公开(公告)号：CN104185896B

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201380012313.2

申请日：2013-03-12

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 横井启时 ,  内山具朗

IPC: H01L21/304 ,  C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/114 ,  C09J2423/046 ,  C09J2423/106 ,  C09J2431/006 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381

Abstract: 本发明涉及半导体晶片表面保护用胶带，其中，在基材膜上具有粘合剂层，基材膜的总厚度为50μm～200μm，高弹性模量层厚度：低弹性模量层厚度之比为1：9～5：5，高弹性模量层配置在粘合剂层的背面，且为由聚丙烯或直链状的聚乙烯构成的厚度10μm以上的层，低弹性模量层由乙酸乙烯酯含有率为5质量％～20质量％、MFR为0.8g/10min～10g/10min的乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物构成，粘合剂层的厚度为10μm～50μm，在50℃加热剥离时相对于SUS280研磨面的粘合力或500mJ的紫外线照射后的粘合力中的任一者为1.0N/25mm以下、且为未加热时或未照射紫外线时的粘合力的50％以下。

公开(公告)号：CN106061723A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201580011328.6

申请日：2015-02-23

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 奥德蕾·A·舍曼 ,  谢金培 ,  莱昂纳德·D·科普瑞克 ,  凯文·R·谢弗

IPC: B32B7/04 ,  C09J7/02

CPC classification number: B32B3/30 ,  B32B1/02 ,  B32B7/12 ,  B32B7/14 ,  B32B27/08 ,  B32B27/32 ,  B32B27/365 ,  B32B2250/24 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2255/28 ,  B32B2307/31 ,  B32B2307/518 ,  B32B2307/582 ,  B32B2307/704 ,  B32B2405/00 ,  B32B2439/40 ,  C09J7/29 ,  C09J177/00 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/61 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68313 ,  H01L2221/68318

Abstract: 本发明提供了用于将电子部件固定在承载带中的覆盖带。所述覆盖带包括沿着所述覆盖带的与横向方向正交的纵向方向延伸的相反的边缘，以及第一层和第二层。所述第一层沿着所述纵向方向以第一拉伸比拉伸取向，而所述第一层和所述第二层沿着所述横向方向以大于所述第一拉伸比的第二拉伸比拉伸取向。所述覆盖带还包括沿着所述纵向方向且在所述相反的边缘之间延伸的第一主表面，所述第一主表面包括沿着所述纵向方向延伸的多个线性凹陷。所述覆盖带可沿着每个线性凹陷用手撕裂。另外，本发明还提供了用于制造覆盖带的组件和方法。

公开(公告)号：CN106029375A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201480075531.5

申请日：2014-12-12

Applicant: 艾利丹尼森公司

Inventor： O·奥乌苏 ,  S·王 ,  B·S·米恩图斯

IPC: B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/30 ,  B32B27/32 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J7/245 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/306 ,  B32B27/32 ,  B32B27/325 ,  B32B2250/246 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/406 ,  B32B2307/408 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/554 ,  B32B2307/584 ,  B32B2307/702 ,  B32B2307/704 ,  B32B2307/71 ,  B32B2405/00 ,  B32B2571/00 ,  B32B2590/00 ,  B32B2605/00 ,  C09J7/241 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/36 ,  C09J2423/006 ,  C09J2431/006 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/2848

Abstract: 公开了覆层膜和其制造方法和用途。

公开(公告)号：CN105793961A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201480063778.5

申请日：2014-11-07

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 中村润一 ,  宫崎健太郎 ,  田矢直纪

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02

CPC classification number: B32B27/08 ,  B29C47/065 ,  B29K2023/0633 ,  B29K2023/08 ,  B29K2105/0085 ,  B29L2007/008 ,  B32B7/02 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B25/08 ,  B32B27/30 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/325 ,  B32B27/36 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/24 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2270/00 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/51 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/14 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/162 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/226 ,  C09J2423/046 ,  C09J2433/006

Abstract: 本发明提供一种在切割工序中难以产生切削片，且扩张性及复原性优异的切割片的基材薄膜。切割片的基材薄膜(2)具备：切削片抑制层(A)；层叠于上述切削片抑制层(A)的一侧主面上的扩张层(B)，扩张层(B)具有多个树脂类层状体的层叠结构，在多个树脂类层状体中配置于切削片抑制层(A)最近侧的树脂类层状体(B1)将线性聚乙烯作为主树脂，在多个树脂类层状体中树脂类层状体(B1)以外的至少一种即树脂类层状体(B2)将乙烯?(甲基)丙烯酸类共聚物作为主树脂，切削片抑制层(A)含有：含环树脂(a1)，其为具有芳香族类环及脂肪族类环中的至少一种的热塑性树脂；非环烯烃类树脂(a2)，其为含环树脂(a1)以外的烯烃类热塑性树脂。

公开(公告)号：CN105765022A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201480064091.3

申请日：2014-11-25

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 李夏荣 ,  曹道光

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/29 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/162 ,  C09J2203/318 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/243 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/00 ,  C09J2467/006 ,  C09J2475/00 ,  C09J2475/006

Abstract: 本发明提供具有改进的可返工能力的双面带涂层的胶带，其中第一粘合剂层、膜载体层、泡沫载体层和第二粘合剂层依次层叠，并包括泡沫载体层与第二粘合剂层之间热塑性聚氨酯(TPU)膜。由于双面带涂层的胶带用于将LCD面板粘合到框架，同时提供改进的漏光性能和可返工能力，因此在制造诸如电视、手机和计算机等电子设备时优选地使用双面带涂层的胶带。

公开(公告)号：CN104334669B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201380028554.6

申请日：2013-05-29

Applicant: 帝人株式会社

Inventor： 岸本浩 ,  森田梦 ,  鹈泽由起子 ,  高桥大辅

IPC: C09J7/02 ,  B32B27/00 ,  C09J175/04

CPC classification number: C09J7/0296 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/308 ,  B32B27/365 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/51 ,  B32B2307/558 ,  C09J7/22 ,  C09J7/24 ,  C09J7/25 ,  C09J7/29 ,  C09J7/50 ,  C09J175/04 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/162 ,  C09J2433/006 ,  C09J2469/006 ,  C09J2475/00 ,  C09J2483/003 ,  Y10T428/265

Abstract: 本发明的目的在于提供具有对结构部件进行粘接安装所需的优异的粘接性的粘接用层叠体。本发明是用于对结构部件进行粘接安装的粘接用层叠体，其含有(A)由熔融挤出的热塑性树脂构成的透光基材层(A层)、(B)使用胶体二氧化硅和/或烷氧基硅烷水解缩合物相对于不包含溶剂的硬涂总重量而言为10重量％以上的硬涂剂形成的硬涂层(B层)、(C)粘接用底漆层(C层)以及GK228PCT-13-5-2，上述粘接用层叠体中：(i)A层～D层依次层叠，(ii)C层利用含有硅烷偶联剂的底漆组合物形成，其厚度为1～20μm，并且负载800μN下的利用纳米压痕法测定的压入弹性模量为500～4000MPa，(iii)D层的厚度(Y)为0.9～14mm。

公开(公告)号：CN103026469B

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201180036822.X

申请日：2011-07-28

Applicant: 三井-杜邦聚合化学株式会社

Inventor： 青山正贵 ,  森本厚司 ,  一关主税 ,  广中芳孝

IPC: H01L21/304 ,  C09J7/02 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J2201/162 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/006 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31797 ,  Y10T428/31913 ,  Y10T428/31928

Abstract: 本发明的目的在于提供一种耐热性及应力缓和性优异、适于作为半导体制造用膜的构成部件的层合膜。本发明涉及层合膜(10)，该层合膜(10)具有包括最外层(6)的两层以上的层合结构，最外层(6)由含有熔点为98℃以上的热塑性树脂的热塑性树脂组合物形成；最外层(6)以外的至少一层(第二层(3))由含有不饱和羧酸含量为17质量％以上的乙烯·不饱和羧酸共聚物或其离子交联聚合物的树脂组合物形成。

公开(公告)号：CN103748664B

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201280038816.2

申请日：2012-08-09

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 林下英司 ,  尾崎胜敏 ,  酒井充 ,  森本哲光 ,  小野博之 ,  国重仁志

IPC: H01L21/304 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/08

CPC classification number: C08F220/18 ,  B32B27/08 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B2457/14 ,  C08F222/1006 ,  C09J7/29 ,  C09J133/14 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/006 ,  C09J2467/006 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2220/1808 ,  C08F2220/325 ,  C08F220/14 ,  C08F2222/104 ,  C08F2222/1046

Abstract: 本发明提供一种即便对于硬且脆的半导体晶片，亦可无破损地进行背面磨削的半导体晶片表面保护用膜。具体而言，本发明提供一种半导体晶片表面保护用膜，其包括：在150℃的储存弹性模量GA（150）为1MPa以上的基材层（A），以及在120℃～180℃的任意温度的储存弹性模量GB（120～180）为0.05MPa以下、且在40℃的储存弹性模量GB（40）为10MPa以上的软化层（B）。

公开(公告)号：CN105247661A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201480030286.6

申请日：2014-05-22

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 森本哲光 ,  片冈真 ,  福本英树

IPC: H01L21/304 ,  B32B27/30 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/30 ,  B32B2457/14 ,  C08F222/1006 ,  C09J7/29 ,  C09J133/10 ,  C09J2201/162 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/006 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2220/1808 ,  C08F2220/325 ,  C08F220/14

Abstract: 本发明提供半导体晶片保护用膜，其具有基材层(A)和形成于上述基材层(A)上的粘着层(C)，上述基材层(A)包含聚合物，上述聚合物利用van Krevelen法求出的溶解参数为9以上。

公开(公告)号：CN105143379A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201480008889.6

申请日：2014-02-11

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 刘宇锋 ,  斯蒂芬·A·约翰逊

IPC: C09J7/02 ,  B32B27/32 ,  C08J5/18

CPC classification number: B32B27/32 ,  B29C47/06 ,  B29L2009/00 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/36 ,  B32B37/12 ,  B32B37/142 ,  B32B37/182 ,  B32B2307/51 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/748 ,  B32B2405/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/241 ,  C09J7/243 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  C09J7/403 ,  C09J123/0815 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/606 ,  C09J2400/22 ,  C09J2423/00 ,  C09J2423/006 ,  C09J2423/04 ,  C09J2467/005 ,  C09J2483/005 ,  Y10T428/1452 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明描述了一种自粘条带，所述自粘条带包括具有第一主表面和相对的主表面的基底层；设置在所述聚烯烃基底的所述第一主表面上的粘合剂层，所述粘合剂层包含聚烯烃聚合物并任选地还包含增粘树脂；设置在所述聚烯烃基底的相对的主表面上的外层，所述外层包含聚合物，所述聚合物包含至少50重量％的C2-C3烯属烃和至少20重量％的C4-C20α-烯烃。所述自粘条带适于用作握把带或电工胶带。还描述了制备和使用所述条带的方法。