公开(公告)号：CN101076885A

公开(公告)日：2007-11-21

申请号：CN200580041088.0

申请日：2005-12-13

Applicant: 新日铁化学株式会社

Inventor： 岸田克也 ,  岛田彰 ,  德田裕一 ,  财部妙子

IPC: H01L21/60 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L21/4846 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/002 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0759 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供可以透过绝缘层识别驱动器IC芯片的配线，同时导体与绝缘层之间的粘接力高，耐电迁移性优异，可以进行例如30μm间距以下的微细加工的层合体及其制造方法。本发明涉及COF基板用层合体，是在由导电性金属箔形成的导体的一个面上形成了由绝缘性树脂形成的绝缘层的COF基板用层合体，其中导体的厚度为1～8μm，导体的与绝缘层相接的面的表面粗糙度Rz为1.0μm以下，并且导体的与绝缘层不相接的面的表面粗糙度Rz为1.0μm以下，此外，本发明还涉及COF基板用层合体的制造方法，其中在具有至少10μm以上的厚度并且一个面的表面粗糙度Rz为1.0μm以下的导电性金属箔的该面上形成绝缘层，对与该绝缘层不相接的导电性金属箔的面进行化学抛光从而使该导电性金属箔的厚度为1～8μm，同时使表面粗糙度Rz为1.0μm以下而形成导体。

公开(公告)号：CN100344383C

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN02811135.4

申请日：2002-04-01

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： T·R·威廉姆斯 ,  O·小本森

IPC: B05D7/14 ,  B05D3/06 ,  B05D1/40

CPC classification number: G02B26/026 ,  B05D1/40 ,  B05D3/0263 ,  B05D3/068 ,  B05D2202/45 ,  B05D2252/02 ,  B33Y80/00 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/092 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/2462

Abstract: 具有大面积可预测尺寸稳定性的复合制品，它包括金属箔背衬，其上附着一层固化聚合物，所述聚合物具有外露的正表面，此正表面上具有精确成形和定位的功能性不平坦微结构。所述制品如下制造：在金属箔背衬上沉积一层可辐射固化的组合物，使可辐射固化组合物层与一母版接触，所述母版带有包括远极表面部分和相邻凹进表面部分的精确成形和定位的功能性三维不平坦微结构图案，趁可辐射固化组合物层与母版的带图案表面接触时，使可固化组合物接受足够量的辐射，使所述组合物固化，将金属箔背衬上的固化聚合物层与母版表面分离。金属箔背衬或者母版是透辐射的。

公开(公告)号：CN1308975C

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200410079495.8

申请日：2004-08-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 吉田政幸 ,  须藤纯一 ,  青木俊二 ,  渡边源一

IPC: H01F41/00 ,  H01G13/00

CPC classification number: H05K3/0023 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/02 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0514

Abstract: 本发明涉及一种所谓的用于制造多层陶瓷电子部件的陶瓷生片。本发明旨在提高在生片上形成的电极或其它部件的形状的精确性，其位置的精确性和其厚度的均匀性。在根据本发明的方法中，在透光的基础部件上形成由包括具有所需电性能的粉末的光敏材料制成的层。在基础部件的背面上设置具有所需图形的掩膜，并穿过掩膜从基础部件的背面曝光光敏材料。然后，对曝光后的光敏层进行显影。

公开(公告)号：CN1893129A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610091899.8

申请日：2006-06-14

Applicant: LG.菲利浦LCD株式会社

Inventor： 朴喜正

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/36 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  G02F1/13357 ,  G02F1/133

CPC classification number: H05K1/0209 ,  G02F1/133603 ,  H01L33/641 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969

Abstract: 提供了一种发光二极管封装、其制造方法、使用该发光二极管封装的背光单元以及液晶显示器件。特别地，有效地使得在工作和组装该发光二极管封装期间产生的热消散。在主体部的底部形成有金属材料的散热层以使散热效果最大化，并通过对塑料透镜和硅执行固定和注入处理而防止变形。因此，可以实现均匀的亮度。

公开(公告)号：CN1818754A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200610007082.8

申请日：2006-02-10

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 児岛荣作 ,  和田竹彦

IPC: G02F1/1333 ,  G02F1/133 ,  G09G3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  C09J5/06 ,  C09J9/00 ,  C09J11/00 ,  C09J2205/31 ,  C09J2400/143 ,  H01L21/67138 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明提供一种接合装置，其通过对作为安装用粘合剂的各向异性导电膜(ACF)照射激光，而能够缩短接合时间的同时实现高速且高精度的安装。通过来自激光振荡器(200)的照射，激光由激光反射镜(125)反射，经由支承玻璃(55)并通过阵列基板(玻璃基板)(1)，以小针点状直接照射到ACF(10)上。来自激光振荡器(200)的激光，被设定为透过被插入了ACF的TCP(2)以及阵列基板(1)的透过率比其他的波长高的波长。通过该激光照射，ACF被熔敷而将TCP(2)与阵列基板(1)接合在一起。

公开(公告)号：CN1799292A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200480015290.1

申请日：2004-06-01

Applicant: 大见忠弘 ,  日本瑞翁株式会社

Inventor： 大见忠弘 ,  森本明大 ,  铃木辉彦 ,  加藤丈佳

IPC: H05K3/10 ,  G09F9/30

CPC classification number: H05K3/107 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/143 ,  H05K2201/0108

Abstract: 在透明基体上形成选择性地设置了到达该透明基体的沟的感光性透明树脂膜，在沟内设置实质上具有与感光性透明树脂膜的表面相同的表面的布线部。在将布线部覆盖在沟内之前，通过对感光性透明树脂膜表面或者沟的底面实施处理，可以迅速形成布线部，同时可以容易地控制布线部的厚度。

公开(公告)号：CN1781349A

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN200480011582.8

申请日：2004-04-22

Applicant: 伊斯曼柯达公司

Inventor： C·J·卡明斯基 ,  R·P·布尔德莱斯 ,  D·马朱姆达

IPC: H05K3/10 ,  H01B1/12

CPC classification number: H05K3/107 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/161 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24744

Abstract: 公开的是一种包含一层非导电聚合物材料(2)的物品，该材料包含多个含有实质上透明的导电材料(4)的整体聚合物导管通道。

公开(公告)号：CN1717292A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200380104533.4

申请日：2003-12-01

Applicant: 莱卡地球系统公开股份有限公司

Inventor： 斯特凡尼·罗索波洛斯 ,  伊雷妮·韦勒塔斯 ,  雷蒙德·克拉维尔

IPC: B23K1/005 ,  H05K3/34 ,  B23K35/00 ,  G02B6/42 ,  C04B37/00 ,  C03C17/00 ,  C03C17/06

CPC classification number: B23K33/00 ,  B23K1/0056 ,  G02B7/00 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2203/0475 ,  H05K2203/107 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种采用焊接连接(6a)方式将小型化部件(2)固定在一个底板(1)的某个预先确定的安装区域(7)上的方法，特别是所述的部件包括微型光学部件(3)。底板(1)具有一个上表面(8)和一个下表面(9)，所述的部件(2)具有一个底表面(4)，至少在底板(1)的上表面(8)上的固定区域(7)上覆盖有至少一个金属涂层(5)，和所述的焊接材料(6a)至少局部地覆盖在底板(1)的至少具有金属涂层(5)的固定区域(7)上，所述焊接材料的覆盖采用连续、平面的覆盖方式，因此没有间断。将所述的部件(2)放置在底板(1)的固定区域(7)的上方，并且将部件(2)的底表面(4)这样放在所述焊接材料(6a)上，使焊接材料(6a)和部件(2)的底表面(4)之间具有一个垂直间隔开的、相互不接触并对置在二者之间的间隔。在另一个工艺步骤中，从底板(1)的下表面(9)向一局部限定的个预定区域如固定区域(7)提供热能，特别是激光射束(11)，熔化焊接材料(6a)，所述的处于熔化状态的焊接材料(6a’)变成点滴状填充所述的相互对置的间隔，从而实现对置的两侧的固定连接。

公开(公告)号：CN1709009A

公开(公告)日：2005-12-14

申请号：CN200380102121.7

申请日：2003-10-15

Applicant: 法国圣戈班玻璃厂

Inventor： R·克伦巴赫 ,  B·罗伊尔 ,  A·斯纳斯基

IPC: H05B3/86 ,  H01Q1/32 ,  C03C17/36 ,  B32B17/06

CPC classification number: B32B17/10036 ,  B23K1/0008 ,  B32B17/10174 ,  B32B17/10761 ,  H01R4/02 ,  H01R2201/26 ,  H05B3/84 ,  H05B2203/016 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/111 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0969

Abstract: 一种透明窗玻璃(1.1)，特别是一种玻璃制成的窗玻璃，具有至少一个不透明的导电接触表面(3)，该接触表面(3)设置在该窗玻璃的一个表面上，以便将该接触表面(3)通过钎焊连接到一个接合部件(4)上。根据本发明，钎焊的位置区域中，该接触表面设有至少一个切割部分(3A)，通过该切割部分(3A)钎焊补充金属(5)在将接合部件(4)钎焊到接触表面(3)上之后可以透过窗玻璃(1)可见。这样的结构使得很难识别钎焊的位置，尤其是如果需要通过感应加热，将钎焊位置引入到复合窗玻璃内部并且进行钎焊的情况下。

公开(公告)号：CN1596062A

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：CN200410076872.2

申请日：2004-09-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 内藤俊树

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/0082 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1545 ,  Y10S430/162 ,  Y10T156/1089 ,  Y10T156/1092 ,  Y10T156/1093 ,  Y10T156/1095 ,  Y10T156/1097 ,  Y10T156/1098

Abstract: 本发明提供制备布线电路板的方法，包括以下步骤：(A)在绝缘层上形成预定图案的导电层；(B)在绝缘层和绝缘层上形成的具有图案的导电层上形成光敏性焊料抗蚀剂层；(C)在光敏性焊料抗蚀剂层上布置透明的保护膜；和(D)透过透明的保护膜将光敏性焊料抗蚀剂层曝光。