将介入层与金属箔层层压; （b）将覆盖膜粘附到基板的最外表面; （c）通过蚀刻或激光技术通过覆盖膜和至少两个金属箔层和至少两个金属箔层之间的中间层来限定衬底的一侧中的孔; 以及（d）用导电材料电镀所述孔的内壁的一部分以形成通孔以电连接所述至少两个金属箔层。