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    Procédé de fabrication d'une pièce composite notamment pour mouvement d'horlogerie
    241.
    发明公开
    Procédé de fabrication d'une pièce composite notamment pour mouvement d'horlogerie 有权
    Verfahren zur Herstellung eines Verbundwerkstoffteils，insbesonderefürUhrwerk

    公开(公告)号：EP2502877A1

    公开(公告)日：2012-09-26

    申请号：EP11002399.1

    申请日：2011-03-23

    Applicant: Patek Philippe SA Genève

    Inventor： Hide, James ,  Maier, Frédéric

    IPC: B81C99/00 ,  G04D3/00

    CPC classification number: B81C99/0095 ,  B81B2201/035 ,  G04B5/16 ,  G04B13/022 ,  G04B15/14 ,  G04B17/063 ,  G04B17/066 ,  G04D3/0069

    Abstract: Le procédé comprend les étapes suivantes:
    - réaliser une structure (10) par gravure d'un premier matériau,
    - former au moins un revêtement (12) sur la structure (10), la structure revêtue (10, 12) obtenue comprenant une surface extérieure,
    - remplir d'un deuxième matériau (17), différent du premier matériau, au moins une cavité (7) définie par la structure revêtue (10, 12), et
    - abraser au moins une partie exposée du deuxième matériau (17) au moyen d'une matière abrasive,

    et est caractérisé en ce que le revêtement ou l'un au moins des revêtements (12) présente une dureté, exprimée en pascals, égale à au moins 80% de la dureté de la matière abrasive.

    Abstract translation: 该方法包括通过蚀刻基底材料形成基底结构（10），并且在所述结构上实现涂覆（12），其中所获得的涂覆结构包括外表面。 与基材不同的金属部件（17）填充在由涂覆结构限定的空腔中。 金属部件的暴露部分使用研磨工具的研磨材料进行研磨，其中涂层的硬度以帕斯卡表示，并且等于研磨材料的硬度的80％。 基材为硅，石英，玻璃，碳化硅，氧化铝，氧化锆或陶瓷材料。 该涂层以金刚石，碳化硅，氧化铝，碳化钨和氮化硅等以下材料之一实现。 研磨材料是金刚石，碳化硅，氧化铝，碳化钨或氮化硅。

    Procédé de fabrication de pièces de micromécanique multiniveaux en silicium et pièces ainsi obtenues
    244.
    发明公开
    Procédé de fabrication de pièces de micromécanique multiniveaux en silicium et pièces ainsi obtenues 审中-公开
    Herstellung von mikromechanischer mehrschichtiger Bauteile aus Silizium

    公开(公告)号：EP1921042A1

    公开(公告)日：2008-05-14

    申请号：EP06123873.9

    申请日：2006-11-10

    Applicant: ETA SA Manufacture Horlogère Suisse

    Inventor： Marmy, Philippe ,  Helfer, Jean-Luc ,  Conus, Thierry

    IPC: B81C5/00

    CPC classification number: B81C99/0095 ,  B81B2201/035 ,  B81C2201/019 ,  B81C2201/056 ,  B81C2203/038 ,  B81C2203/051 ,  G04B31/004 ,  G04D3/0069 ,  Y10T29/49579

    Abstract: Le procédé comporte les étapes suivantes :
    a) usiner dans une première plaquette de silicium (1) un premier élément (3) ou une pluralité desdits premiers éléments (3) en maintenant lesdits éléments (3) liés par des ponts de matière (5);
    b) répéter l'étape a) avec une deuxième plaquette de silicium (2) pour usiner un deuxième élément (4), de forme différente de celle du premier élément (3), ou une pluralité desdits deuxièmes éléments (4);
    c) à l'aide de moyens de positionnement (6, 7), appliquer face contre face les premiers et deuxièmes éléments (3, 4) ou les premières et deuxièmes plaquettes (1, 2);
    d) effectuer une oxydation de l'ensemble formé à l'étape c) et
    e) séparer les pièces (10) des plaquettes (1, 2).
    Pièces de micromécanique horlogère obtenue selon le procédé.

    Abstract translation: 该方法包括加工元件（3），例如 多层微机械部件的孔眼宝石。 在商业硅晶片（1）中使用物理或化学元素（10），其中该部分由商业单晶或多晶硅制成。 重复加工步骤以加工另一个元件（4），例如 固体宝石，与另一个商业硅晶片（2）。 元件或晶片通过使用孔（6）和槽而面对面地施加以形成组件。 允许组件经历氧化，并且该部件与晶片分离。

    Pièce de micro-mécanique et procédé de réalisation
    248.
    发明公开
    Pièce de micro-mécanique et procédé de réalisation 失效
    Mikromechanischer Teil und Verfahren zur dessen Herstellung

    公开(公告)号：EP0732635A1

    公开(公告)日：1996-09-18

    申请号：EP96103115.0

    申请日：1996-03-01

    Applicant: C.S.E.M. CENTRE SUISSE D'ELECTRONIQUE ET DE MICROTECHNIQUE SA

    Inventor： Hänni, Walter ,  Perret, André

    IPC: G04D3/00 ,  B23P15/00

    CPC classification number: G04D3/0087 ,  B81B2201/035 ,  B81C99/008 ,  G04B15/14 ,  G04B17/066 ,  H01H1/0036

    Abstract: Une pièce de micro-mécanique (2) est découpée dans une plaque de base (20) en un premier matériau cristallin par attaque anisotropique dans le sens de l'épaisseur au moyen d'un gaz excité par plasma, et ce autour d'un masque de forme (30) ménagé préalablement sur la face de la plaque. Ce premier matériau peut être du silicium monocristallin ou polycristallin, ou son oxyde ou son nitrure. Les parties (4) de la pièce susceptibles d'entrer en contact avec une autre pièce sont revêtues par la suite par dépôt chimique en phase vapeur d'une couche (50) d'un second matériau de dureté et de coefficient de frottement prédéterminés. Ce second matériau est de préférence du carbone cristallisé sous forme de diamant, dont la surface peut être, si désiré, oxygénée, hydrogénée ou fluorée.

    Abstract translation: 通过各向异性攻击从由第一结晶材料制成的基板（20）切出微机械部件。 该方法使用由等离子体激发的气体围绕安装在板上方的所需形状的掩模（30）在板的厚度方向上起作用。 该第一材料可以是单晶或多晶硅或其氧化物或其氮化物。 旨在与另一组分接触的组分的部分通过用气相与第二材料的化学沉积再涂覆。 选择第二种材料为其任务提供适合的硬度系数和耐磨性。 第二种材料可以是例如金刚石形式的结晶碳。

    Micro-miniature structure fabrication
    249.
    发明公开
    Micro-miniature structure fabrication 失效
    一种用于微型元件的制造过程。

    公开(公告)号：EP0592094A3

    公开(公告)日：1994-10-12

    申请号：EP93306702.7

    申请日：1993-08-24

    Applicant: International Business Machines Corporation

    Inventor： Fan, Long-Shen ,  Zappe, Hans Helmut

    IPC: G03F7/00 ,  G03F7/11 ,  G03F7/09

    CPC classification number: G03F7/11 ,  B81B2201/035 ,  B81B2201/037 ,  B81C99/0085 ,  G03F7/00 ,  H02N1/008

    Abstract: In the fabrication of a free-standing miniaturized structure in a range of about 10 to 20 µm thick, a method based on a sacrificial system includes the steps of selecting a substrate material, depositing on the substrate material a sacrificial layer 58 of material and patterning the sacrificial layer to define a shape. A photoresist layer 62 of material is deposited on the sacrificial layer and patterned by contrast-enhanced photolithography to form a photoresist mould. Upon the mould there is plated a metallic layer 68 of material. The electroplated structure conforms to the resist profile and can have a thickness many times that of conventional polysilicon microstructures. The photoresist mould and the sacrificial layer are thereafter dissolved using etchants to form a free standing metallic structure in a range of about 10 to 20 µm thick, with vertical to lateral aspect ratios of 9:1 to 10:1 or more.

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