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公开(公告)号:CN104769044A
公开(公告)日:2015-07-08
申请号:CN201380058128.7
申请日:2013-11-05
Applicant: 株式会社则武
CPC classification number: H01B1/22 , C08K3/08 , C09D5/24 , C09D7/20 , H01G4/008 , H01G4/30 , H05K1/092
Abstract: 在此公开的发明提供能够得到高印刷精度、并且对于极薄的陶瓷生片也能够抑制片浸蚀的导电性糊剂组合物。上述导电性糊剂组合物含有导电性粉末、粘结剂和有机溶剂,有机溶剂含有作为主要溶剂的乙酸异冰片酯和作为辅助溶剂的汉森溶解度参数低于乙酸异冰片酯的溶剂。
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公开(公告)号:CN104769044B
公开(公告)日:2017-03-08
申请号:CN201380058128.7
申请日:2013-11-05
Applicant: 株式会社则武
CPC classification number: H01B1/22 , C08K3/08 , C09D5/24 , C09D7/20 , H01G4/008 , H01G4/30 , H05K1/092
Abstract: 在此公开的发明提供能够得到高印刷精度、并且对于极薄的陶瓷生片也能够抑制片浸蚀的导电性糊剂组合物。上述导电性糊剂组合物含有导电性粉末、粘结剂和有机溶剂,有机溶剂含有作为主要溶剂的乙酸异冰片酯和作为辅助溶剂的汉森溶解度参数低于乙酸异冰片酯的溶剂。
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