高温高压流量试验系统
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116929504A

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202210380019.8

    申请日:2022-04-12

    Abstract: 本发明提供了一种高温高压流量试验系统,包括液体箱、增压泵、高压缓存罐、加热组件、被检流量传感器、冷凝器、标准流量计和控制组件,被检流量传感器包括测量管表体、旋涡发生体、耐辐照压电陶瓷探头、温度、压力敏感元件、引压弯管和积算单元,压电陶瓷探头用于获取交变电荷,温度敏感元件用于测量待测流体的温度,压力敏感元件用于测量待测流体的压力,积算单元用于计算获取流体的质量流量,冷凝器与被检流量传感器连接,控制组件可根据标准流量计测量的质量流量以及被检流量传感器测量的质量流量判断被检流量传感器的检测结果是否正常。应用本发明的技术方案,以解决现有技术中难以实现在高温高压环境下进行流量计流量校准的技术问题。

    一种基于数字图像的高温应变传感器校准装置及校准方法

    公开(公告)号:CN116929286A

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202210337845.4

    申请日:2022-04-01

    Abstract: 本发明提供了一种基于数字图像的高温应变传感器校准装置及校准方法,该校准装置包括标准样件、高温加热系统、温度控制系统、力载荷加载系统、光学探测系统以及数据处理系统,标准样件上粘贴待校准的高温应变传感器,并且标准样件的表面上刻蚀有散斑集;高温加热系统用于将标准样件加热至预设校准温度;温度控制系统用于通过控制高温加热系统将标准样件加热至预设校准温度;力载荷加载系统用于对标准样件加载预设校准力载荷;光学探测系统用于实时探测并记录标准样件上的散斑集的图像;图像处理系统用于根据散斑集的图像计算标准样件产生的理论应变。应用本发明的技术方案,以解决现有技术中校准精度低、校准范围小的技术问题。

    一种狭小空间温度测量现场校准方法及校准系统

    公开(公告)号:CN114353968B

    公开(公告)日:2023-10-20

    申请号:CN202011059644.X

    申请日:2020-09-30

    Abstract: 本发明提供了一种狭小空间温度测量现场校准方法及校准系统,所述方法包括:将具有第一发射率的第一材料涂覆于所述被测对象的第一表面,并将具有第二发射率的第二材料涂覆于所述被测对象的第二表面;所述被测对象还具有第三表面;对被测对象的第一表面、第二表面以及第三表面同时进行红外热成像;分别接收所述第一表面的第一辐射亮度,所述第二表面的第二辐射亮度以及所述第三表面的第三辐射亮度;根据所述第一辐射亮度,第二辐射亮度以及第三辐射亮度对被测对象进行校准。上述方法适合于内部狭小空间范围内的被测对象的实际温度进行准确测量,最终可以实时监测被测对象的真实温度。

    一种NAND FLASH存储器并行测试及坏块回写方法

    公开(公告)号:CN112530508B

    公开(公告)日:2023-10-20

    申请号:CN201910873960.1

    申请日:2019-09-17

    Abstract: 本发明公开了一种NAND FLASH存储器并行测试及坏块回写方法,该方法包括:读取多个存储器ID并将存储器ID与预设ID进行比较,判断每个存储器是否初步合格;判断初步合格的存储器中每一个LUN的第0块是否为非坏块;分别确定每一个存储器中每一个LUN的初始坏块数量;判断每一个第0块为非坏块的存储器是否为空片;识别出测试过程中新产生的坏块,分别确定为空片的存储器中每一个逻辑单元的新产生的坏块数量并按照预定规则对新产生的坏块进行回写;基于每一个LUN的初始坏块数量和新产生的坏块数量判断对应存储器是否合格。本发明的方法能够实现多个NAND FLASH存储器的并行测试,能够有效识别出坏块并进行回写,提升了测试效率,同时对预设的原有标志位进行了保护。

    一种阈值材料的高温标定方法及设备

    公开(公告)号:CN114076638B

    公开(公告)日:2023-10-13

    申请号:CN202010842460.4

    申请日:2020-08-20

    Abstract: 本发明提供了一种阈值材料的高温标定方法及设备,所述阈值材料为组成阈值传感器的任意一种材料,方法包括:将阈值材料固定在标定装置内;根据阈值材料的标称温度获得起始温度,并将标定装置内的温度调整至起始温度;判断阈值材料在所述起始温度下是否出现示温状态;若出现示温状态,则获取示温温度,所述示温温度为所述示温状态出现时所对应的温度;若所述阈值材料未出现示温状态,则以所述起始温度为起点逐次调整所述标定装置内的温度以确定示温状态及示温温度;比较所述示温温度与标称温度以获得示值误差。采用本发明的方法可通过接触方式获得阈值材料每个阈值材料的示值误差。量值可逐级溯源至国防最高标准,标定的不确定度为1%。

    一种基于机器视觉压力表自动校正装置和方法

    公开(公告)号:CN116399508A

    公开(公告)日:2023-07-07

    申请号:CN202111621247.1

    申请日:2021-12-27

    Abstract: 本发明提供一种基于机器视觉压力表自动检装置和方法,包括以下步骤:调整校正块在Z轴的位置,使校正块在Z轴上处于待测压力表的范围内;调整校正块在X轴的位置,使校正块推动待测压力表沿Z轴旋转直到待测压力表的表面与校正块的外侧完全贴合;调整校正块在X轴和Z轴的位置,使校正块远离待测压力表;调整视觉检测组件在X轴和Z轴的位置,使待测压力表表盘位于视觉检测组件的检测范围之内。本发明自动将压力表的表盘与机器视觉的镜头完全平行,并能自动将待测压力表表盘位于视觉检测组件的检测范围之内,形成清晰不变形的图像,从而使检测的结果更准确。

    一种用于片式薄膜电阻的失效定位方法和装置

    公开(公告)号:CN113155841B

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202110205603.5

    申请日:2021-02-24

    Abstract: 本发明涉及一种用于片式薄膜电阻的失效定位方法和装置,涉及元器件失效分析技术领域,用于解决在查找片式薄膜电阻缺陷时,研磨控制不当导致的整个失效分析试验失败的问题,所述方法包括:确定电阻的失效模式,所述失效模式为开路、参数漂移或短路中的任一个;获取电阻膜的图像数据;根据所述失效模式和所述图像数据,确定电阻膜的缺陷和疑似缺陷;根据所述疑似缺陷,确定切片位置;根据所述切片位置,制备得到所述电阻的金相切片,并对所述金相切片进行检测。本发明实施例提供的技术方案能够避免研磨过程中缺陷消失或部分消失,并通过控制研磨时间提高检测效率。

    一种冷却结构和设计方法
    28.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116124298A

    公开(公告)日:2023-05-16

    申请号:CN202111337935.5

    申请日:2021-11-12

    Abstract: 本发明提供一种冷却结构和设计方法,包括方型锥塔结构、均热板结构和导热带,所述的导热带一端连接热源,另一端与连接均热板;所述的均热板结构上表面与导热带连接,下表面设置n个方型锥塔安装座,所述的方型锥塔安装座用于安装方型锥塔结构,所述的方型锥塔结构与需要冷却的结构连接。本发明通过导热带、压板、均热板、方型锥塔结构,可将导热带一端的冷量均匀的传递到超大黑体面上,保持黑体温场均匀性,实现有点到面的冷却(加热)设计。

    一种盖板焊料密封器件的开封方法

    公开(公告)号:CN115527834A

    公开(公告)日:2022-12-27

    申请号:CN202110711915.3

    申请日:2021-06-25

    Inventor: 李兴鲁

    Abstract: 本发明公开了一种盖板焊料密封器件的开封方法,属于电子元器件开封技术领域,解决了现有技术中沿焊料环进行机械开封容易造成器件本体“崩瓷”、不利于破坏性物理分析和失效分析的问题。该方法包括以下步骤:将盖板的对角线与开封刀片的刀刃垂直;调节待开封器件高度,使得刀刃对准盖板对角线所在铅垂线和焊料环上缘的交点;对待开封器件进行开封,完成盖板密封器件的开封。该方法可用于盖板焊料密封器件的开封。

    一种高温热防护材料热导率测试方法

    公开(公告)号:CN115406925A

    公开(公告)日:2022-11-29

    申请号:CN202110586094.5

    申请日:2021-05-27

    Abstract: 本发明公开了一种高温热防护材料热导率测试方法,属于热防护材料热导率测试技术领域,解决了现有技术中测试温度范围不够、测试上限太低,不能满足某飞行器热防护材料的高温热导率测试的问题。该方法利用燃气风洞产生的高温燃气,加热待测热防护材料使其外表面达到实际工况下的高温,达到稳态后通过防护材料内外表面的温度及热流计算热防护材料的热导率。实现了由燃气风洞加热能再现热防护材料实际使用工况的热导率原位测试方式,用以测试某飞行器热防护材料的高温热导率。

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