Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte, insbesondere Keramikplatte, mit einer ersten Schicht (1) , wobei die erste Schicht eine Metallschicht ist und zur elektrisch leitenden Verbindung über eine Laserschweißung (4) mit einem Anschluss vorgesehen ist. Es ist eine bekannte Tatsache, dass bei Laserschweißungen eine genaue Kontrolle der Laserparameter innerhalb der erlaubten Toleranzen sehr schwierig ist. Als problematisch erweist sich insbesondere eine Laserschweißung mit zu hoher Energie aufgrund standardmäßiger Abweichung. Es wird eine Leiterplatte angegeben, die eine zweite Schicht (9, 11, 12, 20) mit mindestens einer Schutzfunktion zur Verhinderung schädlicher Einwirkungen der Laserschweißung (4; 14 bis 19) aufweist, da die zweite Schicht zur stoffflüssigen Verbindung zumindest mit dem Anschluss mittels der Laserschweißung vorgesehen ist. Zudem entstehen Vorteile bei Anschluss-Übersteiger-Kombinationen oder Anschlüssen mit einer Isolationsschicht (6).
Abstract:
A self centering coil (200) includes a coil section (202) and also having curved end sections (206 and 204) at opposite sides of the coil section (202). The curved end sections are preferably substantially flat and in a plane which is parallel to the center axis (306) of the coiled section (202).
Abstract:
A PCB adaptation for a solar lamp, characterized in that, at least one slot is set on the PCB, both sides of the slot comprises a pad, the pad connects to an inner circuit on the PCB, two leads of a leaded component is respectively soldered to the pad, which is located on both sides of the slot. By cutting a slot on the PCB in the present invention, auto surface-mount technology can be implemented to automatically solder the leaded component to the PCB. Low-cost leaded component and surface-mount technology are used in above technical solution, which can decrease the cost and increase the productivity and product quality.
Abstract:
For an electronic control module (1), in particular for a transmission controller, comprising a printed circuit board (5) with a component side (17), on which at least one contact area (13a) is arranged, and comprising at least one electrical component (20) with at least one electrical connection element (24) having a connection section (25) which runs parallel to the component side (17) of the printed circuit board (5) and is electrically connected to the at least one contact area (13a), it is proposed to arrange at least one adapter (30) on the printed circuit board (5), which adapter is independent of the at least one electrical component (20), is arranged as a separate part on the printed circuit board (5) and has a holding body (31) fastened to the printed circuit board (5) outside the at least one contact area (13a) and at least one metal web (34) which is arranged on the holding body (31) and has a contact section (35) running parallel to the component side of the printed circuit board, wherein the contact section (35) of the at least one metal web (34) and the connection section (25) of the at least one connection element (24) are arranged lying on top of one another in a covering area (50), as seen in a direction perpendicular to the printed circuit board, and are welded to one another in the covering area (50), and the at least one metal web (34) or the at least one connection element (24) makes electrical contact with the at least one contact area (13a) by means of an electrically conductive material (42) applied to the at least one contact area (13a).
Abstract:
The invention relates to an electronic assembly, having at least one conductor substrate (2) carrying components and surrounded by a mechanical protection (13). The invention provides that the conductor substrate (2) is surrounded by a molding compound (12) as the mechanical protection (13) and is contacted by means of at least one inherently rigid, flexible, electric connection conductor (7), wherein the connection conductor (7) is embedded into the molding compound (12) at least in regions. The invention further relates to a method aimed at the same.
Abstract:
L'invention concerne un procédé de réalisation dispositif comportant une antenne de transpondeur connectée à des plages de contact, ledit procédé comportant des étapes de : - fourniture ou réalisation d'une antenne (3) comportant des portions terminales (7b, 8b) de connexion reposant sur un substrat, - report des plages de contact (5, 6) sur le substrat et leur connexion aux portions terminales de l'antenne (7b, 8b) la connexion étant réalisée sous forme d'une soudure (38) par apport d'énergie entre les plages (5, 6) et les portions terminales (7b, 8b); Le procédé se distingue en ce que les plages (5, 6) sont reportées de manière à présenter une surface (40) en regard d'une portion terminale (7b, 8b) de connexion de l'antenne, ladite portion étant disposée sur le substrat (2, 2b, 2f), l'énergie de soudure étant appliquée directement sur les plages (5, 6)). L'invention concerne également le dispositif obtenu.
Abstract:
Verbindungssystem zur lösbaren Festlegung eines Anschlußkontaktes (3) eines elektrisch/elektronischen Bauteils (2) auf einer Leiterbahn (4) eines Schaltungträgers (2), wobei jener Oberflächen-Abschnitt des Anschlußkontaktes (3), welcher auf der Leiterbahn (4) zu liegen kommt einerseits und jener Oberflächen-Abschnitt der Leiterbahn (4), auf welcher der Anschlußkontakt (3) zu liegen kommt andererseits mit einer Schicht (5,6) aus Kohlenstoff-Nanotubes belegt ist.