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公开(公告)号：CN1203745C
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN00131726.1
申请日：2000-09-19
Applicant: 莫列斯公司
CPC classification number: H05K3/0058 , H05K3/386 , H05K2201/0909 , H05K2201/2009 , H05K2203/0264 , H05K2203/066 , Y10T156/1052 , Y10T156/1056 , Y10T156/1057 , Y10T156/1062 , Y10T156/1074 , Y10T428/15 , Y10T428/24314 , Y10T428/24777
Abstract: 一种层叠电路组件的制造方法及其产品，包括以下步骤：提供相对硬的基板。在外围拉伸台将被定位的区域内在基板上切割U-形缝隙。U-形轮廓的侧腿限定隔开的裂口部分。相对软的底板粘附到基板背面。将层叠基板和底板切出外围切口，外围切口与U-形缝隙的侧腿相交，外围切口形成从U-形缝隙的侧腿向外伸出的拉伸台。拉伸台能被抓紧和与基板分离从而剥离底板。
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公开(公告)号：CN1196387C
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN00100756.4
申请日：2000-02-03
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
Inventor： 斉藤浩一
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/01078 , H01L2924/12044 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K3/0097 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009 , H05K2203/0156 , H05K2203/1545 , H01L2924/00
Abstract: 在作为一拉长的基膜的宽度方向上的中央部分的一布线形成区域中的该基膜的上表面上形成预定的铜的布线。而且，在该基膜的上表面的宽度方向上相对的两部分上形成铜的带形第一加强层。结果，即使该基膜具有相对薄的厚度，接近扣链齿孔的该基膜的部分可被使得具有期望的强度。为使第一加强层不与一传动滚柱的插头相接触，在第一加强层中形成略大于这些扣链齿孔的开口。
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公开(公告)号：CN1184508C
公开(公告)日：2005-01-12
申请号：CN01101329.X
申请日：2001-01-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02F1/133
CPC classification number: H05K3/361 , G02F1/13452 , H05K1/0269 , H05K1/0281 , H05K3/28 , H05K2201/09781 , H05K2201/10681 , H05K2201/2009 , H05K2203/0588 , H05K2203/166
Abstract: 一种液晶显示器，其具有可以防止在阻焊层的边缘部分形成的输出侧导电层图案分离的软性电路板，该分离由弯曲和外界压力产生。软性电路板包括：具有液晶面板接合部分的软性基膜，在基膜的中央部分形成的驱动IC，在基膜上从驱动IC延伸到液晶面板接合部分以将驱动IC电连接到液晶面板的第一导电层图案，部分露出第一导电层图案的焊接树脂层部分，以及加强件，用于防止第一导电层图案的分离。
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公开(公告)号：CN1531070A
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN200410039910.7
申请日：2004-03-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 前田刚伸
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L24/81 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/81206 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H05K3/328 , H05K2201/10416 , H05K2201/10674 , H05K2201/2009 , H05K2201/2045 , H05K2203/0285 , H01L2924/00 , H01L2224/05624 , H01L2924/00014
Abstract: 在一种电子元件装置中，底板上电子元件的电极和各配线通过凸起用超声波振动集体结合在一起。所述配线包括与超声波振动方向基本平行的配线和与超声波振动方向基本垂直的配线。位移抑制层设置在与超声波振动方向基本垂直的配线下的部分中的底板内。
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公开(公告)号：CN1155079C
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN99127785.6
申请日：1999-12-01
Applicant: 夏普公司
Inventor： 中村仲荣
CPC classification number: H05K3/0097 , H01L21/4821 , H01L23/49565 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H05K3/007 , H05K2201/2009 , H05K2203/0156 , H05K2203/1545 , H01L2924/00
Abstract: 半导体器件包括形成带状且配置多个预定布线图形的薄膜绝缘带，和在绝缘带表面的纵向方向上按一定间隔装载的与布线图形电连接的集成电路芯片，而且，配有沿纵向方向在绝缘带的两侧有用于传送的输送孔的厚膜增强带。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107155260B
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201710075973.5
申请日：2017-02-13
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 石月义克
CPC classification number: H05K1/147 , H05K1/028 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/361 , H05K2201/042 , H05K2201/2009 , Y02P70/611
Abstract: 本发明公开了电子装置和用于制造电子装置的方法。一种电子装置包括：布线基板；具有不同高度的多个部件，该多个部件安装在布线基板的一个表面上；以及柔性基板，该柔性基板是通过在布线基板的一个表面侧上进行层压而形成的，该柔性基板覆盖所述多个部件，该柔性基板包括：第一部分，第一部分覆盖多个部件中的具有等于或低于第一高度的高度的一个或更多个第一部件；以及第二部分，第二部分覆盖多个部件中的除一个或更多个第一部件之外的一个或更多个第二部件，第一部分的第一刚性高于第二部分的第二刚性。
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公开(公告)号：CN106461863B
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201580025576.6
申请日：2015-03-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B6/12 , G02B6/43 , H01L31/0232 , H01L33/62 , H05K1/02
CPC classification number: G02B6/12 , G02B6/4214 , G02B6/4274 , G02B6/428 , G02B6/43 , H01L25/167 , H01L31/02325 , H01L33/58 , H01L33/62 , H05K1/02 , H05K1/0274 , H05K3/0061 , H05K2201/10121 , H05K2201/2009
Abstract: 在本发明的光电混载基板中，呈带状延伸的绝缘层(1)的两端部分别形成为光电模块部(A、A')，上述光电模块部(A、A')之间的部分形成为具有光波导路(W)的配线部(B)。并且，其特征在于，跨着上述光电模块部(A、A')和配线部(B)地形成有金属加强层(6)，金属加强层(6)的设于该配线部(B)的宽度设定得比设于光电模块部(A、A')的部分的宽度窄，并且在金属加强层(6)的设于配线部(B)的部分形成有沿着宽度方向横穿该金属加强层(6)的裂缝。根据该结构，能够一边确保具有光波导路的配线部的挠性，一边保护光波导路以免其弯曲、扭转，抑制光传输损耗的增加。而且难以受到噪声的影响。
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公开(公告)号：CN106031312B
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201580009524.X
申请日：2015-02-20
Applicant: 学校法人早稻田大学
CPC classification number: H05K1/0283 , H05K1/0277 , H05K1/03 , H05K1/092 , H05K1/11 , H05K1/118 , H05K1/18 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/225 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2201/2009 , H05K2203/0723 , H05K2203/0776 , H05K2203/105 , H05K2203/125 , H05K2203/173
Abstract: 本发明提供自我修复型配线(1)，其实现在可伸缩的柔性基板(2)配置金属配线(3)、作为在金属配线(3)产生的裂缝(7)的修复部而以分散有金属纳米颗粒(4)的液体(5)覆盖金属配线(3)的结构。即使伴随柔性基板(2)的伸缩而在金属配线(3)产生裂缝(7)，只要利用仅对裂缝(7)的部分有选择地发挥作用的力，使得液体(5)中的金属纳米颗粒(4)在裂缝(7)架桥，金属配线(3)就会仅在裂缝(7)的部分有选择地被修复，此外，能够提供使这样的自我修复型配线(1)与不具有伸缩性的电气元件组合成的伸缩器件。由此能够提供兼具基板高导电性和高伸缩性的自我修复型配线和伸缩器件。
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公开(公告)号：CN108781503A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780017985.0
申请日：2017-03-09
Applicant: 微软技术许可有限责任公司
CPC classification number: H05K1/0233 , G02B27/017 , H01F2027/065 , H04N5/2253 , H04N5/2257 , H04N5/3577 , H05K1/028 , H05K1/189 , H05K3/4691 , H05K2201/1003 , H05K2201/10151 , H05K2201/10189 , H05K2201/2009
Abstract: 在一种在柔性印刷电路(215)中的一对或多对导体(510、610)上采用高速差分信令的电子设备中，RF扼流圈被放置在差分信号路径(120、125)中并被直接地安装在柔性印刷电路上，该柔性印刷电路被用来将外围设备(诸如图像传感器(205、805、905))通过连接器(230、830、930)互连到诸如主印刷电路板(210)之类的另一设备组件。RF扼流圈(835、840、935、940)被配置成抑制在差分导体对(510、610)中传播的共模噪声。在一个说明性实施例中，RF扼流圈位于与外围设备毗邻的柔性印刷电路上，以抑制共模噪声的源附近的共模噪声。在另一说明性实施例中，RF扼流圈被安装成毗邻连接器，以在共模噪声有机会在由连接器呈现的主要不连续处从柔性印制电路逃逸之前抑制共模噪声。
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公开(公告)号：CN108347832A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201810004727.5
申请日：2018-01-03
Applicant: 吴远
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0058 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明公开了一种新型的剥离式补强板假贴机，其结构包括假贴机机身、假贴机框、控制板、假贴机机盖、贴合装置，假贴机框位于假贴机机身上方，二者组成为一体化结构，假贴机框前端斜面设有控制板，假贴机机盖分别与假贴机机身、假贴机框配合，假贴机框与假贴机机盖组成为T形结构，本发明通过打开假贴机机盖在贴合装置内分别装入原材料板和补强板，将材料装入的指定位置后，运行设备后自动化运行将补强板剥离和贴合通过推动材料和上移材料，实现材料与补强板平行吻合，然后二者贴合，生产效率高、贴装精度高、产品质量得到保证；设备贴合时，无需人工辅助剥离和贴合，省时省力，大大降低了人工成本。
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