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公开(公告)号：KR1020110013520A
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：KR1020107029073
申请日：2009-06-25
Applicant: 파나소닉 주식회사
CPC classification number: B81B3/0051 , B81B2201/042 , B81C2201/112 , B81C2203/0118 , B81C2203/031 , G02B26/0841 , H02N1/006 , Y10T403/32557
Abstract: 본 발명은, 반도체 기계 구조체에 있어서, 외부로부터 충격이 가해져도 힌지가 파손되지 않도록 하여, 내(耐)충격성을 높인다. 광주사(光走査) 미러(1)는, 가동판(可動板)(2)과, 가동판(2)의 양 측부에 일단부가 각각 접속되어 있고, 가동판(2) 중 1개의 요동축(搖動軸)을 구성하는 한쌍의 힌지(3)와, 가동판(2)의 주위를 에워싸도록 배치되어 각 힌지(3)의 타단부를 지지하는 고정 프레임(4)과, 고정 프레임(4)에 형성된 스토퍼부(6)를 포함하고 있다. 가동판(2)이 측방으로 변위되면, 스토퍼부(6)가 가동판(2)의 오목부(2e) 측 에지부와 접촉하고, 가동판(2)의 측방으로의 변위가 제한된다. 이로써, 외부로부터 충격이 가해져도 힌지(3)의 파손이 방지된다.
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公开(公告)号：KR100627139B1
公开(公告)日：2006-09-25
申请号：KR1020040045258
申请日：2004-06-18
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: B81C1/00952 , B81C2201/112
Abstract: 본 발명은 미세기전 구조물 및 그 제조방법에 관한 것으로, 희생 층을 제거하여 미세기전 구조물을 부양시키는 단계에서 미세기전 구조물이 점착되는 문제를 방지하기 위하여 제거되는 희생층과 접촉된 미세기전 구조물의 표면의 적어도 일부를 친수성 표면으로 구성한다.
미세기전 구조물, 부양, 점착, 산화규소 희생층, 불산 기상식각-
公开(公告)号：KR1020150113146A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：KR1020157023566
申请日：2014-01-15
Applicant: 픽스트로닉스 인코포레이티드
Inventor： 비야레알,자비어 , 브로스니한,티모시제이. , 스테인,제스퍼로데윅 , 페인,리차드에스. , 레위스,스티븐알.
CPC classification number: G02B26/02 , B81B3/007 , B81B2201/045 , B81B2203/0163 , B81B2203/051 , B81C2201/053 , B81C2201/112 , G02B26/023 , G09G3/22
Abstract: 본개시내용은셔터어셈블리를위한비교적보다얇고강성이덜 손실된컴플라이언트빔들을제공하기위한시스템들, 방법들및 장치를제공한다. 보호코팅은셔터어셈블리가희생몰드로부터릴리스되기전에셔터어셈블리위에증착되어패터닝되며, 몰드위에는셔터어셈블리가형성된다. 컴플라이언트빔들의일부주 표면들이희생몰드와접촉하게되기때문에, 이들주 표면들은보호코팅으로코팅되지않는다. 따라서, 셔터어셈블리가최종적으로릴리스될때, 결과적인컴플라이언트빔들은비교적보다얇고강성이덜 손실되어, 셔터어셈블리를동작시키기위하여사용되는작동전압의감소가초래된다. 일부경우들에서, 보호코팅은릴리스전에불연속세그먼트들로패터닝된다.
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公开(公告)号：KR1020140068014A
公开(公告)日：2014-06-05
申请号：KR1020147003385
申请日：2012-08-31
Applicant: 멤스스타 리미티드
Inventor： 오하라,안쏘니
IPC: C23C16/44
CPC classification number: B81C1/00952 , B81C1/0038 , B81C2201/112 , C23C16/44
Abstract: 본 발명은 장치 상에 코팅을 증착하기에 적합한 증착 기술을 개시한다. 상기 방법은 마이크로 전자기계 구조(MEMS) 상에 자기조립 단층(SAM)을 증착하기에 특히 적합하다. 상기 방법은 내부에 장치가 배치되는 공정 챔버 내에 증착 증기를 형성하기 위해 캐리어 가스를 사용하며, 증착 증기는 제어된 양의 증기 전구체 물질과 증기 반응 물질을 포함한다. 개시된 기술의 이용은 전구체 물질에 대한 반응 물질의 부피비가 본 기술분야에서 이전에 이용된 부피비보다 상당히 큰 경우에도 장치의 입자 오염의 문제가 많은 효과를 방지한다. 증기 전구체 물질은 물을 포함하는 관련 증기 반응 물질로 형성된 점착 방지 코팅을 MEMS에 제공하는 유형의 것일 수 있다.
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公开(公告)号：KR101290450B1
公开(公告)日：2013-07-26
申请号：KR1020090062529
申请日：2009-07-09
Applicant: 더 스와치 그룹 리서치 앤 디벨롭먼트 엘티디
IPC: G04B37/04 , H01L21/027
CPC classification number: B81C99/008 , B81B2201/035 , B81C1/00674 , B81C2201/112 , G04B13/02 , G04D3/0069 , Y10T29/49579
Abstract: 본 발명은 기계 부품(51) 제조 방법(1)에 관한 것으로, 상기 방법은
a)미세가공 가능한 재료로 만든 기판(53)을 제공하는 단계(3)를 포함하며,
b)사진석판공정의 도움으로, 전체 기판을 통과하는 부품을 포함하는 패턴(50)을 에칭하는 단계(5)를 포함한다.
본 발명에 따르면, 상기 방법은,
c)상기 기판의 상측 표면과 바닥 표면들을 접근가능하도록 하기 위해 상기 에칭된 기판을 서포트(55') 상에 장착하는 단계(7);
d)미세가공 가능한 재료보다 더 우수한 마찰 퀄리티의 코팅을 상기 부품의 외측 표면 위에 증착시키는 단계(9, C');
e)기판으로부터 부품을 구속해제하는 단계(11)를 더 포함한다.
본 발명은 시계 제조 분야에 관한 것이다.
미세가공 가능한 재료, 기판, 정렬 수단, 카운터 서포트, 보호 마스크-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020060129041A
公开(公告)日：2006-12-14
申请号：KR1020067017651
申请日：2005-02-07
Applicant: 파나소닉 주식회사
CPC classification number: H04R19/016 , B81B2201/0257 , B81C1/00944 , B81C2201/112 , H04R19/005 , H04R2201/003
Abstract: An electret capacitor comprises a fixed film (110) having a conductive film (118) to serve as an upper electrode, a diaphragm (112) having a lower electrode (104) and a silicon oxide film (105) to serve as an electret film, and a silicon oxide film (108) interposed between the fixed film (110) and the diaphragm (112) and having an air gap (109). The parts of the fixed film (110) and the diaphragm (112), exposed to the air gap (109), are composed of silicon nitride films (106, 114), respectively.
Abstract translation: 驻极体电容器包括具有用作上电极的导电膜（118）的固定膜（110），具有下电极（104）和氧化硅膜（105）用作驻极体膜的隔膜（112） 和位于固定膜（110）和隔膜（112）之间并具有气隙（109）的氧化硅膜（108）。 暴露于气隙（109）的固定膜（110）和隔膜（112）的部分分别由氮化硅膜（106,114）构成。
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公开(公告)号：KR1020050120066A
公开(公告)日：2005-12-22
申请号：KR1020040045258
申请日：2004-06-18
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: B81C1/00952 , B81C2201/112
Abstract: 본 발명은 미세기전 구조물 및 그 제조방법에 관한 것으로, 희생층을 제거하여 미세기전 구조물을 부양시키는 단계에서 미세기전 구조물이 점착되는 문제를 방지하기 위하여 제거되는 희생층과 접촉된 미세기전 구조물의 표면의 적어도 일부를 친수성 표면으로 구성한다.
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公开(公告)号：KR100509873B1
公开(公告)日：2005-08-25
申请号：KR1019997010392
申请日：1998-04-17
Applicant: 로베르트 보쉬 게엠베하
IPC: G01P15/08
CPC classification number: G01P15/0802 , B81B3/0005 , B81C1/0096 , B81C2201/0176 , B81C2201/112 , G01P1/023
Abstract: 본 발명은 마이크로미케니컬 부품품을 제조하기 위한 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따라서, 가동 소자(4)는 희생층(2)상에 형성된다. 후속 단계에서, 가동 소자(4) 하부의 희생층(2)은 제거되어, 상기 가동 소자(4)가 움직일 수 있다. 희생층(2)이 제거된 후에, 가동 소자(4)의 표면 상에는 보호층(7)이 증착된다. 보호층(7)으로서는 산화실리콘 또는 질화실리콘이 이용될 수 있다.
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公开(公告)号：KR101852030B1
公开(公告)日：2018-04-25
申请号：KR1020110085320
申请日：2011-08-25
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 이정엽
IPC: H01L21/56
CPC classification number: B81C1/00269 , B81C2201/112 , B81C2203/019 , B81C2203/036 , G02B3/12 , G02B26/0833 , Y10T428/23 , Y10T428/234
Abstract: 마이크로소자의웨이퍼레벨보호구조물과이를포함하는마이크로소자및 이들의제조방법에관해개시되어있다. 본발명의일 실시예에의한보호구조물은기판의제1 면상에구비되고, 상기제1 면의일부를둘러싸며, 탄성을갖는스페이서를포함하고, 상기스페이서안쪽의상기제1 면상에형성된접착방지막을포함한다. 상기스페이서는격자를이룰수 있다. 상기스페이서의재질은실리콘수지일수 있다. 상기접착방지막은금속막, 산화막및 질화막중 어느하나를포함할수 있다.
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公开(公告)号：KR1020140083044A
公开(公告)日：2014-07-03
申请号：KR1020147013681
申请日：2012-10-05
Applicant: 퀄컴 엠이엠에스 테크놀로지스, 인크.
Inventor： 보스,잔 , 힐드,데이비드 , 린,옌후아 , 레이,영-웨이 , 리아오,주이-치 , 탄,요크-호우 , 타데팔리,나게스와라라오 , 두,얀 , 리우,지안웨이 , 피에트리,리차드
CPC classification number: G02B26/001 , B81B3/0005 , B81C1/00285 , B81C2201/112
Abstract: 본 개시는 전기 기계 시스템들(EMS) 패키지들을 제조하기 위한 장치, 시스템들 및 방법들을 제공한다. 일 방법은 배기 가능한 반-정지마찰 코팅을 포함하는 EMS 패키지를 제조하는 것을 포함한다. 반-정지마찰 코팅은 건조제 혼합물의 부분 내에 포함되는 솔벤트일 수 있다. 몇몇 구현들에서, 이 방법은 패키지내로 EMS 디바이스를 밀봉하고 이어서 잔여 솔벤트의 적어도 부분을 배기하는 온도 프로파일을 이용하여 패키지를 가열하는 것을 포함한다. 이 방법은 EMS 패키지 내의 디스플레이 엘리먼트들에 반-정지마찰 물질들을 분배하기 위한 인큐베이션 베이크 사이클을 포함한다. 인큐베이션 베이크 사이클은 또한 그의 효과들을 감소시키도록 EMS 패키지 내에서 오염물들을 보다 균일하게 분배할 수 있다.
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