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公开(公告)号:CN1510743A
公开(公告)日:2004-07-07
申请号:CN200310124662.1
申请日:2003-12-24
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor: 住伸一
CPC classification number: H05K3/0097 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K2201/09063 , H05K2201/09663 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009 , H05K2203/1545 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种平坦的、可提高半导体芯片安装线可靠性的用于在其上安装电子器件的薄膜载带。该薄膜载带包括:连续的绝缘层,由设置在该绝缘层表面上的导电层形成的布线图形,分别沿该绝缘层纵向边缘设置的成列的定位孔,所述成列的定位孔位于该布线图形的外侧,以及在所述成列的定位孔周围形成的金属层,其中,该金属层通过设置在该绝缘层上的、间隔3到8个所述定位孔的缝隙、在该绝缘层的纵向方向上以间断的方式设置。通过采用上述结构,金属层与绝缘层之间产生的应力被所设置的缝隙适当地释放,从而防止了沿薄膜载带两侧的纵向边缘产生波状形变。
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公开(公告)号:CN1123279C
公开(公告)日:2003-10-01
申请号:CN96102263.9
申请日:1996-06-06
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/028 , H05K3/3431 , H05K2201/09063
Abstract: 一种印刷电路板,具有:弯折部分,当被对折时弯曲;和可安装元件的平面部分,在弯折部分上形成细长的切口,从而增大了平面部分的面积。
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公开(公告)号:CN1215301A
公开(公告)日:1999-04-28
申请号:CN98102529.3
申请日:1998-06-23
Applicant: 富士摄影胶片株式会社
Inventor: 滝上耕太郎
IPC: H05K3/46
CPC classification number: B32B3/266 , B32B3/10 , B32B3/30 , B32B37/12 , B32B38/0004 , B32B2038/047 , B32B2457/08 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K3/46 , H05K3/4644 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2201/09827 , Y10T156/1056 , Y10T156/1057 , Y10T156/1082 , Y10T428/15 , Y10T428/24314 , Y10T428/24322 , Y10T428/24612
Abstract: 多层基片及其制造方法,为在规定分割位置上把多层基片分割成多个,在上述芯层的分割位置上设有断续地形成的缝纫针眼状或狭缝状的孔,且在上述表面层的分割位置上设有V型切削的V槽,或为在规定的分割位置上分割多层基片,在芯层的分割位置上设有断续形成的第1孔,且在上述表面层的分割位置上设有断续的且贯通多层基片地形成的第2孔,在上述芯层的上述分割位置上、将第2孔位于第1孔之间、使第1孔和第2孔连续的。
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公开(公告)号:CN1196868A
公开(公告)日:1998-10-21
申请号:CN97190796.X
申请日:1997-06-09
Applicant: 摩托罗拉公司
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K3/0052 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2201/09827 , Y10T29/49155
Abstract: 在电路板板料分成单板的过程中的电路板脱层,和在前端装配中的电路板下垂,是在分格生产线中遇到的两个主要问题。本发明的方法(700)和电路板板料(600),在电路板制造中基本上消除了装配线的脱层和下垂。几个长孔被冲压出来以符合电路板轮廓。沿着每一个电路板轮廓,穿过长孔并且在电路板的上部和底部,正对地切削出V形槽。由此,切掉部分和V形槽构造的最优化使撕裂和脱层被消除,而且下垂被基本上减小。
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公开(公告)号:CN1168078A
公开(公告)日:1997-12-17
申请号:CN97104504.6
申请日:1997-03-18
Applicant: 克罗内有限公司
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K3/3442 , H05K1/183 , H05K5/0091 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/09427 , H05K2201/10583 , H05K2201/10727 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及印刷电路板和在其表面准确安装焊接电子元件的方法。印刷电路板上存在至少部分和各个电子元件的外轮廓相匹配的区域用于将电子元件安置在其表面上。这些区域的结构为槽沟形或横槽形。安装好的印刷电路板可以与外壳相连,该外壳包含的拱形伸出部分,利用伸出部分的变形实现刚性连接和/或外壳/印刷电路板的摩擦连接。还可以安装过压保护插头,用于在带有一个电压波动限制器的接线盒中,可实现接地和故障保险接触,只需很少的花费。
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公开(公告)号:CN107078424B
公开(公告)日:2019-06-11
申请号:CN201580020395.4
申请日:2015-03-31
Applicant: 日本航空电子工业株式会社 , 索尼公司
CPC classification number: H01R12/7023 , H01R12/7052 , H01R12/714 , H05K3/303 , H05K2201/09063 , H05K2201/10189 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种可安装于具有锁止部(820)的对象物(80)的连接器(10)。连接器(10)包括壳体(200)和框体(500)。壳体(200)具有按压部(220)和支承部(240)。在连接器(10)已安装于对象物(80)的安装完成状态下,壳体(200)固定于对象物(80)。框体(500)具有被支承部(590)、被按压部(530)、被锁止部(560)。在连接器(10)处于安装完成状态时,被支承部(590)在前后方向(X)上位于被按压部(530)与被锁止部(560)之间,且在与前后方向(X)正交的上下方向(Z)上由支承部(240)从下方支承。被按压部(530)在安装完成状态下,由按压部(220)从上方按压。被锁止部(560)在安装完成状态下,从下方对锁止部(820)施力。
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公开(公告)号:CN105917750B
公开(公告)日:2019-06-04
申请号:CN201580003480.X
申请日:2015-02-05
Applicant: 桑迪士克科技有限责任公司
IPC: H05K1/02 , H05K7/20 , G06F1/20 , H05K1/18 , H01L23/467
CPC classification number: H05K1/0203 , G06F1/20 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H05K1/0209 , H05K1/189 , H05K7/20127 , H05K7/20145 , H05K9/0079 , H05K2201/09063 , H01L2924/00
Abstract: 用于重定向气流的系统,包含多个彼此相邻布置的电子组装件。每个电子组装件包含基板,所述基板具有实质上平坦的第一表面和相反的实质上平坦的第二表面。电子器件被联接到所述第一表面和所述第二表面中的每一个。每个表面还联接有一个或多个凸片,其中每个凸片配置为重定向经过所述至少一个电子器件的气流。
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公开(公告)号:CN108632730A
公开(公告)日:2018-10-09
申请号:CN201810220814.4
申请日:2018-03-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor: 吉田一辉
IPC: H04R17/00
CPC classification number: A61B8/4455 , A61B8/06 , A61B8/4427 , A61B8/4494 , A61B8/461 , A61B8/54 , H05K1/028 , H05K1/189 , H05K2201/09063 , H04R17/00
Abstract: 本发明提供一种超声波器件单元、超声波探头及超声波装置。超声波器件单元具备:具有器件侧端子的超声波器件;加固板,具有支撑超声波器件的支撑部;以及连接到超声波器件的柔性印制电路板,柔性印制电路板具备:连接到器件侧端子的连接部;以及弯曲部,接续到连接部,朝着从超声波器件远离的方向延伸设置,并具有沿着延伸方向的端缘,加固板具备:弯曲引导部,设置在沿着与延伸方向相交的第一方向的第一边,具有朝着从支撑部远离的方向凸出的圆弧曲面,与弯曲部相对;以及引导面,设置在弯曲引导部在第一方向上的端部,对弯曲部的所述端缘进行导向。
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公开(公告)号:CN108432351A
公开(公告)日:2018-08-21
申请号:CN201680072019.4
申请日:2016-11-28
Applicant: 飞利浦照明控股有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0272 , H05K1/0203 , H05K1/0204 , H05K1/0209 , H05K1/021 , H05K3/445 , H05K2201/064 , H05K2201/09063 , H05K2201/10106 , H05K2201/10257
Abstract: 公开一种组件(1),其包括至少一个电气设备(5)和被安排成支撑至少一个电气设备(5)的至少一个载体衬底(2)。至少一个载体衬底(2)被安排有至少一个管状结构(6),其是至少部分中空的并被安排以便允许流体例如在载体衬底(2)的第一侧面(3)与载体衬底(2)的第二侧面(4)之间通过至少一个载体衬底(2),以及其中至少一个管状结构(6)被安排,以使其具有延伸部分,以致其从第一侧面(3)和第二侧面(4)之中的至少一个侧面伸出预定义距离。也公开包括该组件(1)的照明设备以及用于制造该组件(1)的方法(30)。
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公开(公告)号:CN103797900B
公开(公告)日:2018-07-20
申请号:CN201280033492.3
申请日:2012-07-05
Applicant: ABB股份公司
Inventor: S.古特穆特
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/021 , H05K1/0201 , H05K1/0203 , H05K2201/062 , H05K2201/09063 , H05K2201/09972
Abstract: 本发明涉及一种用于冷却自动化系统或控制系统的部件的组件,其中,这些部件分别包括带有布置在其上的不同温度敏感性的电子构件(5,6,7,8)的至少一个电路板(LP)。电路板(LP)具有用于温度敏感的构件(6,8)的至少一个第一子区域和用于温度不敏感的产生废热的构件的至少一个第二子区域。在第一区域与第二子区域之间布置有间隙,其分别形成隔热沟。此外设置有器件,其在温度敏感的构件(6,8)上以合适的方式使热量远离且将废热在其到达温度敏感的构件(6,8)之前从电路板(LP)导出。
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