公开(公告)号：CN101124054A

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200580048358.0

申请日：2005-12-01

Applicant: 奥里加米工业股份有限公司

Inventor： 马克斯·W·德内 ,  艾伦·D·彭德利

IPC: B21D28/00

CPC classification number: B21D5/00 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/302 ,  Y10T428/15 ,  Y10T428/24198 ,  Y10T428/24264 ,  Y10T428/24314

Abstract: 一种板材，形成为用于沿弯曲线弯曲，该板材包括：具有多个区分切槽(37)和穿过其中而形成的多个带状切槽(39)的板材(30)。区分切槽基本上沿所需弯曲线(35)将板材分为第一平面区域和第二平面区域(32，33)。带状切槽与所需弯曲线相交且相邻的一对带状切槽在其间形成弯曲带状物。弯曲带状物具有与所需弯曲线相交的纵向带状物轴线。板材可由合成材料形成。本发明还披露了形成和使用板材的方法。

公开(公告)号：CN101080860A

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200580043570.8

申请日：2005-10-18

Applicant: 艾吉尔莱特股份有限公司

Inventor： J·格里戈里

IPC: H02H1/00

CPC classification number: H05K3/0052 ,  F21S4/20 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/48 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/184 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种以细长基片框架(12)形式组成的光缆(120)段，其由一具有一在至少一侧上叠合的铜膜(14)塑料电介质材料的平而柔性细长薄片组成；一连串沿所述的细长基片纵向彼此隔开的空腔(17)，一具有嵌入所述基片(12)的每一空腔(17)的第一及第二触点(18)的LED二极管(10)；在基片(12)的一侧上的铜膜(14)限定藉由一电介质空间分开的两互连接件(34、35)，一互连接件(34或35)具有一接片(46)，其与每一LED二极管(10)的第一触点(18)接合，而另一互连接件(34或35)具有一接片(46)，其与每一LED二极管(10)的第二触点接合(18)。一种由多个光缆段制成的光缆(120)，其以串联或者并联耦合在一起。一种由基片框架(12)组成的微封装，其由一具有一在一侧上叠合的铜膜(14)塑料电介质材料的平而柔性薄片组成；在基片所述一侧上的铜膜把组件位点划成行和列位点由薄板条互相隔开，藉此使所述的位点能容易地与所述的基片框架(12)分开。所述的基片框架具有指示元件，以使所述的基片框架(12)相对于一种能够自所述框架取出所述的组件位点的机器定位。每一组件位点限定一空腔(17)，其在所述的基片(12)中形成，而在所述的基片上叠合的铜膜(14)限定两分开的互连接件(34、35)，每一互连接件具有一伸入到在所述的基片(12)中形成的空腔(17)的接片(46)。一种具有触点(18)的电组件放在所述的空腔(17)内以及它的触点(18)与所述的接片(46)接合。

公开(公告)号：CN100352318C

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200510078151.X

申请日：2005-06-17

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 青木慎

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/34 ,  G11B33/00

CPC classification number: G11B33/122 ,  G11B25/043 ,  G11B33/02 ,  H05K1/116 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明公开了一种接线板和磁盘装置，在接线板主体(1)的一个端部形成一个通孔(2)。绕通孔(2)形成的焊接区(3)呈现具有局部缺口部分的形状，其中，所述局部缺口部分对称形成在接线板主体(1)的一个端部侧以及该端部侧的相对侧上。通过焊料(4)，将一个元件(5)固定到焊接区(3)上。

公开(公告)号：CN100352317C

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN03140923.7

申请日：2003-06-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 石崎俊雄

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10416 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种陶瓷层压板，具有从板的主面穿过其内部的排热通孔。排热通孔中放置具有金属体和复合材料的传热体，在金属体和陶瓷层压板之间整个地或者部分地提供这种复合材料。所述复合材料的传热性高于空气，复合材料的热膨胀系数小于金属体。

公开(公告)号：CN101069276A

公开(公告)日：2007-11-07

申请号：CN200580041374.7

申请日：2005-12-16

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 今村孝

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L21/4807 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T428/15

Abstract: 在相邻陶瓷基板通过线性划痕被分开时，跨划痕形成的通孔和带有底面的孔也被分开。通过沿划痕分开这种陶瓷总基板，可能获得许多陶瓷基板，在这些陶瓷基板的端面中形成凹陷部分。与在陶瓷基板的周围形成废弃基板的分开情形相比，由一张陶瓷总基板分开的陶瓷基板的数量被增大。因此，降低各个陶瓷基板的单位成本是可能的。

公开(公告)号：CN1957322A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200580016445.8

申请日：2005-04-08

Applicant: 辉达公司

Inventor： 丹尼尔·J·德里斯科尔 ,  约瑟夫·D·沃尔特斯 ,  克雷格·E·多德尔 ,  查尔斯·E·巴芬顿

IPC: G06F3/14 ,  H05K7/20 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/2036

Abstract: 一用于一计算装置的现场可更换图形系统的一个实施例包含一图形卡和一接口组合件。所述接口组合件适合于将所述图形卡与一计算装置的母板介接，而不是将所述图形卡直接安装到所述母板。所揭示的图形系统的一个优点是，其使一计算装置用户能够升级现有装置的图形系统。因此，所述用户不必为了利用图形创新而购买一全新的计算装置。此优点对于例如膝上型计算机和PDA等便携式计算装置的用户来说尤其重要。

公开(公告)号：CN1306605C

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN200310124662.1

申请日：2003-12-24

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 住伸一

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种平坦的、可提高半导体芯片安装线可靠性的用于在其上安装电子器件的薄膜载带。该薄膜载带包括：连续的绝缘层，由设置在该绝缘层表面上的导电层形成的布线图形，分别沿该绝缘层纵向边缘设置的成列的定位孔，所述成列的定位孔位于该布线图形的外侧，以及在所述成列的定位孔周围形成的金属层，其中，该金属层通过以3到8个定位孔的间隔设置在绝缘层上的缝隙、在该绝缘层的纵向方向上以间断的方式设置。通过采用上述结构，金属层与绝缘层之间产生的应力被所设置的缝隙适当地释放，从而防止了沿薄膜载带两侧的纵向边缘产生波状形变。

公开(公告)号：CN1901284A

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN200610105990.0

申请日：2006-07-21

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 冈达也

IPC: H01R12/04 ,  H01R12/32 ,  H02G3/16

CPC classification number: H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K7/026 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2203/167

Abstract: 端子通孔内存在给定间隙，该间隙位于绝缘板内的端子通孔的内表面和端子的整个周边表面之间。端子通孔包括用于对准修正的突起。端子包括隆起部分，在端子的端部插入到印刷电路板内的端子孔中时，该隆起部分与端子通孔内的突起接合。在将端子的端部焊接到印刷电路板上的导体上之前，绝缘板朝向端子的另一端移动，端子的隆起部分不再与端子通孔内的突起接合。通过在端子插入之后将该端子的对准修正解除，可以降低焊接部分内产生裂缝的可能性。

公开(公告)号：CN1871882A

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200480031170.0

申请日：2004-10-18

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 田中直也

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/1034

Abstract: 本发明的电路基板(X4)具备具有宽度的基板主体(1)和电子部件(2)。基板主体(1)具有在宽度方向(W)上横切该基板主体(1)的截面面积相对大的第一部位(1A)和在宽度方向(W)上横切该基板主体(1)的截面面积相对小的第二部位(1B)。电子部件(2)装配在所述基板主体(1)的第一部位(1A)处。优选在基板主体(1)上形成有使该基板主体(1)的宽度部分地变小的切口部(1a、1d、1e)。优选在基板主体上(1)形成有贯通该基板主体(1)的孔部(1b)。优选在基板主体(1)上形成有部分地减小该基板主体(1)的厚度的沟部(1f)。

公开(公告)号：CN1266364C

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：CN03158824.7

申请日：2003-09-12

Applicant: 株式会社大井制作所 ,  城南工业株式会社

Inventor： 持田治男 ,  后藤真吾 ,  赤堀正和 ,  板桥良男 ,  浦口胜美 ,  仲田次男

IPC: E05B65/20 ,  E05B47/00 ,  B60J5/00

CPC classification number: H05K3/202 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/065

Abstract: 在夹物模压形成接线板时，在提供在第一塑料部件和相对的第二塑料部件中的任意一个上的接线板的支持孔的周围上，提供一个能够与所提供的另一个的粘结面形成接触的孔侧突出部分，而且通过向两个塑料部件的粘结部分施加超声波以熔化孔侧突出部分，第一塑料部件和第二塑料部件上的支持孔的周围彼此粘结在一起。