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    電子素子実装用基板および電子装置
    262.
    发明申请
    電子素子実装用基板および電子装置 审中-公开
    用于安装电子元件和电子设备的基板

    公开(公告)号：WO2014175460A1

    公开(公告)日：2014-10-30

    申请号：PCT/JP2014/061917

    申请日：2014-04-28

    Applicant: 京セラ株式会社

    Inventor： 久保　周也 ,  須田　航輝 ,  石間伏　毅 ,  一木　伸司 ,  森山　陽介

    IPC: H01L27/14 ,  H01L23/12 ,  H01L33/48 ,  H04N5/335

    CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49866 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/2018 ,  Y02P70/611

    Abstract: 【課題】　電子装置へ入射する光が基体の開口部の周縁部を透過するのを抑制して、受像におけるノイズの低減が可能となる電子素子実装用基板および電子装置を提供する。 【解決手段】　絶縁基体２を有する電子素子実装用基板１である。この絶縁基体２は、開口部２ｂと、下面を有しており、平面透視で開口部２ｂと重なるように下面に電子素子１０が配置される。この絶縁基体２の開口部２ｂの周縁部７は、空隙率がその外側の部分よりも低い。電子素子１０へ入射する光が周縁部７を透過するのを抑制できるので、電子素子１０の受像におけるノイズの低減が可能となる。

    Abstract translation: 提供一种用于安装电子元件的基板和能够抑制入射到电子设备的光的穿透的电子元件的基板，通过基底中的开口部的周边部分，从而降低接收到的噪声 图片。 用于安装电子元件的基板（1）具有绝缘基体（2）。 该绝缘基座（2）具有开口部（2b）和下表面，电子元件（10）以平面图形式重叠在开口部（2b）的下表面。 该绝缘基体（2）的开口部（2b）的周缘部（7）的空隙率低于其外部的部分的空隙率。 可以抑制通过周缘部（7）入射到电子元件（10）的光的穿透; 因此，可以在电子元件（10）中的接收图像中降低噪声。

    電子部品パッケージ
    263.
    发明申请
    電子部品パッケージ 审中-公开
    电子元件包装

    公开(公告)号：WO2014128795A1

    公开(公告)日：2014-08-28

    申请号：PCT/JP2013/005898

    申请日：2013-10-03

    Applicant: パナソニック株式会社

    Inventor： 太田　行俊 ,  伊藤　史人 ,  萩原　清己

    IPC: H01L23/12

    CPC classification number: H05K5/0247 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5384 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0004 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　電子部品パッケージの小型化、高性能化を可能にしつつも信頼性を低下させない電子部品パッケージを提供する。電子部品パッケージは、主基板と、主基板の主面上に設けられた第１の電子部品と、主基板の主面と対向するように配置された枠体と、主基板の主面上において、枠体の第１の辺に沿って配置された第１の接続端子と第２の接続端子とを備え、第２の接続端子は、枠体の第１の辺における、第１の電子部品の辺の中点近傍に対向する位置に配置され、第２の接続端子は第１の接続端子よりも面積が大きい。

    Abstract translation: 提供一种电子部件封装，其能够使电子部件封装小型化并且制造高性能而不降低其可靠性。 电子部件封装设置有：主基板; 设置在所述主基板的主表面上的第一电子部件; 框体，其与所述主基板的主面相对配置; 以及沿着框体的第一侧设置在主基板的主表面上的第一连接端子和第二连接端子。 第二连接端子在面向第一电子部件侧的中点附近的位置处设置在框体的第一侧上。 第二连接端子的面积大于第一连接端子的面积。

    電子回路装置および電子回路装置の製造方法
    264.
    发明申请
    電子回路装置および電子回路装置の製造方法 审中-公开
    电子电路装置及制造电子电路装置的方法

    公开(公告)号：WO2014118856A1

    公开(公告)日：2014-08-07

    申请号：PCT/JP2013/007348

    申请日：2013-12-13

    Applicant: パナソニック株式会社

    Inventor： 佐々木　康一

    IPC: H01L33/52 ,  H04B1/034 ,  E05B49/00

    CPC classification number: F21V15/01 ,  F21V19/003 ,  F21V33/00 ,  H01L33/54 ,  H04B1/034 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49147

    Abstract: 　発光素子の照射方向に封止される透光性樹脂の高さを製品によらず均一に保ち、発光素子の品質を維持する電子回路装置を提供する。この電子回路装置は、インナーケース（１０）に回路基板（４０）を配置し、この回路基板（４０）の載置面と反対側の面に発光素子（５０）が搭載され、インナーケース（１０）内に透光性樹脂（６０）を注入して発光素子（５０）を封止する。インナーケース（１０）には、発光素子（５０）を取り囲む筒状部（１２）を設け、筒状部（１２）外部に注入された透光性樹脂（６０）の高さより筒状部（１２）内部に注入された透光性樹脂（６０）の高さの方が高い構成を採る。

    Abstract translation: 提供了一种电子电路装置，其中为每个产品保持对发光元件的照射方向密封的半透明树脂的均匀高度，并且保持发光元件的质量。 在电子电路装置中，电路板（40）设置在内壳（10）中，发光元件（50）安装在安装有电路板（40）的表面背面的表面上 并且通过将半透明树脂（60）注入到内壳（10）中来密封发光元件（50）。 内壳体（10）设置有围绕发光元件（50）的圆筒部（12），并且被配置为使得注入到圆筒部（12）中的透光性树脂（60）的高度更多 比注入到圆筒部（12）外侧的半透明树脂（60）的高度高。

    基板の固定構造
    266.
    发明申请
    基板の固定構造 审中-公开
    固定基板结构

    公开(公告)号：WO2013161142A1

    公开(公告)日：2013-10-31

    申请号：PCT/JP2013/000789

    申请日：2013-02-14

    Applicant: 株式会社デンソー

    Inventor： 地高　弘樹 ,  横田　勝

    IPC: H05K1/14 ,  H05K7/14

    CPC classification number: F16B5/0642 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K7/14 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/167 ,  Y10T403/7062

    Abstract: 　基板間コネクタ（５１、５３）により接続される第１の基板（１１）および第２の基板（１３）を、間隔を空けて重ねた状態で相互に固定する第一基板（１１）と第二基板（１３）の固定構造は、第１の基板（１１）と第２の基板（１３）との間に配置され、当該第１の基板（１１）と前記第２の基板（１３）の間隔を所定の距離に維持するスペーサ部材（１５）と、前記第２の基板（１３）を前記第１の基板（１１）の方向に押圧する押圧部（３３）と、前記第１の基板（１１）に固定されるロック部材（１７）とを備える。

    Abstract translation: 用于将第一基板（11）和第二基板（13）彼此固定的这种结构在第一基板（11）和第二基板（13）之间以间隙彼此重叠的状态彼此固定 所述第一衬底和第二衬底通过衬底对衬底连接器（51,53）相互连接。 该结构设置有：间隔件（15），其设置在第一基板（11）和第二基板（13）之间，并且保持第一基板（11）和第二基板（13）之间的间隙， 在预定距离处; 按压部（33），其朝向第一基板（11）的方向按压第二基板（13）。 和固定在第一基板（11）上的锁定构件（17）。

    電子部品及びその製造方法
    267.
    发明申请
    電子部品及びその製造方法 审中-公开
    电子部件及其制造方法

    公开(公告)号：WO2012132147A1

    公开(公告)日：2012-10-04

    申请号：PCT/JP2011/079790

    申请日：2011-12-22

    Applicant: 株式会社村田製作所 ,  甲斐 誠二 ,  中谷 慎太郎 ,  比良 光善 ,  向井 孝雄 ,  山崎 央

    Inventor： 甲斐　誠二 ,  中谷　慎太郎 ,  比良　光善 ,  向井　孝雄 ,  山崎　央

    IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08

    CPC classification number: H05K1/182 ,  H03H3/08 ,  H03H9/1071 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49165

    Abstract: 　中空部のリーク不良を抑制することができ、従って耐候性に優れている電子部品を提供する。　基板２の一方主面上において機能部３を囲むようにかつ基板２の周囲から内側に隔てられて、熱硬化性樹脂からなる枠状の支持体４が形成されており、枠状の支持体４の開口部を封止するように支持体４に蓋体５が固定されている電子部品１。枠状の支持体４が、枠状の支持体本体４ａと、支持体本体４ａから内側に突出している第１の突出部４ｂと、支持体本体４ａと第１の突出部４ｂが連なっている部分において、支持体本体４ａから外側に突出するように第２の突出部４ｃとを有する。

    Abstract translation: 提供一种能够抑制中空部的泄漏并且耐候性优异的电子部件。 电子部件（1）包括由热固性树脂制成并形成在基板（2）的一个主表面上的框架状支撑（4），使得支撑件（4）围绕功能单元（3）并且是 位于远离基板（2）的周围的内部，以及固定在支撑件（4）上以密封框架状支撑件（4）的开口的盖体（5）。 框架状支撑件（4）包括框架状支撑主体（4a），从支撑主体（4a）向内突出的第一突出部分（4b）和从该支撑主体（4a）向外突出的第二突出部分（4c） 支撑主体（4a）在支撑主体（4a）连接到第一突出部分（4b）的部分处。

    ROBOTIC ASSEMBLY WITH PARTIALLY CONSTRAINING FIXTURING
    268.
    发明申请
    ROBOTIC ASSEMBLY WITH PARTIALLY CONSTRAINING FIXTURING 审中-公开
    具有部分约束条件的机器人组件

    公开(公告)号：WO2011153156A3

    公开(公告)日：2012-05-31

    申请号：PCT/US2011038591

    申请日：2011-05-31

    Applicant: ABB RESEARCH LTD ,  WANG JIANJUN ,  VITTOR TIMOTHY ,  ROSSANO GREGORY ,  EAKINS WILLIAM ,  FUHLBRIGGE THOMAS A

    Inventor： WANG JIANJUN ,  VITTOR TIMOTHY ,  ROSSANO GREGORY ,  EAKINS WILLIAM ,  FUHLBRIGGE THOMAS A

    IPC: B23P19/10 ,  B25J9/16

    CPC classification number: B25J9/1692 ,  H05K1/0269 ,  H05K13/04 ,  H05K2201/2018

    Abstract: A method of mating a first part (18) to a second part (16) is disclosed using an automated robot (10) having a gripper (14). The method includes positioning the first part (18) on a partially constraining fixture (20). A second part (16) is grasped with the robot gripper (14). The second part (16) is moved into contact with the first part (18) using the robot (10), causing the first part to slide on the partially constraining fixture (20) to bring the first part (18) into alignment with the second part (16). The first part (18) is then mated to the second part (16).

    Abstract translation: 使用具有夹持器（14）的自动机器人（10）公开了将第一部分（18）与第二部分（16）配合的方法。 该方法包括将第一部分（18）定位在部分约束夹具（20）上。 用机器人夹持器（14）抓住第二部分（16）。 第二部分（16）使用机器人（10）移动到与第一部分（18）接触，使得第一部分在部分约束夹具（20）上滑动，以使第一部分（18）与 第二部分（16）。 然后将第一部分（18）配合到第二部分（16）。

    COMPOSITE MATERIAL AND ELECTRON DEVICE
    269.
    发明申请
    COMPOSITE MATERIAL AND ELECTRON DEVICE 审中-公开
    复合材料和电子器件

    公开(公告)号：WO2011137756A3

    公开(公告)日：2012-04-05

    申请号：PCT/CN2011073751

    申请日：2011-05-06

    Applicant: HUAWEI DEVICE CO LTD ,  YANG JUN ,  ZHOU LIECHUN ,  LI HUALIN ,  WU XIJIE

    Inventor： YANG JUN ,  ZHOU LIECHUN ,  LI HUALIN ,  WU XIJIE

    IPC: H05K7/20 ,  H01L23/373 ,  H01L23/552 ,  H05K9/00

    CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L23/552 ,  H01L24/18 ,  H05K1/0216 ,  H05K7/20472 ,  H05K9/003 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/2018 ,  Y02D70/12 ,  Y02D70/122 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/30 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31678

    Abstract: A composite material and an electron device are provided. The composite material comprises a heat conducting and electric conducting layer (41), a viscose glue layer (42) and an insulating layer (43), and the heat conducting and electric conducting layer (41) and the insulating layer (43) are pasted at the two sides of the viscose glue layer (42). The viscose glue layer (42) is electrically conductive. The electron device comprises electronic components (2) and shielding frames (3). Gaps are formed on insulating layer (43) at the positions relevant to the electronic components (2) and/or shielding frames (3) where the viscose glue layer is emerged, and the composite material is pasted on the electronic components and/or shielding frames by the viscose glue layer (42). The composite material can radiate and shield electromagnetism simultaneously and simplify the structure of the electron device.

    Abstract translation: 提供复合材料和电子器件。 复合材料包括导热导电层（41），粘胶层（42）和绝缘层（43），导热导电层（41）和绝缘层（43）被粘贴 在粘胶层（42）的两侧。 粘胶层（42）是导电的。 电子器件包括电子部件（2）和屏蔽框架（3）。 在绝缘层（43）上形成有与出现粘胶层的电子部件（2）和/或屏蔽框架（3）相关的位置上的间隙，并将复合材料粘贴在电子部件和/或屏蔽 由粘胶层（42）构成。 复合材料可以同时辐射和屏蔽电磁，并简化电子器件的结构。

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