柔性布线基板及其利用
    21.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106028637B

    公开(公告)日:2020-05-08

    申请号:CN201610192419.0

    申请日:2016-03-30

    Abstract: 本发明提供耐久性高的柔性布线基板及其利用。通过本发明,提供具备挠性基板(12)、和形成于上述挠性基板上的导电膜(14)的柔性布线基板(10)。导电膜(14)含有导电性粉末和热固性树脂的固化物。对于导电膜(14)而言,基于根据JIS K5600 5‑4(1999)的铅笔划痕硬度试验得到的铅笔硬度为2H以上。另外,对于导电膜(14)而言,具有在根据JIS K5400(1990)的100个格子棋盘格试验中、100个格子中95个格子以上粘接的粘接性。

    加热固化型导电性糊剂
    22.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105719724B

    公开(公告)日:2019-05-03

    申请号:CN201510971361.5

    申请日:2015-12-22

    Abstract: 提供作业性、操作性优异并且可以形成导电性高的导电性覆膜的加热固化型导电性糊剂。通过本发明,提供含有导电性粉末、热固性的环氧树脂和固化剂的加热固化型导电性糊剂。上述环氧树脂为含有双官能以上的多官能环氧树脂和单官能环氧树脂的混合物。上述多官能环氧树脂与上述单官能环氧树脂的质量比率为7:93~45:55。上述导电性粉末设为100质量份时,上述环氧树脂和上述固化剂的总计为20~40质量份。

    静电电容触摸开关面板
    23.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105659350B

    公开(公告)日:2018-11-09

    申请号:CN201480055497.5

    申请日:2014-09-19

    Abstract: 提供能够形成高质量的设计形状、抑制了可见光的反射的透明的传感器电极且质感优良、并且具有充分的耐环境性的静电电容触摸开关面板。静电电容触摸开关面板(1)具备玻璃基板(2)、和在该玻璃基板(2)中形成的传感器部(3)而成,传感器部(3)具有传感器电极(4),该传感器电极(4)由在玻璃基板(2)的触摸面(2a)的相反面(2b)侧使用溅射或者真空蒸镀按照开关形状形成的Al薄膜构成,传感器部(3)在Al薄膜的至少一部分与玻璃基板(2)之间具有中间层,该中间层由包含从Cr、Mo、以及W选择的至少一个金属的薄膜构成。

    陶瓷结合剂超磨粒磨石
    25.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104066549B

    公开(公告)日:2017-04-05

    申请号:CN201380006046.8

    申请日:2013-01-18

    CPC classification number: B24D3/14 B24D5/06

    Abstract: 一种陶瓷结合剂超磨粒磨石(26),含有CBN磨粒(34)和金刚石磨粒(36),金刚石磨粒(36)具有CBN磨粒(34)的1/2~1/10的平均粒径,且在将CBN磨粒(34)设为1时具有0.4~1的范围的韧度值。通过该金刚石磨粒(36)的平均粒径使CBN磨粒(34)的磨粒分散性提高,并且通过具有高热传导率的金刚石磨粒(36)的存在使磨石效率良好地吸收磨削热,抑制磨削热的产生并抑制被削材(104)的变质。另外,金刚石磨粒(36)在将CBN磨粒(34)设为1时具有0.4~1的范围的韧度值,努氏硬度高且具有适度的破碎性,因此超磨粒磨轮(10)的加工阻力的增大和修整性能的下降被抑制,超磨粒磨轮(10)的耐久寿命提高。

    带有导电膜的基板、其制造方法和聚酰亚胺基板用导电性糊

    公开(公告)号:CN106057292A

    公开(公告)日:2016-10-26

    申请号:CN201610204778.3

    申请日:2016-04-05

    Abstract: 本发明提供能够在300(℃)以下的低温下烧成,与以往相比导电性和对于聚酰亚胺基板的密合性优异的具备银导电膜的带有导电膜的基板、其制造方法和用于该基板的导电性糊。导电性糊作为银粉末,使用了以相对于银粉末的质量比计为2.3(%)以下的范围附着了包含松香、脂肪酸或胺类的涂布剂的附着涂布剂的银粉末,因此即使在300(℃)以下的低温下实施烧成处理,银粉末的烧结也充分进行,所以可得到高导电性和对于聚酰亚胺基板的高密合性。因此,带有导电膜的基板中,银导电膜和聚酰亚胺基板的构成成分以银导电膜的厚度尺寸以下的范围相互侵入另一方,由此形成的凹凸面成为它们的界面,因此随着接触面积的增大,导电性和密合性提高。

    加热固化型导电性糊剂
    27.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105719724A

    公开(公告)日:2016-06-29

    申请号:CN201510971361.5

    申请日:2015-12-22

    CPC classification number: H01B1/22

    Abstract: 提供作业性、操作性优异并且可以形成导电性高的导电性覆膜的加热固化型导电性糊剂。通过本发明,提供含有导电性粉末、热固性的环氧树脂和固化剂的加热固化型导电性糊剂。上述环氧树脂为含有双官能以上的多官能环氧树脂和单官能环氧树脂的混合物。上述多官能环氧树脂与上述单官能环氧树脂的质量比率为7:93~45:55。上述导电性粉末设为100质量份时,上述环氧树脂和上述固化剂的总计为20~40质量份。

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