公开(公告)号：JP2018098339A

公开(公告)日：2018-06-21

申请号：JP2016241103

申请日：2016-12-13

Applicant: キヤノン株式会社

Inventor： 沼生 貴志 ,  田澤 洋平 ,  松本 昇司

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L23/48 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09627

Abstract: 【課題】占有面積が小さく、かつ、インダクタンスが小さい電源配線構造を有するプリント配線板及びプリント回路板を提供する。 【解決手段】プリント配線板に垂直な方向からの平面視において、複数のグラウンドヴィア及び複数の電源ヴィアは、2個のグラウンドヴィア及び1個の電源ヴィアを頂点とする第1の不等辺三角形、並びに1個のグラウンドヴィア及び2個の電源ヴィアを頂点とする第2の不等辺三角形を単位に含む三角格子をなしており、 第1の不等辺三角形の最も長い辺の両端の頂点にはともにグラウンドヴィアが配され、 第2の不等辺三角形の最も長い辺の両端の頂点にはともに電源ヴィアが配される。 【選択図】図4

公开(公告)号：JP6313474B2

公开(公告)日：2018-04-18

申请号：JP2016568310

申请日：2015-12-17

Applicant: 株式会社フジクラ

Inventor： 海津 雅洋 ,  市川 雅照

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/46 ,  H01B13/00 ,  H01B5/14 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H01B1/22 ,  H05K1/115 ,  H05K3/10 ,  H05K3/12 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/0929 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0776 ,  H05K2203/1131

公开(公告)号：JP6274058B2

公开(公告)日：2018-02-07

申请号：JP2014192745

申请日：2014-09-22

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 吉水 聖 ,  眞田 祐紀

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/28 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K7/1427 ,  H01G2/065 ,  H01G2/08 ,  H01G2/103 ,  H01L23/053 ,  H01L23/10 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49844 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/115 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/1327 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6208054B2

公开(公告)日：2017-10-04

申请号：JP2014046565

申请日：2014-03-10

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 佐藤 隆史 ,  湯 若凡

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/544 ,  H05K1/115 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L23/49822 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09936 ,  H05K3/4682

公开(公告)号：JPWO2016111133A1

公开(公告)日：2017-08-17

申请号：JP2016568310

申请日：2015-12-17

Applicant: 株式会社フジクラ

Inventor： 海津　雅洋 ,  雅洋 海津 ,  市川　雅照 ,  雅照 市川

IPC: H05K3/12 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/115 ,  H05K3/10 ,  H05K3/12 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/0929 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0776 ,  H05K2203/1131

Abstract: 基板20上に導体層30を形成する導体層の製造方法は、金属粒子及び金属酸化物粒子の少なくとも一方を含有する前駆体層42,52,62を基板20上に形成する第1の工程S21,S22,S31,S32,S41,S42と、前駆体層42,52,62にパルス電磁波を照射して焼結層44,54,64を形成する第2の工程S23,S33,S43と、焼結層を圧縮する第3の工程S24,S34,S44と、を備え、基板の同一箇所に第1〜第3の工程をN回(Nは2以上の自然数である。)繰り返すことで、導体層を形成し、1回目〜N−1回目の第3の工程は、焼結層の表面を凹凸状に形成することを含んでいる。

公开(公告)号：JP6028793B2

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：JP2014504743

申请日：2013-02-12

Applicant: 富士電機株式会社

Inventor： 中村 瑶子 ,  梨子田 典弘

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/28 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/01 ,  H01L31/048 ,  H01L33/52 ,  H01L33/56 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/098

公开(公告)号：JP5864954B2

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：JP2011185134

申请日：2011-08-26

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 堀内 道夫 ,  徳武 安衛 ,  松田 勇一

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/14

CPC classification number: H05K3/4608 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/09609 ,  H05K3/002 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/42

公开(公告)号：JPWO2013136895A1

公开(公告)日：2015-08-03

申请号：JP2014504743

申请日：2013-02-12

Applicant: 富士電機株式会社

Inventor： 瑶子 中村 ,  瑶子 中村 ,  典弘 梨子田 ,  典弘 梨子田

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/01 ,  H01L25/072 ,  H01L31/048 ,  H01L33/52 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/098 ,  H01L2924/00

Abstract: 封止樹脂の密着性を保持し、モジュールの信頼性等を向上させることができる樹脂封止型の半導体装置を提供する。導電パターン付絶縁基板1と、導電パターン付絶縁基板1の導電パターン2a,2b上に固着された導電ブロック3a,3bと、導電ブロック上に固着された半導体チップ6と、半導体チップ上に固着された導電ポスト8を備えるプリント基板9と、これらを封止する樹脂11とを備えている半導体装置である。導電ブロックが固着した箇所の周囲の導電パターンの単位面積あたりの平均の導電膜の体積を、導電ブロックから外に向って減少するようにした。

Abstract translation: 密封树脂卢与性别WO保持，模块安装信任性别等紧密接触WO提高到古都蛾可以树脂密封型半导体器件领域を提供。 具有绝缘基片1的导电图案，具有绝缘基片1的导电图案的导电图案2a中，一导电块3A固定在图2b中，如图3B所示，半导体芯片6被固定在导电块，它被固定在半导体芯片上 的印刷电路板9，其包括导电柱8是这样的半导体器件和用于密封的树脂11。 每围绕其中导电块固定的位置，以及一导电块的导电图案的单位面积的导电膜的平均体积减小朝向外侧。

公开(公告)号：JP5460155B2

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：JP2009165280

申请日：2009-07-14

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 道夫 堀内 ,  安衛 徳武 ,  勇一 松田 ,  幸男 清水 ,  智生 山崎 ,  勇太 坂口

IPC: H01G4/33 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/012 ,  H01G4/232 ,  H01G4/302 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09945

公开(公告)号：JP5436963B2

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：JP2009170469

申请日：2009-07-21

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 道夫 堀内 ,  安衛 徳武 ,  勇一 松田 ,  智生 山崎 ,  勇太 坂口

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4605 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09345 ,  H05K2201/09609